铜箔
- 低轮廓电解铜箔制备工艺参数的优化
265400电解铜箔广泛应用于芯片封装、覆铜箔层压板、印制电路板(PCB)、高级汽车驾驶辅助系统、互联网数据中心等高新技术领域，被称为电子产品信号传输和沟通的“神经网络”[1]，是封装基板、PCB、锂电池集流体等产品的关键基础材料。随着5G 通信技术、物联网与互联网技术，以及云存储与云计算等领域的快速发展，电子产品日趋小型化、轻量化、薄型化、智能化和多功能化，对电解铜箔综合性能提出了更加严苛的要求。例如：对于芯片封装铜箔，需要保障信号在高频高速电路中传输的
电镀与涂饰 2023年20期2023-11-10
- 钼酸钠-钨酸钠复合添加剂对铜箔电解粗化的影响
, 1.灵宝华鑫铜箔有限责任公司，河南 灵宝 4725992.南京龙电华鑫新能源材料产业技术研究院有限公司，江苏 南京 2112003.西安科技大学材料科学与工程学院，陕西 西安 710054电解铜箔分为锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔主要应用在锂电池负极。电子电路铜箔则通过粗化、固化等后处理制成覆铜板(CCL)，应用在印刷电路板(PCB)中[1-2]。我国普通PCB 铜箔基本满足自给自足，但高端PCB 铜箔依然依赖进口，提升PCB 铜箔性能，使其满足市场
电镀与涂饰 2023年19期2023-10-26
- 电场加速器演示仪的制作与应用①
米)、一面带胶的铜箔(长为2米)、铝箔球、导线等组成。先将PVC管用切割工具沿直径方向一分为二,取其中一份,将铜箔贴在PVC管上。将铜箔粘在PVC管的内壁,相邻铜箔间的距离为6厘米,且左侧三条铜箔是相连的。图2所示为PVC管的背面,这三条铜箔接到图2右侧标“-”的铜箔条上,图中标正、负极是为了确定铜箔的连接,同样也可以标负、正极,右侧三条铜箔也是相连的,这三条铜箔是接到图2左侧标“+”的铜箔条上。图1图22.1.2 实验过程如图1所示,将直线电场加速器放到
物理之友 2023年7期2023-10-14
- 铜箔类型对高速PCB线宽蚀刻精度的影响研究
厚18 μm 的铜箔作为信号平面控制阻抗，则允许的走线宽度公差为±0.015 mm。如果选择铜厚35 μm的铜箔作为信号平面控制阻抗，则允许的走线宽度公差为±0.030 mm。线宽过宽或过窄，会导致线路的实际阻抗与期望值不同，阻抗不匹配又会导致传输线上任何不连续处的信号反射。这些反射会干扰原始信号，并导致信号完整性下降。一般而言，线宽控制在±10%的公差内，才能较好地达到阻抗控制要求。但随着高速PCB 布线密度的日益增加，线宽、线距越来越小，这意味着单位线
印制电路信息 2023年9期2023-09-25
- HDI板铜箔压合剥离强度探讨
求。研究重点在于铜箔类型和压合条件的影响。1 实验板设计实验板设计为4 层高密度互连（high density interconnector，HDI）板，厚度0.5 mm，如图1 所示。具体流程如图2所示，其中，AOI为自动化光学检测（automated optical inspection）。图1 实验板叠构图2 实验板流程设计2 材料对比测试2.1 铜箔表面粗糙度对比采用扫描电子显微镜（scanning electronic microscope，SE
印制电路信息 2023年8期2023-08-26
- 德福科技：国内老牌铜箔龙头锂电铜箔前沿技术持续突破
持续迭代，对上游铜箔需求旺盛，市场空间广阔。8月17日，国内老牌铜箔龙头德福科技正式登陆创业板。公司于2021年入选工信部第三批国家级专精特新“小巨人”企业名单，同年获得宁德时代和LG化学两大电池巨头的战略投资，创下国内铜箔行业先例。2022年度，公司实现铜箔业务收入56.96亿元、归母净利润5.03亿元，与公开财务数据的同行业公司相比，铜箔业务收入和归母净利润分别排名同行业第一位和第二位，竞争优势显著。德福科技主要产品为电解铜箔，包括电子电路铜箔和锂电铜
证券市场红周刊 2023年30期2023-08-20
- 复合铜箔膜面张紧展平结构设计
300）0 引言铜箔是锂电池负极材料的载体和集流体。据测算，铜箔约占动力电池成本的11%，预计截至2025年，铜箔总需求将达到109 万吨。随着锂电池向高能量密度、高安全性方向发展，锂电铜箔朝着更薄、微孔、高抗拉强度和高延伸率的方向发展。超薄复合铜箔顺应锂电行业发展趋势，是具有潜力的新型锂电负极集流体材料。复合铜箔在镀层增厚过程中采用水电镀方式，但由于自身内部应力、搬运辊加工安装误差等原因，在生产中复合铜箔常出现膜面松弛、向膜面中间收缩的现象，造成膜面起皱
印制电路信息 2023年2期2023-03-20
- 低分子蛋白对超薄锂电铜箔性能的影响
科淼（江西省江铜铜箔科技股份有限公司，江西 南昌 330096）锂离子电池具有能量密度高、工作电压高、自放电小、无记忆效应等优点，是目前使用最广泛的电化学储能体系，在消费电子产品、动力汽车、储能电站等领域得到了大量应用。锂电铜箔是锂离子电池的关键部件之一，起着导电和承载负极活性物质的作用。为适应锂离子电池能量密度不断提高的需求，锂电铜箔未来必将朝着轻薄化方向发展。一般而言，锂电铜箔越薄，单位面积铜箔越轻，电池能量密度就越高。然而随着锂电池铜箔产品变薄，其延
电镀与涂饰 2022年23期2022-12-23
- 基于抛光基材的热蒸镀铜箔生长高平整单层石墨烯薄膜
的方法[2]。而铜箔具有极低的碳溶解度[3]，成为最常用的催化单层石墨烯薄膜生长的衬底[4]。但是，普通铜箔大多是多晶铜，表面存在压痕、针孔等缺陷[5]。铜箔缺陷处具有更高的表面能，促使石墨烯容易在缺陷处优先成核，从而导致石墨烯成核密度增大，晶畴尺寸减小，晶界缺陷密度增大，这将严重影响石墨烯薄膜的物理性能及应用[6]。为了减少铜箔的表面缺陷，提高石墨烯薄膜的质量，已有众多不同的方法被报道，如抛光[7]、退火[8-9]等。抛光和退火处理可以减少铜箔表面的杂质
人工晶体学报 2022年11期2022-12-10
- 乙撑硫脲对高抗拉锂电铜箔性能影响研究
科淼（江西省江铜铜箔科技股份有限公司, 江西 南昌 330096）1 引言为大力推动新能源汽车的发展，很多国家都设立了燃油汽车限售时间表。据统计，2021年全球新能源汽车销量近650万辆，其中我国新能源汽车产销均超350万辆，同比增长1.6倍，连续七年位居全球第一。尽管新能源汽车保有量增长迅速，但在机动车总量中的占比仍不高。其重要原因是所使用的动力电池比能量密度不高，消费者存在里程焦虑。为提高电池比能量密度，必须优化电池中各部件，其中锂电铜箔厚度需向6μm
铜业工程 2022年5期2022-11-14
- 铜箔皱折原因分析与生箔机技术改造*
专业研发制造锂电铜箔的生产厂家，2018年生产能力达到10000 t，主要生产设备有40台国产生箔机，原产品大纲规定生产铜箔厚度规格为8～12μm。随着新能源汽车动力电池向高能量密度、大储量、轻量化等方向快速发展，客户对铜箔厚度的需求由之前8～12μm转为现在4.5～6μm为主。这对十年前购置的设备来说，是一大挑战。一般来说，铜箔越薄，生产过程中皱折产生的概率就越大，一旦出现皱折现象，会出现停机与不停机的两难选择：停机检修，箔卷长度不达标，损失较大；另外，
铜业工程 2022年5期2022-11-14
- 聚乙二醇对锂电铜箔组织性能的影响*
航天等领域。电解铜箔具有优异的导电性能，常用于锂离子动力电池的负极集流体，该类铜箔也被称为锂电铜箔。近年来，在电动汽车产量高速增长的带动下，我国锂电铜箔市场需求快速增长［1-3］。电解铜箔一般利用直流电沉积技术在钛阴极上制备而成，其表面粗糙度、微观形貌、抗拉强度、延伸率等性能对锂离子电池的使用寿命和安全性有重要影响。在电解铜箔制备过程中，需要加入一定量的添加剂来调控铜箔的各项性能。聚乙二醇（PEG）是一种高分子聚合物，具有较好的水溶性，在电沉积铜过程中常用
铜业工程 2022年4期2022-10-25
- 光亮剂对锂电铜箔表面质量的影响研究
离子电池制备中，铜箔充当锂离子电池负极的集流体，是制作锂离子电池的核心原材料，占电池总成本的5%左右，在整个电池中铜箔材料的重量占比仅次于正极材料[1-3］。在铜箔厚度和质量一定的条件下，足够高的抗拉强度和断裂延伸率是制备高性能锂离子电池的必要条件[4-5］。除此之外，铜箔合适的光泽度、粗糙度和微观表面形貌也是保证锂离子电池稳定性的重要条件[6-7］。锂离子电池的正负极活性物质在充放电过程中体积会发生变化，这对活性物质与集流体之间的粘接性提出了较高的要求[
铜业工程 2022年3期2022-08-18
- 添加剂对提升极薄锂电铜箔延伸率的研究
矿业集团福建紫金铜箔科技有限公司，福建 龙岩 364200)0 引言电解铜箔是现代电子工业的基础材料，在覆铜板、印制电路板(PCB)、锂电池领域发挥着重要作用[1]。电解铜箔的抗拉强度及伸长率是电解铜箔的重要性能指标。随着新能源锂电池产业的快速发展，下游生产对铜箔厚度要求越来越薄，同时涂布速度越来越快，对4～6 μm 的极薄电解铜箔的伸长率要求越来越高，传统普通电解铜箔延伸率才约3%，无法满足高端锂电池客户的使用要求[2-3]。为满足下游锂电池生产需要，急
化工管理 2022年20期2022-08-08
- 印制板用电解铜箔时效研究
117）0 前言铜箔是制造覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的主要原料。随着PCB朝着高频高速、高密度、高可靠性方向发展，铜箔也朝着超薄、低轮廓、高强度、高延展性等方向发展。目前，应用于PCB的电解铜箔有高温高延展性铜箔（HTE)、反转铜箔（RTF）、甚低轮廓铜箔（VLP）、超低轮廓铜箔（HVLP），不同种类铜箔除了特性差异外，对于存储时效方面也有不同。本文主要研究不同铜箔存储时效，得出各种铜箔的合适存储时间，为生产现场对于铜箔的使用和管理提供参考。1
印制电路信息 2022年6期2022-08-03
- 时效处理工艺对电解铜箔抗拉强度的影响
32000）电解铜箔在锂离子电池中既是负极活性物质的载体，又充当负极电子流的收集与传输体。铜箔的抗拉强度、延伸性和致密性等，对锂离子电池负极制作工艺和电池的电化学性能有重要影响。提高电解铜箔抗拉强度的方法主要是通过调整电解时铜箔添加剂的用量，改变硫酸铜电解液在正极辊上的沉积速度和颗粒大小[1]。这种改变很难直观调整，且同一系统内各机台的情况不完全一致，最终得到的铜箔性能也会有差异，导致抗拉强度的波动范围较大。有必要生产抗拉强度稳定的电解铜箔。为满足这一需求
电池 2022年3期2022-06-27
- 印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展（下）
附载体极薄电解铜箔的市场与关键性能分析3.1 附载体极薄铜箔概述一般将厚度在9 μm及9 μm以下的电子电路用铜箔，称为“极薄铜箔（Ultra Thin Copper Foil）”。印制电路板（PCB）用极薄铜箔主要使用在制造高密度互连（HDI）PCB制造中。而用于极薄铜箔的HDI基板，主要是微细线路基板（高阶产品的应用主要为手机与通讯类）、IC封装基板、类载板（SLP）、模块基板、高端挠性印制电路板等产品领域[1]。为了极薄铜箔在PCB加工中便于操作，
印制电路信息 2022年4期2022-06-25
- 覆不对称铜箔的覆铜板翘曲性研究
常情况下，双面覆铜箔层压板都使用厚度一样的铜箔制作，且上下铜箔类型也一致（电解铜箔或者压延铜箔），即使两面铜箔不同，但至少两面铜箔的特性不会相差太远，如铜箔厚度、铜箔种类等，这是为了保证该双面覆铜箔板在常态（A态）、回流焊后等状态下不会发生翘曲。而对于单面线路要求能通过大电流时，需要覆铜板基材的两面铜箔设计成不同厚度，把一面铜箔设计成厚铜，以满足导通大电流的要求，但这样无疑加剧了覆不对称铜箔的覆铜板的翘曲风险。产生翘曲的主要因素是应力，应力的产生因素可分为
印制电路信息 2022年4期2022-06-25
- 印制电路板用高端电子铜箔及其技术新发展（上）
9）1 引言电子铜箔产品按其性能水平划分，可分为一般常规型与高端型两大类。高端型铜箔，具有应用条件要求苛刻或特殊，制造水平高端的特点，应用在高端印制电路板（PCB）制造领域，所制PCB多在高端的电子产品或终端产品中应用。高端型铜箔主要品种包括：高频高速电子电路用极低轮廓铜箔；IC封装基板及高端HDI（高密互连）板用极薄铜箔；高端挠性PCB的专用铜箔（含：电解铜箔、压延铜箔等）；大电流、大功率基板用厚铜箔（箔厚≥105 μm）；锂电池用极薄/高抗力性铜箔；特
印制电路信息 2022年3期2022-04-08
- 锂电铜箔站上“风口”
海军 张金龙｜文铜箔，是5G 时代的基础原料之一。未来几年，在新能源汽车产业受国家政策继续驱动及行业调整后，市场有望再次进入快速发展阶段，动力电池将带动中国锂电铜箔市场保持高速增长的趋势，锂电铜箔站上市场“风口”。近日，锂电铜箔行业不断传来新消息：2021年12月7日，白银有色集团股份有限公司（以下简称“白银有色”）发布公告，拟启动合作建设年产20万吨高档锂电铜箔项目并开展前期工作，项目总投资约121.5亿元。2021年12月9日，铜陵有色金属集团控股有限
中国有色金属 2022年3期2022-03-09
- “宁王”上天，铜箔内卷
下游的公司里，做铜箔的诺德股份可能是最不起眼的那个。直到公司常务副总经理陈郁弼一条“用生命吹票”的朋友圈，才激发了一轮关于诺德和铜箔的讨论热潮。他在2021年10月下旬发朋友圈说：“明年市值没有五百亿，我切腹谢罪”，并配上了一个奋斗的表情包和一张演讲海报。虽然秒删，但还是被媒体大肆报道，上交所反手送上一份监管函。“切腹”这样的字眼自带流量，但500亿元的规模，放到產业链里不算能打。卖电池设备的先导智能，市值在1 200亿元左右。不过，作为铜箔龙头的诺德，从
商界 2022年2期2022-02-16
- 胶原蛋白对高抗拉锂电铜箔性能的影响
.江西省江铜耶兹铜箔有限公司，江西 南昌 330096；4.东北大学，辽宁 沈阳 110819）电解铜箔常被用作锂离子动力电池负极集流体材料，其力学性能对锂电池的安全性和使用寿命有较大的影响。在电池的制备和使用过程中，铜箔将受到一定的应力作用，因此提高铜箔的抗拉强度对提升铜箔品质有重要意义。在电解铜箔制备过程中常加入少量添加剂来改善其性能[1-2]，其中胶原蛋白常被用作整平剂[3]。然而，对胶原蛋白的研究主要针对普通电解铜箔，鲜见其对高抗拉锂电铜箔(抗拉强
电镀与涂饰 2022年1期2022-01-27
- 含硫有机添加剂对电解铜箔组织性能的影响*
6）1 引言电解铜箔可通过将酸性硫酸铜电解液中铜离子电沉积到钛阴极表面制得，广泛应用于覆铜板、印制电路板和锂离子动力电池［1］。随着5G技术和新能源领域的快速发展，市场对电解铜箔的需求量和性能要求同步提升。在制备电解铜箔的过程中，通常加入少量添加剂来调整铜箔的各项性能和微观形貌［2-5］。含硫有机添加剂如聚二硫二丙烷磺酸钠（SPS）常用作光亮剂，文献中一般研究只加入SPS或同时加入3种以上有机添加剂对电解铜箔性能的影响［6-8］，对聚二硫二丙烷磺酸钠和一种
铜业工程 2021年5期2021-12-22
- 某500 kV变电站隔离开关软连接失效的原因
，其软连接最外层铜箔出现断裂，该软连接是用多片镀锡T2紫铜箔叠加两端压焊而成，如图1所示。由于折臂式隔离开关弯折位置为滑动接触，不能保证其导电性，需要安装铜箔软连接保证通流和弯折，其断裂会对电网的安全运行构成威胁[3-6]。图1 隔离开关软连接位置示意Fig.1 Schematic diagram of soft connection position of disconnector为找出铜箔断裂的原因，笔者对断裂软连接铜箔进行了宏观观察、化学成分分析、力
理化检验(物理分册) 2021年11期2021-12-08
- 双面光极薄电解铜箔制备及其微观组织与性能研究
8)0 引言电解铜箔是覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)及锂离子电池制造的重要材料，在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被誉为电子产品信号与电力传输沟通的“神经网络”。电解铜箔按厚度可分为厚铜箔(d＞70 μm)、常规铜箔(18 μm ＜d＜70 μm)、薄铜箔(12 μm ＜d＜18 μm)、超薄铜箔(6 μm ＜d＜12 μm)和极薄铜箔(d＜6 μm)；按用途可分为覆铜箔层压板及印制线路板用铜箔、锂离子电池用铜箔、电磁屏蔽用铜箔。铜箔因具有导电
中国有色冶金 2021年4期2021-11-30
- 聚二硫二丙烷磺酸钠对高抗拉锂电铜箔性能的影响
.江西省江铜耶兹铜箔有限公司，江西 南昌 330096；4.东北大学，辽宁 沈阳 110819）电解铜箔是令电解液中的铜离子在钛材上电沉积后剥离而制成的，常用作锂离子电池的负极集流体材料，该用途的铜箔也被称为锂电铜箔。近年来，国家大力发展锂离子电池产业，且在2021年持续对新能源汽车进行补贴，市场对电解铜箔的供给需求和性能需求不断提高。锂电铜箔的各项性能主要通过往电解液中加入少量的有机添加剂进行调节，如光亮剂、抑制剂、整平剂、高抗剂等[1-5]。聚二硫二丙
电镀与涂饰 2021年16期2021-09-17
- 骨胶和聚二硫二丙烷磺酸钠对厚电解铜箔性能的影响
.江西省江铜耶兹铜箔有限公司，江西 南昌 330096）电解铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的关键基础材料，被誉为电子产品信号与电力传输的“神经网络”。厚电解铜箔的厚度一般不小于105 μm，由于具有良好的导电性和散热性，常被用于制造具有大功率、大电流和高散热需求的CCL，涉及汽车、通信、电力、航空航天、半导体照明等多个领域[1]。为了改善铜箔的性能，通常在电解液中加入微量有机添加剂[2-4]。骨胶属于明胶的一种，从动物的骨骼或皮中提取而来，价
电镀与涂饰 2021年13期2021-08-07
- 电解铜箔生产工艺条件对其性能的影响
30500）电解铜箔主要应用于覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)、锂离子电池等领域。当今电子行业快速发展，电解铜箔需求量日益增加，要求也愈发提高，高延展、高抗抗、超薄、低轮廓等优质铜箔的应用前景更加广阔[1-3]。添加剂的组分和合理的工艺条件是影响电解铜箔的两个主要因素，先进的工艺及设备与合理的添加剂组合才能生产出高性能且稳定的铜箔[4-5]。选择合理的添加剂和工艺条件可以改变铜箔的物理性能，如抗抗强度、断裂总延伸率、粗糙度等，制备出符合要求的各种铜箔
电镀与涂饰 2021年7期2021-05-17
- 未来5年将有3倍增长空间 锂电铜箔2021年预计“供不应求”
“锂电铜箔的行业已经进入了高速发展阶段,2021年底我国锂电铜箔仍将供不应求。”诺德投资股份有限公司常务副总裁陈郁弼日前在出席“2021 第十六届中国国际铜产业链峰会暨新基建铜基材料应用论坛”时说到。他预计,到2025年锂电铜箔还将有3倍的增长空间。随着下游新能源行业逐步复苏,对上游锂电原材料的需求也逐步提升。去年下半年以来,锂电铜箔行业快速回暖,市场供不应求,头部企业处于满产满销状态,加工费快速攀升。“目前锂电铜箔每吨售价已经超过10万元。”陈郁弼说道。
中国有色冶金 2021年2期2021-04-04
- CCD在铜箔生产检测中的应用
（江西省江铜耶兹铜箔有限公司，江西 南昌 330000）纵观我国工业的发展，近年来工业方面也是有了很大的发展，同时工业相关技术也在不断的完善之中，工业器械不断革新发展都在一定程度上促进了我国工业的快速发展。本文中我们所要介绍的是一种工业检测上的先进技术，CCD技术，该技术在20世纪中期就已经研发出来，近年来CCD技术在工业检测方面更是发挥着重要的作用，该技术也在不断的发展完善之中。1 CCD技术目前发展现状研究CCD即电荷耦合器件，是美国在1970年发明的
世界有色金属 2020年3期2020-12-09
- 电解铜箔翘曲的工艺研究
封 敏(灵宝华鑫铜箔有限责任公司，河南 灵宝 472500)引 言随着能源需求的日益紧张以及环保压力的逐渐增加，电动汽车应运而生，自从电动汽车进入大众视野后，便逐年迅猛发展，加上国家对行业的政策补贴以及电动汽车的推广，大有替代燃油汽车的趋势，因此，电动汽车的供应链迅速壮大，各级供应商如雨后春笋般涌现。受2018年政策补贴的影响，其核心部件之一的锂动力电池供应商成为最大受益者和技术含量的最大体现者，锂动力电池的高能量密度更是成为政策补贴的硬性指标之一。铜箔在
山西化工 2020年5期2020-11-12
- 关于电解铜箔表面处理工艺相关内容的探讨
（江西省江铜耶兹铜箔有限公司，江西 南昌 330000）1 电解铜箔发展概述众所周知，电解铜箔在电子工业中是基础材料之一，广泛的应用于电子行业中，对整个电子行业的发展起着非常重要的作用。电解铜箔可分为三个发展期：发展起步期（1955－1970年），该时期中，印刷电路板用铜箔开始生产，厚度是70～100μm。快速发展期（1970－2000年），该时期中，18～35μm的铜箔在市场出现，且被日本的铜箔企业垄断。发展成熟期（2000年至今），主要是在电池上应用生
中国金属通报 2020年2期2020-06-30
- 重结晶对锂电池用电解铜箔力学性能的影响
樊斌锋（灵宝华鑫铜箔有限责任公司，河南 灵宝 472500）1 引言随着科技的进步以及环保的要求，锂离子电池应运而生，以锂电池代替汽油作为动力的电动汽车逐渐进入人们的视野中。电解铜箔作为锂离子电池负极集流体，其内在性能直接影响着锂电池的安全性能［1］，为了提高锂离子电池的性能参数，电解铜箔的高抗拉强度、低粗糙度、高延伸率等优异性能越来越受到重视，电解铜箔的物理、化学和力学性能在很大程度上取决于铜箔的微观结构，其中包括厚度、晶粒尺寸及其分布，缺陷密度和织构［
铜业工程 2020年1期2020-04-22
- 中国恩菲成功研发超薄电解铜箔
司湿法高性能电解铜箔研发团队成功开发4～6 μm超薄双光电解铜箔产品，标志着该公司掌握了覆盖生产工艺和设备的完整电解铜箔产品开发技术。电解铜箔作为铜元素深加工产品之一，是电子通讯行业的重要基础原料。然而，我国面临铜箔低端产品过剩、高端电解铜箔产品依赖进口的问题，相关生产技术亟待提高。目前，国内生产企业的超薄铜箔产品厚度主要为6～9 μm，抗拉强度为300～450 μm，延伸率大于3%，毛面轮廓度Rz小于2 μm。中国恩菲高性能电解铜箔研发团队使用自主研发设
有色冶金节能 2020年5期2020-02-20
- 中国电解铜箔市场现状及发展趋势
30038）电解铜箔是我国电子信息产业重要的基础材料之一。根据产品质量和应用领域的要求不同，可以将电解铜箔分成普通电解铜箔和高端（高性能）电解铜箔。普通电解铜箔主要应用于普通的印制电路板和覆铜板内；高端（高性能）电解铜箔主要为锂离子电池用电解铜箔、挠性板用电解铜箔、低轮廓度高频电路用电解铜箔、HDI板用电解铜箔、汽车板用电解铜箔、高温延伸性电解铜箔（HTE箔）、低轮廓电解铜箔（LP箔）、极低轮廓电解铜箔（VLP箔）、9μm及以下附载体电解铜箔等。经过几十年
有色冶金设计与研究 2019年5期2019-11-11
- 6μm高抗拉强度锂电池铜箔的工艺研究
何晨曦(灵宝华鑫铜箔有限责任公司，河南 灵宝 472500)2016年，锂电铜箔在动力电池上的应用主要以9μm～12μm的产品为主，加工费由3万元/t上涨至4万元/t；2017年8μm锂电铜箔炙手可热，加工费也水涨船高，一度突破至7万元/t～8万元/t，且从2017年下半年开始，6μm产品的市场春风吹来，来自市场的报价已经超过13.5万元/t。单从价格来看，8μm及其以上厚度的锂电铜箔渐渐式微，沦为一片红海，而6μm产品囿于动力电池企业需求的逐渐增长和高难
有色金属加工 2019年3期2019-06-13
- 高抗拉双面光锂电池电解铜箔添加剂新配方开发
（江西省江铜耶兹铜箔有限公司，江西 南昌 330096）随着科技发展，普通铜箔已经不能满足电子产品的生产要求，国内铜箔生产企业并未完全掌握高性能电解铜箔的生产技术，尤其抗拉强度大于40kg/mm2的双面光锂电铜箔。添加剂的成分，以及铜箔生产的工艺条件，例如镀液的浓度和温度以及电流密度等，是影响铜箔性能的两个主要因素。先进的设备和优良的添加剂才能生产高性能的电解铜箔[1]。一定厚度的条件下,选择合适的添加剂，进行不同的配比，通过不同添加剂中的作用，改善铜箔性
世界有色金属 2019年7期2019-06-11
- 基于5G通信领域应用线路板用高频高速电解铜箔开发
（江西省江铜耶兹铜箔有限公司，江西 南昌 330096）电解铜箔是CCL产品的三大关键组成材料之一，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”[1]。电解铜箔在电子产品信号传输中具有重要的应用价值，因此对电解铜箔的品质要求很高。不但要具有良好的轮廓度、耐热性、抗氧化性和较高的抗剥强度、无针孔和褶皱。因此研究应用线路板开发电解铜箔，分析电解铜箔在电子产品信号传输中的应用价值，特别是5G通信领域的应用线路板用电解铜箔开发具有重大意义。1 基于5G通信领域
世界有色金属 2019年6期2019-06-03
- PDP用压延铜箔表面黑化处理研究进展
黎晓桃摘要：压延铜箔表面黑化处理工艺复杂，生产成本高，在等离子显示领域中的应用受到极大限制。为了促进等离子显示屏（plasma display panel，PDP）用压延铜箔的发展，对其表面黑化处理工艺进行综述。通过阐述等离子显示屏的工作原理，总结归纳出PDP用压延铜箔的相关性能要求，着重介绍了PDP用压延铜箔的表面黑化处理工艺，为后续PDP用压延铜箔的研究提出结构致黑这一新的思路。最后通过分析PDP用压延铜箔表面黑化处理的生产现状，提出实际生产中存在的一
有色金属材料与工程 2018年3期2018-11-25
- 电沉积参数对电解铜箔性能影响研究
（江西省江铜耶兹铜箔有限公司，江西 南昌 330096）随着近些年来我国电子制造业不断的发展的同时，也大大的促进了印制电路业的发展，这也很大程度的带动了铜箔制造的发展。目前来说，电路板整体氛围FPC与PCB两种，但电路板所用的铜箔则分为电解铜箔与压延铜箔[1]。在生产工艺上，压延铜箔主要是用工涂布方式进行生产，原料采用铜锭，经过多道工艺最后经过脱脂干燥等工序制成，压延铜箔的延展性与抗弯曲性都大大优于电解铜箔，其主要用于FPC制作，但是压延铜箔在制作过程中由
世界有色金属 2018年14期2018-10-10
- 新型电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺研究
（江西省江铜耶兹铜箔有限公司，江西 南昌 330096）在电子工业生产领域，电解铜箔作为生产基础性材料，在电子产品信号和电力传输方面均具有广阔的应用范围，也被称为沟通神经网络。单纯的电解铜箔也称电解生箔或者毛箔，因为其自然耐热性和稳定性均不突出，所以为了提高铜箔与外部绝缘体的结合性以及其包括耐热性、抗氧化性、耐腐蚀性等物理特性，在铜箔生产前，对其表面均需要做出一定处理，提高铜箔焊接面的焊接耦合性以及与铜箔阻蚀剂的结合度。在现代生产领域，铜箔表面的处理技术主
世界有色金属 2018年14期2018-10-10
- 铜箔预处理对石墨烯质量的影响研究进展
子股份有限公司 铜箔研发中心， 山东 招远 265400)铜箔预处理对石墨烯质量的影响研究进展孙云飞， 徐 策， 薛 伟， 宋佶昌， 王其伶， 谢 锋， 杨祥魁(山东金宝电子股份有限公司 铜箔研发中心， 山东 招远 265400)石墨烯因其独特的结构和优异的性能，自发现以来一直是研究的热点。铜箔作为一种在化学气相沉积(CVD)法制备石墨烯中广泛采用的衬底材料，表面形貌直接影响石墨烯的质量。基于近几年CVD法制备石墨烯的研究进展，综述了铜箔的主要预处理方法及
陕西理工大学学报(自然科学版) 2017年2期2017-05-16
- 超华科技：新增产能即将投产
00吨高精度电子铜箔工程项目进展顺利，准备进入试生产阶段：1、根据公告，公司从日本引进的全套能够生产6-8um精度的高精度锂电铜箔设备已安装调试完毕。“年产8000吨高精度电子铜箔工程项目”取得排污许可证，公司新增年产3000吨锂电铜箔生产设备可开始进行试产并根据试产情况展开量产。2、出于效率最大化和标准铜箔需求旺盛的考虑，公司拟将主要产能率先用于生产高精度标准电子铜箔，同时将锂电铜箔试产样品送给客户进行检测认证。随着新建的高精度标准铜箔投产，加上原来的铜
股市动态分析 2017年18期2017-05-16
- 线路板中电解铜箔底蚀的原因分析
0线路板中电解铜箔底蚀的原因分析余三宝 张家港国泰华荣化工新材料有限公司 江苏 215600【文章摘要】在现代电子工业当中，印刷线路板在当中起着连接电子元器件的作用，电解铜箔作为电子工业的基础材料，随着现在电子产品的小型化发展，印刷线路板的线路蚀刻越来越细，对铜箔质量要求也越来越高，由于铜箔质量的问题造成线路底蚀，造成线路断路，严重的甚至出现线路从板上脱落下来，大多人认为是铜箔的由于抗剥离能力差而引起的，片面的检测铜箔的抗剥离能力，虽然铜箔的抗体剥离能力
电子制作 2016年12期2016-06-18
- 高性能电解铜箔表面处理工艺研究进展*
0)高性能电解铜箔表面处理工艺研究进展*陈程，李敏，李立清，赖学森，张莎莎，陈火平(江西理工大学冶金与化学工程学院，江西赣州341000)介绍了电解铜箔的发展历程以及国内外的生产现状，并且指出随着电子产品小型化、薄型化和多功能化的发展趋势，对作为电子产品的主要基材之一的铜箔也提出了更高的要求，而目前国内电解铜箔在国际市场上的竞争力较弱，主要是受限于电解铜箔的生产工艺技术，尤其是表面处理工艺。文中针对近年来国内外在电解铜箔表面处理技术方面的研究进展进行分析
广州化工 2016年2期2016-03-13
- 基于自动化控制的电解铜箔表面处理控制系统
自动化控制的电解铜箔表面处理控制系统叶敬敏（广东嘉元科技股份有限公司，广东梅州514759）对国内电解铜箔生产线中应用的电解铜箔表面处理系统的设备构成、自动化控制系统等进行了简要介绍，重点分析了具有国内领先水平的变频调速、张力控制、卷取控制等自动控制关键技术的控制原理、控制路线。铜箔表面处理机；变频调速；张力控制；卷取控制DOI：10.3969/j.issn.1009-9492.2015.01.0240 前言电解铜箔作为一种新兴的铜加工产品，在电子材料工业
机电工程技术 2015年1期2015-08-25
- 低轮廓铜箔在高频材料中应用的研究
8028）低轮廓铜箔在高频材料中应用的研究范 红王红飞赵亮兵陈 蓓 （广州兴森快捷电路科技有限公司，广东 广州 510663） （深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广东 深圳 518028）铜箔作为线路板中电子与信号传导通道的载体，是PCB制造中重要原料。随高频、高速PCB发展，低粗糙度铜箔应用越发广泛。本文主要研究三种不同粗糙度铜箔对PCB传输线直流电阻和高频材料的介电参数的影响，以及研究低轮廓铜箔与高频树脂体系材料结合的抗剥离强度。具体比较聚苯醛复合
印制电路信息 2015年8期2015-08-18
- 铜箔行业的强者之争
电解铜箔作为PCB主要原材料，近年来由于产能过剩使得行业竞争十分激烈，尤其在中国大陆的铜箔厂家之间形成了恶性压价之风，造成大面积企业经营亏损。如何侧重优势，在不同应用领域使用铜箔产品的发展？如何占领各自的市场份额，寻求新的增长点和突破点？这是铜箔企业在面临经营困境时需要积极应对的问题。前言电子工业的发展，很大一部分产品是由材料决定的。近几年，中国大陆的电子工业生产指数的增长速度有所减缓，但仍然是增长态势。其中，在通讯基础设施领域与4G网络通信相关的电子产业
中国有色金属 2015年14期2015-04-09
- 电解铜箔与压延铜箔技术与差异
65400）电解铜箔与压延铜箔技术与差异刘建广 （山东金宝电子股份有限公司，山东 招远 265400）文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点，详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术，给出了它们的具体要求和特性指标，指出了两种铜箔的技术与差异，描述了两种铜箔未来的发展趋势。电解铜箔；压延铜箔；技术差异1 概况特点1.1 概况介绍电子铜箔（Electronical Copper Foil）不仅是制造CCL及PCB的重要基础材料，而且在其它领域也具有广泛应用，
印制电路信息 2015年2期2015-01-07
- 压延铜箔发展现状及市场分析
30031)压延铜箔发展现状及市场分析张专利(中国瑞林工程技术有限公司,江西南昌 330031)介绍了压延铜箔的生产工艺及关键生产技术,国内外高精压延电子压延铜箔产业发展现状,并从FPC、锂电池、高端PBC等压延铜箔的应用领域出发,分析了其市场需求及发展趋势。压延铜箔；挠性印刷线路板(FPC)；关键技术；市场需求根据规范GB 50962-2014,广义的铜箔指横断面呈矩形,厚度均一并等于或小于0.15 mm的轧制(压延)或电沉积产品。按其生产方式的不同,以
有色冶金设计与研究 2015年4期2015-01-06
- 电解铜箔镀锌镍钴合金及其性能
化。这就要求所用铜箔必须具有优异的蚀刻性、抗氧化性、耐药品性、耐热性等。为了获得高性能电解铜箔，必须对铜箔进行粗化、阻挡层处理、钝化以及涂覆硅烷等表面处理。目前世界铜箔行业较发达的国家是日本和韩国，生产的电解铜箔阻挡层除锌层外，主要还有锌镍合金、钴镍合金、铜钴镍合金、锌铜锡合金等[2-6]。而国内铜箔企业的阻挡层处理工艺以电镀锌或锌镍合金为主，其优点是电解液成分简单，便于电解液的循环利用；但最大缺点是所得铜箔的耐热性和耐蚀性不高。为了解决上述问题，本文研究
电镀与涂饰 2014年19期2014-11-25
- 锂离子电池用铜箔集流体的力学性能分析
，初始容量取决于铜箔的微观结构，循环性能由铜箔表面粗糙度决定。Zhang等[5-7]用数值模拟的方法研究了集流体对锂离子电池充放电过程中扩散诱导应力的影响，提出集流体在满足强度的条件下越薄越好、越软越好。但模拟中使用的集流体力学性能不是箔材，而是宏观块材，而箔材的力学性能和块材的力学性能是不一样的。为了对铜箔集流体的力学性能有更好的认识，本文运用微拉伸试验、动态机械分析仪（DMA）以及纳米压痕仪等研究压延和电解制备工艺得到的 6种不同厚度铜箔的力学性能，使
储能科学与技术 2014年4期2014-09-21
- 压延铜箔生产工艺概述
30032)压延铜箔生产工艺概述田军涛(中国瑞林工程技术有限公司, 江西 南昌330032)综述了国内外压延铜箔的生产现状,分析了压延铜箔的生产工艺和关键技术,指出厚度控制、表面质量和表面处理是铜箔生产的关键环节,全面、全过程和全员参与的质量管理制度是压延铜箔生产的保证;介绍了电子铜箔的种类、应用领域和工业标准;综合对比了电解铜箔与压延铜箔的性能,与电解铜箔相比,压延铜箔具有更好的延伸性和耐折性,更高的软化温度和强度,更低的表面粗糙度,指出压延铜箔是制造挠
有色金属材料与工程 2014年4期2014-09-14
- 起步中的我国高精压延铜箔行业
中的我国高精压延铜箔行业黄天增 （中铝洛阳铜业有限公司，河南 洛阳 471039）高精压延铜箔有市场需求作支撑，又有高额的盈利空间做回报，但是由于高精压延铜箔生产技术的门槛较高，到目前为止我国没有一家形成生产规模的高精压延铜箔企业。虽然这两年也有几家压延铜箔企业上马，但是距离形成生产能力还有较长的一段路程。压延铜箔；印制电路板；特殊组织性能；高尺寸精度；表面处理1 铜箔的基本概述铜箔是制造印制电路板上导电图形的功能性主体材料，是在印制电路中用量最大、最主要
印制电路信息 2014年3期2014-04-25
- 压延铜箔的轧制及表面处理工艺
000)1 压延铜箔的性能特点按照生产工艺的不同，工业用铜箔可分为电解铜箔与压延铜箔两大类。电解铜箔是以硫酸铜溶液为原料，采用电解方法将硫酸铜溶液中的铜离子沉积在旋转的阴极辊后剥离制成原箔；压延铜箔是用铜锭通过压力加工的方式，轧制成一定厚度的原箔；对于需特殊处理的铜箔根据工艺要求对原箔进行清洗、粗化处理、耐热层处理及防氧化处理等。电解铜箔其组织断面为朝向阴极辊的针状结构，在动态弯折使用时针状结构易发生断裂；而压延铜箔是采用压力加工的生产方式，铜微粒呈水平轴
有色金属加工 2014年1期2014-04-10
- 中铝上铜压延铜箔研发取得突破性进展
项目表面处理压延铜箔产品研发取得突破性进展.通过引进设备和技术的消化吸收,发挥自身轧制和铜箔清洗及后处理的技术优势不断地进行试样和用户测试,目前规格为0.045 mm×520 mm的1 000 kg表面处理压延铜箔成功生产并交付用户使用.本次研发试制的顺利完成,标志着中铝上铜成为国内第一家具有生产宽幅表面处理压延铜箔能力的企业,填补了国内空白.
有色金属材料与工程 2013年4期2013-12-27
- 压延铜箔表面处理工艺的初步研究
096)1 引言铜箔根据生产工艺的不同可以分为压延铜箔和电解铜箔两种[1]。由于压延铜箔是将铜锭经过不断的碾轧而制成，其结晶形态呈片状结构，具有良好的延展性及耐挠曲能力，故压延铜箔常用于挠性覆铜板(FCCL)中;同时由于致密度较高、表面粗糙度较低，有利于高频信号的快速传输，减少信号的损失，因此压延铜箔也常用于高频高速传送、精细线路的PCB等高端产品中[2－5]。压延铜箔表面非常的光滑，表面粗糙度(Rz)一般只有1μm左右，未经过处理的铜箔表面基本无法与树脂
铜业工程 2013年4期2013-10-29
- 挠性印刷电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺
电路板用超低轮廓铜箔的表面处理工艺徐树民*，杨祥魁，刘建广，宋召霞，陈晓鹏（山东金宝电子股份有限公司，山东 招远 265400）研究了挠性印制电路板(FPC)用超低轮廓(VLP)电解铜箔的表面处理工艺。在硫酸铜与硫酸的混合电解液中，以连续旋转鼓状钛筒为阴极，在50 ～ 80 A/dm2的电流密度下电沉积得到12 μm厚的铜箔，再以(20 ± 0.1) m/min的速度对铜箔进行表面处理：在其光面进行分形电沉积铜，然后电沉积纳米锌镍合金，再经过三价铬钝化处理
电镀与涂饰 2011年7期2011-11-22
- 电解铜箔表面锌镍复合镀研究
30031)电解铜箔表面锌镍复合镀研究余方新,金 莹(南昌大学材料科学与工程学院,江西南昌 330031)研究电解铜箔表面锌镍复合镀处理工艺,对锌镍复合镀铜箔的一些性能进行测试。与镀锌电解铜箔相比,锌镍复合镀电解铜箔提高了镀层的高温稳定性,具有更好的耐化学腐蚀性,同时镀层的侧蚀现象也有较大的改观。电解铜箔;表面处理;锌镍复合镀;侧蚀1 前言电解铜箔是电子工业的专用基础材料,被喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”[1]。电解得到的铜箔称为生箔或毛箔
铜业工程 2010年1期2010-09-14