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2022年8期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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综述与评论
全球印制电路产业创新高的2021年
手工PCB在实践教学中的应用
基板材料
一种低介电、高耐热型覆铜板的制备及性能研究
毫米波段下谐振环测试基材介电常数的研究
温度校准和温度平衡罩对DMA测试基材Tg的影响
硅微粉填料在覆铜板中的应用及发展趋势
机械加工
印制电路板制造中磁力线热熔工艺研究
图形形成
背钻孔树脂塞孔的爆孔原因及改善对策
特种板
MiniLED印制板特点浅析与制作
挠性与刚挠印制板
基于电磁屏蔽之挠性印制板差分阻抗关键因素探究
挠性电路板覆盖膜耐热可靠性改善
智能制造
印制板电路内层AOI在线分板技术的应用分析
短兵相接实战场
选择性化金印制板“贾凡尼效应”实验
印制电路板钻孔晕圈改善
一种电源用HDI板制作方法
新产品新技术
新产品新技术(182)
刊首语
看我国覆铜板产业一些数据