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2022年4期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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综述与评论
对应实现大容量高速传输的高频印制板镀覆技术
基板材料
印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展(下)
覆不对称铜箔的覆铜板翘曲性研究
电镀涂覆
不溶性阳极应用于VCP整板电镀线的可行性研究
挠性与刚挠印制板
基于正交实验的用于LCM的单面挠性印制板翘曲研究
特种板
埋铜块印制电路板耐热可靠性研究
一种含凸台铜基印制板制作技术
印制电路板飞针测试机基准网络电测路径规划
互连安装
印制板三防漆涂覆层局部不均改善的研究
标准化
标准是行业强大的标志
T/CPCA《电子电路术语》标准介绍
谈术语标准的意义和制定标准的原则
标准工程师岗位的“失”与“得”——《电子电路术语》标准感悟
《电子电路术语》标准编制的体会
刊首语
愿同文同业同技和同语
更正
新产品新技术(178)
文献摘要(243)