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2020年10期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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综述与评论
2019年全球PCB产业分析
必须重视提升生产设备的等级和地位
基板材料
原位红外光谱法研究聚丁二烯树脂的固化反应
有机溶剂对覆铜板性能的影响
挠性防水石墨烯导电膜的制备及其性能测试
电镀涂覆
化学镀锡板阻焊膜剥落问题的研究
对孔/线共镀工艺的研究及优化
电流密度对填孔效果影响研究
HDI板
一款HDI板制作技术介绍
高密度印制板层间对准度的研究
特种板
运用倒装COB封装及黑色半固化片的Mini-LED板
一种多分级光膜块板的制作技术
清洁生产与环保
酸性蚀刻液电解回收铜工艺条件的研究
短兵相接实战场
化学镀镍金中活化药水变黑分析
新产品新技术
新产品新技术(160)
文献摘要
文献摘要(225)
刊首语
企业发展不能无钱但钱非万能