印制板_参考网

基于嵌铜块印制板的高热流密度芯片传导散热设计

化的不断发展,印制板(printed circuit board, PCB)上芯片的散热空间越来越小、热流密度越来越高,芯片散热难度越来越大。芯片温度过高会导致使用寿命缩短,甚至是设备失效等许多问题[1-2],因而研究印制板上高热流密度芯片的散热方式成为电子设备热设计的一个重要方向。目前印制板芯片的热流密度一般为0.5～20 W/cm2,此热流密度下的芯片大多采用自然散热和强迫风冷散热方式。当芯片热流密度大于20 W/cm2时,必须采用特殊工艺或者液冷手段

机械设计与制造工程 2023年9期2023-10-20

CPCA书目介绍

1 挠性及刚挠印制板》…………………………………………………定价200 元整《T/CPCA 9102-2020 印制电路板工厂防火规范》………………………………………………定价150 元整《T/CPCA 4405-2020 印制电路板用硬质合金铣刀通用规范》…………………………………定价80 元整《T/CPCA 4309.3-2019 印制电路用刷辊:尼龙针刷辊》……………………………………定价50 元整《T/CPCA 4310-2019 印制电路用刀具套

印制电路信息 2023年2期2023-03-20

基于振动分析的印制电路板安装设计

文针对模块内的印制板在振动环境下的低变形要求，利用Ansys Workbench有限元分析软件计算了印制板的变形 特 征 和 机 箱 内 部 典 型 区 域 的 振 动 响 应［1，4，5，11，12］。优化了印制板的固定方式；并根据振动响应在机箱内部分布不均匀的特点，寻找加速度响应均方根值相对较低区域用于安装印制板模块。最后，利用有限元分析验证了改进措施的有效性。这种搜索低量级响应区域用于安装振动敏感型设备的精细化设计方法降低了机箱的设计、装机难度。本文

机电工程技术 2023年1期2023-02-24

浅谈航天领域刚柔印制板组装件三防涂敷保护工艺

用多层板的刚性印制板连接已不满足用户越来越小型化的整机要求，而作为电子元件载板的刚柔板连接，符合发展需求，具有明显的优势。刚柔板中柔板（FPC）的导体截面薄而扁平，介质的轻薄和可弯曲性使装上刚柔板的设备整体结构更加紧凑、合理。与刚性板比，空间可节省60%以上;与导线相比，节约了电缆处理中必须的屏蔽层、锦纶丝套等屏蔽、防护处理，空间得到大幅降低。由于航天领域的应用环境非常复杂，因此元器件在柔性印制板上的焊点位置的防护工艺是至关重要的，三防涂敷可以防止潮气、霉

装备维修技术 2022年25期2022-07-13

EDA 设计中的等长不等时研究

068）引言在印制板设计中，等长是一个很常见也很成熟的环节，在印制板设计软件的等长约束器中可以设计各种等长规则，如一组线的长差不超过X，一组线中以A 线为基准±长度偏差，或是以A+n mil 为基准偏差。但是等长线的本质就是要保证信号的同时到达，什么又是同时到达呢？有些厂家会推荐一组信号线误差控制在若干ps 内，而另一些厂家会给出控制在若干mil 以内，既为等长。给出时间的EDA 设计人员需要换算长度信息落实在印制板设计中，而给出长度信息的，EDA 设计人

现代工业经济和信息化 2022年3期2022-05-08

一种带锁紧装置的声表面波温度传感器

感器感温芯片、印制板、金属底板、锁紧机构和金属扎带；金属扎带包括第一金属扎带和第二金属扎带，第一金属扎带的一头卡扣连接至金属底板的一侧，另一头连接至锁紧机构的调节部；第二金属扎带的一头卡扣连接至金属底板的另一侧，另一头连接至锁紧机构的固定部；锁紧机构被配置为通过调节部对金属底板和锁紧机构之间的第一金属扎带的长度进行调节；印制板焊接固定在金属底板上，传感器感温芯片和传感器天线焊接在印制板上，通过印制板上的微带线相连接；外罩安装在传感器天线的外部，并固定在金属

传感器世界 2022年10期2022-04-07

印制板模态测试方法研究

至关重要，应对印制板（Printed Circuit Board，PCB）的振动特性进行研究。印制板的模态特性决定了其在受到振动激励时的响应情况，所以在印制板设计阶段、试验验证阶段以及优化方案验证阶段，对印制板的模态测试必不可少。本文对不同试验目的下印制板模态试验方法进行研究。1 试验准备1.1 约束方式在实验模态分析中，有将产品用橡皮自由悬挂或用泡沫垫起来和保持产品的原来的边界条件两种结构支撑方式。自由模态测试方法中，产品具有6个频率为零的刚体自由度。当

现代制造技术与装备 2021年12期2022-01-14

某密闭机箱结构设计与热仿真分析

为500 W，印制板卡插箱散热问题，其在箱体内部布置风道，插件外表面加装散热器，但其并非真正意义的密闭，只是防尘密闭，不能用于户外淋雨环境。陈登瑞等[3]提出一种总热量为120 W的密闭机箱，其在箱体两侧壁设计夹层板中间布置翅片形成风道，机箱尾部布置风机，发热器件也为印制板卡，通过连接的结构件将热量传导至侧壁散热翅片，通过风机强制风冷将热量带走，文中解决了机箱密闭的问题，但是热量几乎平均分配在各个印制板上，热流密度相对较小，温升30 ℃达到热平衡。整个机箱

机电工程技术 2021年8期2021-09-26

接触式盲插连接器在T/R组件中的应用*

的金属接触件与印制板直接接触来实现信号传输，不需要进行成对使用，可以在很大程度上减少连接器互连所需的空间尺寸，为T/R组件轻小型化及三维集成设计提供了新的互连解决方案。其连接示意图如图2所示。图2 接触式盲插连接器连接示意图为了实现盲插设计，插合式盲插连接器主要通过设计浮动机构来避免插合干涉问题，而浮动机构需要占用一定的空间，具有一定的重量。接触式盲插连接器不存在干涉问题，它主要通过接触件与印制板相对应的焊盘之间的尺寸配合实现较大的径向浮动量，而接触件自身

电子机械工程 2021年3期2021-06-26

自热式印制板加热性能分析与评估

等[5]尝试在印制板内集成采用铜箔布线的加热电路，用于某机载电子控制器的低温补偿加热，以减小电子控制器机箱的重量和体积。而随着电子设备向多功能化发展，印制板集成密度不断提升，采用铜箔布线的加热电路占用面积较大，无法有效满足设备板级高密度组装及布线的要求。本文设计了一种基于薄膜电阻的自加热式印制板，通过在高密度组装的多层印制板中设置的热控功能层中埋置薄膜电阻，用于印制板自身的补偿加热，实现电加热器与印制板集成化设计，满足星载电子设备低温时的温控需求。基于该思

机械与电子 2021年5期2021-05-19

Ku波段功分放大3D-MCM设计*

内的上、下2层印制板上均放置芯片，2层印制板间通过金属焊球相互连接，金属球不仅具有印制板三维堆叠的功能，还可以起到隔离作用，防止信号泄露，使得芯片距离变小从而让组件体积更小。图1 3D-MCM组件结构示意图球栅阵列封装(ball grid array package,BGA)技术是应用在集成电路上的一种表面黏着技术[13]，在3D-MCM中可以利用BGA球形阵列作为上下基板的互连通路和物理支撑。采用BGA技术的主要优势是封装体积小，在实际的应用中可以非常简

现代防御技术 2021年2期2021-05-12

DT830B 数字万用表的焊接

定数字万用表的印制板如图1 所示，称集成芯片面为插件面，划线盘面为焊接面，按照代号找元器件正确位置。例如R1，它的一个引脚孔带白圈，旁边有一白色小短线指向附近一个引脚孔，这样的一对引脚孔就是R1的两个引脚插孔；C2的两个引脚插孔同时被一个白圈括起来。图1 数字万用表的印制板图2.2 元器件的插装形式常用的插装方式如图2 所示。打弯引脚时不能从元器件的根部(如图2 中A 点所示)打弯，弯处一个弧度而不是直角。立式插装的元器件高度h1不能太高，否则外壳安不上，

科学技术创新 2021年10期2021-04-26

做专精特新小巨人

电路行业、专做印制板或某种材料、设备产品，专门服务一类客户或一个领域。在电子电路产业链中涉及产品很多，从原材料、专用设备到印制板制造、印制板装配。仅印制板而言就有刚性板、挠性板、刚挠结合板这几个大类，又有单双面板、多层板、HDI板、IC载板、背板、金属基板、厚铜板、埋置元件板等等分类。中小型印制板制造企业就应选定其中某类产品，专注于该项业务，对于其他关联业务即使舍不得放弃，可通过合作伙伴去进行。“精”，就是做到精细管理、精益生产、精良产品。就各种产品而言，

印制电路信息 2021年6期2021-03-31

军用印制板标准体系建设研究

技术研究所军用印制板质量检测中心，江苏 无锡 214083)0 前言印制电路板（简称印制板）主要由绝缘基材和附着在基材表面的导电材料组成，在电子设备中可起到机械支撑、电路绝缘和互连导通的作用，随着制造技术的不断发展，印制板内埋置的电阻、电容、电感，甚至集成电路等，使得印制板也逐渐承担部分电路元件的功能。军用印制板是指应用于地面固定、车载、舰载、机载和航天等军用电子设备中的印制板，其典型特点是应用环境恶劣，服役寿命较长，因此制造过程中的质量管控也更为严格，与

印制电路信息 2021年2期2021-03-11

印制板设计的电磁抑制技术分析

张晴摘要：印制板设计是一项复杂工作，在具体设计过程中需要采用先进的技术，确确保设计的合理性。在印制板设计过程中，要做好电磁抑制技术分析，从而提高印制板性能，使印制板在应用过程中能够发挥良好的作用，供人们使用。关键词：印制板;电磁抑制;电子产品;电子技术印制板设计是直到电子产品制作的一项重要内容，其质量会对电子产品的性能造成直接影响。近几年，随着科技的快速发展，印制板的密度不断升高，印制板设计质量会对其在应用过程中的抗干扰能力造成直接影响。若印制板设计不合理

装备维修技术 2020年3期2020-11-20

基于模态分析的印制电路板抗振优化研究

路板(以下简称印制板)是电子设备的核心部件,电子设备的故障往往都来自于印制板。因此在电子设备设计阶段,对印制板的抗振研究必不可少。在印制板设计初期,通过模态分析能够快速发现其潜在薄弱部分,再进一步结合电子设备实际使用环境,对印制板进行有效抗振优化设计。近年来,国内外很多学者对印制板进行了抗振研究。Pitarresi和Primavera研究对比了印制板的五种不同振动模型建模方法,并对这五种不同建模方法进行仿真对比分析[2]。程诗叙对印制板进行了理论模态分析与

制导与引信 2020年1期2020-08-25

对国内印制电路板标准发展现状的思考

企业参与到军用印制板制造领域，其典型代表有广州杰赛、深南电路、兴森快捷、嘉捷通、牧泰莱等。在军用印制板领域，传统厂家有无锡江南所、中电15所、中电14所、中电38所、航天771所、航天716所等。当军用印制板的神秘面纱被揭开以后，从业人员面临的最直接的一个问题就是国内军用标准与国际上的通用标准相比，缺乏顶层设计，未形成体系化，而且标准更新速度慢，内容覆盖不完全。很多细节之处，只能参照IPC标准。需要指出的是，军用印制板产品定制性很强，当有质量问题发生时，国

印制电路信息 2020年2期2020-03-11

超长印制板加工工艺开发与研究

者主要针对超长印制板加工工艺进行了开发与相关研究，开展了相关的质量改进与工艺开发活动。通过对1.5米超长印制板的加工工艺开发，采用新的CAM工程处理方法和设备的新操使用方法，解决了超长印制板生产的工艺问题，实现了超长印制板的加工生产;同时解决了超长印制板的生产问题，提高设备的利用率，保证了超长印制板的产品质量。超长印制板的加工工艺开发有着广阔的应用前景，同时也为同行业的相关技术人员提供技术参考。关键词：超长;印制板;加工;工艺开发;研究目前印制板加工过程中

科学与财富 2020年33期2020-03-10

一种绿色高效制备高质量印制板的方法

要：传统的镀金印制板在塞油的过程中采取的是预烘→丝印第一次油墨→預烘第一次→冷却→丝印第二次油墨→预烘第二次的方式，但是传统的塞油工艺会使得未干透的油墨滴入到底片中，降低底片的合格率。因此，我们对传统的塞油工艺进行了改进：在第二次预烘后的塞油印制板上铺上一层干膜显影工序斯掉的透明干膜保护膜，，目的是将塞油印制板与底片隔开，随后进行底片对位、曝光，曝光后将铺子印制板上的透明保护膜直接去掉，随后再进行显影工序。该膜为显影工序的废弃物，不仅提高了底片的质量，更是

科学与财富 2020年33期2020-03-10

电连接器鱼眼端子插拔力及可靠性研究

过对鱼眼端子和印制板孔进行模拟插拔，得出相关参数的仿真值，并能与实际值进行对比验证与优化，降低试验周期，节省成本，对鱼眼端子连接器的开发提供理论技术支持。1 工作原理及设计要求图1 为带鱼眼端子的一款电连接器的三维示意图和实物图，鱼眼端子由其界面拓扑结构构成接触弹簧功能[3]，通过该“接触弹簧”与印制板孔产生较大的接触压力，形成免焊结构，获得良好的机械连接性能和导电性能，从而实现电连接器与印制板的可插拔连接[4-5]。图 1 电连接器及鱼眼端子图Fig.1

失效分析与预防 2019年5期2019-11-15

一种多层印制电路板厚度控制方法

润宏（汕头超声印制板公司，广东汕头 515065）0 背景随着电子技术向高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用便越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。多层板层压品质控制，包括板厚均匀性、板翘、铜箔皱折、异物、内层气泡、织纹凸露和内层偏移等缺陷报废。其中厚度均匀性是导致多层板产品报废的主要缺陷，其导致下游封装客户的报废比例高达20%以上。厚度均匀性是指同一批板件层压后厚度公差范围偏大，超出设计值的10%。目前多层板的

印制电路信息 2019年10期2019-10-21

一种应用于医疗杀菌灯的铝围坝金属基印制板制作方法

的铝围坝金属基印制板为研究对象，重点介绍了铝围坝的流程设计和关键制造技术。1 产品基本信息1.1 产品信息产品为单面铜基板，成品板厚1.8 mm，铝围坝厚度0.6 mm，宽度0.6 mm如图1、图2。图1 围坝位置图图2 围坝尺寸1.2 制作难点简析（1）金属基印制板每单元（PCS）一个铝围坝，厚度0.6 mm，宽度0.6 mm，围坝成型与加工难度大。（2）铝围坝宽度仅有0.6 mm，为确保结合力，铝围坝与金属基印制板之间的粘结材料选用与加工技术是关键。（

印制电路信息 2019年5期2019-06-06

挠性及刚挠印制板组件可制造性设计

发展趋势，军用印制板及其组件模块也向着高密度、轻量化方向快速发展。挠性及刚挠印制板作为一种特殊的互连技术，能够减少电子产品的组装尺寸和重量，避免装配连线错误，实现不同装配条件下的三维组装，并以其体积小、重量轻、可弯曲、装配可靠等特点，目前已被广泛应用于计算机、航空航天及军用电子设备中[1]。刚挠印制板是刚性板与挠性板的结合，属于挠性印制板中的一种，其可弯曲部位由单面或双面挠性板实现互连，刚性层上的电路与挠性层上的电路通过金属化孔相互连通[2]。刚挠板相比普

机电元件 2018年6期2019-01-03

印制板制作技术难点及改善方法

压板材料质量是印制板质量主要影响因素。因此，本文以电路板印制过程中层压板问题为入手点，对印制线路板载体剥离、压合起皱、高密度钻孔、背钻等问题进行了进一步分析。并结合印制板制作技术应用特点，提出了几点印制板制作技术改善方法，以望为印制板制作质量提升提供良好的借鉴。在我国电子行业飞速发展的背景下，电子铜箔是电子工业印制电路常用材料，具有高密度化、功能多元化、轻薄化的优良特点。这种情况下，如何解决电子铜箔在印制板印制工艺实施过程中出现的质量问题，进一步优化印制板

电子世界 2018年23期2018-12-18

PFMEA方法在印制板组合装配中的应用研究

用过程中，担任印制板组合装配的人员，可以采用PFMEA方法，以制程失效模型构建的方式，对印制板组合装配过程中各种潜在风险进行失效分析，结合不同风险影响程度及其产生机理的分析，可为印制板组合装配效果的提升提供依据。因此，对PFMEA方法在印制板组合装配中的应用进行适当分析具有非常重要的意义。1 PFMEA方法在印制板组合中的应用原理PFMEA方法在实际应用中主要包括确定与印制板组合装配过程潜在模式及起因、失效对印制板组合装配质量潜在影响评价、寻找减少失效发生

电子测试 2018年21期2018-11-08

基于印制板表面处理工艺技术优化设计

点，对一些由于印制板表面处理工艺问题造成的产品电气连接等众多失效缺陷进行了科学、客观的试验验证，提出了系统化的解决方案，提高产品可靠性。【关键词】电子产品印制板三防涂覆1 三防涂敷工艺技术优化电子元器件及组件在恶劣环境下保持长期稳定的性能己成为生产和应用中越来越重视的问题，为保证其能在恶劣的环境下正常工作，采取必要的防护手段显得非常重要。主要工作包括分析影响产品的质量因素，针对实物产品工艺质量评估中发现的工艺质量问题，从三防遮蔽。涂覆过程的静电消除。漆

电子技术与软件工程 2018年18期2018-11-05

印制板芯片布局热仿真及分析

个大功耗芯片的印制板在加电较长时间后，芯片温度会显著升高，而温度的升高对电路的性能及可靠性将产生不利影响。研究表明[1]，印制板上芯片的温度每升高10 ℃，芯片的性能要下降约4%，芯片失效率和延迟率均随着温度的升高而显著升高。50%以上的集成电路中的失效问题是与温度问题相关，其中包括许多集成电路失效机制(如电迁徙，热载流子效应等)[2]。因此，电路热分析已逐步成为电路分析中的一个热点。针对现阶段航天产品中印制板的发热问题，本文借助热仿真工具研究印制板上芯片

制导与引信 2018年1期2018-10-29

印制线路板图形转移技术探索

品小型化的要求印制板线路板向高密度、高精度、细导线、细间距、小孔径、轻量、薄型方向发展，对线路质量控制要求越来越严格。本文通过图形转移技术的探索，以提高线路质量满足发展的要求。关键词：印制板；线路；图形转移1.前言印制线路板是重要的电子器件，电子零件的支撑体。印制线路板从单层发展到多层、挠性板、刚挠结合板等；并不断向高密度、高精度、小孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展；这就要求印制线路板制造工艺和生产环节严格控制并不断改进，

科技信息·下旬刊 2018年9期2018-10-21

铝基印制板机械加工方法及其改进探讨

程金东铝基印制板具有绝缘性强、导热性好等优点，但在应用方面一直存在机械加工问题。基于这种认识，本文对铝基印制板机械加工方法展开了分析，并通过试验提出了改进方法。从试验结果来看，在主轴转速为50krpm，刀具进给量为0.2m/min的情况下进行铝基印制板机械加工，可以将毛刺长控制在0.1mm范围内，印制板成型精度小于±0.05mm，可以满足铝基印制板机械加工要求。金属基印制板由于具有较好的散热性能和机械性能，同时具有较高的热稳定性和屏蔽性，所以在电子产品中得

环球市场信息导报 2018年29期2018-10-16

微波印制板自动金丝楔焊工艺优化

缺点。随着微波印制板材料和印制板制造工艺技术的不断提高，复合微波印制板快速发展并得到广泛应用，用以替代微波陶瓷基板，其不仅具备良好的微波性能和布线密度，同时加工技术成熟、成本低廉，非常适于大批量、低成本的微波组件模块生产。金丝热压超声键合主要有两种形式：球焊和楔焊，其中球焊键合无方向性，键合速度快，被广泛应用于自动化生产中，但形成第一键合点较大，难以满足细间距及低弧度要求，如以Φ25 μm金丝为例，键合焊点直径约为 60～80 μm，高度约为 35～45 

电子与封装 2018年9期2018-09-27

浅析高频微波印制板制造技术

、前言高频微波印制板在我国获得飞速发展的主要原因高保密性、高传送质量，要求移动电话、汽车电话、无线通信，向高频化发展。通信业的快速进步，使原有的民用通信频段显得非常的拥挤，某些原军事用途的高频通信，部分频段从21世纪开始，逐渐让位给民用，使得民用高频通信获得了超常规的速度发展。计算机技术处理能力的增加，信息存储容量增大，迫切要求信号传送高速化。二、基础概念1）微波定义常将微波划分为分米波、厘米波、毫米波和亚毫米波四个波段。表1 微波波段的划分表2 微波中的

电子世界 2018年16期2018-08-31

印制板短路故障检测方法探讨

介绍了一种新的印制板短路故障检测方法。该方法不会对印制板产生损害，且适用于各种原因引起的短路。该方法操作简单， 能帮助操作人员快速且准确地找出短路故障点。关键词：印制板；短路；故障点查找一、引言：短路是指在正常电路中电勢不同的两点不正确地直接碰接或被阻抗（或电阻）非常小的导体接通时的情况。短路时电流很大，往往会损坏元器件或印制板。印制板在回流焊、波峰焊过程中易造成元器件管脚搭锡短路；在生产过程中易产生线条短接；在使用过程中也会出现器件失效从而造成电源短路。

科学与财富 2018年16期2018-08-10

印制板设计、工艺与制造过程管理方法与应用

但由于设计师对印制板工艺性考虑不足，导致印制电路板在制造、装配阶段暴露诸多问题，需要加工单位多次与设计师沟通、修改，给生产制造过程带来很大负担，严重制约了生产周期和产品质量。本文以审图软件（Valor软件）为基础，结合较为完善的质量管理方法，经过长期的实践与改进，梳理了一套印制板电路板设计、工艺与制造过程质量管理方法。1 印制电路板设计与制造现状传统的印制板设计与制造基本没有建立一个完善的预防系统。各个阶段、单位没有建立一套有效地汇总、跟踪、反馈的机制。印

装备制造技术 2018年3期2018-05-21

元器件点胶方式对芯片可靠性的影响

载电子设备中的印制板为例，使用Workbench有限元软件对典型表贴器件在随机振动条件下的力学行为进行模拟分析。表贴器件通过管腿与印制板相连接，为保证仿真精度，芯片采用完整模型进行仿真建模，对印制板上的六个安装孔设置全约束，结构形式如图1所示。仿真加载条件为20～2 000 Hz的随机振动，量值为0.1 g2/Hz。图1 电子设备结构形式1.2 有限元模型建模由于该结构的复杂性，考虑到仿真计算速度的问题，需要对该模型进行合理化的简化，以保证仿真的高效性和可

机械研究与应用 2018年2期2018-05-10

一种适用于SMT通用工装的设计

解决小形和异形印制板无法满足SMT全自动生产设备的装夹要求，同时要求该工装具有质量轻、通用特性好、定位精度高、使用方便的特点。小形印制板；异形印制板；通用工装引言由于电子产品结构设计需要，在SMT生产过程中经常会遇到小形印制板（尺寸小于50 mm×50 mm）和异形印制板（非矩形印制板）的加工任务。这两种类型印制板不满足全自动印刷机、贴片机的轨道装夹要求，因此无法采用全自动设备进行生产。（印刷机和贴片机对印制板外形要求为尺寸大于50 mm×50 mm的矩形

移动信息 2017年7期2017-11-20

倒置变压器机贴的实现

开孔设计、优化印制板加工，从而避免焊接偏移问题。关键词：倒置变压器；焊接；钢模开孔；印制板由于变压器高度较高，为降低印制板正面器件高度及单元板的整体厚度，在设计PCB时常常采用变压器倒置的方式。一、印制板设计印制板开孔尺寸及焊盘设计如图1所示。（一）以往生产情况以往该变压器的焊接采用印刷机印刷锡膏，手工放置变压器，然后回流焊接的方式。但是从贴片检验及调试工序反馈的情况来看，倒置变压器存在焊接位置偏移问题（如图6所示），且虚焊和漏焊比例很高。（二）试验方案由

科技风 2017年23期2017-05-30

压接式连接器自动压接工艺技术研究

器；自动压接；印制板；工艺技术1 概述压接式连接器是电子设备内印制板上传输信号的关键部件，具有插接性好、可靠性高、装配效率高以及易操作性等优点。目前压接工艺技术有手动压接、半自动压接、自动压接。手动压接是借助简易工装手动将连接器压接在印制板上，压接质量与压接效率较低。半自动压接是借助通用压力机将连接器压接在印制板上，压接力与压接位移不能实时反馈控制，常出现连接器过压、欠压缺陷，压接质量不能保证。自动压接是在压接设备中置入控制模块，通过实时控制压接力与压接位

科技创新与应用 2017年2期2017-02-09

某型通信控制设备印制板线断裂原因分析*

型通信控制设备印制板线断裂原因分析*董 阳1，吴 华2，李 崧2，孙超山2（1.中国人民解放军陆军装甲兵军事代表局驻成都地区军事代表室，四川 成都 610041；2.中国电子科技集团公司第三十研究所，四川 成都 610041）针对某型通信控制设备印制板线断裂问题，首先从断裂机理和疲劳寿命估算两方面分析了印制板线断裂的原因，接着采用仿真分析的方法找出印制板具有振动放大的薄弱环节，然后通过振动疲劳试验，验证了由于振动产生了放大的交变应力，而其进一步导致印制板线

通信技术 2016年11期2017-01-16

基于SMT的印制板可焊性不良工艺技术研究

﻿基于SMT的印制板可焊性不良工艺技术研究孙亚芬，安 平(西安北方光电科技防务有限公司，陕西 西安 710043)影响印制板可焊性的因素比较多，各种工艺流程比较复杂，批量印制板整体质量控制有一定的难度。通过对生产过程中的流程梳理和分析，并结合检验及试验验证，对引起印制板可焊性不良的原因进行了排查、分析和定位。该分析方法对于类似质量问题的排查具有一定的借鉴和指导意义。印制电路板；表面组装技术；可焊性；可焊性试验印制电路板(Printed Circuit Bo

新技术新工艺 2016年10期2016-12-21

一类大尺寸印制板安装孔位的自动排布方法研究*

9)一类大尺寸印制板安装孔位的自动排布方法研究*刘彰宜，沈 礼(南京电子技术研究所， 江苏 南京 210039)螺栓紧固型印制板在雷达领域应用广泛。对于大尺寸的螺栓紧固型印制板，为了结构可靠及性能稳定，设计时需要在上面排布大量的安装孔，而印制线在结构上的规律性较弱，从而导致安装孔的布置成为一项繁琐的工作。为了减轻设计师的负担，有效提高工作效率，针对一类大尺寸印制板，根据印制线主要由水平线段和竖直线段组成的特点，设计了一套可以自动地为印制板排布安装孔位的算法

电子机械工程 2016年6期2016-09-07

某机载雷达电子设备随机振动分析*

)箱体、冷板和印制板主要采用壳单元和实体单元模拟；2)箱体各面板之间以及冷板与印制板之间的螺栓连接采用刚性单元模拟；3)印制板上小而轻的元器件以质量点等效；4)箱体安装孔位置采用全约束处理；5)仿真模型的质量分布与实际模型一致。图1 有限元模型1.2 材料参数机箱和冷板材料均为铝合金，印制板材料为FR-4，其材料参数见表1。表1 材料力学性能参数2 模型修正有限元模型修正是结构动力学的反问题，本质上是一个系统辨识建模的问题。其做法是先用分析的方法建立有先验

电子机械工程 2016年2期2016-09-07

军用印制板组装件的三防涂覆工艺

［胡岚］军用印制板组装件的三防涂覆工艺［胡岚］对军用印制板组装件进行三防涂覆，是简单有效，且应用最广泛的防潮、防霉、防盐雾工艺。文章结合工作实际，主要从印制板组装件的清洁、保护、涂覆时机、涂覆次数、涂覆要求等几个方面对三防涂覆工艺进行探讨和说明。印制板组装件 三防涂覆 涂覆次数 工艺胡岚中国电子科技集团公司第34研究所，工程师，研究方向为光通信设备装配工艺技术。1　概述军用电子产品，特别是工作在野外、航天、机载、海上的，需适应湿热、霉菌和盐雾，以及高冲击振

广东通信技术 2016年7期2016-08-24

电磁干扰信号频谱分析

对某些产品仅因印制板上某些脉冲信号引起辐射骚扰超标导致产品认证失败的问题，首先介绍了与傅里叶变换有关的3个不等式及证明过程，利用这些不等式对不规则脉冲信号的频谱包络进行了详细推导，并用一个具体的不规则脉冲信号进行了频谱包络验证。结果表明：工程上对一些不用精确求取不规则脉冲信号频谱的应用时，利用以上3个不等式即可大大简化频谱包络求取过程，掌握这些脉冲信号的频谱包络特征，对于优化印制板布局、布线具有十分重要的工程指导意义。关键词：电磁兼容；电磁干扰；脉冲信号；

环境技术 2016年2期2016-07-19

金属芯印制板在相机电路中的散热应用

094）金属芯印制板在相机电路中的散热应用肖龙 贺强民 李涛 徐伟玲 刘涛（北京空间机电研究所，北京 100094）随着星载相机视频电子学技术的迅速发展，相机性能指标不断提升，电路板的功率密度越来越大。如果电路板散热问题无法解决，势必会造成器件性能下降，进而影响相机系统的稳定性和可靠性，甚至导致整个任务失败。文章分析了星载相机视频电路目前几种不同的电路散热方式，提出金属铜芯印制板的散热方案，经试验验证，同种条件下金属铜芯印制板的散热效率显著高于耐燃环氧玻璃

航天返回与遥感 2016年6期2016-02-13

基于有限元的航天产品热设计优化

降低了元器件和印制板的温度，解决了元器件温度过高的问题。有限元；热设计；热真空实验随着电子元件和集成电路板的功率密度不断上升，电子产品的热设计变得越来越重要，由于温度所引发的问题是导致电子产品故障率升高的重要因素。对于航天电子产品，其工作环境为高真空，只能通过热传导和热辐射来散热，航天电子产品的可靠性及其性能，在很大程度上取决于是否具有良好的热设计及采用的散热措施是否有效。1 问题描述在热实验时监测到航天产品某模块中印制板的整体温度偏高，个别器件已经超过了

电源技术 2015年10期2015-08-01

过孔特性阻抗分析及其对信号质量的影响

来指导连接器的印制板过孔及连接器的设计。关键词：特性阻抗；印制板；过孔；连接器1前言一个高速传输链路系统主要包含了芯片、子板、连接器、母板，如图1所示。目前，对于印制板和连接器的阻抗控制已经有了较多的研究，随着研究的深入和相关工艺的进步，印制板走线和连接器内部的特性阻抗与系统的匹配度越来越好。但是，对于连接器的印制板封装处的阻抗匹配性关注较少，而此处又极易造成阻抗不匹配。随着系统信号传输速率的提高，这种不匹配给信号质量带来的影响越来越明显，越来越严重。2定

机电元件 2015年2期2015-04-16

中国印制板标准和国外差距

会 主审）中国印制板标准和国外差距陈培良
（中国印制电路行业协会标准化工作委员会 主审）从术语标准、印制板设计、基材、成品标准和试验方法标准等方面，对IEC、IPC、JIS和JPCA等国外标准与我国同类标准作比较。术语；设计；基材；成品；试验方法当前，印制板标准的国际标准是国际电工委员会（IEC）的标准。我国印制板标准大都采用IEC标准。欧盟（EU）各成员的电子电工标准基本上等同采用IEC标准，本文不再介绍。美国IPC是一家印制电路及其组装方面的行业协会，

印制电路信息 2015年8期2015-02-10

多层印制板叠层设计对信号完整性的影响研究

件的载体—高速印制板得到快速发展，由于航空航天工业对电子器件集成化、小型化、轻型化的需要，对高速电路系统的封装密度提出更高的要求，单、双层印制板由于可用空间的限制已无法满足高装配密度的要求，多层印制板以其高密度化、高性能和高可靠性在高速电路设计中得以广泛使用[1]。如何保障信号的完整性是高速电路印制板设计中遇到的最普遍的问题，这引起越来越多的电子工程师的重视。在高速电路系统中，信号传输路径阻抗不连续会导致高速信号传输时出现反射、时延、串扰、衰减等现象[2]

电子设计工程 2015年5期2015-01-25

印制板铜镀层颗粒的形成与控制

用越来越广泛，印制板表面的线路也越来越精细［1］，这就对印制板线路表面的平整度提出了更高的要求。在印制板制作工艺流程中，铜镀层表面颗粒对印制板的平整度影响很大，在后续线路制作过程中，铜镀层表面颗粒会导致线路出现缺口、开路、短路等异常。因此控制印制板制作过程中铜镀层表面颗粒的数量，对提高精细线路印制板的可靠性非常重要［2］。1 镀铜层颗粒的产生及分析印制线路板孔金属化电镀流程主要分为前处理、化学镀铜及电镀三个部分。其中前处理又包含去毛刺及除胶渣两部分，去毛刺

电镀与精饰 2014年5期2014-09-26

单片机控制的八路抢答器的设计与制作

易于制作的单面印制板图。最后经过实际制作、使用验证，印制板设计合理、元件插装方便、操作简单、价格低廉，且能及时准确地判断抢答者，效果良好。关键词： 抢答器； 硬件系统； 软件系统； 印制板中图分类号： TN910?34； TP368.1 文献标识码： A 文章编号： 1004?373X（2014）18?0124?03Design and manufacture of eight?way responder controlled by single chip

现代电子技术 2014年18期2014-09-15

某天线印制板线阵组件的结构设计

039)某天线印制板线阵组件的结构设计薄玉奎，曹 俊(南京电子技术研究所， 江苏 南京 210039)文中介绍了某机载雷达天线印制板线阵组件的结构设计。由于线阵排布密集，空间极为狭小，因而无法按照传统方式为每条印制板单独设计安装架。文中采用了新型的二合一框架式安装架结构，即在一个安装架上同时安装2条对称的印制板。该结构解决了狭小空间内线阵的安装问题，不仅减少了安装支架的数量，还显著降低了线阵的结构重量，也便于线阵组件的安装和测试。仿真计算和环境试验结果表明

电子机械工程 2014年4期2014-09-08

多层微波印制板制造工艺及装联技术研究

39)多层微波印制板制造工艺及装联技术研究崔 洁，杨维生(南京电子技术研究所， 江苏 南京 210039)使用CLTE-XT微波基板、fastRise-28和CuClad6700粘结片，重点研究了多层微波印制板制造工艺中多层化压制、数控钻孔、孔壁钻污处理、孔金属化活化处理等关键工艺，实现了陶瓷粉填充聚四氟乙烯介质多层印制板的制造。此外，对多层微波印制板后续电子装联技术进行了探讨。本项研究结果表明，选用合适的粘结片材料，能够实现聚四氟乙烯树脂体系基板材料的多

电子机械工程 2014年4期2014-09-08

导（散）热印制板

的组件中，驱使印制板走向高密度化，同时信号传输高频化或高速数字化的发展，这两大因素驱使着印制板的工作温度急剧地上升着[1][2]！传统的印制板的工作温升大多数在70 ℃左右，而高密度化或大功率的印制板的工作温升已经达到110 ℃左右，甚至可超过130 ℃。大量试验和统计数据表明，电子元器件（最佳工作温度后）的温升2 ℃其可靠性便下降10%，温升50 ℃的使用寿命只有温升25 ℃的1/6[3]！因此，印制板工作温度已成为影响可靠性和使用寿命的最重要的因素，降

印制电路信息 2014年7期2014-07-31

提高刚挠结合印制板耐热性能制造方法

挠性和刚挠结合印制板结构灵活、体积小、重量轻，还能作静态或动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展，既能够减少整机空间，又能减少装配工作量和提高电子设备可靠性。近年来，挠性和刚挠结合印制板在航天航空和军工电子设备中的应用范围拓展很快。随着各种恶劣环境应用增多，给刚挠结合印制板的耐温度冲击和可靠性提出了挑战，如何通过材料选择和完善制造工艺，提高刚挠结合印制板整板Tg值和耐热性能，增强刚挠结合印制板可靠性，成为刚挠结合印制板加工的新课题。2 刚挠结合印制板传

印制电路信息 2014年11期2014-01-13

某星载设备环境综合仿真*

相互连接；模块印制板和模块盒盖板采用螺钉和模块盒连接。整个设备直接固定在荷载舱内，模块端面直接与卫星安装平台接触，热传导路径最短，热设计比较合理。图2所示为模块内部的示意图。图1 备结构示意图图2 模块示意图3 动力学仿真3.1 模型建立以及网格划分本文的分析对象为某星载电子设备，有限元分析模型如图3所示。图3 动力学仿真分析模型示意图由上所知，整个装配体具有下列特点：①部件比较多，但是连接形式固定，均可以看成是用螺钉连接，而且连接点很多；②印制板结构形式

机械研究与应用 2013年6期2013-12-03

军用印制板组装件清洗技术研究

还是表面组装的印制板，在回流焊、波峰焊和手工焊接以后都需要对印制板进行严格的清洗。特别是目前在普遍采用表面组装工艺的印制板中，由于焊剂可能会进入表面组装元器件和基板之间的微小空隙中，从而使得清洗更为困难，也显得更为重要。所以，正确地选择清洗剂、制定相应的清洗工艺方法，并且对清洗后的印制线路板进行清洁度检测，对于有效去除印制线路板上有害残留物，保证电子产品的质量极为重要。1 清洗方法和清洗剂目前，电子行业印制板组装件清洗工艺主要分为：手工清洗、气相清洗、超声

制导与引信 2012年1期2012-12-03

一种有效防止印制板波峰焊变形的方法

层化越来越要求印制板的变形量越小越好，但印制板波峰焊后会出现不同程度的曲翘变形，印制板曲翘变形会引起焊点、元器件引线受力，严重的可能造成元器件壳体开裂、印制板插头接触不良、印制线断裂等缺陷，给产品带来严重的安全因隐患，图1为印制板变形导致的元件壳体开裂。虽然从工艺角度可以采取一些措施来避免印制板变形，例如：印制板裸板预烘除潮、波峰焊前预热、设置合理的波峰焊温度等，这些工艺方法从一定程度上避免了印制板波峰焊后变形，但对于那些面积大、厚度薄、元器件分布不均匀的

科技传播 2012年8期2012-10-14

浅析印制板的可靠性

211800）印制板的基本功能之一是承载电信号的传输。研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不丧失或者它的一些电性能指标不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文拟从印制板下游用户安装后质量、直接用户调试质量和产品使用质量三方面研究印制板的可靠性，从而表征出印制板加工质量的优劣并提供生产高可靠性印制板的基本途径。1 印制板的可靠性分析1.1 印制板安装后的质量表征印制板安装后，其质量的好坏直接的反映是：目测印制板表观是否出现起泡、白斑、翘曲等现象。其中最令人

印制电路信息 2011年1期2011-09-18

文献与摘要（123）

测，电子互连和印制板技术也在变化前沿。作者认为随着基础电子制造业向亚洲转移，使美国经济发展缓慢。印制板技术实现HDI是电子互连走向高水平，现在3维安装连接和HDI 板3维化 – 埋置元件印制板是使电子互连和印制板技术又上升到新台阶，还有微机电系统（MEMS）和光电电路板技术在稍然兴起，美国应该抓住新技术机遇重整美国制造业。（Matthew Holzmann，PCD&F，2011/08，共4页）以采用等离子体技术实现。如对特殊基板材料的去钻污处理，激光钻孔中

印制电路信息 2011年12期2011-08-15

武器装备印制板级电磁兼容性设计方法探讨

15)武器装备印制板级电磁兼容性设计方法探讨付本玉，赵凯(中国船舶重工集团公司第七一三研究所,河南 郑州 450015)介绍了电磁环境的组成，引出电磁兼容问题产生的原因，然后提出印制板的电磁兼容设计要求，为了达到这些要求，从元器件的布置、地线和电源线的布置、信号线的布置3个方面详细介绍了印制板的设计方法。印制板级；电磁兼容性；阻抗匹配当前我们已经进入信息化时代，信息化时代的武器装备对电磁兼容的要求越来越严格。系统的电磁兼容性，是所有武器装备面对的一个重要问

装备制造技术 2011年8期2011-03-30