新产品新技术（140）

可对应高温制程之电子基板用PC薄膜

沙特阿拉伯基本工业股份有限公司（SABIC）开发了一项利用聚碳酸酯（PC）制成的薄膜「LEXAN CXT FILM」，具有优异的热稳定性与光透过性，玻璃化温度（Tg）为196℃，在高温环境下亦能发挥其优异的热稳定性与尺寸安定性。以厚度50 μm的薄膜而言，光透过性最高达90%，显示其具有高度光学透明性，黄变状况也极少，经过长时间亦能维持与玻璃同等程度的透明性。此外兼具弹性等特征，未来可望应用于挠性印刷电子的基板。

（材料世界网，2018/12/24）

可应用于可挠式显示器之透明PI树脂

三菱瓦斯化学公司所开发的P I树脂「Neopulim」，实现了接近透明的清透感，可作为显示器用玻璃的替代材料，可望应用于折迭式智能型手机的可挠式显示器、手表型装置的弧型画面等。美国杜邦公司所开发的PI树脂「Kapton」，外观是黄棕色的。肉眼下Kapton之所以呈现黄色，原因在于其中的「苯环」。由这些苯环所串起，一旦照到阳光，电子便会自由移动，发出黄色的光。Neopulim中采用的是苯环中加氢而成的「环已烷（cyclohexane）」，该物质有拒绝电子的特性，电子的活动因此减少，才能维持不发黄的透明度。Neopulim目前已经实际用于OLED显示器的基板。

（材料世界网，2018/12/7）

利用物质「自行组织化」现象之半导体微细加工技术

日本东京工业大学开发了一项透过物质自然聚集的「自行组织化」现象，制作出半导体电路之技术，藉此将可不需要光蚀刻加工装置，进而减少半导体制程成本。新技术使用了两种聚合度不同的树脂组合材料，并将此材料涂布于硅基板表面，以130℃加热1 min左右后，即形成两种树脂集合并呈线状排列的薄膜。再以等离子体处理后，含有硅的树脂保留下来，而含氟树脂则连同基板被蚀刻。以电子显微镜观察表面，两种树脂聚集呈现整齐的线状排列，可对宽度进行调节，宽度最小达到5 nm。

（材料世界网，2018/12/19）

高功能热固性树脂原料产品

日本三菱瓦斯化学公司开发了多项具有优异耐热性、低介电常数等特征之热固性树脂原料产品。该热固性树脂原料「CYTESTER」为氰酸盐单体（Cyanate Monomer），且为日本国内唯一的生产者。氰酸盐单体的分子构造中带有氰氧基（Cyanato Group），当单体相互结合时，会以氰氧基为核心，形成「三嗪环(Triazine Ring)」的构造形状。也因此固化后的树脂，其玻璃化温度（Tg）超过300℃，非常之高，且介电常数或介电损失在热固性树脂中属于低水平，电绝缘性、耐燃性也都相当优异。该树脂产品性能适应新一代功率半导体、5G通讯，以及航天、汽车等领域的应用。

（材料世界网，2018/12/14）

检测糖尿病的纸质传感器

一条对酸碱度敏感的纸通常用来测试液体是酸性的还是碱性的，研究人员正致力于应用类似的原理来创建能够快速指示疾病生物标志物的纸传感器，这是种可快速大量印刷生产的低成本塑料传感器，能替代传统电子电路。这种传感器利用喷墨技术生产，先由导电聚合物制成的导电墨水在有光泽的纸上印刷微型电路图案，接下来在微小的电极上打印一个包含生物酶的传感层，再在传感器上涂上一层Nafion聚合物膜，起到排除其它干扰物作用。这种测量人的唾液中葡萄糖浓度的一次性装置能反映出血糖水平，使用方便又无刺痛。

（pcb007.com，2018/12/27）

大尺寸直接成像机

Miva Tek公司推出大尺寸直接成像机，LED光源，适用于抗蚀图形和阻焊图形曝光成像，有A/B定位区域，整个区域定位精度1mil（25.4 μm），达到10 μm、25 μm和50 μm有效功能。可加工在制板尺寸高达762mm x 1524mm（30”× 60”）。

（pcb007.com，2018/12/11）

有利高频PCB的EPIG镀层

上村工业（Uyemura）在IPC APEX 2019展会上介绍新的PCB最终表面涂饰层化学镀钯浸金（EPIG），EPIG与化学镀镍浸金（ENIG）一起进行蒸汽老化试验后，经可焊性对比结果相似，也用于提高可焊性。而EPIG具有无镍沉积层的优点，这对高频印制电路板的特性变得越来越重要。

（pcb007.com，2018/12/04）