文献摘要（243）

加成法、半加成法和减成法制造

Additive,Semi-Additive,and Subtractive Fabrication

加成技术已进入了不同的行业。现在出现了多种不同的半加成法（SAP），有积层膜（ABF）介质层结合化学镀铜进行金属化；有RCC是将介质树脂涂在铜箔上，再层压与激光通孔配合；有减薄铜是通过蚀刻将铜减薄至较低的厚度，这比使用超薄箔更容易。还有几种新工艺，包括使用液态金属油墨和其他类型种子层的SAP型工艺，以实现基板的金属化，最终目标是实现小于25 μm的线条和间距。

（By Michael Carano，PCB magazine，2022/02，共4页）

半加成PCB工艺、可靠性测试和应用

Semi-Additive PCB Processing:Process,Reliability Testing and Applications

为了有效地克服传统减成法蚀刻制造PCB的限制，半加成工艺(SAP)成了一种替代方案。A-SAP™ 是一种半加成技术，采用层压板涂布LMI™ 油墨和随后沉积一层纳米级钯层和薄铜。HDI、SLP和高级基板市场都在快速增长，新的A-SAP™方法可以加速电路小型化，及优化信号完整性，且只需对现有生产设备进行最小的投资。

（By Mike Vinson www.ipc.org，2022/01，共5页）

总结加成和半加成工艺的现实

Summing Up the Facts in Additive and Semi-Additive Processes

减成法是先用金属箔全面覆盖于基材上，然后减去不需要区域而剩下金属形成电路；加成法是选择性地在基材上添加金属形成电路，其不需要去除任何金属；半加成法是在薄导电层上选择性地加厚金属，再把余下的薄金属层去除形成电路。加成法和半加成法突破了减成法制造细线路限制。现在PCB工厂争相投入半加成法技术，而投入细线路生产需要设备才能做到，其中LDI和AOI设备只是入门级要求。

（By Mike Vinson and Tara Dunn，PCB magazine 2022/02，共7页）

PCB设计挑战：变革是好事

PCB Design Challenges:Change is Good

电子产品一直在不断变化，现在电子设备在量子计算机、5G网络通讯、新电源和自动驾驶、人工智能、远程医疗和保健、太空旅游等取得了重大进展，进入高速数字领域促进了PCB设计技术的进步。2022年，PCB设计师面临两大挑战：提高性能的需求和缩小产品尺寸；对配电网络设计、信号传播、信号完整性和热特性有更深入的了解，PCB设计也变得更加复杂，带来了新的挑战。

（By Barry Olney，PCB design，2022/2共4页）

确保电源完整性探索、设计和验证

Ensuring Power Integrity—Explore,Design,and Verify

在设计电子系统时，确保电源完整性（PI）就是确保输入系统的电源以高效、充足和稳定的方式到达下游部件。电子产品开发流程大致分为三个主要阶段：探索阶段、设计阶段、验证阶段。以往PI验证工作是在设计阶段后进行，现应尽早开始验证任务，甚至上移到探索评估阶段。新型的PCB分析系统平台应能提供完整的PI系统模拟，创造出稳健的设计，尽可能加快上市时间。

（By Brad Griffin，pcb007.com，2022/2/21，共3页）

毫米波PCB应用中预浸料的选择

Selecting Prepreg for Millimeter-wave PCB Applications

预浸料的选择是由PCB性能和加工要求决定。许多新的毫米波PCB，如汽车雷达的有许多高频电路层的多层PCB，预浸料和粘合层对良好的射频性能至关重要。预浸料有增强玻纤布会存在纤维编织效应，尤其对77 GHz的传播波产生干扰。若采用不织玻纤，并且含有大量陶瓷填料，这可缓解玻纤编织效应，或者是选择没有增强材料的粘结膜。

（By John Coonrod，PCB design，2022/2，共3页）

HDI的碳足迹：直接金属化与化学镀铜

The Carbon Footprint of HDI:Direct Metallization vs.Electroless Copper

HDI板制造过程中，互连孔的金属化有直接金属化工艺和化学镀铜工艺，前者通过在表面上吸收沉积一层导电涂层然后电镀铜，而后者通过表面活化和化学还原沉积铜层然后再电镀铜。对化学镀铜工艺比直接金属化工艺的用水量、用电量及化学品消耗的比较，化学镀铜工艺所用化学品种类和数量更多，更耗水和能源。从减少碳排放角度充分显示出直接金属化工艺的优点，直接金属化工艺这项技术会替代化学镀铜。

（By Jordan Kologe and Leslie Kim，PCB magazine 2022/02，共6页）