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2020年12期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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机械加工
PCB数控钻孔综合管理信息系统的开发
印制板用高长刃钻头开发及应用
内层电地层作为信号反馈层背钻工艺开发
挠性与刚挠印制板
任意层互连刚挠结合板开发初探
TWS蓝牙耳机刚挠结合印制板开发
一种挠性区不等长的刚挠板工艺研究
多层挠性印制板盲槽制作的改善
几种5G用挠性覆铜板结构
特种板
一种埋置元器件印制板的制作
一种高散热铜基印制电路板制造探索
77GHz毫米波汽车雷达用印制电路板制作关键技术
印制电子
纳米压印技术在制造领域的应用
短兵相接实战场
阻焊印刷挡点网和空白网印刷堵孔问题改善
微波板水平化学镀铜中边条使用探究
电镀面积计算方法分析
刊首语
2020年值得欣慰的一年
新产品新技术(162)
文献摘要(227)
2020年第1期~第12期总目次