文献摘要（225）

在PCB中埋置磁性元件的设计

Embedding Magnetics in a PCB Design

与埋置电阻和电容器一样，印制板（PCB）内埋置磁性元件为减小系统尺寸和成本提供了一种手段，本文概述了埋置磁性元件的设计和构造。按照不同的磁通量要求选择环状铁氧体磁芯，插入PCB内层并用低收缩环氧树脂固封到位，此后遵照正常的PCB工艺，在上下表面层压预浸料和铜箔，再是钻孔和电镀、成像和蚀刻导电绕组图案，显示了电感、变压器和扼流圈等磁性元件，以实现复杂的电路功能。

（By Jim Quilici，PCD&F，2020/08，共3页）

可靠性需要从最低层次进行设计

Reliability Needs to be Designed in from the Lowest Level

电子设备越来越需要在极端环境条件下运行，这是一个重大的可靠性挑战。环境因素（如高温度和高湿度）对部件的影响非常明显，通常表现为表面氧化、腐蚀或机械变形，基材也可能会老化。导电阳极丝（CAF）的形成是一个在业界引起关注的现象，被认为是一个材料问题，还受设计和工艺的影响。可靠性需要从最低的基板材料性能为起点向上进行设计。硬件的设计必须能够承受可能遇到的最恶劣的条件。

（By Alun Morgan，PCB&F，2020/08，共2页）

纠正CAF形成起源和原因的错误

CAF Formation—Correction of Misrepresentation of Origins and Causes

作者曾有文章错误地陈述了导电阳极丝（CAF）形成的起源和原因，认为CAF是由编织玻璃和树脂材料之间的分离或缺乏粘合造成的是错误的。本文特别指出，CAF的失效增长必须是从阳极向阴极发展，CAF生长的关键是路径和温度、湿度、偏压（THB）条件。如果这些成分不存在，那么CAF就不会发生。不能把基材纤维与树脂的空洞及芯吸引起的导电故障作为CAF。

（By Michael Carano，pcb007.com，2020/8/11，共3页）

如何计算PCB成品铜厚？

How Do You Calculate Finished Copper?

要求PCB成品导线的铜厚度多少？这可在图纸或规范上看到标注了铜厚度，但可能会有误解，这是基底铜箔厚度还是成品导体厚度？两者有很大差别。根据IPC-6012标准，得出PCB内层和外层在不同基底铜箔厚度基础上，加工处理后导体铜厚度的最小值。因此认识基底铜箔与成品铜厚的关系，正确选择基铜厚度会有利于成本。

（By Ruben Contreras，pcb007.com，2020/8/17，共3页）

初学者的挠性电路设计规则

Flexible Circuit Design Rules for Beginners

挠性电路板（FPCB）在设计上有特殊性，初学设计者首先应了解相关IPC标准，但由于技术发展设计规则也会相应变化。FPCB设计必须选择适合的基材；外形转角必须是圆弧形，弯折区域线路尽量是直线条，不可设孔与连接盘；线路转向应呈圆形，连接盘应呈楕圆形或滴眼状；为了改善信号完整性，注意微带线和埋/盲孔设计，抗电磁干扰需要屏蔽层。设计师、制造商和装配商之间的沟通是最终产品成功的关键。

（By Olga Scheglov，PCB design，2020/08，共5页）

提高稳定性和降低成本的镀钯

Palladium Plating Increases Robustness,Lowers Cost

为降低化学镀镍/化学镀钯/浸金（ENEPIG）成本，介绍一种新的化学镀钯工艺。新型钯电解液Pd Core®与传统Pd镀液的比较，新配方允许钯含量仅为0.5 g/l的工艺操作，以此降低全过程成本约50%；同时，该镀液工艺稳定，抗污染性强，可获得更长的镀液寿命。通过可焊性和接合性测试，性能至少与现行ENEPIG涂层相当，而大大节省了成本。

（By Britta Schafsteller等，PCB magazine，2020/08共5页）

提高PCB激光分板加工效率的新方法

New Laser Method for PCB Depaneling Increases Process Utilization

拼版PCB的分割从传统的机械切割分板方法转向激光方法，不同激光器在切割特性和质量上存在显著差异，如对热敏区的热影响、切缝的宽度、边缘光洁度等。本文介绍了一种新的纳秒激光和相关切割工艺，Coherent AVIA-LX激光器与新的脉冲控制技术相结合，具有更高的脉冲能量，满足刚性和挠性不同基材和越来越严格的尺寸挑战，特别是减少热影响和碎屑的形成，提高切割质量。

（By Frank Gäbler，PCB magazine，2020/08，共6页）