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2020年3期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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综述与评论
当前日本电子电路产业的现况与分析(上)
提高PCB基板导热等级是必须解决的重要课题
设计/CAM
谈微波印制板加工数据信息化管理
基板材料
一种高频高速挠性覆铜板的研制
FPCB用耐高温承载膜的制备及应用研究
激光共聚焦显微镜在铜箔表面粗糙度测量中的应用
电镀涂覆
印制板化学镀镍阶梯镀层问题研究
热风整平中小焊盘不上锡改善
新的环保型PCB金属化孔技术
——石墨烯金属化孔工艺和失效模式分析
检测与可靠性
老化过程对PCB材料电性能的影响研究
PCB分层失效分析
短兵相接实战场
图形电镀节省铜锡耗量之陪镀板的设计
背钻堵孔问题分析
新产品新技术(153)
文献摘要(218)
刊首语
CPCA三十年,回想回看回顾及思考