新产品新技术（178）

表面处理新技术使铝和铜一样容易焊接

Averatek公司解决了以铝箔为导体的铝印制板（AI-PCB）焊接问题，使铝的焊接和铜焊接一样容易，它使AI-PCB的生产和应用成为可能。AIPCB通过了表面绝缘电阻（SIR）测试和热循环，从-40 ℃到105 ℃进行了1000次循环测试，对菊花链试验图形测试后均未发生故障。除此之外，AI-PCB可以用聚酯（PET）基材代替聚酰亚胺（PI），在经济上AI-PET比Cu-PI便宜40多倍。先进的AI-PCB的制造，整个过程更简单，成本效益高，所得产品可靠。

（Show＆Tell magazine，2022/02）

具生物降解性之印刷纸电池

新加坡南洋理工大学利用生物降解性材料开发了一项纸电池，是在水凝胶强化之纤维素纸的两面网版印刷形成电极，负极由锌与炭黑油墨印刷构成，正极为锰型与镍型油墨印刷构成；在电极印刷之后浸入电解液中，进而完成了纸电池。纸电池的厚度约0.4 mm，可弯折扭曲，有望为柔性穿戴式电子设备提供电源。为了实证纸电池的生物降解性，将电池使用后埋入土壤中，即可由微生物达到完全分解纤维素纸，正极使用的镍或锰变成近似于天然矿物的氧化物或氢氧化物形态；而负极中所含的锌则自然氧化，形成无毒的氢氧化物。

（材料世界网，2022/2/23）

高频通讯中传输损失更小的低介电损耗薄膜

在5G或超5G毫米波段所使用的高频带中，挠性基板使用改性聚酰亚胺（MPI）或液晶高分子（LCP）等材料仍有因介质损耗较大而造成无线电波衰减等问题。三菱化学开发了2款低介质损耗薄膜，一款热塑性薄膜的Df在0.0007以下，另一款热固化性薄膜Df在0.001以下，为黏合膜、积层膜等，与既有产品相比5G毫米波频段的传输损失降低了约50%，适用于高频通讯（10 GHz、28 GHz）用电路基板、天线基板等。

（材料世界网，2022/2/22）

可制作电路的光烧结氧化亚铜浆料

日本化学工业开发了一项可以用大气中的光烧结的氧化亚铜浆料「Cure Light」，制作电子电路。该浆料可通过网版印刷技术在基板上形成电路，只须光照射即可完成导电涂层的烧结，铜粒子变大并导电。由于无须高温处理，耐热性能较差的聚酯（PET）、聚丙烯（PP）等树脂或纸张亦适于做基材，与银浆相比价格较低，并可在大气环境中常温保管。如可制作无线RFID等组件，有助于削减碳排放。

（材料世界网，2022/2/14）

填充氮化硼的高导热材料

Denka公司以往在提升热传导率上都是在树脂中添加更多氮化硼（BN）填充料，然而填充率30%已是极限，热传导率也难以再提升。于是研发人员反向思考，先制作出高热传导率的BN烧结体，多孔质BN烧结体空隙含有率为40～80%。再将环氧类树脂注入其中，填满空隙即成为BN树脂复合体，经实证热传导率达30～60 W/m.K。此外，介电常数为3.8，耐热温度250 ℃。新高热传导的复合体预期可用于高发热电子零件封装和铜线路基板等。

（材料世界网，2022/2/8）

方向性蚀刻剂

MacDermid Alpha公司发布一种高性能方向性蚀刻剂CircuEtch 300，用于半加成法和改进型半加成法（SAP/mSAP）中的电路形成。方向性蚀刻（anisotropic etch ）是限制线路的横向蚀刻，使线路侧壁垂直，可确保导线轮廓和优异的附着力，并且可以降低图形电镀的铜表面粗糙度，从而改善电性能。方向性蚀刻是一种高性能过氧化氢-硫酸蚀刻剂系统，在易于维护的水平喷射蚀刻设备中运行，操作窗口很宽，具有高度稳定的蚀刻速率，可以预测和调整蚀刻速率，以满足不同类型基板的工艺要求。

（pcb007.com，2022/2/24）

自动光学整形（AOS）系统

在2022年IPC展会上有Orbotech的自动光学整形（AOS）系统，该系统能够识别电路图中的缺陷，又能够自动修正缺陷。这一过程是采用图像采集技术，捕捉检测区域的缺陷；并使用内置激光烧蚀技术，消除电路中多余的铜，例如短路、残铜和线条过粗的缺陷；另外是修整导体缺损，在导体之间沉积熔融铜，消除电路中断路、缺口、划痕和针孔。一个操作员可以同时控制四台AOS系统，在无需手动干预的情况下纠正缺陷，达到CAM文件中定义的原图形。该系统对HDI板和复杂的多层板进行高质量修复，将制造废品降至最低。

（PCB magazine，2022/2）