新产品新技术（196）

利用导电油墨开发出精细线路形成技术

日本JX金属公司开发了一项精细线路形成技术,以其独家导电油墨结合了印刷技术实现了线宽6 μm的铜线路形成。此导电性油墨是将约为次微米至数百纳米的微细铜粉予以高度分散后制成，具有易保管、低温烧结性等特征。印刷方式采用了网版胶印，此方法透过网版将导电油墨印刷在转印体上，再转印到基板上。由于硅橡胶转印体吸收油墨中的溶剂，可以抑制油墨渗漏,与既有的网版印刷相比可以实现更精细的图案。新技术适用于树脂膜或玻璃上的印刷，形成线路可应用于汽车车窗的加热器、智能型手机屏幕的天线等用途。

（材料世界网，2023/8/28）

热界面材料（TIM）

杜邦公司开发出一种热界面材料（TIM：Thermal interface materials），用于帮助组装部件之间散热。TIM为一种柔韧的材料，放置在两种坚硬材料之间，以帮助热量从热源流向某种散热器。它们未固化的状态下是粘稠的，一旦固化成为凝胶材料，更有弹性。汽车应用TIM通过从-40 ℃到150 ℃的热循环可靠性。TIM可以很好分布于PCB和组件间隙之间，解决热问题。

（PCD&F,2023/08）

赋予高耐热性、低介电性的聚酰亚胺中空微粒子

日本积水化成开发了以聚酰亚胺（PI）做为外壳的中空微粒子制作方法，并可大量生产，预计能成为赋予高耐热性、低介电性的添加剂，应用在5G通讯的高速传输电路板中。新制品为内部中空、粒径约为5～20 μm的球状PI微粒子,重量减少,温度可达到422 ℃，保持了PI的高耐热性。新制品更维持了PI的机械强度、化学稳定性及绝缘性等优点,透过中空的微粒子结构，亦实现了更优越的绝缘性、轻量性、低密度、低折射率等特点。新制品可望用为抑制高速电路传输损耗之高耐热、低介电材料。

（材料世界网，2023/8/30）

多达80层低温共烧陶瓷电路板

为适应印制电路性能不断多样化的需求，Celanese公司推出一种新的低温共烧陶瓷基板，以及导电油墨和糊状电介质材料组合。使用这些材料来制造5G或高频电信的印制电路板和组件，通过印刷或打印这些材料堆叠多达80层电路板，然后将它们全部一起烧制，而不是传统的多步骤工艺。得到的产品更薄，适合5G中的高频应用，它们具有高可靠性，在雷达、航空电子和电信等军事方面应用，符合更高的频率和更高的性能要求。

（pcb007.com，2023/8/2）

投资1亿美元的PCB生产新工厂

一家新的PCB生产工厂SEL，投资1亿美元，拥有最新的PCB制造技术，以及零液体排放处理系统。该工厂主要设备配置：自动化的Schmoll数控钻机；可以在20秒内扫描带有150 000个孔的在制板，提供孔直径和位置的SPC数据的钻孔检查机；近300英尺（92 m）长的Atotech水平电镀线；带有机器人自动加载程序的Schmoll MDI成像系统；附有蚀刻再循环和回收系统的Chemcut DES生产线；加热均匀、加热时间快又省电的感应压力机；阻焊层喷墨打印机；自动操作、定量分析与添加药液的大型IPS ENIG生产线；自动化的飞针测试机。SEL采用全板电镀而非图形电镀，工艺流程简化，现在的线宽/线距在62 μm/75 μm。整个生产过程所有的设备收集实时过程数据，有一款名为RTAC（实时自动化控制器）与PLC通信，使用一系列工业通信协议获取信息，控制MES、RTAC和设备之间的所有数据一体化。

（PCB magazine，2023/8）

走向绿色的PCB工厂

新的PCB生产工厂SEL建造在农田中间，并获得环境卓越奖。SEL工厂占地162 000平方英尺（15 000 m2），在工厂厂房下面有一层耐化学腐蚀的薄膜，即使发生了重大泄漏，化学物体也被控制在大楼内。水处理循环系统分为浓缩液与冲洗水两路。浓缩液进入蒸发器加热蒸发，或者沉淀压滤，金属被回收利用。冲洗水是通过臭氧杀菌及紫外线破坏臭氧，然后通过活性炭柱、离子交换柱，最后通过反渗透可以产生DI水。生产车间的水完全回收循环利用，做到零排放。为了保持工厂的空气质量，建有一个直径五英尺（1.5 m）的排气主管道，经过烟雾洗涤器外排，室内外都保持空气新鲜。

（PCB magazine，2023/8）