阻焊
- 一款板厚与阻焊厚特别要求的PCB制作工艺
处理；②导线转角阻焊层厚度要求＞6 μm。针对两个难点做重点管控、跟进参数优化及数据分析总结。1 板厚控制1.1 板厚要求产品要求指定位置测量板厚，工艺边不做阻焊层，测量点位置均在工艺边铜皮，具体如图1所示。图1 板厚测量点位置1.2 板厚设计优化方案（1）内层工艺边设计优化，改善压合过程中因流胶不均造成板厚均匀性不一的情况。工艺边有常规设计，即条形设计，如图2（a）所示；更改为六边形形状设计（六边形间距为0.5 mm），如图2（b）所示。图2 工艺边的常
印制电路信息 2023年10期2023-11-02
- 改善厚铜连接盘开窗不一致方法研究
，料号正常蚀刻，阻焊曝光后发现SMD、焊盘残缺不规则性，异常位置主要体现在较小的SMD 和焊盘，在制板不良率达100%，异常原因为正常蚀刻后SMD 及焊盘出现不规则性残缺，如图1 所示。实测数据见表1，显示生产后变形不规则。板件异常位置主要体现在较小的SMD 及焊盘，经过蚀刻后，呈现出不规则的残缺变形。表1 实测10组数据 单位：mm1.2 生产过程管控1.2.1 生产参数管控线路生产过程中蚀刻段70 μm 厚铜管控参数见表2。生产过程中蚀刻掉多补部分，最
印制电路信息 2023年10期2023-11-02
- 350 μm厚铜印制电路板阻焊生产工艺
统的网印方式进行阻焊，生产过程很难控制，容易出现阻焊起皱、油墨分层脱落、假性露铜及阻焊气泡等不良现象，无法满足品质需求。本文基于油墨特性及阻焊流程分析，通过不同方法的研究，对线型掩模低压喷涂次数+印刷、曝光资料、前处理方式、抽真空、后烤进行探究，最终解决了厚铜PCB 阻焊问题，确定了制作方案，确保产品达到客户品质需求。1 PCB阻焊层厚度要求PCB 阻焊层厚度要求如图1 所示。阻焊厚度为20 μm≤H1＜30 μm，H≥20 μm；面铜厚度为H3≥385.
印制电路信息 2023年8期2023-08-26
- 阻焊喷墨打印的应用
102）0 引言阻焊喷墨打印作为印制电路板（printed circuit board，PCB）焊工艺的前沿技术，已逐渐被业内所接受，并成为一种发展趋势。阻焊喷墨打印无需传统的图形转移制程，消除了预烤、曝光及显影流程，省略了网版和曝光菲林的步骤，大幅减少对工作场地和空间的占用，节约阻焊材料，降低了设备投入和人工成本，缩短了产品制作周期。随着阻焊喷墨打印技术的日趋成熟，必将给PCB 阻焊工艺带来技术革新，为PCB 厂商带来更大的经济效益。本文从阻焊喷墨设备、
印制电路信息 2023年8期2023-08-26
- 阻焊烘烤之后铜面发黑的应对措施
越加严格。其中，阻焊剂作为PCB 的保护性材料，对产品性能及使用过程中的安全性起到十分重要的作用。目前，在成品PCB 焊接过程中发现经过回流焊程式后，阻焊层底部出现铜面发黑的异常情况。通过分析该异常情况发现，阻焊剂经过高温加烘的时间长短是铜面发黑问题的重要影响因素，且焊接过程会加剧此类异常。本文通过实验研究改善铜面发黑问题。1 实验方案1.1 阻焊层底部铜面发黑问题定位实验设计铜面发黑定位实验及发黑实例见表1 和图1。由表1 可见，阻焊层底部铜面发黑主要是
印制电路信息 2023年8期2023-08-26
- 超厚铜半埋型PCB制造技术研究
、退锡→AOI→阻焊1→后烤1→阻焊2→后烤2→阻焊3→后烤3→文字→盲钻→化金→CNC→盲铣控深→斜边→电测→最终检验（final quality control，FQC）→包装。1.2.2 方案2-常规工艺主流程：裁板→机械钻孔→干膜图形1→图形电镀1→（重复干膜图形+图形电镀）→干膜图形8→图形电镀8→退膜、蚀刻、退锡→AOI→阻焊1→后烤1→阻焊2→后烤2→阻焊3→后烤3→文字→盲钻→化金→CNC→盲铣控深→斜边→电测→FQC→包装。对比2 种方案
印制电路信息 2023年8期2023-08-26
- PCB巨量超微小焊盘关键技术
D PCB 微小阻焊开窗与油墨平整技术等。1 产品信息该款Mini-LED PCB 产品为6 层2 阶HDI 板，如图1 所示。单只焊盘尺寸60 μm×80 μm，成品尺寸168 mm×130 mm，如图2 所示，交货单元如图3 所示。在制板尺寸620 mm×544 mm，拼6 块板（pieces，PCS），成品板厚（2.0±0.1）mm。基材：芯板为S1000-2M，1.60 mmH/H 覆铜板；积层半固化片S1000-2MB，Tg170 ℃，1 080
印制电路信息 2023年6期2023-06-28
- 曝光机对印制电路板阻焊层品质的影响
d，PCB）制作阻焊层，在焊接过程及后段制程中，避免板面被污染和损坏，确保绝缘效果。阻焊层的制作中，曝光环节尤为重要，不同颜色的阻焊油墨均会吸收紫外光造成光固化，不同曝光机产生的紫外光波长不尽相同，因此阻焊油墨光固化的程度也不同。在显影过程中，光固化不足的底层油墨易被显影药水攻击，在阻焊堤底部形成侧蚀，导致出现阻焊堤脱落的风险，阻焊油墨可靠性降低，如发生冷热冲击后油墨开裂等。本文介绍了直接成像（direct imaging，DI）曝光机、卤素灯曝光机和发光
印制电路信息 2023年4期2023-05-13
- PTFE高频电路板制造工艺探讨
孔、铣板、除胶和阻焊等制程方面。本文以一款无线信号传输用PTFE高频双面板为研究对象,针对PTFE材料在PCB加工过程中的制作难点,从设计和加工制作条件方面入手,解决钻孔与铣板毛刺、镀孔前去钻污和阻焊脱落等技术难点,降低该类材料产品加工难度,提高量产可行性。1 钻孔问题分析及解决1.1 问题描述PTFE电路板钻孔加工主要问题点是钻孔毛刺与孔型异常。PTFE基材属性偏软,按照FR-4钻孔使用上面盖铝片和底部垫普通垫板的加工方式,钻头钻入面会因钻头下降冲击而出
印制电路信息 2022年10期2022-11-10
- 印制板三防漆涂覆层局部不均改善的研究
三防漆时，PCB阻焊油墨表面三防漆有涂覆层厚度不均异常，局部出现涂覆层偏薄或涂覆不上现象，严重影响PCBA的安全性能。现急需寻找一种能兼容三防漆的阻焊油墨，解决三防漆涂覆后附着不均的问题，以满足客户的品质需要。长期合作的客户端反馈我公司量产出货品中有一批次的产品有问题，PCB元件组装完涂覆三防漆后发现PCB板阻焊油墨表面三防漆涂覆不均异常，局部出现涂覆层偏薄或涂覆不上现象。经灯光下目视检查发现三防漆涂覆异常多发生在阻焊下有小孔密集或有塞孔的位置，且相对大铜
印制电路信息 2022年4期2022-06-25
- LTCC 高精密封装基板工艺技术研究
层焊接性能、微小阻焊结构等方面已无法满足芯片级高精密装配的需求，因此急需引入新的工艺手段，实现LTCC 基板表面布线精密程度和焊接性能的大幅提升。在LTCC 基板表面精细布线方面，目前常用的方法是采用薄膜工艺在基板表面布置微细线条[15-17]，但这种方法需要经历整个薄膜金属化布线的工艺制程，加工周期长，成本高，且对LTCC 表面微缺陷和基板烧结收缩率误差有着极高的要求，工艺实现难度大。在改善LTCC 基板表面膜层焊接性能方面，目前常用的方法是在基板表面烧
电子与封装 2022年1期2022-02-17
- 厚铜印制板镀金工艺导线蚀刻后的凹槽填充研究
oz）铜厚叠加阻焊的高度，衍生出二次文字印刷绝缘覆盖下墨不足或悬空的问题。为满足客户的特殊要求并确保产品的可靠稳定，需改善解决此问题。2 产品信息及现况（1）双面板工艺流程：开料→钻孔→孔金属化电镀→干膜→蚀刻→AOI（自动光学检查）→阻焊1→阻焊2→选化干膜→化金→选化去膜→镀金干膜→镀金手指→镀金去膜→二次干膜→二次蚀刻引线→蚀刻后去膜→文字→成型→斜边→测试→目检→包装。重点工序说明如下。①阻焊：105 μm厚铜采用2次阻焊工艺,第一次阻焊印刷是填
印制电路信息 2022年12期2022-02-08
- 不同表面涂饰及阻焊油墨对插损的影响
层保护，而普通的阻焊油墨的Dk/Df值相比起干燥空气要大得多，相比高速板材更高，造成了信号损耗。所以为了降低外层信号线的损耗，表面处理方式和阻焊油墨的选择都尤为关键。本文主要从几种高速PCB类产品常用的几种表面处理进行对比测试，得到不同表面处理对信号损失的相关数据，给PCB在表面处理设计时提供可参照的依据。另外对市面几家主流阻焊油墨比较对外层损耗的影响。1 基本数据1.1 损耗根据电磁场和微波理论，PCB传输损耗主要由介质损耗、导体损耗和辐射损耗三部分组成
印制电路信息 2021年12期2022-01-04
- 阻焊前处理及阻焊油墨对电路损耗影响的研究
影响之外，还受到阻焊油墨与表面处理类型的影响[3]。鉴于此，本文设计了不同的损耗测试模块，其他条件相同的情况下，对比三种不同阻焊前处理对外层微带线插入损耗的影响。此外，本文还探究了几种低损耗油墨（lowDf油墨）与普通油墨的对外层微带线的插入损耗差异对比。1 实验部分1.1 实验材料18 μm RTF（反向处理铜箔）、普通FR-4基板（生益，型号S1000H），半固化片（松下，型号R5775G）。板明超粗化BTH-2087A药水，DNE-23-8A药水，5
印制电路信息 2021年10期2021-12-08
- 镀镍覆铜基板激光阻焊工艺特性
的可靠性。传统的阻焊方式是将阻焊油墨通过丝网印刷、凹板印刷及喷墨打印涂布至电路板或者DBC基板上，经过一定的固化处理，形成一层阻焊膜，在后续焊接过程中起到阻焊作用[2]。但该方法流程复杂，且受限于线条宽度，不能满足DBC基板上高密度组装的需求。文中提出了采用激光刻蚀方法形成极细间距的阻焊区域，系统地分析了激光阻焊机理，采用正交试验法对激光阻焊参数进行了优化，得到了镀镍覆铜基板上激光阻焊的最优参数和方法。1 激光阻焊机理激光加工技术是利用激光束与物质相互作用
焊接 2021年8期2021-11-15
- 阻焊油墨对印制电路板传输线信号损耗的影响
523821）阻焊油墨是通过丝网印刷、凹版印刷或喷墨打印等方式印在印制电路板(PCB)表面非焊接部位，经固化处理后形成阻焊油墨保护层，起到保护线路的作用。随着5G时代的到来，电子信息产品迈入了千兆赫兹(GHz)的时代，高速印制电路逐渐成为研究的热点。信号传输的不断加快使得PCB的信号传输过程中更容易出现反射、串扰等信号完整性问题[1-3]。国内外众多学者对影响PCB信号完整性的因素进行了研究，得出主要影响因素可分为设计、材料(板材、铜箔、玻纤搭配等)与制
电镀与涂饰 2021年15期2021-09-17
- 一种特殊盲槽多层印制板制作方法
层压且盲槽底部有阻焊要求的微波多层印制板的制作方法。1 产品结构介绍本文产品结构为多次层压、上下盲槽的多层微波板，产品结构涉及三次盲孔、一次通孔、三次压合和两种深度的盲槽。叠层结构如图1所示。图1 叠层结构图2 加工难点本文讨论的盲槽类型与一般盲槽板不同的有三点：（1）盲槽底部需要印阻焊；（2）含有上下盲槽，详见叠层结构图；（3）产品中盲槽之间间距很小，很多位置只有7.5 mm。3 产品加工解决方案（1）因有上下盲槽，若采用塞垫片制作时需要先将塞其中一面的
印制电路信息 2021年8期2021-08-25
- 厚铜板阻焊制作流程优化研究
护需求，其所需的阻焊油墨厚度要求对阻焊丝印的挑战也越来越大，一般铜厚≥75 μm时，为了满足其线路拐角油墨厚度的需求，阻焊工序通常采用二次或多次阻焊流程制作，比较常用的为线路遮盖（Line Mask）流程或二次油流程，第一次起油墨填充基材的作用，第二次印刷时再保证线路拐角挂油等，其操作流程冗长，同时存在假性露铜、阻焊偏位、用错资料的风险（如图1所示为假性露铜示意图），生产操作难度大。图1 阻焊三次印刷后边缘漏铜本文通过对油墨预烤、感光性能及丝印网版目数的探
印制电路信息 2021年7期2021-08-10
- 微波组件软钎焊中的阻焊工艺研究
。所以研究有效的阻焊工艺是非常迫切和有现实意义的。1 阻焊机理在软钎焊过程中，熔化的焊料首先需在焊接部位完成润湿和铺展，此时焊料与金属母材之间会发生相互溶解和扩散，从而形成金属间化合物，而阻焊则是避免焊料和金属母材之间相互反应，防止焊料润湿非焊接区域。通常可采用一种耐高温的阻止焊接的涂料，使它在非焊接区周围形成一层阻焊膜，把不需要焊接的部位保护起来，以起到阻焊的作用[6]。目前应用最广的阻焊保护胶为波峰焊接过程中防止特定部位上锡的涂料，主要成分为橡胶、二氧
新技术新工艺 2021年3期2021-04-17
- 印制板阻焊薄导致高压测试火花问题改善
确认线路边缘拐角阻焊层有发红、假性露铜的现象（见图1）。对不良区域进行切片分析（见图2）。图1 PCB出现火花位置油薄图2 PCB线路切片图客户要求铜面和基材上阻焊厚度10 μm以上，线路边缘拐角处，阻焊厚度5 μm以上。根据实测结果：铜面和基材位置阻焊厚度合格，但线路拐角位置阻焊厚度仅为3.2 μm～3.6 μm（由于此板为厚铜板，印刷难度高）不合格。故判定产品存在油薄不良。1.2 原因分析使用鱼骨图，从人、机、料、法方面分析造成线路油薄的可能因素（见图
印制电路信息 2021年2期2021-03-11
- 双色阻焊和字符化锡板生产工艺研究
B中一组雾灯板的阻焊油墨要求黑色，其它3组车灯板的阻焊油墨要求白色；黑色阻焊上印白色文字，白色阻焊上印黑色文字；并且阻焊塞孔要求，表面处理方式化锡工艺。这种组合设计可以提高客户生产效率，方便客户数量和型号的管控，而给PCB制造带来了挑战。图1 PCB拼版交货单元虽然此款PCB的生产制作难度大，但是引起我公司和客户的高度重视，必须完成新产品制作，否则将造成我公司后续接单的流畅性。为此我公司组织项目攻关小组由工艺部经理担任组长，工程部经理任副组长，相关生产、品
印制电路信息 2021年2期2021-03-11
- 厚铜板阻焊起泡原因分析及改善
过71 μm进行阻焊印刷时难免会出现油墨起泡这种异常的困扰。起泡的产生主要可以分为以下两种情况：一种是因油墨的自身特性在多次印刷时残留于线路间的气泡无法有效排出；另一种是因厚铜板在做线路时，蚀刻毛边比较大，导致线路拐角间的粗糙度较大与网版摩擦易产生静电，静电吸附使PCB表面尤其是线路拐角处隐藏一些质量轻的气体杂质，经过油墨覆盖后就形成了气泡。这些无法去除的气泡在阻焊固化就形成了大量空洞，在做化学锻金或热风整平焊锡时这些空洞会有渗金短路或脱离沾锡的风险。1
印制电路信息 2021年1期2021-01-28
- 碳氢化合物陶瓷材料印制电路板基材色差分析
工流程涉及蚀刻、阻焊、阻焊后烘、浸银、回流焊等涉及药水或高温的工序。文章就各制程对RO4350B材料基材色差问题进行试验和分析，探究各加工流程对基材异色的贡献度，从而进行分析和改善。同时对S7136板材进行类比试验，分析碳氢化合物陶瓷基板经相同的加工流程是否有异色问题。由于材料的介电常数与基板的组分息息相关，因此，本文还通过采用谐振腔法针对此批试验材料进行Dk测量，探究基材色差对介电常数的影响程度。2 试验实施过程2.1 试验思路（1）进行复现实验，判断各
印制电路信息 2020年11期2021-01-11
- 阻焊印刷挡点网和空白网印刷堵孔问题改善
来越严格，为改善阻焊油墨堵、入散热孔问题导致客户焊接后无法起到散热效果，对阻焊油墨堵孔、入孔问题究其原因如下：阻焊网印生产工艺通常采用空白网和挡点网生产，两种方法生产后均有油墨入孔和堵孔问题产生。为此对阻焊油墨堵孔、入孔问题究其原因，解决阻焊油墨入孔和堵孔问题，我们来讨论一下解决方案。1 试验1.1 试验思路根据阻焊油墨入孔和堵孔问题进行确认，产生的主要原因是印刷时网纱上油墨流入孔内。油墨流入孔内原因如下：（1）网版下墨量大，油墨容易流入孔内；（2）印刷刮
印制电路信息 2020年12期2021-01-09
- 化学镀锡板阻焊膜剥落问题的研究
字体尖角的地方掉阻焊膜等现象一直困扰着PCB厂商。为解决浸锡板此类问题，目前市面上应运而生了各种耐浸锡的油墨以及阻焊前处理的铜面粗化药水等，本研究分别对不同的阻焊油墨以及不同阻焊前处理方式做了相关研究试验，以改善在目前的生产条件下解决浸锡后阻焊膜剥落的问题。1 实验部分1.1 前处理方式选择阻焊前处理分别使用如下工艺：化学清洗：使用“超粗化药水”+“双氧水”进行阻焊前处理；机械处理（尼龙针磨板机）：采用前后各一组磨刷（即：500#+800#）进行阻焊前处理
印制电路信息 2020年10期2020-11-12
- 探讨白色阻焊油墨热风整平后变色的因素
来越多客户对白色阻焊油墨板化学镀镍金板贴装过高温无铅回流焊后，不允许白色阻焊油墨出现变色现象[1]。白色阻焊油墨经过高温固化、热风整平、高温无铅回流焊等环境下容易出现白变色现象，此变色问题已成为行业多年来的共性技术问题。文章以白色阻焊油墨在热风整平后变色问题的改善为研究对象，通过对后烤温度及时间、油墨显影后表面残留物、主剂和固化剂比例、开油水添加量、开油后静置时间等五个方面进行研究，分析白色阻焊油墨热风整平变色的主要影响因素，并提出避免白色阻焊油墨热风整平
印制电路信息 2020年7期2020-07-18
- 印制板阻焊剂厚度均匀性管控
211）0 背景阻焊剂（防焊油墨）品质状况在PCB产品中是重要的一环，随着PCB产品多功能化和高性能化发展，对PCB的阻焊层出现了更多要求。我公司在制作某种LED用PCB时，客户对PCB导体（铜面）上阻焊层厚度要求管控在（23±5）μm范围以内。我们正常批量生产时的线面油墨厚度在10～55 μm的范围以内，极度不稳定（见图1）。为达到客户要求，我们从产线网版制作、生产油墨粘度、网版下油量控制三方面进行优化。图1 正常生产防焊油墨厚度图片2 试验过程2.1
印制电路信息 2020年7期2020-07-18
- 印制板阻焊层色差改善
B发现存在PCB阻焊色差现象，不良现象为PCB绿色阻焊层颜色深浅不一。客户投诉C301 产品色差不良现象见图1。客户认为阻焊油墨色差存在品质风险，希望我司针对此问题以专案形式进行分析、改善并提供8D报告，以消除其对此批产品信赖性的顾虑。为此我公司组织团队，开展专项分析、改善，以期达成客户要求，并极力降低此次客诉对苏杭集团产生的损失。图1 PCB阻焊层色差2 原因分析2.1 切片分析对阻焊色差板和正常板进行切片分析，不良板（淡绿）阻焊厚度18 μm，正常板（
印制电路信息 2020年4期2020-05-19
- 印制电路板生产中水平线节省用水的实施
水量1.2.3 阻焊油墨印刷1#前处理线1#前处理线改造前设备流程如图4A所示，该水平线设定有6个溢流进水口（自来水和DI水）及6个溢流排水口，该水平线设定的溢流水洗进水流量为6 L/min。阻焊油墨印刷1#前处理改造后设备流程如图4B所示，通过改造后该水平线的溢流进水口已变为4个，对应的溢流排水口变为2个，将储槽水代替原有的其中一处新鲜溢流进水。水质和用水量比较见表6和表7。另外有阻焊油墨印刷2#前处理线，同样进行改造，得到类似效果。1.2.4 阻焊油墨
印制电路信息 2020年4期2020-05-19
- 化学镀锡板阻焊剥落的研究
字体尖角的地方掉阻焊膜现象，一直困扰着PCB加工厂商。为此，市面上出现各种耐镀锡的油墨以及粗糙铜面的超粗化药水等，防止镀锡掉油。我公司针对镀锡板掉阻焊膜问题，分别开展对不同的阻焊油墨，以及对不同的阻焊前处理加工方式做相关研究试验，最终得出的结果是不同的阻焊前处理方式选择不同油墨沉锡后会有不同变化，解决镀锡后阻焊膜剥落问题。1 前处理方式选择（1）化学清洗：使用“超粗化药水”+“双氧水”进行阻焊前处理；（2）机械处理（尼龙针磨板机）： 采用前后各一组磨刷（即
印制电路信息 2020年2期2020-03-11
- 印刷电路板用阻焊油墨的研究
448000）阻焊油墨被涂布在印刷电路板表面，需要经过多个流程，比如丝网印刷、凹版印刷以及喷墨打印，最终再经过一定的固化处理，油墨就可在电路板上形成一层阻焊膜，进而使得焊接工作有序开展。就当前的情况来看，印刷电路板用阻焊油墨的发展阶段主要有四个，早期多使用干模型和热力凝固，后续则逐渐转变为紫外光固定，随着时代的发展，感光显影型的阻焊油墨也慢慢被创生，并得到广泛应用[1]。总的来说，阻焊油墨的发展历程和当时的制备工艺、人们的实际需求等息息相关，印刷电路板的
云南化工 2020年1期2020-02-21
- 化学镍金板过孔阻焊单面开窗优化
开窗设计的板件在阻焊曝光过程中只有塞孔的一面进行曝光，发生聚合反应达到初步的固化，开窗的一面没有曝光，显影过程中显影液和没有曝光的油墨发生分解反应，将开窗一面孔内部分油墨显影分解掉，形成一个类似“控深孔”的形状，在化学镍金过程中，部分单面开窗的孔内有微蚀药水进入，但因微蚀后面的水洗张力问题及孔深度与孔直径比例过高的情况下，微蚀药水无法有效的全部清洗干净，到了镍缸之后，因镍缸温度较高、活性较强，可以有效的将单面开窗的孔内残留药水交换出来，但微蚀残留的药水在微
印制电路信息 2019年11期2019-11-14
- 浅谈数码喷墨技术在PCB行业的应用
、抗蚀刻油墨层、阻焊层、导电线路，并对各项应用阐述了相关制备工艺，及相应墨水的性能要求和墨水在开发过程中需要突破的技术难点。关键词：喷墨技术;PCB字符;抗蚀刻;阻焊1 前言数码喷墨技术是通过计算机将所需打印的图像通过喷墨打印机印刷在承印物上的一种印刷方式，喷墨打印是一种非接触式打印，无需制版，按需喷印，只需将所印制的图像放入计算机中，所见既所得，相较于其他印刷方式具有快速、高效、高精度等特点。数码喷墨技术最早应用于办公领域，如打印普通纸、相纸等，近年来随
中国化工贸易·上旬刊 2019年4期2019-09-10
- 阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究
及散热孔等处进行阻焊油墨塞孔处理。阻焊油墨塞孔工艺能够广泛应用于BUP、BVH 等领域，在数码产品、电脑主板以及手机等产品中也得到广泛应用。但由于塞孔方法与工艺限制，对成品控制上容易出现塞孔裂缝、塞孔气泡以及塞孔不饱满等问题,因此对阻焊油墨塞孔工艺能力提升进行研究。1 阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究1.1 阻焊油墨塞孔影响因素分析处理阻焊塞孔一般包括塞孔、印版面阻焊、预烘、曝光、显影以及固化等处理程序，而传统处理工艺不仅过程控制较为困难，且工艺流程较长，很难
数码世界 2019年8期2019-08-15
- PCB阻焊表面异物附着原因分析及改善
展至关重要。对于阻焊工序的阻焊杂质缺陷，其表观状态较小且不易被检出，易流出至客户端影响使用，为此对于阻焊杂质缺陷进行立项系统的改善。1 数据统计及设定目标统计5个月阻焊工序的报废率。通过图1帕累托图分析可以看出阻焊杂质缺陷排在阻焊工序第一位，占比为15.98%。图1 帕累托图为了有效的对阻焊工序缺陷管理改善，针对阻焊杂质缺陷的报废率现状逐步设定改善的目标值，目标值在改善前的0.4899%（4899 ppm）基础上下降30%，达到0.3249%（3429 p
印制电路信息 2019年5期2019-06-06
- 化镀金白阻焊板变色问题研究
来越多客户对白色阻焊感光油墨板沉金板贴装过高温无铅回流焊后，不允许白色阻焊油墨出现变色现象。据了解目前多数PCB厂都遇到白色阻焊感光油沉金板经高温回流焊后变色问题无法彻底解决，对于此类白油沉金板的客户订单也是望而兴叹。本文通过对白色阻焊化学镀金板回流后的变色问题原因进行层别分析及探讨，已达到客户端白阻焊沉金板贴装后白阻焊不变色要求。1 异常的出现2018年我司生产某客户玩具板为白阻焊化金板，在客户端第一面贴件过回流焊后白阻焊板出现明显的颜色差异，主要表现为
印制电路信息 2019年5期2019-06-06
- 叔碳酸缩水甘油酯改性碱溶性酚醛环氧丙烯酸酯的研究
络等领域[4]。阻焊油墨作为PCB板制作的主要原材料之一，主要用于使电路免受蚀刻、氧化、擦伤，避免在焊锡过程中造成电路断路、短路，起到绝缘保护的作用[5-7]。因此，阻焊油墨必须具备优异的感光性、显影性、耐热性、低侧蚀、高分辨率等性能才能满足PCB的制板工艺要求[8,9]。目前传统阻焊油墨往往存在性脆、分辨率低、侧蚀严重的缺点，从而限制了其使用范围[10]。阻焊油墨性能主要取决于基体树脂的结构与性能，目前传统阻焊油墨用树脂主要是由酚醛环氧树脂分别与丙烯酸、
影像科学与光化学 2019年3期2019-05-30
- 低电阻碳膜板制作及其阻值的优化
所稳定，但在后续阻焊制作中阻值还会有所上升，回流焊处理后阻值又会出现轻微的下降，此时的阻值才是产品最终的固化值。可见导电碳油墨产品经过完整生产流程后的阻值是忽大忽小，这之中要数阻焊制作和回流焊对最终阻值的影响最大，这也就是在常规加工方式下导电碳油墨阻值不易受控的真正原因，导致XZ302-1低阻导电碳油墨阻值精度普遍不高的严重后果。2 低阻碳油墨板的阻值变化诱因分析及相应的对策从图2中得知阻焊制作和回流焊这两道工序对导电碳膜板阻值的影响很大，对导致碳膜阻值变
印制电路信息 2019年3期2019-03-14
- LED灯板黑色阻焊生产色差改善探讨
要求，不但需要在阻焊油墨的选取上要选择更哑光的，而且在阻焊生产中需要克服许多的困难，方能取得良好的灯板品质。1 灯板色差问题浅析1.1 灯板色差问题表现LED灯板色差最初由用户提出，客户在显示屏未工作的时候发现整块显示屏有颜色不一致的现象，这纯粹是通过视觉反馈出来的。目前装配厂发现的灯板色差，主要表现在灯珠上件后，在不点灯的情况下，同一块大屏上出现的颜色不一致，也就是我们常说的外观色差问题。1.2 影响LED灯板色差的因素针对灯板在生产过程中容易造成色差不
印制电路信息 2019年2期2019-03-01
- 车载PCB用阻焊油墨的要求与进展
车载PCB主要由阻焊油墨与覆铜板两类材料组成，在电子设备中起到支撑、互连、绝缘和保护等作用。阻焊油墨是车载PCB中的重要组成部分，起到绝缘、保护及在波峰焊和回流焊工序中防止粘锡等作用。由于汽车在安全性方面的极高要求，也就会严格要求车载PCB的阻焊油墨在十几年的使用过程中保持性能稳定，以避免故障的发生。1 车载PCB用阻焊油墨的技术要求车载PCB用阻焊油墨除了要具有普通阻焊油墨的技术要求外，还要满足高耐候性的可靠性破坏测试，这样才能符合车载PCB的性能要求。
印制电路信息 2019年2期2019-03-01
- 新产品新技术（141）
CB的任何颜色的阻焊剂曝光成像，以及内层和外层图形成像，起到取代激光直接成像（LDI）技术。这台机器具有良好的人机界面，应用程序易于学习，集成了英语、西班牙语、汉语等多种语言。机器是建在一个花岗岩桌面上，以达到最佳水平的定位精度，图像定位公差为±8 μm，面对面的定位精度为±12 μm。机器的精度和性能与奥宝的LDI设备相当，在某些方面还表现更好。Adix SA是半自动型，由操作员装卸在制板，另外有自动化型、RTR（卷对卷）型，用于大批量生产。（pcb00
印制电路信息 2019年3期2019-02-27
- PCB喷墨打印字符掉落缺陷探讨
缺失，是典型的和阻焊层附着力不够，墨膜脱落导致字符残缺不良。通过人、机、料、法、环（4M1E）方面分析，列出因果图，对打印字符掉墨的影响找到其主要因素，从而解决掉墨问题。2 打印字符掉墨的主要影响因素2.1 阻焊面污染对字符掉墨的影响2.1.1 阻焊面污染原因字符直接喷墨打印在阻焊面上脱落，因此阻焊层表面的清洁程度直接决定其字符间的结合力。对其清洁好坏的判定标准，目前大部分还是目视判定是否有明显的痕迹残留，通过现场跟进找到污染源。PCB生产流程中通常是阻焊
印制电路信息 2019年1期2019-01-17
- 关于PCB板边面积对制造成本影响因素的研究与分析
量！【关键词】 阻焊 静电喷涂 全板电镀一、 前言在保证产品质量的前提下，如可通过新技术、新工艺、新方法达到提效降耗、提高生产力是永恒不变的话题，是现代企业得以生存并稳定发展的基本手段，也是企业赖以生存的根本保障，更是中华民族的传统美德。线路板制造技术集光、电、机、化学于一身，制造工艺复杂、流程长、成本高也是线路板的一个显著特点。本文较详细的描述了如何通过技术手段达到降低制造成本的效果，具体内容如下。二、 研究内容在线路板行业日趋发展成熟的环境中，表面处理
中国新通信 2016年24期2017-03-08
- 沉金板阻焊半塞孔冒油问题改良
3039）沉金板阻焊半塞孔冒油问题改良常 盼 邢玉伟 （东莞生益电子有限公司，广东 东莞 523039）为了降低沉金板阻焊半塞孔冒油比例，设计试验验证总结影响沉金板阻焊半塞孔冒油的影响因素：阻焊塞孔油墨更换、重氮片更换、显影参数调整及后烘参数优化等。通过试验逐一验证后输出控制措施从而达到改善沉金板阻焊半塞孔冒油问题。塞孔油墨；重氮片；菲林粘油；显影参数；后烘参数1 现状分析随着电子产品的发展，PCB沉金板阻焊半塞孔设计类型板也随之增多，而此类半塞孔设计的板
印制电路信息 2015年7期2015-11-24
- 一种抗氯离子的无机酸超粗化工艺
化学沉镍金药水对阻焊油墨的侵蚀，表面完成后阻焊油墨剥离（俗称“甩油”）也常有发生。调整阻焊制作工艺参数，试用不同阻焊油墨等常规工艺改善均无法彻底解决阻焊油墨剥离问题。超粗化可提高铜面与阻焊油墨的结合力，确保不出现甩油现象。现市面上通常有两种体系的超粗化工艺，一种是硫酸-双氧水系列的无机酸超粗化，此类超粗化的优点是处理成本低，缺点是槽液易受氯离子污染，0.0001%的氯离子就会导致槽液无法正常工作，应用操作条件要求极高。另一种是有机酸超粗化，此类超粗化的优点
印制电路信息 2015年4期2015-11-05
- 丝印钉床设计对阻焊厚度均匀性的影响
1 背景在PCB阻焊制作过程中，使用丝印钉床实现PCB连续双面印刷液态阻焊的工艺应用十分广泛（图1），但是由于PCB在厚度、图形分布、孔径和孔位分布等设计上往往存在较大的差异，导致丝印钉床的制作较为困难。一旦钉床上的铜钉布设不合理，极易导致PCB板面油厚不均，轻则造成产品阻焊外观色差，重则造成板面阻焊显影不良或断阻焊桥[1][2]，导致返工或报废。因此必须建立阻焊丝印过程中的钉床种钉方式、种钉密度等的详细指示，保证钉床质量。图1 阻焊双面丝印示意图2 原理
印制电路信息 2015年4期2015-09-19
- 印制板导通孔阻焊处理方法研究
6）印制板导通孔阻焊处理方法研究徐朝晨（四会富士电子科技有限公司，广东肇庆526236）通过对印制电路板导通孔的阻焊处理方法的对比研究；找出不同处理方法的优点和不足。结合生产过程实践和客户要求，过孔阻焊处理方式的选用顺序如：半开窗、全开窗、开窗+阻焊塞孔；建议不采用盖孔处理方法。导通孔；阻焊；印制电路板1 前言导通孔（过孔）是指非插件的金属化孔，仅起层间导通作用，孔径通常小于φ0.60 mm；过孔阻焊处理是指过孔及其对应的焊盘被阻焊油墨覆盖形式。过孔阻焊处
印制电路信息 2015年9期2015-09-12
- 光通讯模块电路板精细键合盘制作技术
性露铜，需要印的阻焊就越厚，阻焊越厚，其侧蚀就越不容易控制。表5 Bonding Pad公差控制合格效果图表表4 试制做Bonding Pad部分微切片问题图（3）调整各工序微蚀量。基于以上分析，考虑到此产品Pad宽度公差要求严格，且本身设计间距不足，故在加工过程中，需严格控制各工序的微蚀量，以保证成品的线宽。4.1.3改善效果4.2表面处理后短路4.2.1问题描述由于Bonding Pad间距较小，如果阻焊控制不当或侧蚀过大会出现在阻焊覆盖的位置会有沉上
印制电路信息 2015年9期2015-09-12
- PCB显影不净之探究
，而是跟显影剂的阻焊油墨和干膜负载量相关联。分析碳酸钠浓度、比重、PH值作为补加药水的各种有利和不利因素，阐述PH值作为自动补加药水的可行性。曝光；显影；pH值光致成像是对涂覆在PCB基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，再经过显影形成图像的一种方法，它是现代印制电路业的基石，而光致抗蚀干膜则以其工艺流程简单，对洁净度要求不高和容易操作等特点，自问世以来，备受电路板制作商的青睐，几经改进和发展，终成为FPC、HDI板、多层
印制电路信息 2015年2期2015-01-07
- 红外光谱应用于阻焊油墨固化率测定
）红外光谱应用于阻焊油墨固化率测定张梦霖 （赛默飞世尔科技（中国）有限公司上海DEMO实验室，上海 201206）阻焊油墨的固化程度是影响其阻焊性能及后续工序制作的重要因素，本文主要采用显微红外光谱法，只需更少的样品量，按照相应基团特征峰的变化情况，推断计算公式，建立方便快捷的阻焊油墨固化率测定方法。阻焊油墨；固化率；红外显微镜1 简介阻焊油墨是电路板制作过程中的一个重要环节，其固化程度不仅仅影响到其阻焊性能，同时也直接影响到后续工 序的制作难度。故而对油
印制电路信息 2015年1期2015-01-03
- 论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响
518132）论阻焊油墨对PCB之特性阻抗的影响耿 波（天津普林电路股份有限公司，广东 深圳 518132）PCB中特性阻抗的控制与设计，决定着最终产品传输信号的好坏。而在加工PCB环节中，对阻抗的影响因素有诸如线宽/间距、铜厚、阻焊厚度等因素，本文将针对阻焊油墨对PCB特性阻抗的影响做简要的论述。特性阻抗；时域反射测定法；影响因素；阻焊厚度现代信息技术与高频技术的迅速发展，使得PCB中越来越多的产品中加入了特性阻抗的要求。PCB中特性阻抗的控制与设计，决
印制电路信息 2015年1期2015-01-03
- 引发电控模块短路之PCB孔口发黑原因研究
象，全部集中在有阻焊油墨塞孔的孔口周围，而开窗孔周围则没有发现发黑现象，说明发黑现象应与阻焊油墨塞孔有关，如图1、图2。2.2 电镜下表观检查对阻焊油墨塞孔孔口发黑处在扫描电镜下观察，发黑物质均呈颗粒状晶粒结构，发黑物质还呈现树枝状生长态势，似电迁移现象，说明这些黑色物质不是机械的沾上去的，而是通过化学反应或迁移生长出来的。通过对多个孔口发黑的阻焊油墨塞孔表观进行观察，发现有孔口发黑的阻焊油墨塞孔都有明显的阻焊油墨塞孔裂缝，发黑物质基本都是集中在阻焊油墨裂
印制电路信息 2014年9期2014-11-05
- 引起阻焊膜色差的关键因素分析
10730）引起阻焊膜色差的关键因素分析Paper Code: S-049曾娟娟 陈黎阳 乔书晓 （广州兴森快捷电路科技有限公司，广东 广州 510730）在PCB阻焊外观品质控制中，阻焊的颜色是比较重要的一项控制点，对于使用同一型号阻焊油墨的一款生产板，板面阻焊出现明显的色差，客户一般不接受，目前业内对于引起阻焊色差的深层原因罕见报道。本文主要针对阻焊色差问题，研究了阻焊厚度、预烘时间、曝光能量、热固化温度时间等对阻焊颜色的影响，尝试从光学角度和阻焊的微
印制电路信息 2014年4期2014-05-04
- 改善阻焊溢油方法研究
18132）改善阻焊溢油方法研究彭春生 刘 东 朱 拓 （深圳崇达多层线路板有限公司，广东 深圳 518132）从分析“阻焊塞孔”在制造过程中产生“阻焊溢油”不良原因，及不同GERBER图形设计条件下使用不同的CAM工具入手，在采用专用的“塞孔油墨”的基础上，探讨通过优化“阻焊照片”、“塞孔铝片”为主，“树脂塞孔”工艺替代和“分段固化”为辅，达到预防和降低“阻焊溢油”不良的目的，从而提高PCB产品可靠性。阻焊塞孔；阻焊溢油；CAM工具1 前言近年来，基于P
印制电路信息 2014年3期2014-04-25
- 印制电子用阻焊油墨及其发展趋势
需要对这些部位用阻焊油墨加以保护，阻焊油墨经过丝网印刷、凹版印刷、喷墨打印的方法涂布在PCB表面，经过固化处理即可形成阻焊膜。印制电路用阻焊油墨经过了四个阶段的发展，从早期的干膜型和热固性逐渐发展为紫外（UV）光固型，进而出现感光显影型阻焊油墨。阻焊油墨的发展历程与设备工艺、焊接条件以及线路要求密不可分。随着PCB进一步高密度化以及无铅焊接工艺的出现，对于稀释剂调节油墨黏度，使其满足喷墨打印黏阻焊油墨也提出了新的要求，如更高的分辨率、更细的线宽，以及更高的
影像科学与光化学 2014年4期2014-02-23
- 印刷电路板设计参数对其翘曲影响的分析
料的弹性模量以及阻焊材料的热膨胀系数对PCB翘曲和应力的影响，从而为PCB设计参数的选择提供一定的参考。1 PCB结构的力学模型由于计算机内存资源的有限性以及PCB结构的复杂性，在对PCB进行力学分析时，如果不作合理的简化，则需占用大量的内存资源而难以分析，尤其是分析多层板时。本文分析的某PCB几何尺寸为：58.29mm×38.66mm，总厚度为0.30mm。PCB结构一共4层，其中第1层和第4层均为阻焊层；第2层为基板，采用FR－4材料；第3层为信号层电
合肥工业大学学报（自然科学版） 2013年8期2013-09-28
- 阻焊前塞孔工艺的应用
接的可靠性。3 阻焊前塞孔流程的实验和分析2.1 设计流程（1）流程A：外层线路制作→前处理→塞孔→预烘→印刷S面阻焊→预烘→印刷C面阻焊→预烘→曝光→显影→热固（2）流程B：外层线路制作→前处理→连塞带印S面→预烘→印刷C面阻焊→预烘→曝光→显影→热固（3）流程C：外层线路制作→前处理→塞孔→预烘→曝光→显影→预固化→前处理→印刷S面阻焊→预烘→印刷C面阻焊→预烘→曝光→显影→热固（4）流程D：外层线路制作→前处理→塞孔→顶针印刷S面阻焊→顶针印刷C面阻
印制电路信息 2011年1期2011-07-31
- PCB制前DFM概述
优化，主要包含：阻焊分析、字符分析、孔分析、线路分析、外形分析、叠层及阻抗设计、拼板设计及其他方面设计。以下分别从上述各方面进行讨论，阐述设计过程中经常遇到的客户设计及实际生产上碰到的问题。4.2 阻焊分析业界阻焊剂一般采用液态感光阻焊剂，常规加工方式有丝印和喷涂两种，颜色则有绿、蓝、黑、红色等阻焊剂，由于绿色为普遍采用的阻焊颜色，故阻焊生产上很多时候称为 “绿油”，其加工原理为阻焊层未开窗区域曝光时发生光聚合反应，而开窗区域未发生光聚合反应而被显影液溶解
印制电路信息 2011年1期2011-07-31
- 阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究
所有镀通孔要进行阻焊油墨塞孔。塞孔已广泛应用于BVH、IC封装载板、BUP等尖端科技领域，在手机、电脑主板、数码产品等民用产品中也广为应用。虽然应用较早，但由于塞孔工艺和方法涉及面多，品质控制不易，塞孔不饱满，塞孔气泡，塞孔裂缝等问题极大影响了孔的可靠性。本文分别对阻焊油墨塞孔、半塞孔、树脂塞孔三种塞孔方式进行研究，以改善塞孔不良导致药水残留腐蚀孔壁的可靠性风险。2 试验实验过程2.1 塞孔效果影响因素分析小结：参照我公司过去的制作经验：制板厚度、孔径大小
印制电路信息 2011年1期2011-07-31
- 超厚铜印制板制造技术研究
进行钻孔。（5）阻焊技术。铜箔太厚导致阻焊制作时会造成线边严重堆油、线与线间不下油等异常。3 常见制作方法分析由于以上难点的约束，目前大多数厂家使用三种方法制作超厚铜印制板，按照制作特点本文对其分别命名为：电镀积层法，铜皮层压法，铜皮蚀刻层压法；3.1 电镀积层法[2]此方法是使用常用的铜厚为140μm的FR-4板材，制作成品铜厚达350μm的双面印制电路板，具体的实验流程如图3所示。图3 实验流程图3.1.1 制作方法分析此种方法下料后先不进行钻孔而是把
印制电路信息 2011年1期2011-07-30