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2021年10期
刊物介绍
本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。
印制电路信息
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综述与评论
从印制电路板产品类型分布评价技术水平
设计/CAM
基于机器学习的印制电路板生产投料预大率预测
基于波峰焊料填充提升的可制造性设计优化研究
过孔残根对信号完整性的影响
阻焊前处理及阻焊油墨对电路损耗影响的研究
基板材料
PTFE板材烘板后剥离强度衰减原因分析及改善方法
覆铜板表面树脂层厚度测量方法
特种板
高多层埋铜块印制板制作技术研究
新型垂直导线印制电路板信号传输的优越性
一款表面贴装3dB电桥的制作
微波雷达印制电路板天线区品质控制探讨
蚀刻金属薄膜法制作埋置电阻印制板的影响因素研究
经营管理
钻孔车间效率提升分析
短兵相接实战场
印制板外层图形转移中线路良率改善方法
一种改善异形孔毛刺的优化方案
新产品新技术
新产品新技术(172)
文献摘要
文献摘要(237)
刊首语
完善行业科技成果评价