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2022年6期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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综述与评论
2021年日本印制电路板产业热点市场的新发展(下)
基板材料
一种含氮酚醛树脂的制备及其在无卤低损耗覆铜板的应用
聚酰亚胺树脂改性环氧树脂用于金属基覆铜板的研究
印制板用电解铜箔时效研究
图形形成
印制板制造中量化蚀刻研究
机械加工
印制板上半金属化孔直接成型工艺研究
二氧化碳激光钻孔底部玻纤残留的分析与改善
印制电路板钻孔中鼓孔问题研究
电镀涂覆
一种超低损耗材料层间分离的改善探讨
HDI板
用粗纱玻纤布覆铜板生产小埋孔HDI板引起CAF的探讨
标准化
谈一些电子电路术语的理由
挠性板回弹强度方法的IEC国际标准化之经验分享
新产品新技术
新产品新技术(180)
文献摘要
文献摘要(245)
刊首语
成绩可喜,仍须努力