基板
- 国产超薄铝蜂窝芯材在太阳翼基板的应用
）0 引言太阳翼基板是太阳电池电路的安装载体，为太阳电池电路提供安装接口平面和定位，并提供良好的力学保护。目前使用最广泛的刚性太阳翼基板，均采用高模量碳纤维或凯夫拉纤维网格面板/铝蜂窝芯的夹层板结构，满足质量轻、刚度高、强度大、结构透气、表面平滑等使用要求［1-3］。对于蜂窝夹层板，蜂窝芯主要承受横向剪力，并能支撑面板避免失稳［4-5］。为减轻基板质量，一般优先采用壁厚18 μm的超薄蜂窝材料，仅在需要局部加强的部位采用加密蜂窝材料。国产加密蜂窝已经过多年
宇航材料工艺 2023年2期2023-05-18
- 陶瓷基板表面金属层结合强度测试与失效分析
方向发展,对封装基板也提出了更高的性能要求[1-4]。陶瓷基板(陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、与芯片热膨胀系数匹配、机械强度高等优势,满足功率器件应用需求,在大功率发光二极管(LED)、激光器(LD)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)及聚光光伏(CPV)等器件封装中广泛应用[5-8]。在各类陶瓷基板中,直接镀铜陶瓷基板(DPC)具有图形精度高、可垂直互连、工艺温度低、线路层厚度可控等技术优势,应用前景广阔[9-10]。由于金属铜和陶瓷在物理和化学性质上有
电子元件与材料 2022年10期2022-12-03
- 聚苯乙烯/六方氮化硼微波复合基板的制备与性能研究
缘和低密度的复合基板是解决电子元器件热管理问题的关键材料[1-2]，在电子封装、热界面材料、发光二极管等领域具有广阔的应用前景[3-4]。对于填充型复合基板，填料的热导率(λ)和填充比决定了基板导热性能的高低。当基板内部的导热填料填充比较低时，填料难以在基板内部形成有效的导热网络，导致基板的λ不高；当导热填料填充比达到渗流阈值时，在基板内部形成了大量、有效的导热网络，提升了基板的λ[7-12]。金属由于其固有的高λ而被广泛用作填料，以提高复合基板的导热性能
压电与声光 2022年4期2022-09-19
- 内嵌陶瓷电路板的PCB 基板制备及其LED 封装性能
着芯片-键合层-基板-散热器传导，最后通过对流耗散到空气中。其中封装基板作为重要的散热通道[11]，其选择和结构设计对电子器件性能至关重要。印刷电路板（Printed circuit board，PCB）是目前市场上最为常见的封装基板，由有机绝缘层和金属线路层组成。绝缘层一般使用有机树脂材料做粘合剂、玻璃纤维布（FR4）做增强材料制成，线路层则由铜箔经高温层压工艺而得。PCB 基板价格低廉，易机械加工，但由于有机材料散热性能差，导致PCB 基板综合热导率低
发光学报 2022年7期2022-08-05
- 聚苯醚/钙镧钛微波复合基板
/钙镧钛微波复合基板姚晓刚, 彭海益, 顾忠元, 何飞, 赵相毓, 林慧兴(中国科学院 上海硅酸盐研究所, 上海 201899)微波复合基板兼具树脂基体的高韧性和陶瓷填料优异的介电和热学性能, 是航空航天、电子对抗、5G通讯等领域的关键材料。本工作采用螺杆造粒与注塑成型相结合的新技术制备了聚苯醚(简写为PPO)为基体、钙镧钛(Ca0.7La0.2TiO3, 简写为CLT)陶瓷为填料的新型微波复合基板, 并对基板的显微结构、微波介电性能、热学性能和力学性能进
无机材料学报 2022年5期2022-07-27
- 电弧增材制造典型构件热应力变形仿真分析
入量大,容易导致基板和薄壁件产生扭曲变形,严重影响了成形精度而无法使用。故基板厚度对成形过程热应力变形演化有重要意义。而目前关于基板厚度对成形过程应力变形[17-18]影响研究相对较少。因此,在上述研究成果的基础上,本文针对电弧增材制造过程中3种典型薄壁结构,采用特定的基板约束方式,深入分析了不同基板厚度下结构件的热应力变形规律,旨在为复杂结构件的电弧增材制造及工艺优化提供理论指导。1 实验方法及有限元模型验证铝合金成形材料因具有断裂韧性好、比强度高、密度
机械科学与技术 2022年6期2022-06-27
- 高密度塑封基板倒装焊回流行为研究
的封装按照芯片和基板的互联方式可分为引线键合类（WB）和倒装类（FC）两种形式，其中，以铜柱锡帽结构作为典型焊接的FC-PBGA的类高密度基板封装由于其更高的集成度通常被应用于更高端的产品中，成为了CPU、GPU、高端服务器和网络路由器/转换器ASIC等领域不可或缺的核心材料[3-4]。产品的性能基于其结构、材料组成和加工工艺，随着市场对FC-PBGA类高密度基板封装的要求越来越高，FC-PBGA类高密度基板封装的结构变得更为复杂、选用材料种类更多、基板层
电子产品可靠性与环境试验 2022年2期2022-05-14
- 基于三菱PLC控制的全自动分板包装机的设计与实现
拼板的整块PCB基板(以下简称基板大板)进行裁切分割为四块独立基板(以下简称基板小板)；然后将两片基板小板通过翻转折叠后背靠背装入防静电塑胶袋；最后将装有基板小板的防静电塑胶袋插入泡沫包装盒内。整套设备上述功能实现自动化作业，工作期间无需人工干预。但考虑前道生产线现状，设备需要由人工上料(包括放置基板大板、放置防静电塑胶袋、放置泡沫包装箱)及下料(包括取出插满基板的泡沫包装箱)。3 控制要求3.1 上料模块基板大板通过人工搬运到上料机构托盘上(因机构高度原
自动化技术与应用 2022年1期2022-02-22
- 基板表面特性对镀铬层的影响
解沉积的方法，在基板基体表面沉积一层均匀且致密的含铬水合物和氧化物的工艺[1-3]。 钢板表面形成的镀铬层具有硬度高、耐磨性优良、抗氧化能力强、耐变色性能强、耐腐蚀性能强等优点[4-6]。 因此，镀铬板被广泛用于轻工业、国防工业、汽车船舶等领域。影响基板表面状态的主要因素为基板本身的合金成分以及生产工艺。 由于镀铬基板在生产过程中需经历热轧、冷轧、退火、平整(或二次冷轧)的过程，因此在基板表面将会形成氧化膜层[7，8]。 同时，为了满足工业应用的需求，常向
材料保护 2022年12期2022-02-16
- 聚苯乙烯/六方氮化硼/氧化铝微波复合基板的制备与性能研究
率的微波复合介质基板材料有迫切需求[1-2]。然而，传统的微波复合介质基板是由有机树脂和无机填料组成，受制于树脂较低的热导率(通常在0.3 W/(m·K))，这类复合基板的热导率通常不超过0.6 W/(m·K)，因此其应用受到了极大限制[3]。采用高导热的陶瓷作填料是解决该问题的有效方法，制得的高导热微波复合介质基板在5G/6G通信、电子封装等领域具有良好的应用前景[4]。填充型导热复合材料的热导率受多种因素影响，包括导热填料特性(尺寸、形状、晶体结构等)
重庆理工大学学报(自然科学) 2022年12期2022-02-08
- 针对大尺寸液晶面板的一些技术改善
，扫描经过的玻璃基板，如果有不符合要求的玻璃基板，就通过装载输送系统进入修补线体，经过修补之后再进入主工艺流程继续向产线下游运动。检查玻璃基板的规则如何制定，修补后的玻璃基板如何再次进入主工艺流程，这都需要联合所有设备确定生产节拍。由于玻璃基板只有零点几毫米的厚度，在装载输送的过程中极易破碎，破碎一片就会造成上千元的损失，如何减少破片率，能够为公司挽回一大笔损失。下面介绍如何通过修改一款产品的设备参数和逻辑程序进行改善。（图1）图11 曝光工艺的改善针对在
科学技术创新 2021年34期2021-12-14
- 基于Workbench 的汽车屏幕制造夹具设计分析
，有效减少大玻璃基板的变形是提高良品率、检测合格率的重要方法。由于基板的厚度一般在1 mm 以下，越薄的玻璃基板也将带来越大的变形。玻璃基板的变形过大，不仅会造成基板的永久性变形、崩边、碎裂，还会增加减薄、封装、检测等工序难度。文献[1-3]对于汽车仪表玻璃基板的夹具设计分析研究中，分析对比得到，大尺寸玻璃基板夹具具有夹持基板并实现小角度转动功能，目的是改善玻璃基板的边界条件，从而实现减小玻璃基板的变形；文献[4]在气浮平台系统中利用Workbench 分
农业装备与车辆工程 2021年11期2021-11-26
- 基于液晶光电特性的静电测量
与人体接触的一个基板上，最终形成相对稳定的电荷分布。而由于电容器的另一基板接地，两基板之间会形成电场，基板中液晶分子在电场的作用下，其分子取向发生变化[9]，从而改变光的透过效果。通常人体所带静电量为几百伏到几千伏[2]，而本文中介绍的器件利用叠加上基板的方法增大了测量范围，3层上基板的器件测量范围达到几千伏，能够测量人体所带的静电量。本文介绍了一种基于液晶光电特性的人体静电测量装置，然后详细介绍了装置的测量原理和方法、标定实验及测量误差。2 器件及系统介
液晶与显示 2021年9期2021-10-10
- 回流焊冷却过程中LTCC基板的热力分析
程中，由于管壳与基板的热膨胀系数失配从而产生应力，这不仅会使基板产生翘曲变形，而且易使基板产生裂纹[2]。为了减小基板应力，目前国内外主流的方法有：优化管壳的结构、适当增加基板边角的圆弧半径、适当增加基板厚度[3-6]，上述研究方法属于焊接组件的结构改进。在实际回流焊的生产过程中，有的焊接组件的结构是不能修改的，因此已有的降低基板应力的方法并不适用。对于不能更改结构的焊接组件，文中采用优化焊接工艺的方法来降低焊接后基板产生的应力。文中建立了回流焊接过程中冷
焊接 2021年5期2021-07-30
- IC封装基板的研究与性能分析
0 引言IC封装基板虽然在日常生活中不常见，但是在一些工业领域和电子半导体科技领域都有涉及。科技领域的发展与时代的发展可以说是息息相关的。时代的进步为科技进步提供条件的同时也在给科技领域创新施加压力。如果不能顺应时代发展的趋势，更好地为人们提供服务的话，那么只能是被淘汰。所以，工业领域和科技领域的创新发展一直是被社会各界关注的大问题。IC封装基板的创新研究也不例外。而且IC封装基板的创新研究要求还比较高，材料选择上不仅要做到耐热还要足够坚固，能够起到一定的
电子元器件与信息技术 2021年4期2021-07-30
- 基于纤维素纳米纤维的摩擦纳米发电机
带电材料;电极;基板中图分类号：TS721文献标识码：ADOI：10.11981/j. issn.1000?6842.2021.04.105当前，太阳能、水能、风能、生物能和潮汐能等可再生能源都已成功地被应用于人们的生活之中。除这些能源外，人类周围还存在着多种多样的无规则、能量密度小的“小”能量，如人体活动产生的机械能、汽车轮胎转动产生的动能等，如何有效利用这些“小”能量已成为近年来的一个重要研究领域[1]。纳米发电机是能够收集环境中微小能量并将其转化为电
中国造纸学报 2021年4期2021-05-30
- 电子信息显示用超薄玻璃基板现状解析
息显示用超薄玻璃基板的要求也随之提高。目前，我国超薄玻璃的市场一直被国外企业垄断，国产超薄玻璃发展缓慢。为此，我国针对这一情况开展了研讨工作，致力于研制出符合社会发展水平的电子信息显示用超薄玻璃基板，阻止国外企业对我国市场的垄断，符合信息化发展的潮流。1 超薄玻璃基板的工艺现状超薄玻璃基板需要保持在0.1-1.5毫米之间，厚度在0.5毫米以下的玻璃具有挠性，而厚度在0.1毫米以下的玻璃能够弯曲。技术人员为了制作符合条件的超薄玻璃基板，需要将熔炉的温度达到1
电子元器件与信息技术 2021年2期2021-03-26
- SLOC传感器光刻干燥不良的改善
(CF)对盒后的基板CF侧制作触控感应层[1]。目前制作触控感应层的方法是在对盒后的彩膜(CF)基板一侧沉积一层氧化铟锡(ITO)层，然后在ITO层上涂布一层正性光刻胶，经过曝光、显影、刻蚀、剥离后形成ITO网线，ITO网线与外部控制电路连接后实现触控功能[2-3]。在进行SLOC产品传感器光刻(Sensor Photo)工艺生产时，基板上会有干燥不良(Mura)异常。不良是评价CF宏观视觉品质的关键参数，因此对生产工艺中产生的Mura管控越来越严格(Mu
液晶与显示 2021年2期2021-03-02
- 基于相控阵天线的大尺寸微波基板与连接器一体化精密装焊技术研究 ①
此趋势下多层微波基板的应用与发展、瓦式T/R组件的集成安装、波控和电源的模块化对于现有工艺制造能力提出了新的需求。收发组件中功率分配与合成网络的小型化需要微波基板电路与机壳大面积接地互联，并使用规格更小的连接器实现模块与模块、组件与组件的电气连接和信号传输[3]。某型号使用的相控阵天线收发组件进行了集成化设计，在此设计中要求工艺前端将尺寸为145 mm×160 mm的RO4350B微波基板和39个SMP连接器焊接至铝镀银机壳上。要求：1)基板焊接后有效焊接
空间电子技术 2021年6期2021-03-01
- 一种橡胶压缩变形用辅助夹紧结构
紧结构，包括金属基板和夹紧机构。金属基板的上端面上设置有第一压缩板，夹紧机构设置在金属基板上，夹紧机构由固定柱、第一丝杆、第二丝杆、若干个第一安装环、若干个第二安装环、限位环、若干个第二压缩板、固定块和滚珠螺母组成，金属基板的下端面上活动设置有固定柱，金属基板上在固定柱的一侧活动设置有第一丝杆，固定柱的下端与第一丝杆的下端通过设置齿轮啮合连接。本实用新型结构简单，设计合理，操作便捷，能够快速有效地对多个橡胶样品进行压缩，不需要拧紧多个螺母进行压紧，提高压紧
橡塑技术与装备 2021年3期2021-02-03
- Mini LED背板PCB遭淘汰，玻璃上位？
i LED背光的基板正面临两难选择。Mini LED背光技术近两年来呼声越来越高，吸引诸多企业布局，甚至部分厂家已明确表示将于今年实现Mini LED背光产品的大规模量产。川财证券在今年4月报告中指出，2020年是"Mini LED背光+LCD"产品量产的元年，Mini LED技术应用当前已经具备经济性。Mini LED背光在迎来巨大关注的同时也经历了多方面技术路线的博弈和更新，其中Mini LED背光的重要生产材料——基板正面临两难选择。LED封装厂商主
中国电子报 2020年68期2020-10-20
- 大面积薄壁结构激光选区熔化成形工艺研究
同参数下不同厚度基板成形工艺进行差异性研究，分析影响成形质量的相关因素，为提高SLM增材制造高温合金金属零件成形精度提供依据。关键词：增材制造;激光选区熔化;SLM;金属粉末成形;基板;成形精度中图分类号：TG665;TH161 文献标志码：A增材制造技术（俗称“3D打印”技术），是最近30年逐渐发展起来的一项先进制造技术[1]。增材制造技术由于具有工艺周期短、精度高以及低成本、不受结构限制的制造技术优势，正在成为航空发动机领域的重要发展方向
中国新技术新产品 2020年12期2020-09-06
- 基板玻璃：迎来黄金发展期
谷月基板玻璃作为薄膜显示产业的基石，不仅广泛应用在液晶面板结构中，还是OLED必不可少的基底材料，基板玻璃的重要性受显示机理变化的影响有限，具有不可替代性。面板产线向高世代和具有高利润空间方向发展的过程，也决定了基板玻璃产线相同的发展趋势。目前，国际基板玻璃巨头们早已将重心转移到大尺寸、LTPS以及OLED基板玻璃的建设上。而国内企业在转型发展的过程中受到诸多限制，一直未能成功突围。如今，这一情况终于有所转变。未来5年市场仍处于黄金发展期我国基板玻璃整体发
中国电子报 2020年51期2020-08-09
- ADS TFT-LCD贴合产品按压漏光研究及改善
是阵列(TFT)基板和彩膜(CF)基板对盒偏移造成，当TFT基板和CF基板对盒偏移量过大时，CF基板上黑矩阵(BM)无法有效遮挡背光，造成漏光，通过优化对盒精度可进行改善[8]。另一种是ADS模式受到外部应力作用导致基板形变造成，由于玻璃的光弹性产生相位差，同时ADS和IPS模式的液晶各项异性会放大玻璃受压产生的相位差，产生漏光[9-10]。按压漏光产生原因偏向第二种。本文针对8.5G工厂1 225 mm(55 in)贴合产品出现按压漏光，通过研究各外力因
液晶与显示 2020年8期2020-08-05
- 一种新型仿生型防刺服的基板设计与防刺机理探究
，进一步优化防刺基板，完善防刺服成衣制作.设计并提出了新型仿生防刺结构“三棱锥”型防刺基板，通过改进型钛合金制作成型，极大了降低了防刺层的质量与面密度，且具有良好的抗冲击性能，可穿戴性较高.1 研究方法1.1 落锤冲击数值模拟刀具冲击基板的过程极快，具有瞬时性，因而对于它们的相互作用过程很难捕捉，而且在落锤冲击实验中，刀具的冲击速度属于低速范畴，冲击过程的力学响应非常重要，需要通过数值模拟软件LS-DYNA对刀具冲击基板过程进行再现和分析.在袁梦琦等[24
北京理工大学学报 2020年6期2020-07-14
- 气泡脱离基板规律的数值模拟*
重要过程，气泡从基板上脱离受多个因素的影响，包括气泡的形状、大小、加热模式、基板表面的润湿性等。Fritz和Ende[1]通过气泡脱离时的受力分析，得到著名的Fritz公式，在常压情况下，该公式的计算结果与实验结果较为吻合，但当压力过高或过低时有误差。Cole[2]在低压条件下进行一系列的气泡生长和脱离的实验，并得到新的拟合关系式，该式中引入一个Jakob数，后来得到广泛引用。Rohsenow[3]发现气泡生长需要的一定过热度，其大小由气液界面的表面张力决
中国科学院大学学报 2020年2期2020-04-22
- 玻璃基板制造过程中的传送方式
引言在现有玻璃基板的制造过程中，大体上采用了垂直传送法、水平传送法、气浮无接触传送法以及各传送法交叉运用方式。当然，无论是哪一种传送方法，首要目的为确保玻璃基板制造过程中，不产生额外缺陷，提高工作效率，保证玻璃基板传送过程受控，从而确保为客户提供高质量的玻璃基板。1 垂直传送垂直传送适用于溢流熔融法生产的玻璃基板，其传送方式为：玻璃基板通过熔炉成型出来后，垂直向下流入洁净等级小于1000级的洁净间，再用机械手臂，在玻璃基板非品质区（＜10 mm）内夹持玻
玻璃 2020年2期2020-03-16
- 扫描路径对激光立体成形TC4构件热-力场的影响
扫描路径以及预热基板等方法来减缓增材制造过程中的应力及变形[17]，本文采用原位热-变形测量实验和有限元分析深入分析了不同扫描路径对LSF基板单边夹持构件热-力场演化行为的影响，为优化LSF扫描路径、减小甚至消除LSF过程中的残余应力和变形提供科学指导。1 实验与模拟方法1.1 实验方法利用西北工业大学自主研制的LMF-IIB型LSF设备进行一个长边往复扫描方式的LSF原位测量实验。实验所用的基板是退火的锻造TC4钛合金基板(140mm×50mm×6mm)
材料工程 2019年12期2019-12-17
- 首片自主研发8.5代TFT-LCD玻璃基板下线
FT-LCD玻璃基板产品在安徽蚌埠正式下线，我国自主研发的8.5代TFT-LCD玻璃基板產品将实现工业化生产。这意味着，我国成为继美日之后全球第三个掌握高世代TFT-LCD玻璃基板生产技术的国家，这对全面提升我国电子玻璃在国际市场的主动权与话语权，保障我国信息显示产业安全意义深远。首片8.5代TFT-LCD玻璃基板下线后，能给老百姓带来什么好消息？6代TFT-LCD玻璃基板还没做出来时，我们买一台液晶电视大概要上万元，现在只需要1000多元。随着8.5代T
科学导报 2019年55期2019-09-28
- 高反射率LED 陶瓷基板制备及其COB 封装光源光效的研究
引 言普通陶瓷基板一般是用氧化铝粉体通过流延、轧膜或凝胶注模等方法成型，在高温下烧结制成片状陶瓷板材。在陶瓷基板上印刷厚膜电路，就可以成为LED 用陶瓷电路板。高反射率陶瓷基板比普通的氧化铝陶瓷基板在反射率上有很大提高，可以提高LED 光源的发光效率；在同等光通量的情况下，可减少在基板上搭载的LED 芯片数量，降低LED 的生产成本[1]。普通陶瓷基板和镜面铝基板进行COB（Chips on Board）封装后，由于镜面铝基板的热导率和反射率高于普通陶瓷
中国陶瓷工业 2019年6期2019-07-25
- 一种彩膜光刻胶实验室涂膜均匀性研究
主要从涂膜用玻璃基板的尺寸、匀胶设备的设置及人员作业细节等方面研究如何提升实验室光刻胶评价时涂膜的均匀性及重复性。1 光刻胶实验室涂膜工艺说明首先将光刻胶样品在室温（23.0±3）℃下进行回温，以达到光刻胶可以涂膜的正常粘度状态[1]，其次用于涂膜的玻璃基板的准备，最后设置旋涂仪，打开真空吸附泵进行旋涂作业。使用显影液（KOH的稀释液）超声清洗玻璃基板，再使用纯水将玻璃基板表面的显影液冲洗干净，接着使用氮气干燥之后进行烘干作业，在涂膜前需使用紫外光进行照射
安徽化工 2018年6期2019-01-11
- 薄型IC 封装基板翘曲分析与设计优化
63)高密度封装基板作为集成电路(IC)封装核心组件,承担了与芯片形成一级互连的关键角色。更薄的封装基板有助于减小封装尺寸并带来更好的电学性能。但基板薄型化后,自身抗弯刚度下降,易发生翘曲,超过一定限度的基板条翘曲会影响芯片与基板的贴装良率及可靠性。封装体翘曲与原材料选用、结构设计及制造工艺中的温度-机械作用关系紧密。有限元法常被用于研究翘曲问题,Lin等[1]研究了基于无芯基板组装的封装上封装(PoP)的翘曲特性。刘培生等[2]研究了板级细间距球栅阵列封
电子元件与材料 2018年9期2018-09-26
- Array TFT基板Open类不良的研究
列（Array）基板制备过程中，一般采用磁控溅射方式沉积金属Cu膜，再经过涂覆曝光、显影、蚀刻和剥离制备所需要的配线[7-9]。由于在玻璃原材的选择、Cu成膜、涂胶、刻蚀过程中的不良，会对TFT-LCD阵列基板会造成Open类不良。而DO是Array TFT生产中的一种主要不良。其中，Source& Data Open Metal Remain（SD Open Metal Remain）和FA DO（Fan out Area Data open）是DO两种
电子世界 2018年17期2018-09-14
- 高导热材料制作的铝基板加工改进工艺技术研究
树脂基制作的电路基板散热效率极差，而陶瓷基制作的基板虽然可以解决散热问题，但因为价格昂贵，不符合成本需求。普通机械基板虽然具有良好的散热性，但是因为自身强度较低，抗震能力差，所以难以大面积使用。常规铝基板大多具有双面甚至三面性，属于典型复合材料。在对其进行钻孔或铣边的加工时，不可避免会产生大量的热，如果不能进行及时有效的处理很有可能出现大量毛刺和断刀现象，影响整体加工效果。针对上述问题对进行高导热材料铝基板加工工艺优化[1]。1 铝基板加工影响因素分析铝基
世界有色金属 2018年10期2018-08-05
- 一种拉软胶头装置
软胶头装置，包括基板、滑板、第一气缸、顶针以及第二气缸；滑板通过滑轨与基板上端相接，滑轨位于基板上端的通槽两侧，滑板上设置有定位治具，定位治具上设置有定位孔，第一气缸位于顶板上，顶板通过导柱与基板上端连接，导柱上水平设置有升降板，第一气缸的活塞杆与升降板连接，顶针与升降板底端连接，第二气缸与基板的底端面连接，第二气缸的活塞杆通过连接块与滑板的底端连接。本实用新型可代替人力对位于塑料管内的软橡胶头进行推顶操作，实现软橡胶头外围的卡环完全嵌入塑料管内壁的卡槽内
橡塑技术与装备 2018年14期2018-07-20
- 视觉定位系统在晶片倒装中的应用
密运动平台，以及基板X方向的步进运动平台。光学系统XY运动使基板的基准（Mark）点在CCD相机的视场内，Z向移动用于基板图像的聚焦。绑定机构芯片平台X、Y、θ运动用于实现芯片与基板的精确对准，Z向运动能实现对基板和芯片的聚焦功能。其光学系统伸入到基板和芯片之间，使基板和芯片的图像分别显示在CCD相机的视场内。当基板和芯片的基准（MARK）点被采集完成后，光学系统退出，系统会自动计算出绑定机构芯片在X、Y、θ应该运动的行程，使之和基板进行精确的定位。图12
中国设备工程 2018年12期2018-06-28
- 基于LTCC基板温度载荷条件下失效的仿真分析
言高密度多层互连基板的制造技术是MCM技术中的关键技术，影响着MCM的体积、重量、性能和可靠性[1]。低温共烧陶瓷（LTCC）技术由于具有优异的电学、机械、热学及工艺特性，是很有前景的一种多层互连基板制造技术。LTCC基板可以提高布线密度和信号传输速度；基板的热膨胀系数可以做到和硅器件接近，对安装裸片硅器件非常有利；可以内埋无源元件，形成立体高密度组件。20世纪80年代以来，日、美等国在这一领域做了大量工作，已开发出适用于VLSI、ULSI芯片组装要求的L
装备制造技术 2018年3期2018-05-21
- 最适合LED的散热基板
——氮化铝陶瓷基板
率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。现阶段常用基板材料有Si、金属及金属合金材料、陶瓷和复合材料等，它们的热膨胀系数与热导率如下表所示。其中Si材料成本高；金属及金属合金材料的固有导电性、热膨胀系数与芯片材料不匹配；陶瓷材料难加工等缺点，均很难同时满足大功率基板的各种性能要求。功率型LED封装技术发展至今，可供选用的散热基板主要有环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。环氧树脂覆铜基板是传统电子封
电子元器件与信息技术 2018年3期2018-05-03
- LED封装基板研究新进展
54）LED封装基板研究新进展陈毕达1，甘贵生1,2,3（1. 华中科技大学 材料科学与工程学院，武汉 430074；2. 重庆理工大学 材料科学与工程学院，重庆 400054；3. 重庆特种焊接材料与技术高校工程技术研究中心，重庆 400054）基板散热是LED散热的最主要途径，其散热能力直接影响到LED器件的性能和可靠性。总结了LED封装基板材料的性能，综述了金属基板、陶瓷基板、硅基板和新型复合材料基板的研究进展，展望了功率型LED封装基板的应用和发展
精密成形工程 2018年1期2018-01-10
- 一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析
0）一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析李茂源1，刁思勉2，刘家欢1，邓天正雄1，李 阳1（1.华中科技大学材料科学与技术学院，武汉 430074；2.深圳市烨嘉为技术有限公司，广东 深圳 518000）制造与装配过程的翘曲问题是应用无芯基板最大的挑战之一，其主要原因是不同材料间热机械性能不匹配所造成的。介绍了一种3层无芯基板的制造过程，并利用有限元软件ABAQUS6.10对该过程进行了模拟。通过对模拟结果与实验测试结果的对比，再对翘曲变形的机
电子与封装 2017年12期2017-12-23
- 烧结工艺对LTCC基板质量影响分析
结工艺对LTCC基板质量影响分析时 璇，马其琪，李 俊，贾少雄（中国电子科技集团公司第二研究所，太原030024）烧结是LTCC生产的特殊过程。烧结不仅影响着基板的外观、尺寸，还会对基板的电性能产生重要影响。烧结工序对基板质量的影响不仅要从烧结本身的参数来分析，而且也要对LTCC生产过程中的其他工序进行综合分析。这样不仅能找出基板质量问题产生的原因，同时也能防微杜渐，在生产过程中将质量隐患遏制在萌芽阶段。LTCC基板；烧结1 引言在LTCC生产中，烧结既是
电子与封装 2017年4期2017-04-24
- 柔性显示基板材料研究进展
006)柔性显示基板材料研究进展兰中旭1， 韦 嘉1*， 俞燕蕾1,2(1. 复旦大学材料科学系，上海 200433； 2. 华南师范大学华南先进光电子研究院，广州 510006)随着显示技术的不断发展，柔性显示以其质轻、可轻薄化、耐用和可收卷等优点，成为最具发展潜力的下一代显示技术. 柔性显示技术的实现除了要求现有的设计和制造工艺进行改进之外，对加工和使用过程中材料的性能提出了新的要求，其中，柔性基板作为柔性显示器件的重要组成部分，基板材料要求具有良好的
华南师范大学学报（自然科学版） 2017年1期2017-04-12
- 车轮传感器固定平台
定在车轮上，包括基板、支承板、轴承、固定架以及联轴器。基板用于固定在车轮轮毂上，支承板与基板固定连接，支承板远离基板的一侧延伸形成固定轴，轴承的内圈与固定轴紧固连接，固定架包括靠近支承板的第一端以及远离支承板的第二端，轴承的外圈与第一端的内侧面紧固连接，第二端用于设置传感器，联轴器设置在固定架内，且其一端与固定轴连接，另一端用于连接传感器。本实用新型通过联轴器传动传感器，可弥补同轴度、角度等偏差，因而安装要求相应降低，而且拆除时将支承板从基板上脱离即可，拆
传感器世界 2017年4期2017-03-23
- 气流控制装置
所述出口端在所述基板平面的投影面积。采用该实用新型的技术方案，能够减少整个基板的表面上HMDS氣体的扩散区，使HMDS气体喷向基板的表面时，与基板的表面有足够的接触力，从而很容易附着在基板上，进而在该基板涂布光刻胶时，增强了光刻胶与基板的粘合度，使光刻胶不易从基板上剥离。
科技资讯 2016年10期2016-06-11
- 多层基板
自由度较高的多层基板。首先对第一基板（11）的各树脂基材进行层叠并通过热压来制造第一基板（11），之后使用于构成第一基板（11）和第二基板（12）的树脂基材在层叠方向上彼此重合的位置上相邻并层叠，并进行热压，由此来制造多层基板（10）。第一基板（11）的树脂基材（112）和树脂基材（113）的层间（80）在层叠方向上的位置位于第二基板（12）的树脂基材（121）的层叠方向的大致中间位置，与第二基板（12）上各树脂基材的层间位置不同。
科技创新导报 2016年1期2016-05-30
- 气流控制装置
所述出口端在所述基板平面的投影面积。采用本实用新型的技术方案，能够减少整个基板的表面上HMDS气体的扩散区，使HMDS气体喷向基板的表面时，与基板的表面有足够的接触力，从而很容易附着在基板上，进而在该基板涂布光刻胶时，增强了光刻胶与基板的粘合度，使光刻胶不易从基板上剥离。
科技资讯 2016年16期2016-05-30
- 钯团簇碰撞沉积钯/银基板的分子动力学模拟
簇碰撞沉积钯/银基板的分子动力学模拟王 坤1,2刘娟芳1,2,*陈清华1,2(1重庆大学动力工程学院, 重庆 400044;2重庆大学低品位能源利用技术及系统教育部重点实验室, 重庆 400044)运用分子动力学模拟方法研究了常温下较大的钯团簇以不同初始速度撞击不同硬度基板的微观过程,着重分析了沉积形貌的变化、团簇的嵌入深度和原子的扩散程度、基板碰撞接触区域的温度演变以及碰撞过程中团簇与基板间的能量转化, 获得了沉积过程中变形形貌、结构特征及能量转化随团簇
物理化学学报 2015年11期2015-12-07
- Al-50%Si合金封装壳体与LTCC基板的热匹配试验
装壳体与LTCC基板的热匹配试验秦 超(南京电子技术研究所， 江苏 南京 210039)对Al-50%Si合金封装壳体与LTCC基板进行了钎焊，测试了焊后以及温度冲击试验后壳体的平面度，并对LTCC基板焊接开裂和电信号通断进行了检测。热膨胀匹配性试验结果表明，Al-50%Si合金封装壳体与LTCC基板的热匹配性较好，在钎焊面积达到71 mm × 60 mm时未出现裂纹。Al-50%Si合金是一种具有广阔应用前景的封装材料。Al-50%Si合金；LTCC；热
电子机械工程 2015年6期2015-09-11
- 用类似于指纹的波纹基板提取OLED光
该波纹基板采用纳米压印技术在玻璃表面形成了类似于指纹的波状无规则凹凸“Corrugate构造”。Corrugate的意思是“波纹型”，凹凸间距为1μm以下。基板的最大尺寸可达到400mm×500mm。以往的光提取构造大多会形成一定周期的凹凸。不过，这种构造“虽可以有效地提取特定波长的光线，但其他波长的光线提取效率较低，从而会导致发光颜色出现偏差”。当改为波纹构造时，周期性就会变得没有规则，波长依赖性及角度依赖性较小，可见光范围的光线可以全部提取出来。据该公
中国光学 2015年4期2015-05-12
- 硬盘基板制造工程用洗净剂
HDD中枢的硬盘基板（HD基板）的制造过程做一说明，并介绍三洋化成公司开发的HD基板制造工程用洗净剂。1. 硬盘基板的制造工程图2是HDD内部的构造，其中圆盘状的盘就是情报记录媒体的HD基板，在该基板上形成的磁性层就具有传递情报的能力。HD板分为玻璃制和表面镀有Nip（镀镍、镀磷）的铝板两大类。HD基板的制造工程包括对基板研磨使其成为平坦基板的修饰工程（基板工程），以及在平坦化的基板上形成磁性层的工程（媒介工程）。图3是HD基板制造的具体步骤。图1 历年来
中国洗涤用品工业 2014年9期2014-12-01
- 电子封装基板材料研究进展及发展趋势
077)电子封装基板材料研究进展及发展趋势曾小亮1孙 蓉1于淑会1许建斌2汪正平31(中国科学院深圳先进技术研究院先进材料中心 深圳 518055)2(香港中文大学工程学院电子工程系 香港 999077)3(香港中文大学 香港 999077)基板材料在电子封装中主要起到半导体芯片支撑、散热、保护、绝缘及与外电路互连的作用。随着电子封装技术向着高频高速、多功能、高性能、小体积和高可靠性方向发展，电子封装基板材料在新一代电子封装材料中发挥着越来越重要的作用。科
集成技术 2014年6期2014-07-24
- 平面零收缩LTCC基板制作工艺研究
（低温共烧陶瓷）基板制造工艺的一大难点是由于常规LTCC生瓷材料经共烧后平面尺寸的收缩量不但会超过10%[1]、而且尺寸收缩的不均匀度一般又至少要达到±0.3%～±0.4%[2]，从而造成同一产品的同批各块基板及不同批次基板在相同位置上的电路图形（互连通孔、导电带等）很难准确、精确地控制，使制作超高密度MCM-C（陶瓷多芯片组件）、MCM-C/D（厚薄膜混合型多芯片组件）及精密微波传输线异常困难。所谓平面零收缩LTCC基板制作工艺技术，是指使LTCC生瓷基
电子与封装 2013年10期2013-09-05
- 浅谈金属基板在LED发展中的运用
和发展。应用金属基板为有效解决LED散热提供了新的思路和途径。【关键词】散热；金属基板业内一般按照外延片及芯片制造，器件封装和LED应用将LED产业划分为上，中，下游。其中上游的外延片及芯片制造时LED产业链的核心，同时也是附加值最高的环节，是典型的技术，资本密集的“三高”产业；而中，下游的器件封装和LED应用环节则壁垒较低，属于劳动密集型产业。据统计，在LED产业链中，LID外延片与芯片约占行业70%利润，LED封装约占10至20%而LED应用大概也占1
科技致富向导 2013年4期2013-04-12
- 功率HIC基板及其工艺布局设计研究
功率则以基于功率基板的功率混合集成电路为代表。关于功率混合集成电路，业界尚未形成统一定义。通常将功率密度达到1W/in2以上（或输出功率大于5W），并使用专门的设计和制造技术来提高散热能力、控制内部温度，以可靠满足技术性能要求的混合集成电路，称为功率混合集成电路。根据功率密度大小，可进一步对功率混合集成电路进行分类。一般来说，将功率密度小于20W/in2称为低功率或中低功率，20W/in2～100W/in2称为中功率，超过100W/in2则称为高功率。在功
电子与封装 2011年10期2011-05-31