多层基板

授权公告号：CN205213161U

授权公告日：2016.05.04

申请号：2014900005511

专利权人：株式会社村田制作所

地址：日本京都府

发明人：用水邦明

Int. Cl.：H05K3/46（2006.01）I

优先权：2013-184664 2013.09.06 JP

PCT进入国家阶段日：2015.09.28

PCT申请数据：PCT/JP2014/070005 2014.07.30

PCT公布数据：WO2015/033705 JA 2015.03.12

摘 要：该实用新型提供一种设计自由度较高的多层基板。首先对第一基板（11）的各树脂基材进行层叠并通过热压来制造第一基板（11），之后使用于构成第一基板（11）和第二基板（12）的树脂基材在层叠方向上彼此重合的位置上相邻并层叠，并进行热压，由此来制造多层基板（10）。第一基板（11）的树脂基材（112）和树脂基材（113）的层间（80）在层叠方向上的位置位于第二基板（12）的树脂基材（121）的层叠方向的大致中间位置，与第二基板（12）上各树脂基材的层间位置不同。