文献摘要（218）

FR-4中残留/游离TBBPA

Residual/Free TBBPA in FR-4

FR-4层压板和预浸料中有卤元素是添加四溴双酚A（TBBPA）作为阻燃剂，对PCB中含有TBBPA是否存在潜在的危险有疑虑。从化学机理来看，FR-4中双官能团环氧树脂与TBBPA反应生成环氧树脂齐聚物，一旦固化TBBPA就不会析出。通过对市场上主要的FR-4供应商的产品进行测试，结果显示样品中的TBBPA浓度低于0.0001%（1 ppm）的检测极限，与无溴样品相同。因此可以说FR-4用TBBPA阻燃剂，不存在溴化物危害。

（By Sergei Levchik，pcb007.com，2020/1/31，共4页）

互连阻抗

Interconnect Impedance

高速PCB设计中最关键的因素是互连的阻抗，阻抗控制是解决信号完整性问题的核心。影响多层PCB的传输线阻抗的三个主要因素：线路宽度、介质厚度和介电常数，其次铜厚度和不同间距。这五个变量中的任何一个微小变化都会改变微带线的局部阻抗，制造商必须控制这些特性以保持恒定的阻抗，应该在PCB的外缘设置阻抗测试片，使用时域反射计（TDR）预测阻抗匹配性。

（By Barry Olney，PCB design，2020/01，共4页）

印制电路板设计与高密度半导体封装

PCB Design and HD Semiconductor Packaging

集成电路（IC）封装寻找更高的功能和小型化目标中，提供互连的关键技术是选择最佳的封装载板及内插板。PCB设计者要认识到，封装载板与传统多层板的环氧玻璃布基材和互连通孔结构有显著差异。IC封装是基于微型PCB（载板）平台，不同的封装方式就需要特定的PCB设计，高I/O、细间距的封装对PCB设计是一个主要挑战。目前玻璃增强BT树脂材料已为封装载板主体，理想匹配的是硅基和玻璃基材料。

（By Vern Solberg，PCB design 2020/01，共4页）

挠性电路设计指南

Flexible Circuit Design Guidelines

挠性电路设计有许多与刚性PCB相同，主要差别在能够弯曲机械特性，特别要解决应力集中引起的电路中机械故障，如撕裂、裂纹等。设计中考虑弯曲半径、弯曲区域布线排列方向、导体与基材的厚度、连接盘和通孔形态等。同时考虑控制阻抗和信号完整性，屏蔽层、增强板结构，以及刚挠板的特殊性，设计也必须兼顾成本，诸方面做好平衡。

（By Flexible Circuit Technologies，PCB design 2020/01，共6页）

下一代电子产品的加成PCB技术

Additive PCB Technology for Next-generation Electronics

在今年的IPC APEX博览会上介绍的Averatek A-SAP™工艺，有助于PCB实现线路精细化。A-SAP™为半加成法制造PCB，在基材表面涂覆导电催化层，经激光成像和镀铜得到导电线路。Calumet公司是第一家将这项技术产业化的公司，从刚性到挠性PCB，实现线宽/线距从15～25 μm，它解决了几乎所有涉及尺寸、重量、可靠性或成本的PCB制造问题，为PCB设计和制造提供全面的整体解决方案来满足美国市场的需求。

（By Tara Dunn，PCB magazine，2020/01，共4页）

技术动向与直接金属化

Technology Trends and Direct Metallization

HDI现在已经成为PCB主流技术，石墨基直接金属化替代传统化学镀铜工艺是HDI应用的理想过程。化学镀铜是一种电镀工艺，发生了一系列的反应形成沉积物。石墨基金属化系统的机理是一种涂层工艺，其中粘合剂技术可促进石墨颗粒粘附到甚至最光滑的表面。石墨基体系的优点是胶体石墨与树脂和玻璃结合，不需要高比表面积。它能很容易地粘附在各种层压基材和材料上，包括聚酰亚胺、聚四氟乙烯、陶瓷填充材料、聚苯醚、无卤材料和许多其他材料。

（By Michael Carano，PCB magazine，2020/01，共3页）

化学镀钯浸金是下一代产品的无镍表面涂饰

EPIG: A Nickel-free Surface Finish for Nextgeneration Products

采用化学镀钯浸金（EPIG）替代化学镀镍镀钯浸金（ENEPIG）作为PCB表面涂饰，其消除了化学镀镍（EN）的使用，可以使线条之间的间距增大，没有镍层的集肤效应使其非常适合高频射频应用，EPIG既可焊接又可打线键合，无镍涂层也非常适合弯曲应用。EPIG虽然还没有IPC标准，而在使用中越来越受欢迎。

（By George Milad PCB，magazine，2020/01，共2页）