基于六西格玛方法的SMT回流焊产品质量控制

文/吕莉

SMT 技术(Surface Mounted Technology)，即为表面贴装技术，在现阶段电子产品生产制造领域之中取得广泛的应用效果，发挥着日益明显的主导趋势。随着高科技电子信息技术持续更新和进步，电子产品朝着高密度化、超微型化以及高度集成化的方向发展，对于SMT产品的实际焊接质量提出了更高的要求。

1 SMT技术的基本情况

SMT 技术是指表面组装技术，将表面贴装元器件贴、焊到PCB 印刷电路板表面所规定好的位置中，其使用的PCB 印刷电路板中并不需要使用钻插装孔。回流焊技术是SMT应用过程中的核心技术，有效控制好各项参数情况，将会在很大程度上影响到整个SMT 产品的质量和性能。使用SMT 技术生产电子产品的过程中，科学掌控各项焊接工艺手段，提升回流焊接环节的整体施工效果，主要是控制好回流焊温度曲线。控制温度曲线的过程中，主要是针对表面组装元器件、印制电路板PCB之间焊点温度所产生的参数情况进行观测和控制。

2 六西格玛方法在控制SMT回流焊产品质量方面的作用

推进SMT 回流焊产品生产活动的稳步有效开展，实现其整体的控制效果，需要注重结合实际工作开展情况，发挥六西格玛方法的作用，使用D-M-A-I-C 六西格玛方法论，并通过SMT 技术回流焊曲线数据，从多个环节加以管控，如界定、测量、分析、改善和控制方面，切实有效解决质量缺陷。通过六西格玛方法的应用，可以良好界定出SMT 的实际质量缺陷，分析和研究电子产品的生产流程，并结合实际情况加以改善和优化，推进SMT 回流焊产品的总体质量有效提升。

3 基于六西格玛方法的SMT回流焊产品质量控制

3.1 测量环节

3.1.1 使用量具加以测量

充分细致了解到PCBA 在回流炉中的实际温度变化情况，是确保焊接工艺要求能否达到标准的前提。通过使用热参数数据采集器，将其和PCBA 同时放入到回流炉之中，及时和计算机、打印机保持着良好连接，将测试过程中的相应温度曲线加以表示。

（1）需要使用热电偶金属测温头焊接到PCBA 之上，合理选择到一些测试点；

（2）需要针对回流炉中不同温区温度、传送带带速进行调整；

（3）保持着5～10min 的静止状态，使得回流炉内部温度基本稳定，并在回流炉传送带之中放置好相应的温度参数数据采集器，开展初次测试工作，通过计算机导出相应的温度曲线；

（4）需要针对已经获取到的回流炉温曲线进行细致分析和对比；

（5）需要将前面获取温度曲线和对比信息数据的工作环节进行多次重复，直到获取到最为理想的温度曲线。

3.1.2 制程过程

细致分析回流焊制程能力，需要注重分析其实际制程能力工作现状，针对冷却区、回流区、预热区以及升温区等部分的参数进行分析和统计，将能够明确掌握制程能力实际情况。但是根据已经掌握到的相关数据和信息，判定回流焊各个温度区域的实际制程能力指数较低，无法满足回流焊产品生产制造的质量需求，需要针对具体的设计规程进行优化和调整。

3.2 SMT回流焊工艺流程

3.2.1 PCBA 的升温阶段

在规定的时间范围内，使得PCBA 能够增加到一定的预热温度，同时还需要挥发掉真焊锡膏中的助焊剂，确保无残留目标的良好实现。实际开展升温工作的过程中，需要注重将升温的速度控制在一定范围内，通常按照每秒3 摄氏度上升的速率将能够起到良好效果，减少损伤元器件受到热应力损伤的情况出现。

3.2.2 PCBA 达到均温阶段

这一阶段的运行，主要是确保PCB 和SMD 之间的温度都保持着良好的均衡化，最大化的增强助焊剂的活性度。这一环节之中，温度保持在90～170℃的范围内，而均衡温度范围主要是在于90～120℃之间，如果这阶段的高温时间过长，将会使得焊锡膏出现再度氧化的情况，减少其使用效果。

3.2.3 回流焊阶段

处在这一阶段中的生产迆，焊锡膏会逐渐融化、扩散，并形成一定的焊点。

3.2.4 这一阶段即为冷却阶段，主要是为了实现降温

发挥六西格玛方法在SMT 回流焊产品质量控制中的作用，需要针对各个工艺环节的实施情况进行综合控制，避免出现质量不佳的情况。

某企业将六西格玛方法作为基础，积极使用SMT 回流焊工艺，先开展放板作业，实施预热作业，并在保温的基础上，确保回流活动取得良好效果，待其全面冷却之后，再进行取板作业。这一系列环节进行中，重点工作放在温度信息控制映射方面，重点观测温度的实际状况，针对生产产品的实际质量进行细致检验，判别各项产品是否合格，对于不合格的产品需要进行重复检验，直到生产出合格产品为止。SMT 回流焊工艺有效提升了生产作业的工作效率，增加企业经济效益。

4 结束语

具体使用SMT 回流焊工艺手段的过程中，需要针对各项工艺环节进行综合管控，全面强化和提升其整体的产品质量，实现生产目标。六西格玛方法在SMT 回流焊工艺产品质量控制过程中，能够起到良好效果，为切实发挥其优势和作用，需要注重结合实际工艺环节情况，得到准确有效的回流炉温度曲线，并细致分析和研究温度曲线的各项情况，判断工艺生产的合理性，同时还要控制测量环节效果，把握SMT 回流焊工艺流程的运行效果。