金属化
- 基于交互正交试验的铁矿粉流态化还原影响因素研究①
压力对还原产物金属化率的影响程度；然后在五个水平值中选取最佳的二水平值，采用二水平交互正交试验法［7-10］进一步进行流化还原试验，使用方差分析法和极差分析法，得出各操作参数及其之间交互作用对铁矿粉还原（以还原产物金属化率作为试验指标）的影响程度，并验证此方法所得结果的可靠性和准确性，为实现铁矿粉流态化工业生产提供依据。1 试 验1.1 试验材料试验选用粒径100～120 μm 的澳大利亚铁矿粉为原料，其主要化学成分见表1。 选用纯氮气作为保护气体、纯度9
矿冶工程 2023年6期2024-01-20
- 金属化球团在电炉炼钢的应用试验
消化使用转底炉金属化球团的重要用户责无旁贷，进而对电炉合理消化金属化球团提出了更高的要求。某公司电炉炼钢生产过程中使用金属化球团，对电炉炉况、有害元素控制、消耗控制等方面产生不利的影响。为优化电炉炼钢加入金属化球团，通过系列试验进行全面分析，研究其产生的不利影响，进而提出相应的控制和改善措施。2 金属化球团的判级及主要成分从表1中2021年转底炉金属化球团数据可以看出：（1）转底炉金属化球团的不合格品占比为14%，金属铁（M.Fe）含量偏低，与一级品相差近
山东冶金 2022年6期2023-01-12
- 赤泥铁精粉直接还原实验研究①
程中赤泥铁精粉金属化率的变化，以期为赤泥铁精粉回转窑还原工业化试验提供参考。1 实 验1.1 实验原料实验所用赤泥铁精粉化学成分如表1所示。该赤泥铁精粉由氧化铝产生的高铁赤泥经磁选和重选得到，赤泥铁精粉为赤红色，水分含量10%～15%。赤泥铁精粉中主要成分为铁、铝、硅、钛、钙等，其中铁含量高达48.48%。表1 赤泥铁精粉主要化学成分（质量分数） %1.2 实验方法针对赤泥铁精粉进行回转窑还原模拟实验。首先将赤泥铁精粉、煤粉和氧化钙按一定配比称重混匀，然后
矿冶工程 2022年6期2023-01-12
- 超薄印制电路板金属化半孔成型加工研究
为子板要通过半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。由于此类半孔的孔径较小，在成型过程中，易在孔内残留有铜丝毛刺，孔壁铜皮翘起，在客户进行焊接时，易导致焊脚不牢、虚焊，严重地造成引脚之间的桥接短路。一般地，成品板厚不小于0.60 mm的PCB金属化半孔成型加工采用传统的“图电—二钻—碱蚀”正片流程（图形电镀、碱性蚀刻）；对于成品板厚小于0.60 mm的超薄PCB金属化半孔成型加工则适合采用负片流程（全板镀铜、酸性蚀刻）。如何控制超薄PCB半金属化孔成型
印制电路信息 2022年9期2022-11-10
- 氮化铝表面激光金属化研究进展
氮化铝表面激光金属化研究进展成健，杨震，廖建飞，孔维畅，刘顿（湖北工业大学 机械学院中英超快激光研究中心，武汉 430068）综述了激光金属化的国内外发展现状，对激光金属化氮化铝表面的原理以及影响金属化效果的主要因素进行了介绍。激光金属化利用氮化铝在激光的高温下热分解产生金属铝层实现表面金属化，铝层厚度和导电性是衡量金属化效果的主要指标。影响金属化效果的因素主要有激光器的波长、激光工艺参数（能量密度、脉宽和光斑搭接率）、光斑能量分布和气体氛围，分析了各个因
表面技术 2022年7期2022-07-27
- 直流支撑电容器元件直径对其耐压影响的研究
有限公司引言：金属化聚丙烯薄膜电容器在高压、高频、高温、大电流、小体积和长寿命方面比电解电容器具备优势。因此，金属化聚丙烯薄膜的直流支撑电容器在轨交、柔直、风电、光伏等领域被广泛应用[1-3]。金属化聚丙烯薄膜电容器研究的主要是自愈特性、电压击穿、温度等方面[4-7]。直径大小对直流支撑电容器元件的电压影响的研究比较少。因此，有必要进行此方面的研究。本文介绍直流支撑电容器元件，介绍直流支撑电容器元件的自愈和击穿，介绍直流支撑电容器元件的电容和电压计算，研究
消费导刊 2022年13期2022-06-27
- 金属化球团质量的探讨
品主要是锌粉和金属化球团，其中锌粉可作为高锌原料出售，金属化球团直接供电炉配吃。但电炉在生产过程中会出现渣量增大、渣碱度偏低、出钢时间变长、电耗及石墨电极上升等问题，所以，提升金属化球团质量，降低电炉使用成本是我们目前亟需解决的问题。根据金属化球团的特点，研究金属化球团质量的影响因素主要有还原温度、还原时间、配碳量、料量、生球质量等。1 还原温度对金属化球团质量的影响煤气燃烧放热是转底炉炉膛热量的主要来源，转底炉在生产过程中主要用转炉煤气，但转炉煤气热值波
中国金属通报 2022年4期2022-06-06
- Al2O3/Cu的界面微观结构及封接性能
Al2O3陶瓷金属化中96Al2O3陶瓷因其合适的孔隙率、气孔尺寸、玻璃相含量以及本身所具有的较好机械性能和高的综合性价比等优点，广泛地应用在Al2O3陶瓷的金属化与封接产品中[5]。无氧铜因纯度和导电率高，加工性能、焊接性能、耐蚀性能和低温性能均好而广泛地与Al2O3陶瓷进行封接。然而陶瓷和金属属于不同的材料体系，且二者具有不同的热膨胀系数和弹性模量，在封接过程中会产生较大的残余应力，从而显著降低封接强度。因此，需首先对陶瓷表面进行金属化处理，从而赋予其
硅酸盐通报 2022年1期2022-02-22
- 转底炉产品金属化球团用作高炉原料的分析和计算
、时间和气氛对金属化球团的脱锌率、金属化率和抗压强度的影响，且对球团料层传热过程进行简化计算；北京科技大学刘颖对转底炉工艺处理冶金粉尘含碳球团直接还原过程数学模型进行了研究，建立了含碳球团直接还原单球数学模型，在模型中详细考虑了球团还原过程中的传热传质、化学反应、孔隙率以及物性参数的变化；中冶赛迪完成了转底炉处理含锌尘泥关键技术及装备研发与应用的项目攻关[5-7]。长期以来，钢铁企业高锌的高炉重力灰、高炉布袋灰和炼钢除尘灰等，直接在钢铁内部循环或堆存处理，
工业加热 2022年12期2022-02-08
- IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究
析，着重对不同金属化方法制备的覆铜AlN基板进行可靠性进行研究。通过对比厚膜法、薄膜法、直接覆铜法和活性金属钎焊法金属化AlN基板的剥离强度、热循环、功率循环，分析结果可知，活性金属钎焊法制备的AlN覆铜基板优于其他工艺基板，剥离强度25 MPa，（-40～150）℃热循环达到1500次，能耐1200 A/3.3 kV功率循环测试7万次，满足IGBT模块对陶瓷基板可靠性需求。关键词：IGBT；AlN陶瓷基板；金属化；可靠性应用0引言在电力电子的应用中，大功
电子产品世界 2022年12期2022-02-02
- 三氯化铁分解重铬酸钾滴定法测金属化球中金属铁和氧化亚铁的含量
23）1 前言金属化球是韶钢25 万t 处理含锌尘泥环保综合利用项目主要产品之一，金属化球的质量由金属化率来衡量，金属化率是试样中金属铁占试样全铁的百分数，因此金属铁的含量是金属化球质量的主要指标，准确测定金属铁含量至关重要。金属化球的金属铁含量在20%～75%，氧化亚铁的含量在10%～40%。金属铁测定方法有：汞盐浸出-重铬酸钾滴定法、碘乙醇浸出-EDTA 滴定法、硫酸铜溶解-重铬酸钾滴定法、三氯化铁-乙酸钠滴定法和氯化铁溶解-重铬酸钾滴定法［1-6］。
山东冶金 2021年6期2022-01-08
- 攀枝花硫酸渣直接还原试验研究①
量，计算硫酸渣金属化率。拟先采用正交试验考察各个因素对硫酸渣还原金属化率的主次影响，然后利用单因素试验进行各因素水平优化，得到较好的硫酸渣还原效果。2 试验结果与讨论2.1 正交试验采用L9（34）正交表进行设计，试验方案和极差分析结果分别见表4和表5。表4 L9（34）正交试验因素水平表表5 L9（34）正交试验结果及极差分析结果表5 结果表明，影响硫酸渣直接还原效果的主次因素依次为：B（配碳量）＞A（还原温度）＞C（还原时间），即配碳量对硫酸渣还原的影
矿冶工程 2021年6期2022-01-06
- 高温共烧陶瓷外壳金属化层粘附强度测试方法及其优化
装中常使用到有金属化层的陶瓷外壳、基板、绝缘子等，陶瓷体上的金属化层粘附强度评价是不可或缺的，国内外相关测试标准也有多个，王雷波[1]、陈金华[2]、陈凌杰和郭宽红[3]、钟永辉[4]等对金属化层粘附强度测试有所论述，对比发现不同的测试标准其测试合格判据是不同的，如何使用这些标准并与陶瓷产品结合起来并没有相关论述，在采用这些标准测试金属化强度时往往是供需双方根据自己的理解或在技术协议中约定。高温共烧陶瓷（HTCC）应用领域较宽，金属化层与可伐等金属零件钎焊
电子与封装 2021年5期2021-06-09
- 高炉瓦斯灰焙烧球团的机械性能研究
烧实验结果分析金属化球团的强度研究应该以金属化球团不会发生空壳粉化为前提条件，因此，金属化球团强度的研究，以表2和表3的物料，按表4混合配比为基础，讨论混合料配比、焙烧温度及温度制度、是否烘干等因素对金属化球团强度的影响。3.1 混合料配比对球团强度的影响为了比较混合料配比对金属化球团强度的影响，本次实验采用相同粘接剂、相同焙烧温度及温度制度、入炉球团烘干，球团的混合料配比不同。实验方案及结果如表4、图4和图5所示。其中B3-1工况的样品配比与B4-1-1
工业加热 2021年12期2021-02-21
- 高碳金属化球团制备与应用研究
化[7]。高碳金属化球团由铁精矿粉和含碳材料经焙烧还原，压球，烘干等工艺制成，具有金属化率高，含碳量高，密度及强度高的优点；应用于电弧炉冶炼生产过程中，可有效增加炉料配碳量，并实现在渣钢界面以下进行反应，达到良好的增碳及发泡效果[8-11]；本文通过预还原实验与球团制备实验探究了高碳金属化球团的制备工艺，通过工业实验对应用进行研究，并介绍其冶金效果。1 预还原实验为满足电弧炉冶炼生产要求，高碳金属化球团的各项指标如表1所示。表1 高碳金属化球团各项指标在高
工业加热 2021年1期2021-02-04
- 金属化槽孔孔壁分离改善探讨
板加工过程中，金属化槽孔在经过热风整平后，出现较大比例孔壁分离/起泡，导致印制板互连失效问题，直接影响到PCB板可靠性。一旦流出至PCB下游，将会导致客户投诉及巨额索赔。本文从金属化槽孔内、外层图形资料设计、槽孔粗糙度、沉铜前烘板进行DOE试验，验证出导致金属化槽孔孔壁分离影响因子，并制定相应改善措施。1 原因分析1.1 金属化槽孔孔壁分离不良特征通过收集金属化槽孔孔壁分离不良案例发现，孔壁分离集中在板厚≥2.0 mm，且均为独立金属化槽孔，见图1所示。图
印制电路信息 2020年11期2021-01-11
- 包覆材料对红外热成像测量生鲜食品温度效果的影响
(Tyvek,金属化PET，金属化发泡PET)进行包覆形成食品托盘，使用红外热成像照相机检测食品托盘的温度，并与探针式测温器所测温度进行比较，研究红外热成像照相机在不同食品和不同包覆材料所测温度的差异性，进而衡量红外热成像技术在评估食品托盘温度分布的有效性。1 材料与方法1.1 材料与仪器冷藏室：由0.1 m的聚氨酯夹芯板制成，尺寸2.0 m×1.5 m×1.5 m，用于模拟生鲜食品产品配送过程中的实际情况，其制冷压缩机功率5 kW·h，采用R-134a为
食品与机械 2020年12期2021-01-06
- 一种开盲槽及底部含有金属图形的多层微波板制作方法
金属图形和局部金属化孔多层微波板的特殊结构的制作方法，且盲槽底部金属图形和局部金属化孔连接的图形为同一张介质板的双面图形。1 产品结构介绍本文研究某款盲槽底部含有金属图形和局部金属化孔的多层微波板产品，其中盲槽与局部金属化孔同心，研究盲槽底部含有金属图形和局部金属化孔这一特殊结构的制作方法，该产品的结构示意如图1所示。图1 某款多层微波产品的结构该产品的结构特点：盲槽底部图形层Layer2与盲槽底部局部金属化孔连接的图形层Layer3为一张介质板的两面图形
印制电路信息 2020年5期2020-06-29
- 新的环保型PCB金属化孔技术
——石墨烯金属化孔工艺和失效模式分析
保、设备等。孔金属化技术作为PCB生产中的重要环节和层间互联的关键工序，在5G用PCB的生产加工中，显得尤为重要。传统的PCB孔金属化工艺实际包含金属化孔（化学镀铜）工艺和电镀铜工艺，其中金属化孔工艺一直是传统的化学镀铜工艺，虽然这种工艺技术经过多年的不断改进完善，生产设备多样化，包括手动线、半自动垂直线、垂直自动化线和水平自动化线，在药水、管控、环保废水、产品质量和生产效率等方面都有不同程度的改善和提升，但是因为化学镀铜自身的技术限制，目前的金属化孔工艺
印制电路信息 2020年3期2020-04-18
- 高铁煤泥直接还原铁精矿粉研究①
获取还原产物的金属化率。使用SEM 对含碳球团进行显微组织结构分析及能谱分析，使用XRD 对还原产物进行物相分析。2 实验结果及讨论2.1 煤泥还原铁精矿粉的热力学分析煤泥还原铁精矿过程中，发生以下反应：式中T 为反应温度，K；ΔG 为反应自由能，J／mol。从式（1）～（5）可知，铁精矿粉的还原反应在280 ℃（标准状况下）开始进行，280～656 ℃下可将Fe2O3还原至Fe3O4，656～710 ℃下可将Fe3O4还原至FeO，当反应温度超过710
矿冶工程 2020年1期2020-03-25
- 钒钛磁铁矿铁、钒、钛一步分离试验
离试验还原产物金属化球团采用密封制样机和罐磨机破碎细磨，过0.074 mm 筛，90℃下液固比3:1条件下浸煮1 h，过滤后得到含钒溶液和含铁料，含铁料采用磁选管于150 mT 磁场中磁选，得到铁粉、钛渣。（4）计算公式还原产物的金属化率及钒转化率计算见下列公式。2 试验结果与分析2.1 碳酸钠对金属化率和钒转化率的影响煤粉添加量为12%，粘结剂添加量为1%，还原时间60 min 的条件下，研究了还原温度、碳酸钠添加量对还原产物金属化率和钒转化率的影响，见
矿产综合利用 2020年6期2020-03-15
- 金属化薄膜电容器电晕放电缺陷检测方法
315016）金属化薄膜电容器是大多数电子整机装置、电力设备等不可缺少的基础元件之一，由于其具备避免电网受到污染的优越性，因此被称之为绿色环保的安全电容器，随着电子工业的快速发展，金属化薄膜电容器在市场中的需求量不断增加。由于高科技水平的不断提高，对于金属化薄膜电容器的性能、品种以及可靠性等均提出了更高的要求，其中，影响金属化薄膜电容器综合性能的主要因素是电容器的电晕放电缺陷问题。因此，开展有关金属化薄膜电容器的电晕放电缺陷问题研究，对于提高电容器的生产制
电子技术与软件工程 2020年11期2020-02-03
- 微波碳热还原白云鄂博稀选尾矿试验
与还原稀选尾矿金属化率的关系，确定试验焦粉类型。采用正交实验设计，选取L16(45)正交表，考察碳热还原稀选尾矿的反应时间、反应温度及稀选尾矿料层厚度对还原稀选尾矿金属化率的影响，试验参数见表3。表3 微波碳热还原稀选尾矿试验L16(45) 因素水平表本文将碳热还原得到的产品称作还原稀选尾矿，重点考察还原稀选尾矿中铁的还原程度，即金属化率。通过化学分析测定还原稀选尾矿中的MFe和TFe，并通过式(1)计算还原稀选尾矿的金属化率[11]。R=(MFe/TFe
中国有色冶金 2019年6期2020-01-07
- 陶瓷金属化的方法、机理及影响因素的研究进展
华，张桓桓陶瓷金属化的方法、机理及影响因素的研究进展王 玲1，康文涛2，高朋召1，康丁华2，张桓桓2(1. 湖南大学 材料科学与工程学院，湖南 长沙 410082；2. 娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司，湖南 娄底 417000)主要介绍了陶瓷金属化的工艺流程，综述了近十年来陶瓷金属化的主要方法及相关机理研究，总结了金属化配方、烧结温度、显微结构等因素对陶瓷金属化效果的影响，并列举了陶瓷金属化效果的评价方法，最后对陶瓷金属化工艺的下一步的研究工作进行了展望。
陶瓷学报 2019年4期2019-11-15
- 碳纤维增强复合材料表面金属化应用研究
合材料进行表面金属化处理，获得了良好的金属镀层，镀层结合力达到1级，表面电阻率从基材的103Ω/□降低到10-3Ω/□，同时在热真空和温度冲击环境中进行了可靠性驗证。结果表明，通过表面金属化方法能够极大提高碳纤维增强复合材料的导电性能，同时金属镀层能够满足产品的可靠性要求。关键词：碳纤维增强复合材料;金属化;表面电阻率;可靠性1引言碳纤维增强复合材料（CFRP），具有轻质、高强度、高模量、环境适用性好等特点，广泛应用于航空、航天等领域。作为结构材料具有绝对
科学导报·学术 2019年40期2019-10-21
- 基于表面分析的金属化膜电容器老化机理研究
物薄膜的出现，金属化膜电容器开始逐渐替代传统纸箔结构的电容器[1]，并且由于其具有高储能密度的优势，在70年代中期逐渐应用于高压领域。随着新兴材料和技术的发展，目前的金属化膜电容器还具有寿命长、可靠性好等优点。近几年来，金属化膜电容器已经开始应用于各个领域[2-6]。在储能方面，脉冲功率电源的储能电容器采用的就是具有更高储能密度的金属化膜电容器；在输电方面，与新能源入网息息相关的柔性直流输电技术中的支撑电容器也是金属化膜电容器；在配电方面，交流电网中的低压
广东电力 2019年8期2019-08-30
- 卧式陶瓷金属化炉用推板耐火砖
在其制造过程中金属化这道工序是极为关键的，金属化的质量直接会影响到封接件的质量和可靠性。那么金属化炉便成为影响产品质量的关键设备。近几年来，我国一些企业从国外引进了一些金属化炉，国内的一些制造厂也生产了大量用于陶瓷金属化的设备，其中有些厂家吸取了国外设备的许多优点并不断改进，再加上近年来国内金属制造业和耐火材料制造业的发展，生产出了比较先进实用的金属化炉，为国内陶瓷金属化的规模生产提供了优良的设备。金属化炉主要分为立式和卧式两种类型。立式炉为间歇式炉，它的
山东陶瓷 2019年3期2019-08-27
- 我国陶瓷—金属封接技术的进步
结金属粉末陶瓷金属化法以及陶瓷—金属封接技术与高氧化铝电子陶瓷一样，均起源于德国，真正意义上的陶瓷金属化技术可以实际应用于真空电子器件的第一发明人是1935年西门子公司华脱（Vatter）［1］，他使用微小颗粒的 W、Mo、Fe、Ni等金属粉涂敷于滑石瓷的表面上，在真空炉或H2炉中高温加热，从而完成金属化。此外，德律风根公司卜利希（Pulfrich）于1936年完成了用Mo－Fe法对滑石瓷的金属化，并俗称为德律风根法［2］。尔后，美国人Nolte和Spur
山东陶瓷 2019年2期2019-06-18
- 绕线片式电感表面金属化研究进展*
常用电感，表面金属化是其制造过程中的核心工序，因此绕线片式电感表面金属化是影响电感行业发展的关键工艺.本文将从电感出发，重点介绍绕线片式电感表面金属化工艺在国内外的研究现状，为电感行业发展提供一定的信息支撑.1 电感行业现状随着信息通信技术行业的迅速发展，2018年集成电路产业规模超过5000亿元，电子专用设备产业规模超过6000亿元，物联网产业规模更是超过1万亿元，电感的需求量也随之大幅增长，并朝着微型化的方向发展[1].铁氧体片式电感的电感值大且损耗小
材料研究与应用 2019年1期2019-03-19
- 高温共烧陶瓷金属化膜厚影响因素分析
境保护等功能的金属化膜[7,8]，由多种因素引起的变化会对高密度、高速和高频电路的电源和信号完整性产生不可忽视的影响，其中微带线的特征阻抗Z0在很大程度上取决于尺寸，如线宽w与厚度t[9]，见公式（1），尤其在高密度封装电路中，通过控制传输线的厚度t，减弱信号在通道中的反射，实现特征阻抗匹配显得非常重要。本文从钨金属化浆料粒度、丝网规格、印刷工艺和烧结温度等方面进行了研究，分析了它们对钨金属化膜厚的影响。2 试验材料与方法试验采用高温共烧多层氧化铝陶瓷生瓷
电子与封装 2018年10期2018-10-27
- 氢气作用下硅镁型红土镍矿的低温还原特性
物粒度对镍、铁金属化率的影响。结果表明：在还原温度为600 ℃、还原时间90 min及氢气浓度为60%(体积分数)的条件下，红土镍矿中镍、铁金属化率分别达到95%和42%。当矿物粒度小于380 μm 时，矿物粒径对镍、铁金属化率的影响并不明显。随着还原温度的升高，镍铁合金([Fe,Ni])的衍射峰呈现先增强后减弱的趋势，在600℃时达到最大。且随着温度的进一步升高，无定型含镁硅酸盐重结晶生成镁橄榄石相，阻碍镍、铁的还原。通过氢气低温还原，矿物中的氧化镍几乎
中国有色金属学报 2018年8期2018-10-11
- 白云鄂博矿气基还原试验研究
了各个条件下的金属化率，从而为高效低成本开发白云鄂博矿资源提供了试验依据。1 试验材料与方案1.1 试验材料试验所使用的白云鄂博矿产自包头，矿石取自包钢选矿厂。原料先经过颖式破碎机粗碎，再用对辊破碎机细碎至0.5～3.0 mm，将破碎后的白云鄂博原矿在研钵中进行手工研磨，研磨通过100目的筛子进行筛分，每次将不符合要求的矿粉返回研钵中继续研磨，直至所有矿粉都通过100目(0.15 mm)的筛。所有试验均采用此粒度的白云鄂博原矿进行。将研磨干燥后的矿粉进行X
上海金属 2018年5期2018-10-11
- 提钒后钒钛磁铁精矿直接还原研究
在还原温度高、金属化率低的问题.为此，开发低温高金属化率的直接还原技术，将丰富的资源优势转化为巨大的经济优势，对促进我国经济发展具有重要意义.洪陆阔等[6]研究结果表明，当硼砂添加量(质量分数)为0.5%、n(C)/n(O)=1.4、还原温度1 300 ℃、还原时间30 min时，还原产物的金属化率达到96%.陈德胜等[7]研究结果显示，当还原温度为1 200 ℃、还原时间为120 min时，添加(质量分数)3.0%Na2CO3，还原产物的金属化率达到96
材料与冶金学报 2018年2期2018-06-19
- 微波组件无氰镀金工艺优化
带等电路板溅射金属化层后需尽快电镀功能层，但现在缺乏配套电镀能力和镀覆的及时性，并且镀层质量难以保证。本文对无氰电镀工艺技术进行优化和改进， 对镀层的附着力、耐盐雾性、可焊性、金线键合性等各项性能进行了测试。采用的微波积层电路图形电镀技术及相应的处理过程，不仅是提高数字阵列模块电镀金层质量的需要，也是微电路图形制作工序完整性的需要。【关键词】无氰电镀 微波积层 电路 可焊性 金属化 金丝键合性由于环境意识的不断提高， 国家在电镀工艺技术不断提出绿色制造技术
电子技术与软件工程 2018年3期2018-03-22
- Torayfan产品组合新增了白色金属化BOPP薄膜
ayfan白色金属化双向拉伸聚丙烯(BOPP)薄膜。这5种BOPP薄膜分为可密封和不可密封,并具有各种热封强度,终端用户还可以选择抗氧化和防潮等级。Toray塑料有限公司能将颜料、密封剂和阻隔剂结合在一层薄膜中,使终端用户和中间商生产出双层而不是原来的3层薄膜,主要应用于盐渍酥脆零食、饼干、蛋白质棒和糖果等方面。新推出的5种BOPP薄膜分别是:Torayfan MPX4为热封隔离网的白色金属化薄膜,具有优异的防潮、抗氧化性、热黏性,且密封范围广;Toray
现代塑料加工应用 2018年6期2018-02-20
- 美国Flex Films首次推出金属化薄膜高端缺陷检测系统
)宣布推出网络金属化表面检测系统。该公司的FlexMetProtect金属化薄膜采用最先进的光学表面检测和缺陷分类系统,借助新推出的网状金属化表面检测系统来显示和量化薄膜上的缺陷。该系统能够检查整个网络并快速准确地检测薄膜上的缺陷,检查系统位于卷绕辊附近切割过程的关键部位。“网状金属化表面检测系统将解决与金属沉积有关的任何缺陷,如缺陷密度高或有周期性缺陷的区域或那些具有连续缺陷甚至污染的区域。该系统以非常高的网速实时测量和记录数据,生成一份综合报告,帮助运
现代塑料加工应用 2018年6期2018-02-20
- B－99氧化铍陶瓷金属化研究
99氧化铍陶瓷金属化研究管建波，韦方明（五矿铍业股份有限公司，湖南长沙 410000）通过对钼粉和钨粉两种体系的金属配方及粘结剂组成进行试验，分别对B－99氧化铍陶瓷金属化并进行抗拉强度试验，研究提高金属化层表面质量和抗拉强度的最佳配方。粘结剂；陶瓷金属化；抗拉强度氧化铍陶瓷具有高导热率、高强度、高熔点、高绝缘性、低介电常数、低介电损耗以及良好的工艺适应性等特点。在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域得到广泛应用，尤其是在大功率半导体器件
湖南有色金属 2017年4期2017-09-01
- BeO高导热陶瓷金属化浆料配方与批产工艺研究
eO高导热陶瓷金属化浆料配方与批产工艺研究尚 华，段 冰，毛晋峰，段绍英（宜宾红星电子有限公司，四川宜宾 644600）研究了适合于BeO高导热陶瓷的“钨锰法”金属化浆料配方和批产工艺，并利用扫描电镜等手段对金属化层的表面形貌进行表征，重点探讨了金属化浆料中活化剂占比、金属化最高烧结温度以及浆料细度对金属化层表面形貌和结合强度的影响和机理。结果表明：当活化剂质量分数为11%，最高烧结温度为1450℃，浆料细度控制在12 μm时，BeO高导热陶瓷金属化层表面
电子元件与材料 2017年6期2017-06-13
- 铜铟镓硒靶材金属化层制备方法
：铜铟镓硒靶材金属化层制备方法专利申请号：2015102328142公布号：CN106180721A申请日：2015.05.08 公开日：2016.12.07申请人：北京有色金属研究总院本发明涉及一种铜铟镓硒靶材金属化层制备方法，在制备铜铟镓硒靶材的同时制备金属化层，属于有色金属加工领域.先将石墨垫板置于热压炉模具的下压头上，再将金属片放在石墨垫板上，放入铜铟镓硒粉料，再放入上压头，将模具放于热压炉中进行热压烧结，在升温的同时加压，进行保温保压，然后冷却至
有色金属材料与工程 2017年2期2017-05-31
- 钒钛矿煤基直接还原实验研究
测定其还原后的金属化率。实验结果表明，钒钛磁铁矿直接还原实验室最优条件为配碳量13%，还原温度1 350 ℃，而矿粉粒度则是越小越好。该条件下所得实验样品的金属化率为96.72%。钒钛磁铁矿；直接还原；配碳量；金属化率钒钛磁铁矿中的钒、钛等资源具有非常高的应用价值。为了解决资源短缺的问题，必须对钒钛磁铁矿进行合理开发和利用[1]。本次研究中，将通过煤基直接还原[2]的方法，还原钒钛磁铁矿中的绝大部分铁，使钛以其氧化物的形式进入到炉渣中，实现铁和钛的有效分离
重庆科技学院学报（自然科学版） 2017年2期2017-05-09
- 陶瓷金属化研究现状及发展趋势
9180）陶瓷金属化研究现状及发展趋势秦典成，李保忠，肖永龙（乐健科技（珠海）有限公司，广东省LED封装散热基板工程技术研究中心，广东 珠海 519180）陶瓷作为一种导热率较高的新兴散热材料，在大功率电子元器件封装散热领域优势凸显。陶瓷表面金属化是陶瓷基板在功率型电子封装领域获得实际应用的重要环节，且金属化层的好坏将直接影响到功率型电子元器件的可靠性与使用寿命。本文在查阅并参考国内外权威文献资料的基础上，系统论述了陶瓷作为高导热的散热基板材料，其表面金属
中国陶瓷工业 2017年5期2017-01-21
- 一种陶瓷管壳高温釉高温金属化烧制方法
管壳高温釉高温金属化烧制方法姚陆通，沈世铭 （景德镇景光精盛电器有限公司，江西 景德镇 333405）摘 要：锰粉与95%氧化铝粉配成膏剂涂敷于瓷面，在1550 ℃、1小时的金属化条件焙烧下，可以得到性能很好、结实的金属化层。同时只要釉的配方选择合适，施釉方法和施釉量控制得当，在切实可行的工艺指导下，可以较好实现金属化和釉一次烧成。关键词：高温釉；金属化；烧制0 引 言新一代的电力、电子器件的高速发展将对陶瓷管壳金属化封接技术以及陶瓷管外观提出更高的要求，
中国陶瓷工业 2016年3期2016-08-08
- 钨基密封材料化学镀Ni-P镀层的制备方法
的关键就是陶瓷金属化［3-4］。陶瓷金属化一般包括一次金属化和二次金属化两个步骤［5］。一次金属化是指在陶瓷表面涂敷由钼、钨、铼等难熔金属粉末和氧化物添加剂所组成的膏体，然后在还原性气氛下进行烧结。最常用的一次金属化技术是活化钼-锰（Mo-Mn）法［6］。为了改善焊料对一次金属化层的浸湿性，需要在一次金属化基体表面上再镀上一层金属镍并进行烧结，这个过程叫做陶瓷的二次金属化。常用的二次金属化工艺包括电镀镍和化学镀镍 2 种方法［7］。国内外关于密封陶瓷二次金
化学工业与工程 2016年3期2016-02-04
- 光纤光栅分段金属化封装实验研究
对光纤光栅进行金属化封装，在光纤光栅表面镀镍、铜、银等［2-5］，这种探头有更好的环境适应性。但已有报道中，都是对光纤光栅表面全金属化，所镀金属覆盖了光纤光栅的栅区，这种处理方式改变了光栅原有的传感特性，导致其温度响应变高［2，3］，在某些应用领域如应变测量中不利于温度应变交叉敏感问题的解决，从而影响了光纤光栅传感探头的应用。针对以上问题，提出了一种光纤光栅分段金属化工艺，即只在光纤光栅两端封装区域进行金属化处理。这种封装工艺既不会影响光栅自身的传感特性，
大学物理实验 2015年4期2015-07-03
- 如何提高薄膜电容器的耐电流和抗脉冲能力
——选用新型金属化膜优化电容器结构
——选用新型金属化膜优化电容器结构文/王波 阜新欧亚电子有限公司 辽宁阜新 123000针对金属化薄膜电容器耐电流和抗脉冲能力，工作一段时间后经常出现容量耐电流和抗脉冲能力不够的问题，通过试验和理论分析，收集不同试验条件下的数据，不断改进作业方法，找到了影响耐电流和抗脉冲能力的主要因素，采取相应措施。耐电流和抗脉冲能力；箔式（铝箔）电极；双面金属化；波浪分切前言随着电子技术的迅猛发展，对电子元器件的要求越来越高，一方面要求电容器自身发热小，耐电流水平高，
中国房地产业 2015年24期2015-06-01
- 振动镀在陶瓷二次金属化中的应用
1900）陶瓷金属化是指在陶瓷上烧结或沉积一层金属，以便陶瓷能与金属高质量地封接在一起。金属化的好坏直接影响到封接的气密性和强度[1]。常用的陶瓷金属化工艺为Mo–Mn 法[2]，即将以Mo、Mn 为主的金属粉末混合均匀后涂覆在陶瓷表面，通过高温烧结使得金属粉末与陶瓷形成一体。为了改善焊料在金属化表面的流散性和防止液态焊料对金属化层的侵蚀，通常在完成烧结的金属化表面镀上Ni 层，以覆盖多孔的金属化层，形成光滑的可焊表面，这个过程称之为二次金属化。良好的二次
电镀与涂饰 2015年24期2015-05-22
- 含铁铜尾矿直接还原试验研究
造球配碳量对铁金属化率的影响，得出最佳还原方案。试验表明，配碳量14%的球团在1 200 ℃、还原40 min的条件下，铁金属化率达到83%。该试验为合理利用含铁铜尾矿提供参考。铜尾矿； 直接还原； 铁金属化率； 综合利用0 前言铜尾矿由铜矿石经粉碎、精选后所剩下的细粉状沙粒组成。这些尾矿除少量作为旧矿井填充料之外，绝大多数以填充洼地或筑坝堆放的形式储存。堆置的铜尾矿占用大量土地,覆盖原有的植被，破坏生态环境。同时尾矿随风飞扬，随雨水流失，对周边地区的环境
中国有色冶金 2015年1期2015-03-07
- 电子器件微孔金属化试验研究
）0 前言微孔金属化是电子器件制造中的重要工序。不论是导电微孔还是非导电微孔，均可借助金属化工艺实现导通互连［1-2］。金属化的工艺效果对电子器件的导通状况与可靠性有着重要影响［3-4］。本文选取布排有微孔的印制线路板作为研究对象。为了获得理想的工艺效果，协同采用化学镀铜工艺和电镀铜工艺实施印制线路板的微孔金属化，并开展相关测试分析。1 试验化学镀铜的目的是预镀薄铜膜层，为后续的电镀铜创造条件。电镀铜则用以加厚镀层，使金属化微孔满足应用要求。化学镀铜前，印
电镀与环保 2015年4期2015-01-29
- 在陶瓷上镀耐高温耐高真空的厚铜层工艺
考验。1 陶瓷金属化预涂层所谓陶瓷镀铜，不是在陶瓷上直接镀上铜层，而是在陶瓷的金属化涂层上镀一层金属铜。因此，有必要把金属化预涂层扼要介绍一下。陶瓷(含95%氧化铝)经去油、去脏等一系列清洗处理后，再涂覆一层金属化膏剂涂层。该涂层必须平整无缺，并且厚度控制在(80 ± 10)μm，再在氢气炉中对膏剂进行烧结，俗称陶瓷金属化。在(1 500 ± 10)°C 下保持45 min，即得与陶瓷结合牢固的金属化预涂层，随后便可在该涂层表面进行预镀铜。金属化膏剂的主要
电镀与涂饰 2014年1期2014-11-25
- 节能灯用金属化薄膜电容器脉冲能力研究
摘要】节能灯用金属化薄膜电容器受电流冲击大，通过分析流过金属化薄膜电容器的脉冲电流、dv/dt，提出影响金属化薄膜电容器脉冲能力的因素，在设计上提出了提高金属化薄膜电容器脉冲能力的途径，采用小间距边缘加厚波浪边的铝金属化膜，喷涂金属铝作为金属化电极的过渡层，可以大幅度提高金属化薄膜电容器的抗脉冲能力。【关键词】节能灯;金属化薄膜电容器;电冲击;脉冲电流;dv/dt;脉冲能力;铝金属化膜;边缘加厚;波浪边;喷铝节能灯具有光效高、显色好、使用电压宽、寿命长，体
电子世界 2014年6期2014-10-21
- 氧化铝陶瓷高温银浆表面金属化研究*
)前言经过表面金属化的陶瓷广泛应用在电池、集成电路、切削工具，特别是能源行业[1]。因此，近几十年陶瓷科研工作者已为实现陶瓷的表面金属化做出了突出的贡献。在这些金属化工艺中，丝网印刷银厚膜金属化工艺因其简便和廉价成为应用广泛的工艺方法之一[2～3]。通常，采用丝网印刷的陶瓷表面金属化可以通过玻璃相迁移过程实现[4]。在金属和陶瓷界面处玻璃相的形成促进了金属化过程中的化学键合。因此对高附着力而言，研发连续的玻璃相是必需的，因为除了不同相之间的化学键合外玻璃相
陶瓷 2014年5期2014-10-19
- 转底炉处理低品位红土镍矿的中试研究
石配比对镍、铁金属化率和回收率的影响，得出最佳还原方案以指导工业生产。研究表明：还原温度1 300 ℃、还原时间20 min、煤配比1.0%、石灰石配比6%时，镍铁金属化率和回收率最高，金属化率分别为68.61%、91.22%，回收率分别为81.76%、91.66%。红土镍矿在此条件下还原后再在1 450 ℃熔炼，得到的镍铁合金品位较高，为镍10.77%、铁82.00%，可满足不锈钢、合金钢与合金铸铁工业生产对镍合金原料的要求。转底炉； 直接还原； 熔炼；
中国有色冶金 2014年2期2014-08-10
- 高分子材料的金属化
。将高分子材料金属化会使高分子具有金属的一些特性，从而使其功能变得更加强大，这也是本论文的重点研究方向。关键词：高分子材料；金属化；工艺1 高分子材料金属化的简述通过化学方法或者是物理方法将一些金属镀在高分子材料的表面，从而使高分子材料具有了镀金属的一些特性，这就是我们所说的高分子材料的金属化，金属化后高分子材料一方面就会具有相应传导性、导热性等性能，另一方面还能够使其具有相应的金属光泽，进行相应的焊接，从而使高分子材料替代了一些金属品，在最大程度上降低了
山东工业技术 2014年22期2014-07-09
- 攀钢开发出钛渣冶炼新技术
现了突破，生产金属化球团2270.83 t，钛渣1986.29 t，球团金属化率平均达到63%，最高可达70%以上，吨渣冶炼电耗为1987 kW·h，最低可达1864 kW·h。该项目工业试验的顺利完成标志着攀钢形成了具有完全自主知识产权的预还原钛精矿球团冶炼钛渣技术。面对研发周期短、任务重、技术难度大的紧迫形势，为早出成果、快出成果，攀钢研发人员仅用半年时间就完成了全部的实验室及小型试验工作，并紧接着在攀钢钒钛磁铁矿资源综合利用中试线上展开了预还原工业试
钛工业进展 2013年6期2013-08-15
- 提高陶瓷二次金属化电镀质量的技术要点分析
键工艺，而二次金属化电镀又是保证封接强度和气密性的关键工艺之一［1］。二次金属化质量的好坏直接影响整个陶瓷-金属封接组件的质量。通常优良封接组件的镀镍层应是连续、致密、完整且具有合适的厚度。不良的镀镍层往往导致焊料的润湿性变差或起不到阻挡层的作用，其结果引起抗拉强度降低，往往在Mo-Ni界面间发生破裂，引起局部慢漏，对于电真空器件来说这是极为危险的。从二次金属化电镀的角度来说，产生这些问题的原因有很多，如一次金属化层氧化、表面受污染、镀液受污染、镀镍层过厚
电镀与精饰 2013年3期2013-03-27
- 洛神花纤维增强通用树脂复合物的力学性能及其化学镀镍金属化
能及其化学镀镍金属化KOTA B, VENKATACHALAM G, KARTHIKEYAN S*, NARAYANAN S, PANDIVELAN C洛神花纤维采用5%的氢氧化钠溶液处理后用于制备纤维增强型通用树脂复合物。对含不同纤维体积分数的复合物的拉伸行为进行研究后发现，其力学性能与传统复合物类似。复合物的抗拉强度随着纤维含量的增大而提高。采用化学镀镍工艺对复合物进行金属化后，其显微硬度是原来的7倍。洛神花；通用树脂；复合物；化学镀镍；金属化；力学2
电镀与涂饰 2011年12期2011-11-16
- AlN陶瓷表面状态对Ti/Ni金属化薄膜粘结性能的影响
态对Ti/Ni金属化薄膜粘结性能的影响占玙娟, 周灵平1, 朱家俊, 李德意, 彭 坤(湖南大学 材料科学与工程学院, 长沙 410082)采用电子束蒸发技术在AlN衬底上蒸镀Ti/Ni双层金属化薄膜，通过SEM、EDS和AES等方法分析抛光AlN表面状态及与金属化薄膜间的相互作用。结果表明：离子束清洗可去除AlN衬底表面疏松层，改变AlN衬底表面状态，提高衬底表面能。结合热蒸发原子的作用，膜基界面处Al、N和Ti元素之间产生相互扩散现象，AlN陶瓷和Ti
中国有色金属学报 2011年1期2011-09-28
- 接地金属化孔对交指带通滤波器频响的影响分析
的接地端往往用金属化孔的方法接地。金属化孔接地时，孔自身的等效电感效应将影响滤波器的频率响应。图1 交指耦合带通滤波器结构示意图金属化孔的等效电路模型及等效电感的计算结果将在第1节中介绍。第2节通过一个带通滤波器设计实例，用理论公式综合计算出滤波器初值，当选择不同金属化孔分布的接地结构时，其仿真结果有明显的差异。由比较结果可知，不同接地金属化孔的分布将使带通滤波器的中心频率产生不同的偏移，偏移量的大小与接地金属化孔的等效电感成正比。1 接地金属化孔等效模型
中国电子科学研究院学报 2011年5期2011-06-18