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2023年10期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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基板材料
适用于无铅制程的无卤高相比漏电起痕指数覆铜板研制
刊首语
工程师技能也需转型升级
图形形成
选择性化学镍金油墨与文字白油交叉污染的改善
改善厚铜连接盘开窗不一致方法研究
机械加工
PCB背钻堵孔改善探讨
激光钻孔振镜控制研究
一种有效提升多层压机利用率的方法
电镀涂覆
基于三元等离子体处理的PCB高厚径比孔清洗技术研究
PCB化学镀锡锡厚研究
化学镀镍/金中铜镍分离的影响因子
特种板
人工智能服务器用高多层PCB制作关键技术研究
BMS大电流电路板结构设计及制作
短兵相接实战场
一款板厚与阻焊厚特别要求的PCB制作工艺
知识园地
PCB制造基本工艺路线
——减成法与加成法
PCB电镀铜知识(2):电镀铜填孔
新产品新技术
新产品新技术(196)
文献摘要
文献与摘要(261)