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2022年12期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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图形形成
基于多轴对准定位平台提升LDI机生产效率的探讨
基于真空蚀刻线的外层蚀刻模型建立
机械加工
改性纳米金刚石涂层微钻及其在厚铜高导热PCB加工中应用研究
一种高速基材钻孔孔壁粗糙度改善研究
谈分段钻对印制板上短槽质量的改善
多层印制电路板压合参数对板厚均匀性的影响研究
电镀涂覆
印制板板边插头硝酸蒸汽试验研究
印制板电镀槽加热装置安全改进技术
特种板
印制电路板的精细埋阻制作精度分析及改善
厚铜印制板镀金工艺导线蚀刻后的凹槽填充研究
一种无工艺线板边插头的阶梯印制电路板制作研究
经营管理
军用印制电路板成本定价模型研究
印制电路板包装规范系统应用研究
短兵相接实战场
盖覆电镀工艺改善
刊首语
2022艰难的一年