浅析印制电路板中孔无铜

李 岩

（华新集团C厂，江苏 昆山 215341）

浅析印制电路板中孔无铜

李 岩

（华新集团C厂，江苏 昆山 215341）

主要结合本公司的实际情况，阐述印制电路板生产中孔无铜产生的原因，查找影响品质因素和相关生产并制定相应的改善措施。

孔无铜； 原因分析 ； 故障排除

1 前言

PCB行业竞争越来越激烈，各PCB生产厂家几乎都会遇到孔无铜的问题，此问题是一个比较难彻底解决的问题，此问题改善的好坏直接关系到生产成本的高低，也关系到产品的合格率。

以下针对本公司发生的几起批量孔无铜报废进行分析。

2 夹点藏酸引起的孔无铜

此种孔无铜大小孔均有，从图1可以看出孔无铜的断口位置靠近孔口而且比较对称，二铜包一铜

跟踪分析：根据MRB报废统计，出现此类型的孔无铜都相对的集中在某一固定时间，孔无铜的位置都集中在夹点下面，通过以上统计进行追溯发现此类孔无铜出现的时间段为剥挂架加硝酸后的一段时间，夹具破损比较严重。

改善方法：（1）更换破损的夹具；（2）剥挂架后水洗加震动；（3）夹板后板子不要放在板架上。

通过改善此类孔无铜明显减少。

图1 夹点藏酸引起的孔无铜

3 化铜槽漏水引起的孔无铜

去年五月份我公司出现批量性的背光不良型孔无铜，孔无铜报废由原来的每月3 m2突增到每月60 m2。

跟踪分析：出现此批量报废的前一段时间对沉铜线更换了微蚀液，由原来的SPS（过硫酸钠）更换为硫酸双氧水，把活化的浓度由85%降到70%，因此怀疑是活化浓度不足引起的，把活化浓度恢复到以前的85%，此类孔无铜未减少。把微蚀换为SPS，此类孔无铜也未减少。通过线上观察发现单缸比较多，疑似化铜活性不足，因此提高化铜槽活性，由挂单缸改为挂双缸，提高化铜槽温度，延长化铜槽停留时间，有一定的效果但不明显，于是对化铜槽进行重新开缸，刚开始一个星期生产正常无此类孔无铜，一个星期过后对化铜槽进行倒槽，由一号槽倒到二号槽倒槽后出现背光不良同时此类孔无铜明显增多，再倒到一号槽背光依然不良此类孔无铜未减少，于是对二号槽进行检查发现冰水管漏水比较严重污染了化铜槽。

改善方法：修复损坏的冰水管重新开缸，通过以上改善此类孔无铜由每月60 m2左右降到1 m2～2 m2。

4 干膜引起的孔无铜

本公司最近出现如图2型的孔无铜，多集中于0.4 mm以下的小孔，断口位置不固定，二铜未包一铜，二铜有往里包的趋势。

跟踪分析：出现此类孔无铜怀疑是背光不良引起的，于是做实验取十片板子在做沉铜时减少在铜槽的停留的时间做成背光不好的板子，然后对半成品进行跟进，发现此类孔无铜为典型的背光不良型，无此图型的孔无铜。继续跟进一次偶然的机会用百微镜观看孔无铜断口发现孔里有干膜碎，对以前此类型孔无铜用百微镜进行观察里面全部可以看到干膜碎，对干膜进行跟踪发现最近返工比较多，返工后未清洗干净，对返工板进行切角跟进，发现如图2型的孔无铜

改善方法：（1）干膜返工退膜要等到退膜温度达到要求的温度时，降低退膜速度进行退膜；（2）退膜的板子进行走去毛头对孔进行彻底清洗；（3）对显影不净进行严格的控制。

Printed circuit board hole without copper

LI Yan

Combining the actual situation of the company, this paper depicted the cause of hoe without copper, the effect factors and related quality for production and make corresponding improvement measure.

Hole without copper, cause analysis; trouble shooting

TN41 < class="emphasis_bold">文献标识码：A文章编号：

1009-0096（2012）08-0024-02

图2 干膜碎引起的孔无铜