干膜_参考网

苯丙乳液改性水性环氧复合涂料的制备及性能研究

料进行增韧，涂层干膜柔韧性测试结果如表4 所示。表4 不同Tg 苯丙乳液对涂层干膜柔韧性的影响由表4 可见，5#样品体系中不添加苯丙乳液，涂膜开裂且开裂状况最严重；1#样品体系采用Φ100 mm 圆棒进行弯曲测试时涂层干膜有一定柔韧性，涂膜开裂但开裂程度弱于5#样品。2#样品体系中采用Φ100 mm 圆棒，涂膜开裂，但开裂状况较轻，涂层干膜柔韧性进一步增强。3#样品体系中采用Φ100 mm 圆棒，涂膜无开裂；采用Φ50 mm 圆棒，部分试样无开裂、少量试样

新型建筑材料 2023年10期2023-11-08

超厚铜半埋型PCB制造技术研究

裁板→机械钻孔→干膜贴膜→曝光→显影→负片DES→AOI→棕化。聚丙烯（polypropylene，PP）流程：PP裁切→包PP→数字控制（computer numerical control，CNC）机床外形PP开窗→PP清洁。主流程：预排→压合→机械钻孔→电镀加超厚铜→干膜图形→图形电镀→退膜、蚀刻、退锡→AOI→阻焊1→后烤1→阻焊2→后烤2→阻焊3→后烤3→文字→盲钻→化金→CNC→盲铣控深→斜边→电测→最终检验（final quality con

印制电路信息 2023年8期2023-08-26

石墨干膜润滑剂在碳钢表面摩擦磨损性能试验研究*

四氟乙烯或石墨等干膜润滑剂来实现润滑[1-3]。固体干膜润滑剂主要用于减小极端恶劣工况条件下的摩擦和磨损问题，比如：高真空、高温、航空航天、低温、高速或高负荷等，而传统的油或脂润滑剂在上述工况条件下无法提供所需的润滑耐久性和润滑性能[4]。此外，考虑到环境保护的重要性，现代摩擦学的发展趋势也是逐渐减少和限制液体润滑油的使用，而增加具有自润滑功能的涂层和固体润滑材料的应用。迄今为止，固体润滑剂涂层在开发、设计和应用方面已经取得了较大的成就和显著进展[5-11

润滑与密封 2022年9期2022-09-21

壳聚糖/聚乙烯醇液态地膜的制备与应用

体地膜溶液流延成干膜，通过测定干膜的力学性能、水蒸气透过率和水溶性来优化壳聚糖/聚乙烯醇液态地膜的组成。具体优化过程为：1）干膜制备：将一定质量的液态地膜溶液流延至培养皿中，在55℃下的鼓风干燥箱中干燥3～5 h，得到壳聚糖/聚乙烯醇干膜。2）力学性能测定：参照GB/T 1040.3—2006，将干膜制成长度大于15 cm、宽度大于2 cm的长条形状，利用电子万能测试机对干膜的拉伸强度和伸长率进行测试，拉伸速度为50 mm/min，取5次拉伸实验结果的平均

中国塑料 2022年3期2022-03-25

厚铜印制板镀金工艺导线蚀刻后的凹槽填充研究

→孔金属化电镀→干膜→蚀刻→AOI（自动光学检查）→阻焊1→阻焊2→选化干膜→化金→选化去膜→镀金干膜→镀金手指→镀金去膜→二次干膜→二次蚀刻引线→蚀刻后去膜→文字→成型→斜边→测试→目检→包装。重点工序说明如下。①阻焊：105 μm厚铜采用2次阻焊工艺,第一次阻焊印刷是填充导电图形与基材落差,第二次阻焊是覆盖表面及阻焊层开窗。本工艺流程中阻焊2将导电引线位置开窗制作，将需要二次蚀刻掉的导电引线露出。②二次蚀刻引线：此工艺干膜覆盖全部区域，仅露出需要蚀刻导

印制电路信息 2022年12期2022-02-08

LDI造成的孔无铜分析与改善

面；（4）明显的干膜阻镀，确认是干膜入孔缺陷导致孔无铜；（5）0.4 mm的孔出现无铜，平行位置的1.2 mm的孔同样存在无铜现象。根据所有的信息收集，我们可以分析出，该项无铜主要是由于图形转移中的干膜阻镀，造成的孔环无铜。通过生产型号我们查出所用设备为激光直接成像（LDI：Laser Direct Imaging），因此排除了底片原因所导致的漏光问题。为此我们进行下一步具体原因查找及实验证明。为此我们进行下一步具体原因查找及实验证明。采用鱼骨图方法，从人

印制电路信息 2021年11期2021-12-08

印制板外层图形转移中线路良率改善方法

短路，凹陷短路，干膜擦花短路。如统计18110型号PCB（印制电路板）的AOI一次良率统计见图1所示。图1 18110型号的AOI一次良率统计AOI一次良率不良项凹短、铜丝铜渣、干膜擦花三项居高不下，设备的保养会改善良率，但效果不明显。2 试验计划PCB外层图形生产流程：针刷磨板机——压膜机——曝光机——显影线试验根据条件相关性分为3组：试验①、试验②、试验③，试验数量各60 PNL。记录生产参数见表1所示（18110型号生产条件）3 试验过程（1）试验一

印制电路信息 2021年10期2021-12-08

二次干膜做选择性化学镍金工艺的研究

所以需要导入二次干膜选化工艺，然而在导入二次干膜的阶段，出现了严重的金面表观缺陷，其中尤其以“金面孔口发白”和“非金位上金”两大缺陷居首（见图2所示），严重影响了正常生产出货及公司品质报废，亟须立即系统性改善优化并达到量产可行性的目的。图1 客户刚标的升级要求图2 二次干膜法后的金面表观缺陷1 根源分析1.1 二次干膜选化工艺现有流程针对二次干膜板阻焊至ENIG后的工艺流程说明如图3所示。图3 二次干膜选化工艺流程1.2 二次干膜板ENIG后金面发白因果对

印制电路信息 2021年8期2021-08-25

凸盘外层线路制作技术研究

合→钻孔→板电→干膜1→烘烤→凸盘镀铜→镀金→去膜→真空压膜→线路曝光→DES→外检AOI→防焊→文字→干膜2→化金→去膜→成型→电测→FQC→清洗→包装1.2.2 方案2（干膜封孔+网版印刷油墨法）开料→内层→内检AOI→压合→钻孔→板电→干膜1→烘烤→凸盘镀铜→镀金→去膜→热辊压膜→曝光→显影→印刷油墨一面→烘烤→印刷油墨另一面→烘烤→曝光→DES→外检AOI→防焊→文字→干膜2→化金→去膜→成型→电测→FQC→清洗→包装1.2.3 方案3 (干膜封孔

印制电路信息 2021年6期2021-06-21

TC4钛合金耐磨阳极氧化工艺研究

脉冲阳极化 + 干膜润滑涂层2.4 试验工艺流程喷砂→超声波清洗→热水洗→冷水洗→活化→冷水洗→脉冲阳极化→冷水洗→热水填充→干燥→喷涂干膜润滑涂层→交检。2.5 试验方法将需要进行脉冲阳极氧化的产品通过弹簧夹具夹紧后放置于氧化电解溶液中，零件连接电源的正极，电源负极与不锈钢板连接。打开电源，调节试验参数，当零件表面发生弧光放点现象，表明氧化过程开始，整个氧化过程采用的工作方式采用先恒流后恒压方式。图1 氧化工艺装置示意图(1、循环水入口 2、循环水出口

江西化工 2021年2期2021-05-19

凸起焊盘板外层线路工艺制作技术研究

油墨制作线路（先干膜盖孔），但此种工艺制作外层良率较低。本研究提出先制作出外层线路，然后在线路层再镀Rai sed PAD，解决Raised PAD使用油墨制作外层良率低问题，并且能够很好解决Raised PAD的高度增高，不再受到外层线路良率限制，实现一定程度的工艺技术突破。1 技术概述Raised PAD技术类产品（见图1）为美国超威半导体公司、英特尔公司等大客户应市场发展需求，应用前景广阔。Raised PAD技术指标要求较高，高度为50μm，比绿油

广东科技 2021年2期2021-03-06

用于PolyStrata技术的光刻工艺探索研究

大学应用40μm干膜光刻胶研究了干膜光刻的整套工艺过程[21]。中电38所和中北大学利用BPN光刻胶与SU-8胶结合制备出传输线结构[22,23]，但BPN光刻胶对温差反应敏感，在电铸过程中易出现裂纹，工艺稳定性难以保证。基于PolyStrata技术中对光刻工艺的要求，常规厚胶在厚度、稳定性及工艺兼容上都难以满足。对比正性厚胶，负胶粘附性更强，在胶膜较厚时光刻图形精度更高。本文选用干膜光刻胶A和光刻胶B两种光刻负胶进行试验，研究100μm以上的紫外厚胶光刻

遥测遥控 2020年6期2021-01-12

一种多分级光膜块板的制作技术

宽度的设计，选化干膜的设计，金手指分段位置的宽度与原稿一致（见图5）。3 流程设计3.1 流程例举4个方案如下直接采用选化干膜选化镀金生产。3.1.1 制作流程开料→内层线路→内层AOI→压合（一）→激光钻孔（一）→填孔电镀（一）→外层线路（一）→外层AOI（一）→压合（二）→激光钻孔（二）→钻孔→填孔电镀（二）→背钻→树脂塞孔→树脂研磨（一）→盖孔干膜（盖孔减铜）→显影→减铜→去膜（一）→研磨（二）→GAP电镀→外层线路（二）→外层AOI（二）→选化干膜

印制电路信息 2020年10期2020-11-12

福斯特：光伏胶膜全球寡头感光干膜有望崛起

荣。此外公司感光干膜业务进展顺利，成功打入深南电路、景旺电子、奥斯康等下游大厂，放量在即，感光干膜市场空间大于光伏胶膜，公司有望在感光干膜领域复制光伏胶膜的成功路径，实现感光干膜的进口替代，增长动能较强。            光伏胶膜全球寡头福斯特早期从事热熔网膜生产销售，后来切入光伏胶膜领域并逐渐成为全球龙头，当前正在往电子材料、功能膜材料、特种化学品等领域延伸，产品种类不断增多，但始终围绕新材料布局，公司成长也不依赖并购，内生增长动力很强。2019年

股市动态分析 2020年13期2020-08-12

薄铜产品缺口开路改善

b）。过程加工用干膜型号为A干膜，后压次数1次。图1 露孔凸台和缺口2.2 缺口开路失效机理根据贴膜原理，干膜在温度达到其Tg点时呈熔融状态，具有流动性，可填充一定高度差的凹陷或凸起，但高度差过大时，干膜填充不完全，干膜下面空气无法排出，形成气泡，再经过胶辊挤压，气泡沿胶辊移动方向进行移动，气泡方向与贴膜方向一致，气泡在线路上曝光蚀刻后形成缺口开路（见图2）。图2 贴膜引起缺口3 缺口开路改善3.1 改善方向通过FMEA（潜在失效模式分析）分析，缺口开路原

印制电路信息 2020年6期2020-07-21

印制电路板生产中碱性蚀刻点状凹坑改善

问题；（2）不同干膜、光剂可能会造成不同点状凹坑问题；（3）因插板，转运动作不规范，造成较多的锡面擦花不良。转运动作，通过过程规范即可改善，本次不做研究，仅对镀锡震动时间、锡缸定期排气、干膜、光剂的影响进行研究。3 改善方案和结果3.1 震动影响镀锡的目的是保护它所覆盖的铜导体，蚀刻时避免受到蚀刻液的攻击，镀锡的反应式为：阳极反应:Sn→Sn2++2e-E=-0.136V阴极反应：Sn2++2e→Sn为保证镀锡效果，锡缸药水需循环交换，循环会产生大量气泡，

印制电路信息 2020年7期2020-07-18

甘蔗渣综纤维素膜的制备和性能研究

燥，可得综纤维素干膜，干膜为致密结构，有着良好的力学性能，可用于包装领域。1.3 成膜工艺条件的优化1.3.1综纤维素用量取50 g质量分数70%的ZnCl2溶液，按占ZnCl2溶液质量3.5%、 4%、 4.5%、 5%和5.5%的用量加入综纤维素，并分散于ZnCl2溶液中，溶解1 h，无需凝胶化，按1.2.2节工艺制成膜后，考察综纤维素用量(以ZnCl2溶液质量计，下同)对膜性能的影响。1.3.2溶解时间当综纤维素溶解时间低于60 min时，溶液黏

生物质化学工程 2020年2期2020-04-21

耐电镀光致抗蚀干膜对化学镀镍镀层的影响

耐电镀的光致抗蚀干膜（以下简称干膜）作为防镀手段之一在PCB和FPCB行业大量使用，但干膜溶出物是影响化学镀镍金槽液寿命的主要因素之一，控制较低的干膜溶出有利于改善黑焊盘缺陷。另外孟凡义研究发现[2]，干膜析出物也会影响化学镀镍的镀层厚度。笔者公司还发现干膜累积装载量大的化学镀镍槽，会造成FPC化学镀镍层表面产生裂纹，即金裂问题。本文结合生产实例，通过一系列实验室模拟实验对比实际生产流程的分析方法，着重研究干膜对化学镀镍层脆性的影响。同时采用弯折法定性测试

印制电路信息 2020年2期2020-03-11

碘化钾体系褪金液用于渗镀板返工的研究

返工流程为：覆盖干膜→影像转移（只将需要返工的区域显影裸露，同时图像转移资料设计干膜覆盖PCB插头位置后再向外延伸0.43mm）→使用碘-碘化钾褪金液进行选择性褪金→酸性蚀刻→褪干膜→检验→电测；（2）图像转移资料制作：只需将需要褪金→酸性蚀刻的区域显影裸露，非需要返工的区域通过覆盖干膜保护，同时为了防止在酸性蚀刻时由于干膜覆盖在印刷有阻焊油墨后的印制电路板上存在高低差的影响，导致蚀刻药水从侧边渗入，造成PCB插头边缘侧蚀露铜。3 碘-碘化钾褪金液的配置和

印制电路信息 2020年2期2020-03-11

一种插头三面包金的镀金工艺流程

沉铜→外层（选化干膜）→显影→微蚀→镀金→退膜→微蚀→防焊→后工序。流程说明：（1）利用化学镀铜代替引线导电的方式镀金，选化干膜是将非镀金的位置盖起来，露出镀金位置。第一次微蚀将镀金位置的沉铜层及渗金的危险区沉铜层去除；第二次微蚀，镀金后将所有沉铜层微蚀掉。（1）在外层线路完成后沉上一层1～1.5 μm的薄铜。（2）在沉铜好的板面上正常压膜，压膜使用45.7 μm（1.8 mil）以上干膜生产，压膜入板温度设定（45±5）℃，压膜温度（115±10）℃，压

印制电路信息 2019年12期2020-01-07

紫外光刻干膜微流控模具制作研究

，刘 航紫外光刻干膜微流控模具制作研究张 敏1，李松晶2，刘 航1（1. 华北科技学院机电工程学院，河北 廊坊 065201； 2. 哈尔滨工业大学 机电工程学院，黑龙江 哈尔滨 150001）提出了一种基于感光干膜的微流控模具制作方法。以50 μm厚的感光干膜为主要原材料，设计并制作了不同微流道结构的干膜微流控模具。针对紫外曝光和显影主要环节的关键实验参数进行了选择优化。利用该工艺制作的干膜微流控模具，完成了不同结构和功能的微流控芯片的封装及应用。结果表

实验技术与管理 2019年12期2019-12-27

碱性蚀刻线路锯齿状现象分析与改善

理磨板效果较差，干膜与基板结合力不好；曝光能量不足、贴膜速度过慢、显影不良，均可能造成干膜无法与基铜结合紧实，尤其在板的基铜表面树脂纤维纺织的纹路较深处，会使干膜与基铜表面有些小间隙。在镀锡时易造成渗镀，锡层延伸在干膜之下形成保护层，在蚀刻后形成不规则线路。图1 线路狗牙鱼骨图分析1.2 图电方面电镀过程中除油缸药水、锡缸光剂对干膜的攻击作用导致干膜松动。另一方面，图电VCP镀铜镀锡缸均采用喷流方式，喷流压力过大也会导致干膜松动。1.3 蚀刻方面蚀刻主要为

印制电路信息 2019年10期2019-10-21

港珠澳大桥钢桥面MMA防水材料喷涂系统的开发与应用

过检测湿膜厚度、干膜厚度、拉拔强度等指标评价各施工工艺效果，并选择满足设计要求的最佳工艺方案组合。具体试验方案如表2所示。表2 全自动防水粘结层喷涂试验段方案各工艺组合方案测试结果如表3所示。表3 防水层自动喷涂设备工艺组合及检测结果3种方案中，方案一湿膜厚度分布在1 000～1 200μm 之间，干膜厚度分布在1．05～1．26mm之间；方案二湿膜厚度分布在1 100～1 600μm，干膜厚度分布在1．21～1．86mm之间；方案三湿膜厚度分布在1 20

筑路机械与施工机械化 2019年7期2019-08-20

大尺寸非金属化孔的制作工艺研究

以下两种：（1）干膜封孔方法：在第一次钻孔时将非金属化孔和通孔一起钻出，再通过干膜封孔的方式实现电镀时孔内不上铜，达到非金属化的目的，这种方法生产流程顺畅、易于管理，但是存在非金属化孔易超过干膜封孔能力，干膜显影后容易破损，导致非金属化孔内上铜，从而导致PCB板品质不良。（2）二钻法：第一次钻孔时不制作非金属化孔，而是在蚀刻后二次钻孔制作出非金属化孔，这种方法非金属化孔品质可得到保证，但是增加了一道钻孔工序，同一个产品需两次钻孔，占用了钻机的产能，使PCB

印制电路信息 2019年7期2019-07-25

光模块PCB工艺研究

→外层板电→外层干膜1→电镀水金（铜、镍、金）→外层干膜2→电镀金手指→外层碱蚀→外层AOI→阻抗测试1→阻焊塞孔→阻焊→阻焊后烤→阻抗测试2→电铣1→斜边→电铣2→飞针测试→压烤→终检→FQA→包装3 关键技术研究3.1 特殊流程控制光模块PCB客户要求印制插头镀镍金，其余PAD作化镍金处理，但是印制插头部分是长短金手指设计，若放在蚀刻以后电镀金手指，需要拉引线，客户对于金手指引线残留要求＜0.1 mm，若拉引线镀金手指则引线残留无法控制在客户要求范围以

印制电路信息 2019年3期2019-03-14

等离子诱发干膜表面改性及在均匀电镀中的应用

柱制作工艺使用的干膜厚度厚，显影液较难进入干膜底部，导致图形转移后的干膜微孔底部有严重的残留物，使电镀铜柱底部产生底部不均匀性，影响信号传输的完整性.虽然显影时间较长时，干膜微孔底部干膜残留物能被去除，但是干膜表面和铜柱口部会被显影过度，由干膜微孔长生的铜柱形态和性能均会受到影响.等离子清洗技术广泛应用在电子行业(主要是半导体和光电工业)、橡胶、塑料、汽车及国防等领域.在半导体制造业中，等离子清洗技术已经成为不可或缺的工艺，其主要作用是能够有效提高半导体元

复旦学报（自然科学版） 2018年4期2018-09-12

紧固件二硫化钼干膜润滑剂涂层涂覆技术研究

等物质混合配制成干膜润滑剂，通过喷涂或浸涂的方式涂覆于零件表面，并固化形成粘结于零件表面的润滑涂层，已广泛用于航空、航天类紧固件产品中[2－4]。干膜润滑剂的应用能增加紧固件的润滑性，降低摩擦系数，改善装配工艺性能，防止零件在装配或使用过程中因多次拧入、拧出而发生与基体金属相互摩擦、粘结的现象[5]。二硫化钼干膜润滑剂的涂覆技术对涂覆产品的物理、化学、机械性能以及后期的装配性能均有很大的影响。本文将总结国内外的涂覆技术，并结合笔者的实际生产经验，从前处理方

航天标准化 2018年1期2018-04-26

3PE热收缩带老化失效的原因分析及改进建议

收缩带分湿膜型和干膜型。3PE热收缩带的抗剪切、抗土壤应力好。但近几年在对部分管道进行检测时，发现了大量的补口失效现象，主要表现为：热熔胶密封黏接失效、热收缩带环氧底漆脱落等[2]。长输管道所处的腐蚀环境主要有：大气腐蚀、土壤腐蚀、水腐蚀。水中溶解的氧气、二氧化碳、硫化氢等是最常见的引起金属腐蚀的物质[3]。3PE热收缩带的密封性即防止水分子的侵入，是其发挥防腐蚀作用的关键。水分子由于体积小，很容易渗透到黏着界面和接头的胶层中，并且温度越高，热熔胶的强度越

腐蚀与防护 2018年2期2018-03-07

基于干膜的表面织构微沟槽阵列电解加工研究

10016）基于干膜的表面织构微沟槽阵列电解加工研究薛 腾，朱嘉澄，钱彩虹，钱文清，王开淼（南京航空航天大学机电学院，江苏南京210016）沟槽在耐磨减磨、热能交换、改善润滑等方面具有良好的效果。采用基于干膜的表面织构阵列电解加工技术，并根据沟槽的结构特点，制定沟槽加工工艺流程，搭建相关实验系统。研究结果表明：基于干膜的掩模电解加工技术可加工出形貌良好的沟槽。沟槽阵列；干膜；电解加工；光刻电解加工表面织构技术是改善摩擦副表面摩擦学特性的有效手段，其在降低摩

电加工与模具 2017年4期2017-11-07

固态干膜润滑涂层的研究与应用

公司0 引言固态干膜润滑涂层（Solid Dry Film Lubricants）又称粘结固体润滑膜或固体润滑涂层,是固体润滑涂层的主要类型之一,通常是将其分散于有机或无机胶粘剂中,通过特定工艺将其涂敷于机械部件的摩擦面上,以减小摩擦与磨损。固体润滑涂层在极重的载荷下有极低的摩擦系数,这是普通润滑涂层所无法达到的,且其工作温度范围很大（-70℃～+380℃）。固体润滑涂层适用于精密零部件,可提高部件材料表面的润滑性、耐腐蚀性、耐磨损性、耐高热性等性能,以及

航空维修与工程 2017年10期2017-07-02

环氧涂层与干膜热收缩带复合结构补口施工技术

艺分为湿膜施工和干膜施工，西气东输二线广西支线采用环氧涂层与干膜热收缩带复合结构补口。在现场试验时出现了底漆漏点过多的问题，结合广西支线补口问题原因及解决措施，从而提出了环氧涂层与干膜热收缩带复合结构的详细补口施工技术。关 键 词：干膜；补口；预热温度中图分类号：TE 832 文献标识码： A 文章编号： 1671-0460（2016）04-0787-04Abstract： Three layers of radiation crosslinked pol

当代化工 2016年4期2016-07-10

大铜面镀薄金印制板的加工工艺

最终采用金面覆盖干膜抗蚀层的方法解决了薄金不抗碱性蚀刻的问题，使成品率达到95%以上。2 工艺流程外层负向作图是在图形转移时采用负向照相底片（底片中图形区域透明，露铜区域黑色），其优点是生产流程短，不需要抗电镀层，不受电镀层厚度影响。缺点是本方法非通用工艺，不适用于所有外层图形，需要在电镀金完成后去除工艺引线。以下为典型的正向、负向外层制作图例。对以上镀金板外层图形转移工艺流程的优缺点进行分析，并结合生产经验，该板的制作采用以下流程，其特点为采用覆盖干膜抗

印制电路信息 2015年4期2015-11-05

论干膜垂流的影响及改善

518117）论干膜垂流的影响及改善唐昌胜（深南电路股份有限公司，广东 深圳 518117）未经过曝光的干膜具有一定的流动性，这种流动主要表现为：板件竖放时干膜向下流动，板件平放时干膜向孔内流动，通常称之为干膜垂流。当干膜垂流超过一定限度时，会增加开路、短路和镀层空洞的风险，本文就干膜垂流的影响因素及改善进行阐述。干膜垂流；开路；短路；镀层空洞；改善1 引言干膜是用来进行内外层图形转移的重要物料，也是PCB行业中最常用的物料之一，未经过曝光的干膜具有一定的

印制电路信息 2015年11期2015-10-24

结构胶接用抑制腐蚀底胶的制备和性能研究

量对固化后的底胶干膜耐丁酮擦拭性能的影响。按照CMS规范对结构粘接用底胶的要求进行了全面表征，包括底胶干膜的黏附性能、铅笔硬度、冲击阻抗性能、室温贮存期等性能。结果表明，该底胶室温贮存期大于20d，与多种中温固化结构胶膜匹配使用时能够满足CMS规范对中温固化金属材料结构胶接的性能要求，可作为大型客机金属材料粘接用底胶材料使用。抑制腐蚀底胶；结构胶接；结构胶膜；中温固化为了确保材料结构胶接接头的耐久性，基材的表面处理是结构胶接的必要条件［1-2］。通过阳极化

黑龙江科学 2015年8期2015-09-24

剖析光致成像工艺要点及改良

流工艺。光致蚀刻干膜图像转移工艺由前处理→贴膜→曝光→显影→中检→修板→蚀刻或电镀→去膜，每工序又由若干子工序组成的，下面将分述之。1.1 前处理界面化学作用力（包括分子间的范德华力、极性键力等），对此需要通过前处理制造出一定的表面微观粗糙度。保证干膜与铜箔表面之间有良好的附着力。检验前处理质量的好坏通常要做水膜实验，方法是定期抽取处理后的覆铜箔板，将其完全浸入水中，5 s后取出呈450°倾斜，用秒表测得在铜箔板表面应该均匀的附着一层水膜能保持15 s以上

印制电路信息 2015年4期2015-09-19

一种基于感光干膜-铟锡氧化物电极的简易细胞阻抗传感器实现细胞形态学和阻抗信息同时检测*

室﻿一种基于感光干膜-铟锡氧化物电极的简易细胞阻抗传感器实现细胞形态学和阻抗信息同时检测*李 远,胡 帆,廖 娟,胡礼仪,刘北忠*重庆医科大学附属永川医院中心实验室加工一种基于感光干膜-铟锡氧化物DFP-ITO(Dry Film Photoresist-Indium Tin Oxide)电极的细胞阻抗生物传感器并实现细胞形态学和阻抗信息同时检测。35 μm厚的感光干膜层压在ITO导电玻璃表面上作为绝缘层,通过照相制版技术在感光干膜绝缘层上蚀刻不同直径圆孔;

传感技术学报 2015年6期2015-04-17

浅谈印制板图形转移制作工艺*

介绍了图形转移(干膜)的制作工艺流程,并针对制作过程的常见问题进行分析和采取对策。印制板; 干膜; 图形转移; 显影; 曝光; 贴膜; 返工Class Number TB331 引言现代电子产品对功能要求和质量稳定性要求越来越高,元器件安装的密度也越来越密集,相应地对印制板生产制作也提出了新的需求,如层数的增加,线条的细小化等等,相对地对图形转移的要求也随之发生变化。图形转移工序是印制板生产的一个重要过程,是将照相底片上的电路图像转移到覆铜箔板上,形成一种

舰船电子工程 2015年2期2015-03-14

三层结构聚乙烯在降低管道渗水方面独有建树

，使涂料在湿膜或干膜状态下均与热收缩带具有良好的黏接性能，并具有优良的耐腐蚀性能，使补口施工更加容易，能够大大降低补口处的脱黏渗水现象。底漆加热收缩带是长输管道常用的补口材料，在底漆干膜状态下包覆热收缩带会造成热收缩带与底漆间因黏接力低、容易渗水而导致补口处钢管腐蚀。该文研制了一种用于长输管道热收缩带补口的无溶剂聚氨酯改性环氧底漆涂料，利用聚氨酯中丰富的极性基团，增加与热溶胶的黏结能力，使涂料在湿膜或干膜状态下均与热收缩带具有良好的黏接性能，并具有优良的耐

橡塑技术与装备 2015年14期2015-02-24

文献摘要（164）

共9页）光致抗蚀干膜厚度选择准则Dry Film Photoresist Thickness Selection Criteria光致抗蚀干膜有多种不同型号，根据不同的使用过程如蚀刻、电镀铜、电镀金、掩孔等选择合适型号。选择匹配的抗蚀干膜的条件包括抗蚀性、分辨率、厚度和价格。通常干膜光刻胶层薄往往价格有较低，印刷和蚀刻用干膜抗蚀剂通常是25 µm、35 µm厚。薄的可用约20 µm，考虑有好的分辨率和蚀刻因子。抗电镀干膜选择抗蚀剂的厚度至少为镀层厚度，防止

印制电路信息 2015年10期2015-02-10

一种塞孔型孔破的成因与预防

下：一铜后烘干→干膜前处理磨板→二铜（2）通过对现场排查最终在干膜前处理磨刷段发现可疑物，在不织布磨刷轮下有部分没被水洗冲掉的黑色异物，经过观察验证黑色异物为不织布磨刷轮在磨刷过程中掉的碎屑，于是对怀疑问题点进行试验，对干膜生产板在磨板前后进行验孔检查，验孔结果如下：?图5 为验孔后检验到的不织布磨刷屑图6（3）为验证不织布磨刷所掉磨刷屑塞孔是否为图1至图4异物塞孔造成孔破的真实原因，对此进行了复制实验，通过将不织布磨刷屑塞孔板按生产板流程完成图形电镀并且

印制电路信息 2015年5期2015-01-16

干膜掩孔破裂影响因子试验分析

干膜掩孔破裂影响因子试验分析文章通过试验图形转移制程各工艺参数设置对干膜掩孔破裂的影响，并根据试验结果调整相应的工艺参数控制，保证掩孔干膜完好性。干膜掩孔；工艺参数；干膜聚合程度1 前言印制板制造中影响干膜掩孔破裂的因素多种多样，有干膜以及板件钻孔本身特性的影响、有工艺参数设置的影响，还有生产中操作造成的影响。常常让图形转移工程师不知从哪一方面开始着手改善。现主要从图形转移制程工艺参数设置方面进行试验分析，找到其影响干膜掩孔破孔最主要的因素，通过调整相关工

印制电路信息 2015年2期2015-01-07

PCB显影不净之探究

影剂的阻焊油墨和干膜负载量相关联。分析碳酸钠浓度、比重、PH值作为补加药水的各种有利和不利因素，阐述PH值作为自动补加药水的可行性。曝光；显影；pH值光致成像是对涂覆在PCB基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，再经过显影形成图像的一种方法，它是现代印制电路业的基石，而光致抗蚀干膜则以其工艺流程简单，对洁净度要求不高和容易操作等特点，自问世以来，备受电路板制作商的青睐，几经改进和发展，终成为FPC、HDI板、多层板、软硬结

印制电路信息 2015年2期2015-01-07

几种PCB刮伤不良的出处

的刮痕只要不影响干膜附着，2次铜工序有较好的填平能力，这些轻浅的刮痕均能被电镀铜覆盖而不影响产品品质，而刮痕较深时便影响到产品外观和性能。现就干膜检修工序、外层蚀刻工序和FQC工序对不良品进行描述。1 干膜检修工序发现的刮伤不良在PCB生产过程中，干膜工序后检查人员常能发现PCB板面上出现或重或轻的刮伤痕迹，其中有些比较严重的能看到基材。如图1。上下图组一一对应。 图1（1b）刮痕出现在线路外，刮痕较深，能看见铜面呈基材织布纤维条纹；图1（2b）刮痕出现在

印制电路信息 2014年7期2014-07-31

干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究

 510663）干膜法在选择性树脂塞孔工艺中的应用研究Paper Code: S-053叶非华 杨烈文 刘 攀
（广州兴森快捷电路科技有限公司，广东 广州 510663）树脂塞孔工艺中，经常遇到由于板面凹凸不平导致树脂固化后难以打磨的情形。为去除板面凹处树脂，反复多次磨板极易导致板面露基材；手动打磨，费时费力并且效率低。为此，本文采用在板面贴干膜的方法进行选择性树脂塞孔。研究了高温烘烤对干膜物理和褪膜性能的影响，探讨了树脂与干膜表面的作用机理，明确了磨板过

印制电路信息 2014年4期2014-05-04

如何防止FPC贴膜起卷

基材轻薄柔软，在干膜贴膜后基材往往会弯曲起翘起卷，严重时卷成“管状”。基材变形后给曝光作业带来不少麻烦，要将基材打开压平后才能进行曝光，这样的作业方式导致作业效率非常低下。另外由于基材弹性弯曲，尖锐的基材角部划伤照相底版的几率增大，带来严重的品质隐患。本文对干膜贴膜过程进行分析，为控制FPC贴膜起卷作出了一套控制方法。挠性电路板；起卷；受力分析；拉力测试；防止1 引言挠性印制电路（FPC）作为一种特殊的电子互联技术有着十分显著的优越性，它具有轻、薄、短、小

印制电路信息 2014年9期2014-04-28

水溶性有机去膜液的主要成分及其作用原理概述

1）对附着力强的干膜/湿膜在细线路膜褪除效果差，对高密度细间距中膜无法褪除干净而造成线路间短路；（2）褪膜速率低，处理时间长，生产效率低；（3）褪膜后膜碎成大片状，不容易过滤，易堵塞喷嘴；（4）NaOH易氧化铜面、锡面，而且会使锡溶出后重新沉积在铜线路表面上，造成后续工序蚀刻不净，影响线路品质；（5）氢氧化钠褪膜后，溶锡严重，因此需要对镀锡层进行加厚，增加生产成本；（6）换缸频率高，每天必须对设备进行保养，劳动强度大；（7）产生的废液量多，水消耗量大，不符

印制电路信息 2014年6期2014-04-27

PCB用干膜的市场,生产和技术发展综述

000）PCB用干膜的市场,生产和技术发展综述罗小阳 周 虎 唐甲林 秦先志
（深圳市柳鑫实业有限公司，广东 深圳 518000）文章介绍了干膜对于PCB产业的重要性，干膜的应用、生产、市场情况，分析了我国干膜的现状，探讨了今后的技术发展方向。干膜；应用；生产；市场；技术1 干膜概述干膜（Dry Film）应用于印制电路板（PCB）制造领域是杜邦公司在1968年首先提出来的。干膜是一种高分子化合物，它通过紫外线的照射后能够产生一种聚合反应，并形成一种稳定的

印制电路信息 2014年3期2014-04-25

基于光致抗蚀干膜的掩膜制备及其应用研究

6）基于光致抗蚀干膜的掩膜制备及其应用研究曾永彬，蔡伟伟，李寒松，陈晓磊，张西方（南京航空航天大学机电学院/江苏省精密与微细制造技术重点实验室，江苏南京 210016）在传统工艺流程中，必须先将干膜贴于工件表面，然后进行光刻，但干膜不可重复使用。现提出一种新型干膜光刻工艺流程，在干膜贴于工件表面之前，先对干膜单独进行光刻试验研究。基于该新型工艺流程，研究了杜邦干膜GPM220的曝光及显影特性。经过对曝光量（曝光时间）及显影时间的参数优化，最终在干膜上获得了

电加工与模具 2014年5期2014-04-14

图电板线路缺口开路改善

影后有效图形位置干膜会被显影掉；（2）图形电镀：有效图形位置先镀铜再镀锡；（3）外层碱蚀：先去膜，再蚀刻，退膜位置铜层露出会被蚀刻，有效图形位置有锡层保护不会被蚀刻，退锡后即可得到所需的有效图形。2 图电板缺口开路主要类型2.1 定位缺口开路定位缺口开路，此类缺陷主要是因为底片折伤或划伤导致板件阻光位置干膜见光，此处干膜无法被显影掉，由于有干膜保护，导致此位置无法镀铜和镀锡，碱蚀后就会出现缺口开路，此项易于改善，不做进一步讨论。2.2 定区域缺口开路定区域

印制电路信息 2014年10期2014-01-13

浅谈线路板图形电镀阻镀成因及解决之道

时间，D/F显影干膜残渣，干膜前处理条件，干膜翻洗不良等。现就这几个因素结合亲身经历的案例进行剖析。3.1 停留时间的影响针对板电后，贴干膜后及显影后不同段的停留时间，设计以下DOE试板验证（万孔板：56000孔/PNL，板厚2.4 mm，孔径0.30 mm，厚径比8：1），结果见表1。表1 万孔板做DOE试板结果由表可知，对于贴膜后停留时间过长，对电镀阻镀的贡献度最大，其次是曝光后及显影后停留时间过长，都会造成一定比例的电镀阻镀缺陷。原因就是电二铜前孔壁

印制电路信息 2014年12期2014-01-13

长短板边插头渗金改善方法研究

客户需求；二是用干膜或者抗电金油墨盖金手指引线，但工艺容易出现电金渗镀的问题。为了解决电金渗镀问题，本文通过采用DOE（正交试验设计）试验优化设计，找出最优参数组合。2 电镀渗镍金原理由于在电镀镍金过程中均会发生析氢反应，气体的释放会攻击抗蚀材料的under-cut位置，导致抗蚀层侧蚀位疏松，容易出现渗镀问题，理论上析氢量越大越容易出现渗镀问题。（1）电镍过程析氢反应发生在阴极上，镀液中的镍离子获得电子沉积出镍原子，同时板有少量的氢气析出：（2）电金过程析

印制电路信息 2014年12期2014-01-13

选化复合工艺在沉镍金加工中问题探讨

有有机物的源头为干膜，此干膜的溶出直接影响沉镍金产品的质量，对此进行验证。措施：（1）验证干膜对药液的影响，验证镍槽不同周期、在干膜溶出量的增加药液内有机物含量的变化以及表面金、镍厚度的变化（如图3、图4）。图3 干膜溶出量与金层厚度图4 干膜溶出量与镍层厚度结论：随着镍槽寿命的增长，干膜的溶出逐渐增强，镍的沉积速率越来越低。因此，影响镍槽活性主要为干膜溶出。根据以上的分析结果，干膜对药液的影响相当严重，因此，根据流程，重新对二次图转干膜进行设计如图5。图

印制电路信息 2014年12期2014-01-13

国家标准《热熔型氟树脂涂层（干膜）中聚偏二氟乙烯（PVDF）含量测定熔融温度下降法》完成报批

熔型氟树脂涂层（干膜）中聚偏二氟乙烯（PVDF）含量测定熔融温度下降法》完成报批工作。热熔型氟树脂涂层要求树脂中PVDF的含量不低于70%，但对于涂层（干膜）中PVDF含量的测定目前却没有标准的方法。于是，市场上低于70%PVDF含量的涂装产品越来越多，并且都声称是70%PVDF含量。这类低品质的产品以次充好，各种性能尤其是耐侯性较差，且增加了建筑物表面维护与修缮的费用，严重损害了使用者的利益，市场十分混乱。目前国内关于金属装饰材料成品涂层树脂中PVDF

中国建材科技 2013年6期2013-01-26

原位聚合制备超亲水PVDF超滤膜取得重要进展

亲水性的PVDF干膜是研究的热点。宁波材料所高分子事业部功能膜团队在薛立新研究员和刘富副研究员的带领下，通过非溶剂辅助热致相分离以及原位聚合技术手段，精确调控微相分离过程中的亲水聚合物链的分散与表面迁移，制备出超亲水的PVDF超滤干膜，水接触角在30秒内可以从60度下降到0度，超滤水通量为165L/m2h，具有良好抗污染性能。该技术路线无需采用额外的致孔剂便可达到高通量、高截留率。其突出的润湿性使其可干法保存，有效防止细菌污染，节省储藏及运输成本。通过该技

当代化工研究 2012年5期2012-08-15

干膜差异化加工面临的挑战

别的图形需要通过干膜的保护来完成多种加工，其中最常见的加工方式是选择性沉金+OSP表面完成工艺（图1）。因沉镍金和OSP二种表面处理工艺各自存在优缺点，而选择性沉镍金工艺是综合这二种工艺优点而发展起来的一种新的表面处理方式，产品应用于移动电话、通讯设备、高档电子消费品等。此外，局部位置镀厚金工艺（图2）、分段金手指（图3）和分级金手指（图4）等因客户需要对局部位置镀厚金，在加工过程中也需多次分开制作，因此需采用干膜进行局部的保护才能进行选择性镀金，板件制作

印制电路信息 2012年1期2012-07-31

用正交试验法优化挠性单面板精细线路的工艺

微蚀减铜线，自动干膜压合机，平行曝光机，DES线，线宽测量仪。1.2 实验材料旭化成干膜YQ-40SD，生益SF302单面有胶压延铜箔，聚酯菲林，蚀刻液，显影液，退膜液。2 精细线路制作优化工艺2.1 精细线路制作流程原有的制成能力为70μm/70μm的设备的线路制作流程包括：开料、前处理、贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和IPQC工序。针对制作理论线宽为40μm的精细线路，我们采用了制作流程如图1。图1 40μm/40μm精细线路工艺流程图2.2 试验因素

印制电路信息 2012年1期2012-07-30

定位孔缘破孔的研究

蚀刻流程中发生的干膜流胶入孔致孔中开路）的影响因素。对定位孔缘破孔的形成机理进行分析及试验模拟，得出定位孔缘破孔的原因为：特殊结构特征板件在贴膜后板件板面局部温度较高，在没有散热完全情况下被收板放置在一起，导致定位区域干膜继续流胶入孔。通过提高贴膜后板件散热效果，最终杜绝定位孔缘破孔的产生。孔缘破孔、定位、干膜流胶入孔、散热性孔缘破孔特指碱性蚀刻工艺流程中出现的，板件贴膜后干膜继续流胶入孔，干膜覆盖在距离板面50 mm～75 mm的孔口位置，使得该区域在图

印制电路信息 2012年1期2012-05-31

浅谈PCB图形转移中的短路现象

量过高显影不净、干膜碎反粘导致的短路现象，表现为短路铜面上光滑平整，无蚀刻过的痕迹。分析可能为图形转移生产线上某些粘性物附着在铜面上导致蚀刻不净短路。4 在线调查与试验4.1 图形转移生产线上主要参数调查（表3）?根据图形转移工艺参数的调查结果，参数正常，无超出工艺设定范围。4.2 对有可能出现粘性物导致短路的生产线进行排查（表4）4.3 修改图形转移在线参数试验（表5）4.4 蚀刻首板AOI发现该类短路缺点后，显影后抽查干膜板件，发现线路间有水迹状氧化点

印制电路信息 2012年8期2012-05-31

浅析印制电路板中孔无铜

～2 m2。4 干膜引起的孔无铜本公司最近出现如图2型的孔无铜，多集中于0.4 mm以下的小孔，断口位置不固定，二铜未包一铜，二铜有往里包的趋势。跟踪分析：出现此类孔无铜怀疑是背光不良引起的，于是做实验取十片板子在做沉铜时减少在铜槽的停留的时间做成背光不好的板子，然后对半成品进行跟进，发现此类孔无铜为典型的背光不良型，无此图型的孔无铜。继续跟进一次偶然的机会用百微镜观看孔无铜断口发现孔里有干膜碎，对以前此类型孔无铜用百微镜进行观察里面全部可以看到干膜碎，对

印制电路信息 2012年8期2012-05-31

《热熔型氟树脂涂层（干膜）中PVDF含量测定热分析法》国家标准启动会在京召开

熔型氟树脂涂层（干膜）中PVDF含量测定热分析法》国家标准启动会暨第一次工作会议于2012年4月27日在北京召开，多家单位代表参加了此次会议。标准启动会议由中国建材检验认证集团刘翼工程师主持，会上宣布了编制组成立并确定了进度要求、编制组成员名单和分工，并对标准草案稿进行了认真热烈的讨论。热熔型氟树脂涂层要求树脂中PVDF的含量不低于70%，但目前国内关于金属装饰材料成品涂层树脂中PVDF含量的测定并没有相应的标准方法，鉴于此，CTC进行了大量的前期研究，

中国建材科技 2012年6期2012-01-26