电解铜箔与压延铜箔技术与差异

刘建广（山东金宝电子股份有限公司，山东 招远 265400）

电解铜箔与压延铜箔技术与差异

刘建广
（山东金宝电子股份有限公司，山东 招远 265400）

文章阐述了电解铜箔与压延铜箔的分类与特点，详细论述了两种铜箔的工艺流程和生产技术，给出了它们的具体要求和特性指标，指出了两种铜箔的技术与差异，描述了两种铜箔未来的发展趋势。

电解铜箔；压延铜箔；技术差异

1 概况特点

1.1 概况介绍

电子铜箔（Electronical Copper Foil）不仅是制造CCL及PCB的重要基础材料，而且在其它领域也具有广泛应用，主要有锂离子电池负极载体、等离子平板显示器用屏蔽材料、热敏电阻、太阳能背板、散热材料等等。

业界一般将采用压延、电解、溅射等方法形成的0.2 mm以下厚的铜带（片）称为铜箔。在国内，一般铜箔和铜带的区分是以0.05 mm界限来划分的，美、日等国多以0.1 mm来划分，在中国海关进出口是以0.15 mm来划分的，主要是考虑了目前国内铜箔生产技术相对国外落后的现状。

笔者认为：近几年铜箔技术水平的发展，铜箔和铜带的界限变得模糊起来，电解与压延铜箔的使用界限变得模糊起来。例如，超厚铜箔（指标称厚度在3 oz ～ 14 oz（105 mm ～ 500 mm）的铜箔）虽然压延法生产难度较大，但已经有电解铜箔企业可以生产出超厚铜箔了。另一方面，用压延法生产9 mm以下超薄铜箔早已不是难题，日本是处于世界领先地位，国内引进日本设备也已经能够轧出7 mm的压延铜箔。

1.2 分类特点

电解铜箔（Electrode Posited Copper）与压延铜箔（Rolled Copper Foil）是按铜箔生产方法的不同分成两大类。

压延铜箔（简称RA铜箔）是将铜板经过多次重复辊轧而制成原箔，然后根据要求进行除油、粗化、耐热层处理及防氧化处理等表面处理，或者是不经处理光箔出售。电解铜箔（ED铜箔）是将铜先经溶解制成溶液，在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行粗化处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。

对于原箔制造，压延铜箔属于物理锻造法，处理前两面状态几乎是一致的。电解铜箔属于电化学沉积法，原箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现峰谷形状的组织结构，比较粗糙，称为毛面。

为了满足CCL与PCB或FPC在电性能、物理性能及制造特性方面的要求，电子用电解铜箔和压延铜箔都需要进行表面处理，而且其表面处理过程十分接近。

当前业内比较通用的电子铜箔标准主要为IPC4562A-2008，标准中对箔的型号标识方法做了规定：电解铜箔以后缀“E”来表示，分别为序号1、2、3、10、11。压延铜箔以后缀“W”来表示，分别为序号5、7、8。具体如下：

序号1：标准电解箔（STD-E型）（规格描述：CU-E1）

序号2：高延展性电解箔（HD-E型）（规格描述：CU-E2）

序号3：高温延伸性电解箔（HTE- E型）（规格描述：CU-E3）

序号5：压延锻造箔（AR-W型）（规格描述：CU-W5）

序号7：退火锻造箔（ANN-W型）（规格描述：CU-W7）

序号8：可低温退火压延锻造箔（LTA-W型）（规格描述：CU-W8）

序号10：可低温退火电解箔（LTA-E型）（规格描述：CU-E10）

序号11：可退火电解箔（A-E型）（规格描述：CU-E11）

1.3 市场格局

当今铜箔的生产技术水平，无论是电解还是压延，日本和美国是领先的，特别是日本。笔者多次访问日本，亲历和见证了日本在铜箔设备、工艺技术、制造装备、研究环境等方面的实力，在世界堪称首屈一指。中国大陆与台湾地区铜箔企业产量很大，但附加值显然低于日本企业。

参考台湾工研院IEK、Prismark等的相关统计数据推算（图1），2013年全球电解铜箔供应商产销量，其中台湾南亚、台湾长春、建滔铜箔位居前三，市占率分别为13.8%、13.6%和11.2%。但是从产值统计仍以三井金属矿业高居首位，市占率约为16.8%。究其原因，主要在于三井的产品供应倾向于高单价的挠性板（FCCL）应用为主，2013年该公司所生产之电解铜箔供应给FCCL之用的产量大约占全部市场的21.6%；加上该公司电解铜箔供应在刚性板用CCL方面的约占 11.8%，因此总体产值高居榜首。

目前世界铜箔的发展，整体格局还是以电解铜箔为主，压延铜箔为补充。大致经历了“压延——电解——电解压延互补”的过程。在覆铜板最初生产时期，世界上大多数都是使用压延铜箔。后来由于它在幅宽上的限制，难以满足大尺寸覆铜板的生产需要，且成本较高，从上世纪60年代末至70年代初开始，压延铜箔逐渐被电解铜箔所替代。近几年，可携式电子产品的普及，对高频高速化、薄型化、功能化产品提出更高的要求，压延铜箔由于其自有的特性，其重要性又凸显了出来。

由于高精铜箔压延技术的门槛较高，目前全球主要的压延铜箔集中于少数几家厂商，主要为Nippon Mining（日矿）、Fukuda（福田金属）、Olin brass（美国奥林）与Hitachi Cable（日立电线）等企业。全球压延铜箔的供应极度受限，国内需求更是完全依靠进口。由于其制造难度以及在高端产品中的应用，其产量跟电解铜箔也没法比较。

表1 标准电解铜箔生箔的生产工艺

在压延铜箔产销方面，一方面2013年间挠性PCB产销旺盛，高、中端FCCL对压延铜箔需求有所提升，另一方面以追求降低成本为主要目的，在FCCL电解铜箔对压延铜箔的替代率在不断上升。全世界用于PCB的压延铜箔 在2013年产销量达到9780吨，比2012年增加了5.9%（图2）。

图2 2005年～2013年世界压延铜箔产销量统计

2 关键技术

2.1 电解铜箔的工艺流程

图3 电解铜箔主要工艺流程

电解铜箔的工艺流程（图3），主要有四个工艺阶段：（1）造液（在造液槽内，用硫酸将铜料制成硫酸铜溶液，制成为电解液）→（2）生箔制造（在电解机中，通过电化学反应生成生箔）→（3）表面处理（在表面处理机中，对生箔进行形成粗化层、耐热层、防氧化层等的表面处理）→（4）裁剪 、收卷、检验。

2.2 关键技术

电解铜箔的制造关键是在生箔和表面处理。

2.2.1 生箔

生箔机主要由阴极辊、阳极板、槽子、收卷机构、直流供电系统组成。 在直流电的作用下，铜离子从化学池中还原析出到阴极表面。铜溶液不断地被注入电解池中，阴极辊转动，铜箔不断地从上面剥离下来。控制各种工艺参数和合理调整阴极辊的转速，就可以得到不同厚度的生箔。生箔制造是电解铜箔生产中的一道制作其半成品的关键工序。它决定了电解铜箔的大部分质量性能，并在很大程度上决定了后道工序表面处理质量的好坏。要生产出高水平、高质量的生箔，主要取决于溶铜制的质量以及生箔制造的工艺控制条件（电流密度、浓度、温度、循环量、电解机阴极辊转速等）、阴极辊的表面质量、添加剂成分及投量等（见表1）。铜箔的形貌和力学性能可使用不同类型的添加剂加以控制，主要有明胶、纤维素和盐酸等。

2.2.2 表面处理

表面处理过程，主要包括粗化层处理、耐热层处理、防氧化层处理等三方面。这些表面处理是在一台表面处理机上分步骤连续完成的（如图4所示）。其中粗化层（又称为瘤化处理）、耐热层处理，是在生箔的粗糙面上进行的，防氧化层处理是在生箔的两面上进行。粗化层处理目的，是为了增加铜箔与绝缘基板的结合力。如果仅有粗化层处理，其耐腐蚀性和耐离子迁移性比较差，在制造电路板时容易产生锈迹和斑点，甚至还会短路。因此，在粗化层的镀层上再镀覆两元甚至三元合金镀层，称为耐热层处理。在防氧化层处理中，除进行防氧化剂的处理外，一般还要进行硅烷偶联剂处理，以提高铜箔的粗糙面与基材树脂的粘结性。随着PCB对覆铜板耐热性要求的提高，铜箔的防高温抗氧化性也逐渐成为一个重要性能。总之，电解铜箔的表面处理技术已成为一个铜箔生产厂家的重要技术之一。

2.2.3 典型的电解铜箔表面处理工艺流程（图4）

酸洗→粗化→固化→弱粗化→镀镍锌合金→钝化→硅烷偶联剂。

图4 电解铜箔表面处理流程

2.3 压延铜箔的工艺流程

压延铜箔的工艺流程（图5）主要为：阴极铜熔炼→铸造→加热→热轧→铣面→冷粗轧→退火→酸洗→冷精轧→退火→精整（铜板带）→箔轧→清洗→表面处理→分切（压延铜箔）。

整个过程大致分为“铜板带”和“压延铜箔”两个过程。关于压延铜箔企业有三种情况，第一类从熔炼到分切压延铜箔全过程实现；第二类采购铜板带当原料，进行箔压和表面处理；第三类直接采购压延光箔当原料，进行表面处理，再来销售。本文主要阐述箔轧与表面处理。

图5 压延铜箔主要工艺流程

2.4 压延铜箔的关键技术

高精压延铜箔主要关键技术包括如下几个方面。

2.4.1 轧机的机械特性及控制条件

压延铜箔的制造关键在于设备，箔轧过程主要是以压力压下形式来完成的。铜箔厚度越薄，对轧机的要求越高。关键在于：轧制压力的增大、轧辊直径的配置、轧辊体系的刚度、轧制速度的提升及轧制时散热的配合还有轧制油的合理选择上。需要轧辊在材料特性上有高弹性模量、耐腐蚀性、硬度及表面疲劳强度、导热性好、热容高等。为了得到更薄的铜箔，除了增加轧制力和减小辊径外，提高轧制速度、增大前后张力和降低摩擦系数是最有效的方法。轧制力、辊径、速度之间既密切联系，又有所制约。

目前压延铜箔生产，国内一般采用多辊轧机，如二十辊轧机等，最大的轧制速度一般为（600～800）m/min。而国外在轧制超薄铜箔竟可以采用六辊轧机，轧制带宽630 mm，速度达800 mm/min，可见国外设备的生产水平及性能比国内要先进许多。

轧制速度是在轧辊弹性压扁的情况下铜箔能够减薄的主要条件之一。因为提高轧制速度，轧辊上瞬时产生的静压力使油膜加厚，单位轧制压力变大，带材更容易变薄。同时速度增加时，带材轧制的变形热集聚，瞬时温度升高，使变形抗力有所降低，带材容易变薄。当然，油膜厚度还与轧辊接触弧的长度有关，接触弧越长，油膜产生的厚度就越厚。

精确张力控制是轧制箔材的必要条件，轧制张力对厚度的调节功能与轧制时的摩擦系数有关，摩擦系数越小张力对厚度调节功效越大。而摩擦系数的大小取决于油膜的厚度与轧辊的粗糙度，油膜的厚度又跟速度和辊径相关。合理的辊径-速度-张力-油量等匹配决定了压延铜箔的品质，而可靠稳定的张力控制系统对轧机来说至关重要。图6给出了二十辊轧机张力控制原理图。

图6 二十辊轧机张力控制原理图

2.4.2 压延铜箔表面处理技术

由于压延铜箔的结构和用途与电解铜箔不同，对其表面处理的要求更高。由于铜箔毛坯有残油，所以压延铜箔的除油显得格外重要。为了增大与印制板基板的结合能力，同样在其铜箔结合面上需要进行表面枝状镀铜，再固化，以增大结合面的表面粗糙度。为了满足下游耐热性与耐蚀性及可焊性等要求，必须在粗化基础上镀上一层金属或者合金作为阻挡层，压延铜箔的阻挡层一般采用两种处理方式，即黑化处理（铜-钴-镍或铜-镍镀层）和红化处理（纯铜镀层），近年来还有开发出来的锌-镍镀层。最后做钝化与有机膜处理。其表面处理的主要工艺流程为：

化学除油→水洗→酸洗→水洗→粗化处理（表面镀铜）→水洗→固化处理（表面精镀）→水洗→镀锌合金或者锌镍合金→水洗→钝化→水洗→涂硅烷耦合剂→烘干

由于除油的工序增加，压延铜箔表面处理机要比电解铜箔表面处理机配置复杂。另一方面，由于压延毛箔的表面粗糙度较小，实践中其张力控制与施镀时间不同于电解铜箔，其表面处理机长度与精度要比电解铜箔表面处理机高。

2.4.3 典型的压延铜箔表面处理工艺条件

（1）电化学除油：NaOH、碱金属碳酸盐及碱金属硅酸盐、T（50～80）℃、jk（1～5）A/dm2、t（10～40）s

（2）电化学酸洗：H2SO4（30～90）g/L、T （30～60）℃、jk（2～10）A/dm2、t（5～20）s

（3） 粗化：H2SO4（50～150）g/L、Cu2+（5～20）g/L、添加剂、T（20～40）℃、jk（60～150）A/dm2、t （1～3）s、粗化添加剂为（0.2～2.0）g/L，包括As5+、As3+、W6+、Ni2+、NO-及Co2+，以抑制铜的沉积。现在，As5+、As3+已经逐渐取消。

（4）固化：H2SO4（90～120）g/L、Cu2+（40～60）g/L、T（45～60）℃、jk（25～35）A/dm2、t（10～15）s

（5）镀Zn-Ni合金阻挡层：硼酸（20～100）g/L、Ni2+（0.25～2.0）g/L、Zn2+（0.5～5.0）g/L、添加剂（糖精或苄基三乙基溴化铵（50～300）mg/L、pH=4～6、T （30～60）℃、jk（0.5～2.0）A/dm2、t（2～10）s

（6）钝化：Na2SO4（2～20）g/L、Zn2+（0.2～2.0）g/L、CrO3（0.5～5）g/L、T（30～60）℃、jk（0.5～5）A/dm2、t（2～10）s

（7）涂硅烷偶联剂：质量分数为0.2%～1.5%的甘油醛基丙基三甲氧基硅烷。

3 产品数据

IPC4562A对电解铜箔、压延铜箔的特性指标做了规定的（表2），这两类铜箔主要特性项目的实际值有较大的差别（表3），特别在抗拉强度与延伸率方面电解铜箔与压延铜箔差异较大。

由于压延铜箔经辊轧成型后在一定条件下经过一段时间的热处理，其薄层状的晶体结构会因再结晶软化而发生显著的变化，产生长条型的柱状晶结构，这样的晶粒结构在压延铜箔弯曲时不传播粒子界面的裂纹，不易发生机械断裂，所以压延铜箔具有很高的耐弯折性。例如，35 mm的一般压延铜箔的耐弯折次数为11 600次，是相同厚度标准电解沉积铜箔5倍左右。经过特殊工艺加工后具有特殊组织性能和高尺寸精度的高精压延电子铜箔（厚度尺寸一般在20 mm以下）的耐挠曲性可以达到数万次甚至上亿次。

表2 IPC4562A规定的电解与压延铜箔主要特性指标

表3 电解铜箔、压延铜箔主要特性项目的实际值

4 技术差异

压延铜箔是通过连续的压延工程，达到对铜母材的塑性压延加工而生成的。从冶金学角度看，形成压延铜箔的原材料（母材）的选择（化学成分的组成）、塑性压延加工的程度、主要决定不同结晶粒等金属组织形成的退火工艺条件的改变，从以上三方面是得到不同机械性能、物理性能的压延铜箔的关键因素。

电解铜箔是利用电化学原理，通过铜电解而生成。影响它的结晶组织各异的主要因素有：（1）电解液的铜与硫酸浓度、添加剂种类；（2）电解液的温度及流量；（3）电解中的电流密度等。近年电解铜箔品质的提高及品种的出新，往往是改善了电解工艺条件来达到它的结晶粒更加微细化、高强度化。

不论压延或是电解的原始铜箔，一般都要进行表面处理。表面处理包括对铜箔进行粗化层处理、耐热层处理及防氧化层处理等，在同一台表面处理机上分步骤连续完成。各企业所采用的铜箔表面处理工艺区别相当大，但应该都包含预处理过程、粗化处理过程、耐热和防氧化处理三种处理过程。

4.1 预处理

预处理是指对原箔表面进行的清洗，去除氧化、去除油污以及对表面进行浸蚀的过程，电解原箔在制箔机生产后有较短的存放过程，表面很容易产生氧化层。压延原箔因为制程原因，其表面仍然会残留一定量的轧制油。这是在进行粗化处理前必须去除的。

电解铜箔预处理一般采用20%的硫酸水溶液，其作用主要是去除原箔的氧化层。压延铜箔预处理则复杂的多，增加脱脂步骤，一般会有碱性脱脂、酸性脱脂、电解脱脂、有机溶剂脱脂等方法，各有利弊。也有往脱脂槽中发射一定功率超声波的做法。超声波强化了脱脂剂的溶解、皂化和乳化作用，提高了脱脂效率。

4.2 粗化层处理

对原箔与基材结合面进行粗化层处理，它包括粗化和固化两个过程。在粗化层处理过程中，需要使电解液控制较低的含铜量及较高的含酸量，通过电解作用，在铜箔阴极发生铜沉积，在表面形成粒状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面。然后进行固化，使粗化瘤体被正常的铜镀层所包围及加固，使粗化层与铜箔基体结合牢固，形成最终的粗化层，达到高比表面积。这就加强了基材树脂渗入的附着力，增加铜与树脂的化学亲和力。

压延铜箔与电解铜箔根据其用途的不同，要求铜箔表面粗化层也不同，电解铜箔有的需要高峰值粗化层，有的需要低峰值粗化层。压延铜箔粗化层一般较低，这是由于压延原箔的表面粗糙度本身较低所致。压延铜箔生箔，其表面粗糙度（Rz）只有1 mm，而一般电解铜箔生箔的表面粗糙度Rz则为5 mm。

4.3 耐热层处理

耐热层处理主要目的是为了提高铜箔压制覆铜板及多层板后的耐热性及高温抗剥强度。这种处理使得覆铜层压板能够承受印制电路板制造过程中的高温环境，并获得优良的耐盐酸蚀刻性。一般采用电镀其他金属的办法，也就是在铜箔粗化层面上再镀一层其他金属，使铜表面不与基材直接接触。目前所电镀金属一般有：锌、铜锌合金、钴镍、锌锡镍等。

4.4 防氧化处理

铜箔在贮存、运输及压板生产过程中，会遇到一定湿度的空气及较高的温度，容易使铜箔表面发生氧化变色，影响铜面的可焊性及对油墨的亲合性，并且引起铜箔厚度的微小变化，及氧化层的产生导致线路电阻增大。因此要对铜箔表面进行防氧化处理（有时也称钝化处理，稳定性处理）。

常见的防氧化处理有采用酸性工艺，也有采用碱性工艺。都是使铜箔作为阴极，通直流电，使得在铜箔表面形成以锌、铬为主体的结构复杂的防氧化膜，以使铜箔不直接与空气接触，达到防氧化目的。近年来，使用三价铬防氧化工艺已经日渐成熟。

作为光箔出售的产品，也有仅涂覆一层苯并三氮唑作为防锈膜的做法。

4.5 烘干

烘干是表面处理的最后一道工序，目的是去除铜箔表面的水分，防止残留水分对铜箔的危害。根据铜箔处理速度的不同，烘干温度也就不同。一般以不低于100 ℃为原则，也有达到200 ℃甚至300 ℃以上的。

压延铜箔由于是通过辊轧成形的箔，其结晶结构组织呈薄层状，加热后，金属结晶组织会进行再结晶而发生显著的变化，向等方的再结晶金属组织结构转变。

普通电解铜箔生箔的过程是晶粒生成与沉积的结果，其结晶结构组织呈柱状，一般温度加热，其金属结晶组织基本不发生变化

电解铜箔与压延铜箔最大的区别在于：经过热处理后的压延铜箔，随着温度的升高它的抗拉强度有大幅下降的趋势。正是由于这个特点，压延铜箔会根据客户希望的出厂结晶状况，其表面处理机温控区间要求更精准一些。

表4 几种铜箔阻挡层处理方式及其特点

5 应用发展

5.1 压延铜箔

由于压延铜箔加工幅宽的限制，在刚性覆铜箔板上使用极少。其耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于挠性覆铜箔板上。它的铜纯度（99.9%）高于电解铜箔（99.8%），其毛面比电解铜箔平滑，更有利于信号的快速传递。因此，近几年国外在高频高速信号传输、细导线印制板的基材上，采用压延铜箔。它在音响设备上的印制板基材使用，还可提高音质效果。为进一步扩大应用范围，近年来压延铜箔产品不断推陈出新。

（1）JX日矿日石金属公司为了提高FPC的挠曲可靠性，开发出了高挠曲性的压延铜箔（简称为HA箔）。从弯折挠曲试验的结果显示，它比一般压延铜箔在挠曲性上又有很大的提高，尤其适用于柔性板上。

（2）另一种是无氧压延铜箔，其特性是含氧量只有0.001%，其拉伸强度高，可用于TAB中要求引线强度高的印制电路板上，以及音响设备的印制板上。

（3）在改善铜箔的机械强度方面，JX日矿日石金属公司的HS压延合金铜箔，在溶解铸造母材时，加入合金材料来提供机械强度。它的导电率在90%以上，接近于纯铜材料，但它的机械强度比一般压延铜箔要高几倍，且在热态下表现稳定，解决了一般压延铜箔高温下机械强度下降的缺点，非常适合于二层法挠性覆铜板的制造。

5.2 电解铜箔

电解铜箔从60年代起在刚性覆铜板领域几乎一统天下。随着印制板的高密度细线化、薄型化及高频化的发展，一些高性能的电解铜箔制造技术应运而生，特别是低轮廓铜箔和载体铜箔的出现，侵占了压延铜箔的部分市场。具体如下：

（1）低轮廓铜箔。与一般电解铜箔相比较，LP铜箔的结晶很细腻，为等轴晶粒，不含柱状晶体，是成片层晶体，且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低，与表面处理后的压延铜箔几乎没有什么两样（粗糙度可以达到3 mm之内），另外，还具有更好的尺寸稳定性，更高的硬度等特点。

（2）超薄铜箔。以移动电话、平板电脑为代表的携带型电子产品，使用含微小埋、盲通孔的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板，其所用的铜箔向薄型、超薄型推进。同时CO2激光蚀孔加工，需要基板采用极薄铜箔。9 mm、8 mm可以在阴极辊上直接生产，在日本、美国等国对5 mm、3 mm的电解超薄铜箔已可以工业化生产，其特点是需要载体，难点在于铜箔从载体上的剥离。

近几年，随着电解铜箔的技术进步，尤其是超低轮廓铜箔技术水平的提高，在挠性板领域应用也越来越大。国外以三井、古河等公司的电解铜箔为代表，国内的山东金宝股份公司在这方面具有较强的市场影响力。

6 未来趋势

近几年，不管是电解铜箔还是压延铜箔，其技术进步速度是很快的。从市场占领份额来说，电解铜箔的发展速度更快一些。电解铜箔通过开发出的结晶粒小、低轮廓的铜箔，来提高其物理性能。特别是超低轮廓铜箔和载体铜箔的出现，据预测这两种电解铜箔的市场占有比例将达到40%以上。

全球压延铜箔的市场需求正逐年下滑，见图7。全球压延铜箔的需求量从2012年的1700万平方米缩减到 20113年的1350万平方米，下降了20.5%；从销售金额来看：从2012年的1.23亿美元减到2013年的0.94亿美元，缩减了23.5%。张致吉先生刊文认为：压延铜箔长期预测要等到 2020 年才会回复到2015年的预估需求规模。

目前作为软板原材料，电解铜箔已经占到所有铜箔材料的约30%，未来电解铜箔使用比重将随制程改良会有大幅提高。传统电解铜箔则需要在高阶铜箔基板上要下大力气去改善。

近几年，压延铜箔厂商积极研发并已产出厚度最薄为 6 mm的压延薄铜，将更有利于超高密度细线路的软板制作。然而，随着载体铜箔的出现，以电镀方式制作出厚度约3 mm ～ 5 mm的薄铜箔已成为可能，对 6 mm ～ 7 mm的压延铜箔会产生较强竞争。电解超薄铜箔的发展除了成本因素之外，平坦度、耐折性以及下游需求方向将有可能促使传统压延铜箔的生产量越来越少。少归少，永远不会被完全取代，压延铜箔由于其固有的特性，在其他领域的应用也逐渐显现出来。

Electrolytic Copper Foil and Rolled Copper Foil technologies and differences

LIU Jian-guang

This paper expounds the classification and characteristics of electrolytic copper foil and rolled copper foil, makes detailed discussion on the technological process, production technology specific requirements and feature index of the two kinds of copper foil. It also points out the technology and difference, describes the future development trend of two kinds of copper foil.

Electrolytic Copper Foil; Rolled Copper Foil; Technology Difference

TN41

A

1009-0096（2015）02-0013-08