新产品新技术（172）

适于5G通讯、自动驾驶等领域之应用的低介质损耗PBT树脂

PBT树脂是聚对苯二甲酸丁二醇酯（polybutylene terephthalate），其本身的介质损耗较大。Toray透过高分子聚合技术开发出新聚合物构造，借此抑制了高频领域的聚合物分子运动，开发出介质损耗仅0.006的PBT树脂，在高频毫米波频段（79 GHz）的介质损耗减少了约40%。新PBT树脂为低介质损耗聚合物，有助于制品的小型化、轻量化与高性能化，适于5G通讯、自动驾驶、智能运输系统等领域之应用。

（材料世界网，2021/8/9）

新的极低损耗高速材料

台光电子材料公司（EMC）推出新的极低损耗高速材料EM892K和EM892K2覆铜板。层压材料有低Dk玻纤布和70%RC，具有优异的电气性能，在10 GHz时EM892K的Dk2.84、Df0.0017，EM892K2的Dk2.76，Df0.0013。通过了最严格的可靠性标准，以32层 0.6 mm孔距的板为例，无铅260 ℃、10X，IST试验从室温到150 ℃、3000循环，以及在100 V/85 ℃/85%RH下进行1000 h的抗CAF试验。此外，能够承受高达7次顺序层压，并完全兼容混压。

（pcb007.com，2021/8/4）

提高半导体封装可靠性之新基材

松下公司开发了一款可降低封装时翘曲、减少对焊球产生应力的IC封装基材「R-1515V」，可望应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等FC-BGA封装。R-1515V的Tg为260 ℃、Dk4.4、Df0.016，弹性率在25 ℃为30 GPa。该基板的CTE低至4×10-6℃，由于接近IC芯片的低CTE，可抑制翘曲发生，进而提高封装的可靠性。此材料拥有低热膨胀性且兼具伸缩性、缓冲性，可以缓和IC封装与主板之间对焊球形成的应力，提高二次安装的可靠性。

（材料世界网，2021/7/16）

无硼酸电镀镍新工艺

硼酸已被欧盟REACH列为高度关注物质（SVHC），欧洲正在考虑对其进行监管限制，还被几个国家列入限制物质清单。针对这问题，MacDermid Alpha推出一种环保的无硼酸氨基磺酸盐镀镍工艺，替代传统硼酸镀镍系统。新工艺采用专有的缓冲系统，确保扩散层pH值稳定，缓冲能力相当于硼酸；新的缓冲系统允许宽电流密度范围和较低的操作温度，产生细粒度、韧性镍镀层，半光亮镀层具有最小的孔隙率和优异的阻隔性能。这种化学品与现有设备完全兼容，具有较宽的操作窗口和较低的维护要求。

（pcb007.com，2021/8/20）

光子学进入PCB微电子组装

5G数据传输和数据中心都需要以更快的速度传输数据，光子学在更高速率的数据传输方面发挥了作用，这些都涉及到PCB微电子组装。微电子组装件产生相当大热量，FR-4、聚酰亚胺等有机基板PCB没有足够的散热性，为了帮助散热可以使用无机基板封装，如氧化铝或氮化铝、硅基材，并可以缩减到10 μm的线条而设计出致密的封装。微电子组装需要特殊的光纤接口，以便能够正确地连接和对准光纤，还有用光电子插入器（内插板），用来创造更高的密度，将光子学纳入PCB微电子组装中。

（pcb007.com，2021/8/20）

3 D陶瓷激光金属化技术应用

三维立体金属电路最大的优点是适用于不规则之塑料基材上，形成3D立体电路。但塑料基材的耐热性、电气性等有限，于是发展陶瓷上激光金属化（CLM）技术，能于多种陶瓷基板上直接制作3D金属电路，目前能制作GPS天线、4G天线、臭氧陶瓷电极、多阶陶瓷电路板等产品。如陶瓷激光金属化技术进行GPS天线制作，将GPS三面图案精准地投射于陶瓷材料上，利用激光加工使材料改质，再经由酸蚀刻、活化处理等制程后，由化学镀铜沉积金属于陶瓷三个表面，形成3D电路结构，并进一步化学镀镍进行铜结构保护。IC测试板有高频、高功率、耐高温等要求，也会使用3D陶瓷激光金属化技术的陶瓷电路板。

（材料世界网，2021/8/5）

金属基(芯)印制板激光切割分板

使用激光进行常规印制板分板，是经济有效的技术。而对于金属基或金属芯印制板，分割部分有较厚、较长的金属板连接，一般激光分割就困难了。LPKF开发了一种特殊的激光源，可以切割分离带有铝、铜、不锈钢金属基或芯的印制板。金属板激光分割处理解决方案应用优化的工艺参数，切口细小切割边缘光洁，不产生尘粒飞溅引发短路，不接触基材不会产生机械应力，电路板和部件保持其稳定性。

（pcb007.com，2021/8/16）