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2022年9期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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机械加工
超薄印制电路板金属化半孔成型加工研究
LED用印制板控深孔的深度控制异常分析
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5G通信用高频高阶HDI印制板制作关键技术研究
挠性板与刚挠板
车载摄像头模组用刚挠结合印制板制作技术研究
刚挠结合和挠性电路板金属接地电阻改善
检测/可靠性
印制电路板湿热环境试验失效案例分析
服务器板DIMM孔爬锡高度关键影响因子研究
无铅焊料热风整平印制板可焊性失效研究
清洁生产
应用环保清槽剂清洗镍槽的可行性研究
化学镀镍废水除磷工艺探讨
一种环保型挂具退镀技术的应用
印制电路板制造中节能改造技术探索与实践
短兵相接实战场
薄介质层压合的熔合块改进
压合铆钉碎屑导致内短的改善
新产品新技术
新产品新技术(183)
文献摘要
文献摘要(248)
刊首语
节能减排责任重大