浅谈PCB图形转移中的短路现象

罗文明

（博敏电子股份有限公司，广东 梅州 514768）

1 前言

某公司图形转移工序短路的缺点率和报废率呈现上升趋势。该类缺点的现象为较大面积的短路，有时横跨多条线路且短路铜面有轻微被咬蚀的现象，AOI修理难度很大，导致近两个月报废率居高不下。

2 现象和影响

2.1 短路现象（图1）

2.2 短路影响

以某类板件为例，从QE给出的数据（表1）可以看出，3月～5月份的成品率一降再降，呈恶化的趋势，下降幅度超过10%，趋势如图2所示。

表1

其中，1月～5月报废率前3项的分别是内层线路短路3.16%，外层线路短路1.54%，层压杂物短路1.43%，短路所占比例4.7%，其中4～5月份基本上为短路报废为主。如图3所示：

3 原因分析

3.1 短路成因鱼骨图分析（图4）

3.2 各种短路缺点比较

3.3 现象分析（表2）

此类不明原因短路现象呈现两个特征：一是面积较大或较长；二是表面有轻微蚀刻过的痕迹，有别于其它常见的几类短路现象。层压树脂点、电镀杂物、填孔树脂磨不净导致的短路现象，能够明显看到异物附在铜面上。曝光能量过高显影不净、干膜碎反粘导致的短路现象，表现为短路铜面上光滑平整，无蚀刻过的痕迹。分析可能为图形转移生产线上某些粘性物附着在铜面上导致蚀刻不净短路。

4 在线调查与试验

4.1 图形转移生产线上主要参数调查（表3）

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根据图形转移工艺参数的调查结果，参数正常，无超出工艺设定范围。

4.2 对有可能出现粘性物导致短路的生产线进行排查（表4）

4.3 修改图形转移在线参数试验（表5）

4.4 蚀刻首板AOI发现该类短路缺点后，显影后抽查干膜板件，发现线路间有水迹状氧化点，蚀刻后出现类似短路

4.5 调查各类型的板件是否出现该类短路现象，发现以下规律（表6）

4.6 根据以上4.4～4.5发现，把焦点放在贴膜材料和方法上，并进行以下试验（表7）

表7

5 方法与结果

经过批量试验，证明M系列干膜能够解决该类短路缺点，于是公司开始批量换用M系列干膜，正式应用于生产，该类短路缺点得到了有效控制，据AOI反馈没有发现该类短路，报废率和一次送检合格率均达到预期目标，如图6所示。

6 结论

这种面积较大、铜面有轻微咬蚀的短路缺点，是由于某供应商的一种干膜出现问题，湿法贴膜后曝光前干膜反应锁合，导致显影不净，产生短路。