阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究

钟远波 江门市阪桥电子材料有限公司

引言

随着电子产品质功能与稳定性的不断提高，市场对于印制电路板品质与质量要求也不断提升，因此对印制电路板也提出了更高的要求。目前影响印制电路板的主要原因为在焊接过程中，锡珠焊接后化学试剂与环境中湿气对镀通孔产生影响。想要解决这一问题，可采用在测试孔、安装孔、插件孔以及散热孔等处进行阻焊油墨塞孔处理。阻焊油墨塞孔工艺能够广泛应用于BUP、BVH 等领域，在数码产品、电脑主板以及手机等产品中也得到广泛应用。但由于塞孔方法与工艺限制，对成品控制上容易出现塞孔裂缝、塞孔气泡以及塞孔不饱满等问题,因此对阻焊油墨塞孔工艺能力提升进行研究。

1 阻焊油墨塞孔工艺能力提升研究

1.1 阻焊油墨塞孔影响因素分析

处理阻焊塞孔一般包括塞孔、印版面阻焊、预烘、曝光、显影以及固化等处理程序，而传统处理工艺不仅过程控制较为困难，且工艺流程较长，很难对质量进行保障。而阻焊油墨塞孔工艺针对以往工艺，其网印对位更加准确。阻焊油墨塞孔通常采用网点网印的方式，采用丝网漏印的方式让油墨进入塞孔内，这一处理方式能够同时对塞孔阻焊与面板阻焊进行网印，提高工作效率。但阻焊油墨塞孔工艺在处理过程中很容易受到丝网影响，丝网在印刷过程中变形较大，影响对位因素较多。如果对补偿量控制不好或操作不当，很容易出现孔塞不饱满的情况。

1.2 孔塞处理质量提升

目前阻焊油墨孔塞影响工艺虽然其孔塞质量已经有了很大提升，但对于一些质量较高的市场应用需求仍无法满足。目前阻焊塞孔工艺中主要容易出现塞孔饱满度较差，孔口容易露铜发红、塞孔不平整，封装处油墨凹凸不平影响客户封装、过孔塞后油墨经热风整平后出现剥离与起泡现象等。目前阻焊油墨塞孔工艺主要分为利用三台印刷机对印制电路板采用先塞孔、后印版面油墨的方式，采用两台印刷机对印制电路采用连塞带印的方式，针对HDI/BGA 板采用阻焊油墨加工前塞孔方式、热风平整后塞孔等方式。其不同塞孔方式比较，如表1 所示：

表1 不同塞孔方式比较

分析上表可以看出，在不同孔塞各参数对比后，主要采用阻焊油墨加工前进行塞孔的方式。

1.3 孔塞饱满度提升

阻焊油墨塞孔工艺中，孔塞饱满度较差，孔口露铜作为影响工艺的主要因素之一，其主要产生原因为塞孔处油墨量较小，因此出现塞孔中部分位置没有阻焊油墨，经过固化处理后出现表面露铜情况。这一情况的出现，主要分为导通孔相同或相似以及导通孔过小，塞孔在阻焊油墨时受到阻力越大，出现塞孔不易塞满的现象；而塞孔铝片版上漏印孔越小，下油量的减少也会导致孔塞饱满度较差。反之来讲，导通孔如果较大，铝片版漏印孔较大，则孔塞饱满度更好。根据这一影响因素，对钻孔铝片孔径大小进行改善，并对塞孔网印进行规范操作，能够让阻焊油墨塞孔工艺得到提升。

1.4 塞孔处平整度提升

如果不考虑阻焊油墨原料自身影响因素，在阻焊油墨塞孔工艺中如果出现热风整平后塞孔孔口处阻焊起泡与剥离现象，一般产生原因为铜面与阻焊油墨结合力较差或阻焊油墨固化较差，其耐热性较低两方面原因。针对相同前处理条件下的电路板，如果在进行阻焊油墨覆盖时没有出现阻焊起泡与剥离现象，则排除由于铜面影响因素，其主要原因可能由于油墨固化较差引起。阻焊油墨四孔工艺的边孔油墨厚度相对于过孔覆盖工艺的孔边油墨较厚，因此可能出现油墨无法完全固化现象。考虑到阻焊油墨塞孔工艺特性，对固化高温段参数进行修改，能够彻底解决油墨固化问题，能够让阻焊油墨塞孔工艺得到提升。

2 阻焊油墨塞孔工艺能力提升前后对比

通过对阻焊油墨塞孔工艺能力提升前后进行对比，其主要工艺差异为塞孔方式改进、塞孔饱满度提升以及塞孔平整度提升几个方面。同时阻焊油墨塞孔工艺中对网印塞孔操作的规范，让整体工艺更加得到改善。工艺改善对比，通过阻焊油墨塞孔工艺改善对比，改善后工艺其固化参数与规范参数均得到有效提升。

3 结束语

阻焊油墨塞孔工艺能力提升能够有效满足目前市场上印制电路品质与质量的提升需求，其工艺提升主要针对其影响因素进行分析后，对塞孔选择方式、孔塞饱满度以及孔塞平整度进行提升，从而实现阻焊油墨塞孔工艺的整体提升。