回流焊
- 贴片变压器回流焊起泡不良分析及解决方案
在PCB板后经回流焊固化，DIP插件是将元器件插入到具有DIP结构的PCB板孔中。与插件元器件相比，贴片元器件的体积只有传统插件元件的1/10；经过SMT贴装[1]，电子产品的体积可减少40%～60%；贴片元器件的质量仅为传统插件元件的10%；一般来说，采用SMT后，产品的质量减少60%～80%。贴片元器件通常采用回流焊这种工艺焊接到线路板上，在回流焊工艺中，电子元件首先通过一层黏合剂被固定在PCB上，然后将PCB置于热气流中，使焊锡熔化并在电子元件和PC
中国新技术新产品 2023年16期2023-09-28
- 塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究
工序是装片后的回流焊工序，其高低温的变化较易导致凸点内应力的加剧和蠕变，从而形成凸点失效。本文采用ANSYS 软件建模，获取塑封体和凸点在回流焊时的应力应变及分布情况，分析实物的封装结构在回流焊过程中凸点失效的机理，塑封前的ANSYS 模型如图1 所示。图1 塑封前的ANSYS 模型3 仿真结果与讨论在装片后的回流焊升温阶段，基板z 轴的形变和凸点应力分布如图2 所示，塑封体的中心区域整体呈绿色，局部呈黄色，其形变量趋近于0。边缘的中间区域以黄色和橘色为主
电子与封装 2023年2期2023-03-22
- 微电子表面贴装关键技术与装备分析
；核心工艺包括回流焊、贴片和印刷三部分。在微电子表面贴装过程中，核心工艺是产品生产必须要经过的工作，而辅助工艺通常需要根据产品特性及用户需求进行考虑[5]。根据工艺流程可以将SMT工艺分为四类，即焊锡膏-回流焊、贴片-波峰焊、双面锡膏-回流焊和混合安装工艺流程1）焊锡膏-回流焊，如图1所示，该流程具有快捷、简单等特点，可以进一步缩减产品体积。该工艺流程在无铅工艺中更具有优越性。图1 焊锡膏-回流焊流程图2）贴片-波峰焊，如图2所示，该流程可以利用双面板空间
现代工业经济和信息化 2023年1期2023-03-01
- 基于PFMEA的型号产品生产质量风险分析
.1 表贴组件回流焊PFMEA应用研究目前，印制板组件装配主要以元器件表面贴装和通孔插装为主要形式，无论采用何种方式，元器件、电路板、焊点三者都与电子产品的质量和寿命息息相关。因此，印制板组件电装工艺就成为保证产品质量，提高产品可靠性的关键因素。通过对智能表贴生产线电路板回流焊工艺流程和影响产品质量的环节梳理，形成如图1所示的需要进行PFMEA分析的环节。如果这些质量问题不能及时进行预防控制，就会对电子产品的质量带来严重影响，从而产生返修耽误交付进度，造成
中国设备工程 2023年3期2023-02-16
- 基于机器学习的回流焊焊点形貌预测
)的广泛应用，回流焊技术也在不断发展。回流焊是通过将气体加热到一定温度使焊膏融化，继而将元器件焊接在PCB板上，对于回流焊技术而言，焊点形貌作为回流焊技术的评价标准，对于它的检测至关重要。针对焊点形貌分析一直是研究的重点方向，Wang等[1]针对焊点形貌采用不同的热回流曲线进行分析，得到了加热因子与焊点形貌之间的关系；赵亚楠等[2]以数值与实验相结合的方法研究电阻钎焊，以仿真的方法证明了温度场分布与变化规律； Jin等[3]建立了元器件焊点形貌的物理形状仿
机械与电子 2023年1期2023-02-15
- 服务器板DIMM孔爬锡高度关键影响因子研究
图3.3.1 回流焊测试B-HZ板在经过1次和2次回流焊后出现圈印，3次回流焊后出现严重变色；A-LS和C-CF的测试片经过5次回流焊后，外观仍然均匀，随回流焊次数增加而逐渐变深，属于正常OSP的表现。3.3.2 锡膏扩散测试在测试板上印刷不同间距的锡膏，点算2次和3次回流焊后有多少锡膏点能桥接在一起，使用锡膏为 Alpha CVP 390。2次回流焊后测试片A-LS的桥接数目最多,代表A在2次回流焊的锡扩散能力比B和C要好。3次回流焊后仍然测试片A的桥接
印制电路信息 2022年9期2022-11-10
- 电镀锡工艺参数对挠性印制板焊盘回流焊缩锡问题的影响
后的焊盘在经历回流焊熔化及凝固后，锡或其合金镀层偶尔出现不能均匀覆盖至焊盘表面的现象，即“缩锡”或“聚焊”。因此，本文采用电镀锡工艺完成镀层的制备，针对含微量铜的甲基磺酸盐工艺镀锡药水，研究其药水组分（浓度、铜含量等）及镀锡工艺参数（温度、搅拌速度）对FPCB焊盘回流焊缩锡现象的影响规律，其结果可为现场生产提供一定的理论依据。1 实验材料及方法本实验在实验室进行，采用25 mm×50 mm（用屏蔽膜遮蔽后有效电镀面积为0.1 dm2）Dossan 1225
印制电路信息 2021年12期2022-01-04
- 陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺仿真*
在CCGA器件回流焊工艺中存在着焊接工艺难度大、容易出现焊点裂纹、虚焊等问题。出现上述问题的很大一部分原因是基板和PCB的热膨胀系数相差很大，在回流焊过程中会产生较大的应力，而结构参数和降温速率对其残余应力有较大的影响。基于上述问题，本文以微线圈型CCGA回流焊工艺为研究对象，研究PCB焊盘直径和回流曲线降温速率对焊接残余应力的影响。本文建立了微线圈型CCGA回流焊工艺的仿真模型，研究了PCB焊盘尺寸和回流曲线对器件焊接残余应力的影响规律，并以降低工艺残余
电子与封装 2021年11期2021-12-02
- 瓷介电容回流焊端头脱裂问题探讨
)1 问题描述回流焊是SMT特有的核心工艺，也是目前最流行和最常用的批量生产焊接技术，它是一种自动群焊过程，焊点的焊接在短短几分钟内一次完成，其焊接质量的优劣直接影响到产品的质量和可靠性[1-2]。笔者单位多年来从事电源滤波器产品的研制和生产，某款电源滤波器的生产所用的贴片瓷介电容采用回流焊焊接，按照正常的回流焊工艺生产，一直未发生过质量问题，但在最近一个批次的生产中，回流焊接结束后，发现电路板上的电容端头出现裂纹，严重的甚至端头脱裂(见图1)，而且电路板
新技术新工艺 2021年8期2021-09-19
- 锗、硅在无铅热风整平锡焊料中的应用研究
HASL）层在回流焊后锡面发黄的原因，以及用化学原理解释锗、硅等半导体材料在热风整平焊料中所起作用，并结合实际案例验证了锗在生产实践中的应用效果。1 回流焊后锡面发黄原理锡在高温下的氧化产物有SnO、SnO2、Sn3O4等，XRD（X射线衍射)结果显示在Sn-Cu系焊料中主要是SnO，这与原子的束缚能值有关，有文献报道，Sn在Sn-Pb、Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 焊料中生成的氧化物为SnO，而在Sn-Zn焊料中则会生成SnO2。因无铅热风整
印制电路信息 2021年8期2021-08-25
- 一种电镀锡回流焊缩锡的检测方法
化合物，为满足回流焊工艺，要求电镀锡或锡合金厚度较厚，一般不小于10 μm；如果为预镀锡，厚度则需要更高，要在15 μm以上。其中预镀锡在回流焊炉中，锡镀层会经过加热、熔化、完全熔融和冷却再结晶等过程。如无异常，再结晶后，金属锡或合金仍然完全均匀地覆盖在基材表面上；但有时，再结晶后，金属锡或合金会聚集在某处，不能实现完全均匀覆盖在基材表面，这种现象在PCB行业中被称为“缩锡”或“聚锡”。本文结合FPCB生产实例，通过对比回流焊和加热平台模拟测试，分析并讨论
印制电路信息 2021年7期2021-08-10
- 基于汽车电器开关一体式集成连接器的应用研究
要求3 连接器回流焊工艺的介绍及要求连接器作为汽车电器产品的一部分，需要通过焊接技术焊接在电器产品上。随着现代工业化的进步，焊接技术也早已更新换代，目前连接器的焊接生产主要以回流焊工艺为主，其它波峰焊、机器人辅助焊接为辅。回流焊设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。回流焊的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制，且相对于传统的采用手工将元器件插在线路板
汽车电器 2021年7期2021-08-04
- 印制电路板文字发红研究
＋化金＋晾干＋回流焊（1）测试目的：化金之后（测试板直接从金缸取出）药水残留对文字油墨的影响；（2）测试过程。①阻焊：磨板→阻焊印刷→预烤（73 ℃×40 min）→曝光（上灯能量：400 mJ/cm²，下灯能量：200 mJ/cm²）→显影（1.8 m/min）→后烤（155 ℃×30 min）；②字符：字符印刷→烘烤（150 ℃×30 min)→大白面印刷→烘烤（155 ℃×30 min）；③表处：喷砂前处理→沉金（金缸后直接下板）→晾干；④过红外炉。
印制电路信息 2021年3期2021-03-25
- 一种距离光线传感器失效分析及整改
器的增高板存在回流焊后受到热冲击导致过孔沉铜拉裂出现似接触非接触不稳定的故障；最终通过增大过孔及用环氧树脂堵孔的方式进行设计后，问题得到最终解决。关键词：傳感器；失效机理；回流焊；沉铜0 引言科技发展的时代，我们对于手机功能及用户体验方面要求更高，而传感器就是手机获取更多功能和更好体验非常重要的一部分。手机集成的传感器包括[1]：距离传感器、光线传感器、加速度传感器、指纹传感器、压力传感器、重力传感器、电子罗盘传感器等。距离传感器工作原理[2]是通过红外传
电子产品世界 2021年4期2021-02-09
- PCB 焊接端子优化设计研究
焊接性能。1 回流焊焊接特点回流焊与波峰焊都是把电子产品元器件焊接到PCB的焊接工艺。与波峰焊相比，回流焊不需要将元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。回流焊仅在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。回流焊有自定位效应，当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，只要焊料施放位置正确，回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正，使元器件固定在正确的位置上。焊料能定量分配、精度高，焊料受热次数少、不易混入杂质，适用于焊接各种高精度
汽车电器 2020年11期2020-11-27
- 热冲击对石英晶体谐振器稳定性的影响研究
端组装工艺中的回流焊(行业内又称reflow)就是一种常见的瞬时热冲击，本文主要研究回流焊对谐振器频率稳定性的影响。1 现状石英晶片作为谐振器最重要组成部分，根据不同的应用领域及工作温度需求，产生了许多不同的切割方式，如AT、BT、D、SC、…。其中，AT切石英晶片可适用于数兆赫兹到数百兆赫兹的频率范围，AT切割方式应用范围广且使用数量多。但AT切石英晶片对应力较敏感，即应力将直接影响谐振器的频率稳定性。谐振器作为被动电子元器件，通常需经回流焊工艺装配到终
压电与声光 2020年5期2020-10-28
- 浅析元件堆叠装配（PoP）技术
POP;贴装;回流焊1POP概述POP（见图一）是针对移动设备的IC封装而发展起来的可用于系统集成的的三维叠加技术之一。PoP由上下两層封装叠加而成，底层封装与上层封装之间以及底层封装与母板（Motherboard）之间通过焊球阵列实现互连。典型的PoP叠层封装结构是在PoP封装底部放置集成了高密度的数字或混合信号逻辑器件，器件采用细间距BGA焊球结构，可以满足逻辑器件引脚数多的特点;在PoP封装顶部容纳存储器件或存储器件叠层，由于存储器件引脚数较低，可以
科学导报·学术 2020年15期2020-10-21
- 回流焊接工艺及常见质量缺陷的改进方法
%的缺陷产生于回流焊接。回流焊传输速度的快慢、各温区的温度变化、印刷机印刷质量、贴片机贴装的精准度等因素的影响，回流焊接时常会出现一些质量缺陷，然而焊接质量的好坏将直接电子产品的可靠性和质量，因此改进完善回流焊接工艺显得尤为重要。关键词：回流焊;焊接质量;工艺改进;温度曲线0 引言回流焊又称再流焊，主要是对贴片完后的锡膏印刷电路板进行回流焊接，其过程就是先将贴装好的电路板放入回流焊机进行焊接，以回流加热的方式将焊锡膏熔解，锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、
内燃机与配件 2020年8期2020-09-10
- 基于RBF-PID的热风回流焊温度控制
焊接设备主要有回流焊、波峰焊等。回流焊是表面组装工艺的核心工艺，亦是目前应用较广泛的批量生产焊接技术，批量的电路板通过传送带缓慢送至回流焊机的炉膛当中，在几分钟内成百上千个焊点自动完成焊接。回流焊机的焊接温度直接影响电子元器件的焊接质量和电路板的性能，据统计，因回流焊机焊接温度不当而引起的焊接缺陷主要有虚焊和元器件损坏等[1]。由此可见，提高回流焊机的温度控制精度对提高焊接质量起着举足轻重的作用，回流焊机的焊接温度精度与系统本身参数和控制算法有相当紧密的关
邵阳学院学报（自然科学版） 2020年4期2020-09-03
- PCB分层失效分析
越复杂。纯粹的回流焊或波峰焊已经无法满足安装要求，2次回流焊+1次波峰已变为常见焊接方式，另外含铅焊料的禁用，焊接需要更高的温度（由230 ℃提升至250 ℃），这对PCB材料的耐热性和PCB的加工工艺提出了更高的要求。本文介绍了一款车用PCB在2次回流焊后分层失效的分析。1 不良信息调查（1）失效现象和不良比例：与客户沟通后了解到，这款产品在2次回流焊后局部区域有分层起泡现象，分层起泡位置没有固定位置，不良比例大约在90%以上。（2）结构设计：4层板，叠
印制电路信息 2020年3期2020-04-18
- 关于控制器SMT生产过程锡珠的产生与预防分析研究
（sMT）过程回流焊及控制器焊接过程中波峰焊的主要缺陷，主要发生在电子元器件的周围，由诸多因素引起，它是控制器系统生产过程的主要缺陷之一，它的产生是1个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的，一般来说，锡珠产生的原因是多方面的、综合的及外界环境影响导致的，本文通过对sMT生产过程可能产生锡珠的各种原因的分析，提出相应得解决方法。关键词：锡珠;回流焊;原因;预防0引言锡珠直径在（0.2～0.4）mm之间，也有超过此范围的，主要集中在PCB板
电子产品世界 2020年4期2020-01-06
- 基于六西格玛方法的SMT回流焊产品质量控制
使用钻插装孔。回流焊技术是SMT应用过程中的核心技术，有效控制好各项参数情况，将会在很大程度上影响到整个SMT 产品的质量和性能。使用SMT 技术生产电子产品的过程中，科学掌控各项焊接工艺手段，提升回流焊接环节的整体施工效果，主要是控制好回流焊温度曲线。控制温度曲线的过程中，主要是针对表面组装元器件、印制电路板PCB之间焊点温度所产生的参数情况进行观测和控制。2 六西格玛方法在控制SMT回流焊产品质量方面的作用推进SMT 回流焊产品生产活动的稳步有效开展，
电子技术与软件工程 2019年11期2019-12-02
- 基于专用芯片H032A的失效分析
焊片减少芯片在回流焊中因助焊剂高温裂解产生气泡造成空洞问题的解决方案。关键词：失效分析;空洞;回流焊中图分类号：TP39 文献标识码：A 文章编号：1007-9416（2019）06-0057-020 引言失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。失效分析为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。[1]芯片失效分析可以用在后期测试环节的损坏、整机研发设计、存储、运输、贴片、加工组装、客户端等。分析失效常见方法：外观
数字技术与应用 2019年6期2019-09-25
- 挠性电路板的FR-4增强板分层改善
B产品经过特定回流焊参数后，在贴有FR4补强的位置出现高达33%比例的起泡，做剖切磨片观察（如图1），确认是挠性层与FR-4增强之间出现了分层。图1 不良分层现象1.2 原因的分析（1）电镀孔的表面不平整带来受压不均。从分层位置的结构图（如图2）可以看出。由于电镀采用的是电镀孔工艺，孔壁的铜厚要求最小12 µm，孔口表面的镀铜厚度在18 µm以上，存在较明显的凸起。从孔位图（图3）可看到补强的位置对应的孔的数量较多（4×20），在压合的过程中容易出现敷形不
印制电路信息 2019年7期2019-07-25
- 化镀金白阻焊板变色问题研究
贴装过高温无铅回流焊后，不允许白色阻焊油墨出现变色现象。据了解目前多数PCB厂都遇到白色阻焊感光油沉金板经高温回流焊后变色问题无法彻底解决，对于此类白油沉金板的客户订单也是望而兴叹。本文通过对白色阻焊化学镀金板回流后的变色问题原因进行层别分析及探讨，已达到客户端白阻焊沉金板贴装后白阻焊不变色要求。1 异常的出现2018年我司生产某客户玩具板为白阻焊化金板，在客户端第一面贴件过回流焊后白阻焊板出现明显的颜色差异，主要表现为白阻焊变紫红色.1.1 异常信息双面
印制电路信息 2019年5期2019-06-06
- SMT回流焊工艺温控技术分析
】现代SMT中回流焊技术与工艺是其核心技术，在其工艺流程中有一个环节是至关重要的，即温度控制环节。主要从SMT回流焊技术出发，针对其工艺流程中的温度控制技术进行分析，重点阐述了回流焊各温区温度曲线，详细介绍了实际温度曲线的设置和优化处理，为回流焊参数设置提供了理论依据，从而避免了焊接过程中缺陷的发生，保证了焊接质量，提高产品的合格率。希望通过文章的分析，能够为相关人士提供一定的参考和借鉴。【关键词】SMT；回流焊；温度控制随着电子工业的快速发展，电子系统微
智富时代 2019年4期2019-06-01
- 浅谈回流焊炉温度设置及焊点的切片金相检测
动元器件贴装和回流焊三项技术。其中回流炉是SMT中的关键技术之一，回流炉参数设置好坏是影响焊接质量的关键，通过温度曲线的设置，焊接后的焊点进行切片分析、IMC层厚度检测，从而达到验证回流焊焊接曲线的目的。关键词：SMT（表面组装） 回流焊 温度曲线 有铅 无铅中图分类号：TN405 文献标识码：A 文章编号：1674-098X（2019）10
科技创新导报 2019年29期2019-03-16
- 低电阻碳膜板制作及其阻值的优化
还会有所上升，回流焊处理后阻值又会出现轻微的下降，此时的阻值才是产品最终的固化值。可见导电碳油墨产品经过完整生产流程后的阻值是忽大忽小，这之中要数阻焊制作和回流焊对最终阻值的影响最大，这也就是在常规加工方式下导电碳油墨阻值不易受控的真正原因，导致XZ302-1低阻导电碳油墨阻值精度普遍不高的严重后果。2 低阻碳油墨板的阻值变化诱因分析及相应的对策从图2中得知阻焊制作和回流焊这两道工序对导电碳膜板阻值的影响很大，对导致碳膜阻值变异诱因进行了分析，得出相应控制
印制电路信息 2019年3期2019-03-14
- 谈无铅焊锡回流焊后锡面发黄
组装厂商在高温回流焊后，三元体系锡层很容易产生发黄问题。本文从此类发黄的角度，通过理论与实际相结合，探讨如何避免发生此类的异常，满足客户外观要求。1 无铅热风整平和回流焊过程1.1 无铅热风整平的过程先将PCB放置于锡炉挂钩上，将清洁好的PCB浸上助焊剂，浸入熔融的三元无铅焊锡槽，从两个空气风刀之间通过，用空气刀的热压缩空气把PCB上多余焊锡吹掉。排出金属化孔内的多余焊锡，使PCB导线线路上没有焊料堆积，也不堵孔，得到一个平滑均匀而光亮的焊料涂覆层。热风整
印制电路信息 2019年2期2019-03-01
- 波峰焊对BGA焊点的影响
生产厂家都采用回流焊和波峰焊相结合的方式完成这类电子产品的加工。对于同时含有BGA封装的芯片和插装类器件的混装工艺来说，要先使用回流焊对BGA等表贴器件进行焊接，再使用波峰焊对插装类器件进行焊接[3]。由于BGA封装的芯片经过回流焊接和波峰焊接的两次高温加热易造成芯片焊点开裂和二次熔融，而且对BGA芯片进行返修时比较困难，所以对于同时含有BGA封装的芯片和较多插装类器件的印制板来说，有必要研究其混装工艺来保证BGA焊点的可靠性。1 BGA的焊接工艺BGA封
新型工业化 2018年7期2018-08-22
- PCB回流焊温度曲线的设定及优化
要：本文介绍了回流焊各温区温度曲线，详细介绍了实际温度曲线的设置和优化处理，为回流焊参数设置提供了理论依据，从而避免了焊接过程中缺陷的发生，保证了焊接质量，提高产品的合格率。关键词：回流焊 回流炉 温度曲线 SMT 热电偶1 引言最近几年，SMT生产技术已发生了巨大的变化，回流焊机作为SMT中一个关键设备，它的正确使用无疑能够进一步确保产品的焊接质量。虽然PCB的回流焊接工艺被认为是一种非常成熟的技术，但是随着产品变的越来越复杂，元件尺寸从01005到50
科学与财富 2018年16期2018-08-10
- 双层镍对可焊性的影响
效率，普遍采用回流焊，回流焊的温度要求为260℃。电连接器的环境要求十分严格，以插针为例，有硝酸试验要求、盐雾试验等要求。二次电源为器件级模块化产品，插针作为二次电源模块最主要的输入/输出互连形式，不但要承受模块本身制造过程中的多次焊接加热过程，更要保证作为器件引脚，客户组装使用模块时的可焊性。这决定了二次电源插针不同于一般连接器件、更高的可焊性/耐焊性性能要求。类似电源插针这类产品，一方面要求更高的环境性能，要提高环境性能，就要增加镀层厚度；另一方面要很
机电元件 2018年4期2018-08-09
- 回流焊工艺中PBGA焊点失效研究
工的关键步骤，回流焊工艺决定着PBGA的最终质量及可靠性。其产品的设计、焊膏印刷及元件贴装等过程产生的缺陷，最终都集中反映在回流焊工艺中，因此回流焊在生产中占有举足轻重的地位[4-5]。回流炉通常有（6～12）个加热炉区和（1～2）个冷却炉区组成，通过对每个温区设置不同的温度，使焊膏充分融化再重新黏结，以实现元件与基板的连接。在回流焊工艺及温度循环作用下，由于PCBA材料热物性参数是随温度变化的并且存在互异性，焊点容易产生内部热应力与应变，进而产生应力集中
机械设计与制造 2018年7期2018-07-19
- 基于PFMEA的SMT回流焊质量改善方法
B的表面，采用回流焊或汽相焊等方法实现元器件的焊接。影响电子产品SMT生产质量的原因较多，其中回流焊是对SMT生产过程质量控制有关键影响的因素[1-5]。采用SMT工艺的电路板回流焊过程容易出现多种影响产品质量的问题，如元器件管脚变形、管脚润湿不良、焊盘设计不合理、焊接不良等，如图2所示。如果这些质量问题没有进行有效控制，将严重影响电子产品的质量，造成较大的经济损失。相关文献表明，针对电子产品装配、SMT锡膏印刷、通孔器件焊接采用PFMEA方法进行了改善[
探测与控制学报 2018年3期2018-07-09
- 基于某铁路信号设备集成电路板回流焊接作业的风险管理研究
的一些特点，在回流焊接作业中存在相应的风险，本文希望通过利用科学的管理方法对该作业过程的风险管控进行研究。Abstract： The manufacturing of integrated circuit board in railway signal equipment has the common characteristics of the same industry， but also has some characteristics of its
价值工程 2018年36期2018-01-25
- 回流焊中的常见问题分析
摘 要：本文对回流焊的工艺过程进行了介绍，并对典型的回流焊缺陷进行了相关研究，分析了回流焊过程中的典型问题，具有一定的参考价值。关键词：回流焊；SMT；PCB1 回流焊简介回流焊又称“再流焊”（Reflow soldering）。它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB 焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的过程，是贴片生产中特有的重要工艺，它与产品组装的质量密切相关。随着贴片技术的不断发展，回流焊工艺也在不断地改进和发展， 以
科学与财富 2017年19期2017-07-19
- 考虑PCBA翘曲失效的回流焊工艺制程分析
BA翘曲失效的回流焊工艺制程分析郭 瑜1，孙志礼1，马小英1，刘明贺2(1.东北大学 机械工程与自动化学院，沈阳 110819； 2.沈阳建筑大学 机械工程学院，沈阳 110168)针对印制电路板组件(PCBA)在回流焊工艺中的主要失效形式翘曲失效，应用虚拟实验技术进行PCBA回流焊工艺仿真，研究PCBA翘曲失效及其影响因素；基于ANSYS软件建立了回流焊虚拟实验平台，模拟PCBA的回流焊工艺流程，并对其温度场与位移场进行分析，确定PCBA在回流焊工艺中的
兵器装备工程学报 2017年1期2017-02-09
- SMT 回流焊炉3D 仿真软件仿真功能探讨
0)1 SMT回流焊随着电子行业的快速蓬勃发展,我国已成为电子生产制造大国。国际知名电子厂商均在国内设置代工商或者生产基地,同时本土电子成品生产企业也迅速成长。在消费电子、白色家电,信息电子等多个生产领域国内生产规模已经占据全球第一。这一迅速发展的市场产生了巨大的人力资源需求,培养合格的操作从业人员是现场的迫切需求之一。在SMT生产设备中,回流焊炉是重要的生产设备之一。回流焊相当于是一个巨大的加热炉,设备的内部有一个大功率加热电路,热风系统将空气或氮气加热
现代商贸工业 2016年34期2016-12-28
- 回流焊对铁支架SMD LED产品的可靠性影响
741000)回流焊对铁支架SMD LED产品的可靠性影响王 江，连军红，谢成洪(天水华天科技股份有限公司，甘肃天水741000)在论述了热冲击理论与LED封装关系的同时，分析了回流焊中产生的热冲击，并对回流焊中产生的热冲击对铁支架表贴式封装LED可靠性的影响进行了研究分析，然后采用Flotherm软件对回流焊中的热冲击进行分析，分析其热应力的分布情况，同时探讨了通过优化焊线工艺和改进烘烤工艺来消除回流焊对铁支架表贴式封装LED可靠性影响的方案。LED封装
电子工业专用设备 2016年11期2016-12-12
- 高速纯锡镀层回流焊变色原因和控制对策
高速纯锡镀层回流焊变色原因和控制对策孙红旗1，*，孙江燕1，贺岩峰1，2（1.上海新阳半导体材料有限公司，上海 201616；2.长春工业大学化学工程学院，吉林 长春 130012）探讨了高速纯锡镀层回流焊变色的原因，分析了框架基材和电镀条件对镀层回流焊变色的影响，提出了调整电镀工艺条件、加强镀液维护、采取适当镀后处理等控制镀层回流焊变色的措施。纯锡镀层；高速电镀；回流焊；变色；后处理First-author's address: Shanghai Si
电镀与涂饰 2016年15期2016-09-28
- 粘片胶固化对塑封集成电路可靠性的影响
线路板上，通过回流焊时会产生塑封体裂缝、塑封体鼓胀等重要缺陷。粘片胶未充分固化、水汽未完全排除、环境湿气较大易吸湿等原因导致水汽沿着塑封体与引线引脚向内部扩散。表现为各结合面的分层，粘片胶与芯片之间、塑封体与引线之间、塑封体与芯片之间，各种分层在快速加热产生的热应力下水汽快速膨胀，从而引起器件可靠性隐患。并键词：粘片胶；分层；可靠性1 引言近年来，塑料封装以其低廉的成本，在电子整机产品中得到广泛应用，代替陶瓷封装和金属封装成为封装业的主流，同时塑料封装集成
电子与封装 2016年5期2016-09-07
- 基于单片机控制的小型回流焊接炉设计
片机控制的小型回流焊接炉设计梁 璐1，2谢华燕1 1.兰州职业技术学院电子与信息工程系 2.西安电子科技大学雷达信号处理国防科学技术重点实验室伴随着表面组装技术（SMT，Surface Mount Technology）的成熟和电子装联技术新的发展高潮的到来，回流焊工艺成为表面组装技术焊接质量优劣的主因。本文结合实际回流焊接时的标准温度曲线的控制要求，通过设计小型回流焊炉保证回流焊接温度上升的速度和温度值的稳定度，实现了对回流焊工艺的实时有效控制，从而有效
电子制作 2016年10期2016-09-01
- 贴片式中高压铝电解电容器的研究
液；工艺优化；回流焊；高温负荷寿命艾亮（1983－），女，湖南益阳人，工程师，研究方向为先进电池材料及器件制备，E-mail:jiyu-li@csu.edu.cn 。网络出版时间：2016-05-31 11:06:16 网络出版地址：http://www.cnki.net/kcms/detail/51.1241.TN.20160531.1106.006.html电容器在电路中主要起电源滤波、信号耦合、杂波旁路以及储能等作用，是电器产品中不可缺少的电子元件。
电子元件与材料 2016年6期2016-07-23
- 波峰焊与回流焊焊接缺陷对比分析
0)波峰焊与回流焊焊接缺陷对比分析黄铂(武汉船舶职业技术学院，湖北武汉430050)摘要分析了波峰焊与回流焊的焊接工艺流程，在此基础上对比了这两种工艺常见缺陷的相同之处与不同之处，并分析了产生这些缺陷的原因。关键词回流焊；波峰焊；气孔；锡珠；桥接在电子产品的组装过程中，波峰焊及回流焊作为一种传统焊接技术，在电子制造领域发挥着积极作用。焊接的质量关系到产品的性能、可靠性和使用寿命等，并会影响其后的每一个工艺流程。本文通过对波峰焊及回流焊焊接工艺中的不良性进
武汉船舶职业技术学院学报 2015年2期2016-01-27
- SAC/Cu及 SAC—Bi—Ni/Cu回流焊界面金属间化合物演变
在不同工艺参数回流焊过程中的演变行为，借助SEM及深腐蚀技术，系统分析了回流时间、回流温度及冷却速率对界面金属间化合物形貌及晶粒尺寸的影响，实验结果表明：回流温度对界面金属间化合物形貌及演变行为存在显著影响.在较高的回流温度下，界面金属间化合物呈楞面状.在钎料处于液态状态下，界面金属间化合物生长迅速，回流冷却速率对焊点体钎料微观组织影响显著但对界面金属间化合物影响较小.关键词：金属间化合物；低银钎料；形貌；演变；回流焊DOI：10.15938/j.jhus
哈尔滨理工大学学报 2015年5期2016-01-19
- 影响QFN封装器件焊接质量的因素
盘上印刷焊膏，回流焊接形成焊点而实现的；因此，对PCB焊盘设计和表面组装工艺技术提出了新的要求和挑战。本文从印制板设计、QFN器件保护、印刷工艺以及回流焊温度曲线设置与控制等方面，阐述了影响QFN封装焊接技术的各个因素，以提高QFN封装器件焊接质量及可靠性。QFN；间距；印制电路板；回流焊；表面组装1 概述方形扁平无引脚 (Quad Flat Non-lead，QFN)器件呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来散热，围绕大焊盘的封装外围四
新技术新工艺 2015年5期2015-07-12
- 塑封器件分层失效实例分析
应；失效分析；回流焊1 引言微电子塑封器件（以下简称塑封器件）诞生于20世纪60年代。由于具有成本低、尺寸小、重量轻和可批量生产等优点，塑封器件逐渐被工业界所认可。随着行业的发展，塑封器件在封装材料、芯片钝化以及生产工艺等方面逐渐成熟[1～2]。但是，塑封器件的可靠性仍然存在很多隐患, 如腐蚀失效、爆米花失效、热膨胀系数(CTE)不匹配而导致的低温/温冲失效等。正是这些隐患的存在, 限制了塑封器件的应用，特别是在高尖端领域, 如航空航天、海洋舰艇以及军工领
电子与封装 2015年10期2015-07-05
- 基于自动化控制的电子产品表面贴装用回流焊机温度控制系统
产品表面贴装用回流焊机温度控制系统张维威1，2，胡跃明2（1.广东技术师范学院，广东 广州510665；2.华南理工大学，广东 广州510641）基于模糊自整定PID，设计了一套表面贴装用回流焊机温度控制系统。通过VB工程和现场控制器间的数据通信，读取现场温度，进行PID参数自整定，通过上位机把整定参数传给现场控制器，驱动SSR，达到控制温度的目的。经验证，该设计方法得到的实测温度曲线与理想温度曲线十分接近，可以证明所设计的控制系统具有恒温特性好、灵敏度高
电焊机 2015年10期2015-04-28
- 某天线焊接工艺方法的改进
生产。本文采用回流焊进行焊接，需要设计印刷工装以及印刷用网板进行涂抹焊膏，设计回流温度曲线及链速，同时焊接时需要制作焊接工装来固定焊接件。焊接后的天线满足了设计图纸要求，生产效率得到了很大提高。温度曲线；回流焊；工装1 引言某天线需要将聚四氟乙烯板（件1）焊接到镀银铝合金材质的圆盘（件2）上，如图1所示。设计图纸技术要求：（1）件1与件2的中心孔同心；（2）焊料不允许超出件1与件2的焊接面；（3）焊接后件1的表面相对件2的表面不允许倾斜。根据技术要求以及件
印制电路信息 2015年5期2015-01-16
- 添加工装的无铅PCB组件回流焊温度场仿真分析
。目前，人们对回流焊过程中的PCB组件温度场进行了大量的研究，但在实际应用时还存在一定的局限性，对添加工装的PCB组件回流焊模拟仿真的报道较少，而且对焊料的研究以SnPb钎料为主，对于无铅钎料的研究相对较少。在此着重对添加工装的无铅PCB组件回流焊过程的温度分布进行研究。1 回流焊系统的热传递方程本仿真模拟的回流焊炉是目前华为公司使用的十温区回流焊炉，如图1所示。主要考虑对流和辐射两种热传递方式，需对对流系数进行修订。一般气体强迫对流传热系数为20～100
电焊机 2014年4期2014-08-06
- 叠层结构对高速板材PCB可靠性影响研究
装过程中的无铅回流焊条件，无表观起泡、无内部分层、树脂空洞等缺陷产生。扁平玻璃布板材作为高频高速板材中的一部分，具有整体均匀性好、表面平滑、尺寸稳定、机械加工质量优良及电性能突出等优点（图1和表1）[1]，受到了CCL、PCB和OEM制造商的青睐。图1 普通玻布（a）和扁平玻布（b）平面图表1 玻布性能对比为保证高速板材在高端PCB上的使用性能，尤其是具有优异加工性能的扁平布板材，需对其耐热可靠性进行研究。2 难点分析高频板材广泛应用于高多层板，随着客户设
印制电路信息 2014年4期2014-05-31
- ENIPIG工艺介绍及其优点
性能，能耐多次回流焊，且能做细小间距的板，适应于高密度HDI的要求。镍钯金；化学镀镍钯金；鍵合；黑镍；回流焊1 前言电子产品趋向于厚度薄、体积小、重量轻，同时需具有更多功能和高速的运行速度。因此，电子封装的密度不断增加，新的封装技术缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸，使得装置的密度增大，目前的化银、化锡、OSP均存在鍵合（邦定）问题；而传统的化镍金做幼细焊垫时易发生渗镀，镀层耐老化性能差，不能有效地避免黑垫问题，传统的表面处理工艺均无法满足组装发展的所有需求
印制电路信息 2014年3期2014-04-25
- CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究
膏印刷后和电路回流焊后，助焊剂在陶瓷外壳上的铺展具有局部特殊性，如图1所示。图1 同一只电路焊膏印刷后和回流焊后外貌图从图1中，我们可以看出在陶瓷外壳表面一个有规律性的圆形路径上，助焊剂是不浸润的，形成一个“助焊剂不浸润带”。电路回流焊后，该“助焊剂不浸润带”依然存在。通过对回流焊后的产品仔细观察可以发现，该“助焊剂不浸润带”会使其附近区域的助焊剂发生偏聚的现象，导致局部焊球位置发生明显的偏移，影响产品焊球的位置度。如图2所示。本文主要通过对陶瓷外壳质量、
电子与封装 2014年4期2014-02-26
- 台式回流焊控制系统设计
板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件（SMC）和贴装器件（SMD）的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，本文介绍一种基于单片机的小型回流焊机的控制系统。1 整体设计及原理回流焊控制系统的基本原理：采用全触摸屏按键操作，设置有运行/停止、抽屉开/关、参数设置、曲线绘制、加、减、确定、
电子工业专用设备 2013年7期2013-09-16
- TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护
OPEN）的可回流焊热保护（RTP）器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装，可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件 （SMD）工艺，从而实现显著地降低费用。新的RTP140R060S（AC）与RTP140R060SD（DC）器件为设计师提供了一种更便利的、高性价比的热熔断器替代方案，使低温交流或者直流应用免受由潜在的热事件所带来的损坏。用于额定交流应用的RTP140R060S器件具有仅为0.7 mOh
电子设计工程 2012年5期2012-03-31
- 半导体封装电镀纯锡回流变色初探
纯锡后,做高温回流焊时镀层易变色。引起纯锡镀层高温回流焊变色的主要原因有:电镀工艺的去氧化不佳,纯锡镀层偏薄,电镀纯锡后高温回流焊保护措施及Reflow环境不佳等。1 去氧化工艺1.1 镀锡前的表面去氧化工艺半导体贴片器件在电镀纯锡前,需经过1道去氧化工序。对于半导体贴片器件的裸铜框架或铁-镍、镀银框架,在电镀前需选用匹配的去氧化药水及合适的浓度来彻底去除贴片器件框架上的氧化皮,确保电镀纯锡后框架与镀锡层结合良好。如去氧化药水不匹配或者浓度不合适会造成框架
电镀与环保 2011年5期2011-12-28
- TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护（RTP）器件
部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利的、高性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管（MOSFET）、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。与最初的RTP器件品种相比，新的RTP200R060SA器件提供了一个更低的、仅为0.6毫欧（典型值）的串联电阻，以及高电压容量 （32 VDC）和在16 VDC时可达200 A的高电流直流中断额
电子设计工程 2011年21期2011-04-02
- 水汽或结构对塑封电子器件可靠性的影响研究
装微电子器件在回流焊时的可靠性是微电子行业内最关心的问题之一。当一个具有不良可靠性的微电子器件通过红外回流焊接炉（IR）最终被焊接在印刷线路板（PCB）上时，就会发生裂纹、脱层和鼓胀等致命的缺陷。这不仅导致器件本身的损坏，而且使表面安装技术（SMT）的效率大大降低。从事电子器件研究和生产的工程师们为了改进电子器件的可靠性已经做了大量的工作。究竟什么是决定电子器件可靠性的首要因素呢？众所周知，作为塑封材料的聚合物，例如：当环氧树脂模制化合物暴露在潮湿的环境下
电子产品可靠性与环境试验 2010年1期2010-08-14
- 对回流焊炉温度设定的分析与优化
64）1 引言回流焊是表面组装技术中的核心技术之一，而其生产工艺流程中的温度控制至关重要，本文以美国 HELLE公司的某型回流焊炉为例，介绍分析如何设定其工作的温度曲线，并通过计算加热因子Qη对其进行了优化。2 回流焊中的温度曲线2.1 什么是温度曲线温度曲线是指贴片元件通过回流焊炉时，元件上某一引脚上的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种质管的方法，来分析某个元器件在整个回流焊过程中的温度变化情况。它对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元器件造成损
船电技术 2010年7期2010-07-03