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2019年2期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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综述与评论
2018年印制电路技术热点
新一代信息技术将PCB逼上微米级时代
图形形成
车载PCB用阻焊油墨的要求与进展
LED灯板黑色阻焊生产色差改善探讨
印制电路板线路边缘呈锯齿状问题的探讨
检测技术
TMA法测试印制板玻璃化温度的影响因素探讨
特种板
陶瓷基印制电路板的关键技术研究
压合金属基板的制造工艺改良
Pyrex玻璃线路板金属化及性能测试
高频混压HDI板制作工艺研究
互连安装
谈无铅焊锡回流焊后锡面发黄
某天线装配焊接技术攻关
短兵相接实战场
印制板的对位孔短路改善方法
新产品新技术(140)
文献摘要(205)
刊首语
犬守太平岁 猪兆吉祥年