制程
- 新亚制程（002388.SZ）深陷资金占用漩涡，电解液业务收购恐失败告终
1月17日，新亚制程（002388.SZ）发布公告，公司股东拟通过“股份转让+表决权放弃+股份发行”的整体方案变更控制权，自此开始一系列资本操作。2022年12月9日发布公告，拟成立子公司，用于收购锂电池电解液公司51%股權。在一系列令投资者眼花缭乱的资本操作刚刚开始之际，2022年12月27日迎来了广东证监局当头一棒：公司收到广东证监局下发警示函，披露新亚制程（002388.SZ）控股股东新力达集团及其关联方存在非经营性占用上市公司巨额资金等违规行为。截
证券市场周刊 2023年3期2023-02-05
- 台积电推迟3nm增产计划
el4（7nm）制程的产品。从目前已知信息来看，新一代 CPU 采用了模块化设计，可以搭配不同制程的小芯片进行堆叠，再借助 EMIB 技术互联和 Foveros 封装技术进行整合。随着英特尔改变计划，3nm制程今年下半年至明年首波客户仅剩苹果，其产品包含M系列芯片及A17 Bionic。据悉，台积电目前在考虑优先处理来自 AMD、联发科和高通等先进制程客户的订单，以填补因英特尔取消而留下的3nm产能。大家要多等一年，才能看到英特尔采用台积电N3工艺了。
电脑报 2022年33期2022-08-31
- 三星量产3纳米产品引台媒关注
绕栅极(GAA)制程工艺节点芯片，外界开始预测三星电子与台积电的未来竞争格局。韩国业内评估认为，三星电子抢先引入最新工艺技术为赶超台积电打下基础，台积电与三星电子现有的技术差距“无法轻易弥补”。市场研究机构集邦咨询最新的数据显示，今年第一季度台积电在全球半导体代工销售中的份额为53.6%,约为三星(16.3%)的三倍。但随着首次开始量产3纳米芯片，三星电子加快追赶步伐。凭借新技术，三星将通过争取苹果、英特尔和AMD等潜在客户来缩小与台积电的差距。韩国《朝鲜
环球时报 2022-07-042022-07-04
- SMT制程品质改善研究
目的是探讨SMT制程质量改善的方法，可以将企业的SMT制程改善分成改善前、提升零件进料品质以及整体质量改善等三个阶段，并在各阶段中利用车间系统资料统计及分析的手法，找出影响制程质量的主要原因，提出改善对策，执行改善方案，检查分析结果，并持续改善直到问题被解决。1 SMT制程概述1.1 SMT基本制程SMT基本制程如图1所示，包括如下顺序和环节：领料→备料→架料→送板→锡膏印刷→SPI检验→置件→回流焊接→AOI检验→X-Ray检验。图1 SMT基本制程图中
电子制作 2022年3期2022-02-17
- 台积电芯片2022年至少上调10％
括7nm及更先进制程芯片的价格再上调10%。公司将把16nm 及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%;此次价格上调将于2022年第一季度生效。业界人士称，台积电在评估持续扩建5nm 及3nm 新厂，以及考量未来在国外扩大投资等情况下，为了维持毛利率及股东报酬率等财务指标的长期成长趋势，计划明年起全面调涨晶圆代工价格。台积电预期，其毛利率将在今年第三季度有望守住50%，2022年逐季回升至53%，代表其获利有望再度刷新历史最高。对台积电而言，明年下半年3
电脑报 2021年34期2021-09-13
- 各大晶圆厂纷纷加码，28nm制程为何再次火热?
京厂扩大28nm制程产能，目标在2023年中前达到每月4万片。除此之外，联电除了与联发科、联咏、瑞昱等IC设计公司讨论投资28nm产能合作之外，奇景光电、三星以及高通似乎也愿意加入这一合作行列。对于台积电来说，扩充28nm制程主要是增加汽车芯片产能以及因应其他远距应用所需。对于联电来说，无论是电源管理、显示驱动、车用甚至图像处理器都是采用28nm制程生产。在过去十年当中，28nm仍不断地在发展中，其中高介电层/金属闸极（High-K Metal Gate，
电脑报 2021年18期2021-07-16
- 中芯国际“解禁” 是否带来了“芯”希望
了14纳米及以上制程的设备供应。然而许可证以10纳米为分界点，14纳米及以上工艺制程相关产品获得许可，10纳米及以下节点未拿到许可证。芯片，人类智慧之璀璨结晶，国家科技产业之命脉。以纳米尺度工艺制造的芯片，是人类自工业革命至今能够量产的最精巧、最神奇的造物。目前高性能芯片的运算能力早已远超人类，且正在帮助人类将过往只存在于科幻小说和科学家们头脑中的概念转化为现实。在中国，拥有较先进生产技术的便是中芯国际。中芯国际被人们所熟知，是从2020年开始的。2020
中国信息化周报 2021年7期2021-06-07
- 台积电将开始生产3nm芯片
声称，与的5nm制程相比，其3nm制程将使芯片性能提高10%—15%。此外，3nm芯片将降低20%到25%的能耗。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、英伟达等。目前，该公司在美国华盛顿州卡马斯市设有一座晶圆厂，在德州奥斯汀市、加州圣何西市皆设有设计中心。2020年5月15日，台积电宣布，该公司拟在美国亚利桑那州建设一座先进晶圆廠，该工厂将采用5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为20000片晶圆，计划于
中国信息化周报 2021年3期2021-03-02
- 主要国家半导体芯片制程技术专利趋势
站发布半导体芯片制程技术专利趋势分析结果，研究发现，引领半导体芯片制程技术的鳍式场效应晶体管技术（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）正在失势，全环栅晶体管技术（Gate all around Field Effect Transistor，GAAFET）正在兴起。未来人工智能等技术领域需要处理的数据量将剧增，为了处理大量的数据，需要比目前的5nm制程工艺更精密的3nm制程工艺。因此，相对于FinFET更先进的下一代半导体
世界科技研究与发展 2021年5期2021-01-26
- 应用6sigma解决工厂中的实际问题
标准;质量案例;制程改善引 言Sigma是希腊语，即标准变差之意。6Sigma是一种排查和解决问题的方法，是上世纪80年代起源于当时的通信巨头摩托罗拉公司一个叫比尔·史密斯工程师提出。90年代初期开始被GE这样的巨头公司借用，帮助GE快速成长，这才使得当时不多的几个跨国企业开始纷纷学习，6Sigma是一个系统的界定、测量、分析、改进、控制的过程，同时结合PDCA的持续改善全面质量管理方法，后续逐步被全球的各中小企业学习和采用。6Sigma后来被引用成为一种
西部论丛 2020年9期2020-08-28
- AMD釜底抽薪，全力研发5nm制程
，同样采用7nm制程的Zen 2架构，这才是对英特尔真正的釜底抽薪。工艺制程大幅落后AMD，英特尔的困境已经不是单纯的营销问题，而是产品本身竞争力的问题了。拿14nm对战7nm，哪怕英特尔的技术沉淀再强，也无法击败摩尔定律。英特尔公司在最近的一次股东大会上，英特尔正式回应了投资者的担忧：当前，英特尔的工作重点是加速10nm工艺量产，即将发布高性能的10nm处理器，同时7nm制程将在2021年首发，不过7nm制程并不会用在CPU上。最重要的是，英特尔公司准备
电脑知识与技术·经验技巧 2020年7期2020-08-23
- 制程研发焦点转向2纳米谁能拔得头筹？
积电在2纳米先进制程研发上取得重大突破，已成功找到路径，将切入环绕式栅极（GAA）技术。利用成熟的特色工艺追求更;先进的制程，一直是台积电和三星等芯片厂商致力的方向。此前，三星表示将在3纳米率先导入GAA技术，表达了其取得全球芯片代工龙头地位的野心。此次台积电在2纳米制程研发上取得重大突破，凸显了其强大的研发实力，也让两大芯片代工巨头的竞争加剧。角逐更先进制程目前芯片尺寸的缩小能够带来集成度的提升，在增强产品的性能的同时，也能够降低产品的成本。摩尔定律诞生
中国电子报 2020年50期2020-08-06
- 台积电2021年5nm产能被预订一空
电2021年先进制程的产能已经被“预订一空”。其中，苹果iPhone应用处理器及ARM架构电脑处理器扩大量产规模，独占5nm超过八成产能。苹果空出的7nm產能，也被超微半导体接手。台积电Fab 18厂第三期将在2021年第一季开始进入量产，5nm生产线全数到位，每月可提供超过9万片的投片产能。据分析，台积电会进行上、下半年产能调配，部分产品线会在上半年预先投片，避免下半年旺季订单涌现后的产能短缺。除了苹果，高通、联发科、超微、博通、美满电子都有5nm投产计
电脑报 2020年50期2020-03-10
- OLED喷墨印刷制程技术发展趋势
蒸镀与喷墨印刷制程技术示意图2017年，JOLED推出了21.6寸的喷墨印刷OLED面板，分辨率为3840x2160（4K，204 PPI），亮度为350cd/m2，整个面板厚度仅为1.3毫米，重量仅为500克。此后，华硕的ProArt PQ22UC显示器开始采用JOLED的印刷OLED面板，吸引了无数关注。喷墨印刷技术被认为是实现大尺寸、低成本OLED的途径之一，本文对于当前喷墨印刷OLED生产技术的原理、优势、难点、现状进行详细分析。喷墨印刷制程的原
网印工业 2020年1期2020-02-08
- 台积电将称霸晶圆代工，3D封装是未来新挑战
认为，台积电芯片制程5年内将称霸晶圆代工业，3D封装是新挑战。英特尔（Intel）7nm芯片制程进度延迟，并可能释出委外代工订单;同时，手机芯片厂高通（Qualcomm）也传出5nm处理器可能自三星（Samsung）转由台积电代工生产，让台积电制程领先地位成为市场近期关注焦点。台积电继7nm芯片制程于2018年领先量产，并在强效版7nm芯片制程抢先导入极紫外光（EUV）微影技术，5nm芯片制程在今年持续领先量产，下半年将强劲成长，贡献全年约8%业绩。台积电
电脑知识与技术·经验技巧 2020年9期2020-01-16
- 台积电又推先进制程增强版本N7P和N5P
工龙头台积电先进制程近期又推新产品——7纳米深紫外DUV（N7）和5纳米极紫外EUV（N5）制程的性能增强版本。被称为NTP和N5P的制程技术，专门为需要7纳米设计运算更快或消耗电量更少的客户所设计。据悉，台积电全新N7P制程技术采用与N7相同设计规则，但优化前端（FEOL）和中端（MOL）架构，可在相同耗能下，将性能提升7%，或者在相同的性能频率下，降低10%的能耗。台积电最早是于今年在日本举办的VLSI研讨会透露的有关全新N7P制程技术的相关信息，不过
中国电子报 2019年54期2019-10-24
- EUV技术成半导体制程竞争决胜关键
有ArF液浸设备制程的1/14，有效缩小电路大小，电路图案越小，越能提高电效率，井缩小芯片尺寸。目前，三星电子在EUV翩程中占领先地位。过去代工厂纷纷进入7纳米时代时，三星电子选择采用EUV制程，并于上个月抢先量产EUV制程的7纳米产品冶积电则以现有技术抢占7纳米市场，在订单竞争中占据优势，在2010年从三星手中抢下高通的订单合作至今。但细微工程仍是未来趋势，台积电预计在5纳米制程引入EUV技术。部分分析指出，三星电子将在EUV时代重掌主导权。NH投资证券
中国电子报 2019年38期2019-10-24
- 和舰芯片：工艺恐停滞业绩靠补助
nm和40nm等制程的产能。而非进一步跟投更先进的制程，另外公司报告期内严重依赖政府补助，扣非后的归母净利润全部为负，公司还被媒体曝光人才流失严重的问题。生产工艺恐停滞不前和舰芯片此次申请在科创板上市的资产共有三个实体：一个公司本部，主做8英寸晶圆代工;一个是协议控制的子公司厦门联芯，主要从事12英寸晶圆代工;一个是子公司山东联噪，主要从事集成电路设计服务业务。和舰芯片招股书显示，该公司12英寸晶圆制造的最先进制程为28nm，8英寸晶圆制造的最先进制程为0
股市动态分析 2019年19期2019-07-10
- 光伏组件制程质量控制
段，其中光伏组件制程质量控制为整个行业的研究重点。基于对光伏组件制程中质量影响因素的了解和研究，本文提出光伏组件制程中的质量控制方法，保证光伏组件的安全稳定高效运行。关键词：光伏组件 制程 质量控制中图分类号：TP274 文献标识码：A 文章编号：1674-098X（2019）02（a）-0129-02光伏组件本质上为太阳能电池板，在太阳能发现
科技创新导报 2019年4期2019-06-10
- 半导体先进制程对废水处理的挑战和对策
纳米甚至14纳米制程，期待以更小的线宽、更高的产量，带来更多的收益。对于厂务水处理部门来说，生产线上的各个部门中与之关系最紧密的是Wet（湿式蚀刻）和CMP（化学机械研磨）[1]，这两个部门耗用了全厂80%以上的纯净水，产生了大量的各种废水；光照部门SCAN设备除了浸没模块少量用水外，几乎不用水。Truck机台用水量也不大，主要是一些有机溶剂收集排放。其它部门产生的排水主要有湿式淋洗塔排水，Tube Clean排水，Wafer Reclaim排水等清洗排水
资源节约与环保 2018年11期2018-12-06
- 英特尔再次确认10nm制程芯片今年年底前推出没问题
次强调了10nm制程的芯片确定会在今年年底前推出，希望股东们不要怀疑这一点。英特爾 CEO 布莱恩·卡扎尼奇（Brian Krzanich）表示，10nm首批芯片的进程一切都在计划内，今年年底前肯定能够发货，不过数量不会很多。分析认为，年底的这批10nm芯片属于早期量产，真正想要大批量出货预计要等到2018年下半年，那时候才有可能装载到PC平台上。当然目前市面上10nm的芯片并非英特尔一家，比如高通骁龙835也是10nm制程，只不过英特尔认为自家的10nm
中国计算机报 2017年42期2017-12-07
- TFT—LCD open cell制程
pen cell制程，TFT-LCD open cell制程一般分为前段、中段和后段制程，前段制程主要是进行TFT玻璃的制作；中段制程主要指将TFT玻璃与彩色滤光片贴合；后段制程指驱动IC、印刷电路板和液晶板的压合。关键词：TFT-LCD；open cell；制程；驱动IC；印刷电路板中图分类号：TP391 文献标识码：A 文章编号：1009-3044（2016）27-0232-021 TFT-LCD open cell 制程简述TFT-LCD open
电脑知识与技术 2016年27期2016-12-15
- 计算技术界1nm晶体管诞生
有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。多年以来，技术的发展都在遵循摩尔定律，即当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18～24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18～24个月翻一倍以上。眼下，我们使用的主流芯片制程为14nm，而明年，整个业界就将开始向10nm制程发展。此前，英特尔等芯片巨头表示它们将寻找能替代硅的新原料来制作7nm晶体管，现在劳伦斯伯克利国家实验室走在了前面，它们的1nm晶
高中生学习·高一版 2016年11期2016-12-01
- 10月DIM行情
采用14nm改进制程产品、代号为Kady Lake已经正式发布。对消费者来说，好的消息是100系列芯片组可以直接使用，只需要更新相应固件即可。当然，亩田Kady Lake还仅发布了移动版本，桌面版本预计要接近年底才能亮相。目前，戴尔已经推出了采用升级版处理器的XPS 13系列超薄笔记本电脑，产品售价保持不变。然而在另一方面，英特尔的7nm制程工艺传出不好的消息，即原本计划的2020年启用时间难以达成，最乐观的估计也要到2022年方可启用。虽然距离遥远，但是
CHIP新电脑 2016年10期2016-10-21
- 物联网蓬勃发展为二手晶圆设备市场点燃新火花
）时代来临，相关制程技术也开始朝系统级封装（SiP）发展，新制程的演进却意想不到地为旧制程的二手设备市场点燃了新火花，让设备商开始投入二手设备的相关业务。Semiconductor Engineering网站报导，虽然部分高阶物联网装置必须采用由鳍式场效电晶体（FinFET）、全空乏绝缘上覆矽（FD-SOI）等新制程技术所生产的系统单芯片（SoC），然在市场里的数百亿芯片中绝大多仍是采用较旧的制程来生产，也让旧制程的设备变得炙手可热。换言之，虽然部分芯片商
电子工业专用设备 2016年1期2016-03-12
- 台积电技术优势之一在于FoWLP封装
于台积电拥有后段制程竞争力。台积电具备扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FoWLP）技术，将其称为整合型扇型封装（Intgrated Fan Out；InFO）。FoWLP封装在技术上最大特点是无需使用印刷电路板（PCB），加上I/O Port能弹性扩充、封装面积较小等优点，能大幅降低生产成本，且性能更佳提升。由于三星电子 （Samsung Electronics）系统LSI事业部认为，台积电抢下苹果A10处理器代工订单的关键是后段制程竞争力问题，
电子工业专用设备 2016年7期2016-03-10
- 前独董揭新亚制程财务造假
张婷新亚制程（002388）近期股价波动较大，在连续三个交易日涨停后，本周一几近跌停。新亚制程对此发布了股票交易异常波动的公告，称不存在应披露而未披露的重大事项。事实上，作为话题公司，新亚制程今年以来麻烦缠身。前独立董事起诉前董事长许伟明一事还未平息，近期又爆出市民谢先生实名举报新亚制程财务造假。为此，新亚制程于10月底对此进行了澄清。但是，日前前独董梁先生也站出来发声，称新亚制程确实存在财务造假。“如果证监机构要调查，我愿意以公司及个人名义作证。”他表示
股市动态分析 2015年46期2015-09-10
- 中国半导体制造业现状
的市场需求，加上制程技术的局限性，让中国大陆成为投资半导体制造的新热门。2014年底终于见到28 nm工艺营收曙光的台联电，在台湾经济部确定没有技术外流疑虑等条件下，经过了审查，确定登陆中国大陆，投资合建一个新的300 mm晶圆厂。项目将采用40与55 nm制程，预计正式投产后将每月生产300 mm晶圆5万片。在技术和市场占有率上更为先进的台积电，目前仅在上海有一座200 mm晶圆厂，也同样正在考虑在大陆投资300 mm晶圆厂，并以28 nm制程切入。但由
电子工业专用设备 2015年1期2015-03-25
- 200 mm（8英寸）晶圆扩产晶圆双雄另一竞技场
由于物联网需要的制程多以成熟的200 mm晶圆技术为主，晶圆双雄新产能到位之后，将更能掌握先机。台积电松江厂主攻高压特殊制程、微控制器（MCU）、智慧卡、嵌入式单晶片（SoC）等，主要制程集中于0.15～0.18μm，一旦完成产能扩建至12万片，将是大陆少数月产能超过10万片的大型200 mm晶圆厂。联电苏州和舰厂目前200 mm月产能逾4万片，预计再追加1.1万片产能，主要针对面板驱动、电源管理等晶片进行扩产，规划月产能提升至近6万片，增幅约三成。（来自
电子工业专用设备 2015年3期2015-03-23
- 内地制造28纳米骁龙410加载主流智能手机
用其28纳米工艺制程的Qualcomm骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。业界普遍认为，此举不仅标志着Qualcomm与中芯国际在工艺制程和晶圆制造合作上的又一重要里程碑，同时也开启了中国晶圆制造的新纪元。事实上，Qualcomm与中芯国际的合作历史源远流长，此前双方就已经在电源管理、无线及连接IC产品的不同工艺制程方面展开了紧密合作。在此基础之上，双方于2014年7月宣布开展28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面的合作，并宣布将在中国制造骁龙处理器；中
通信世界 2015年22期2015-03-16
- 集成电路制造中制程能力的提升
过程中会收集关键制程步骤的量测数据，这些量测数据包括：（1）氧化、淀积及腐蚀后的膜厚量测；（2）AA/POLY/WX/AlX等光刻和腐蚀后的条宽宽度；（3）光刻的套刻；（4）关键层次上的颗粒及图形缺损多余情况的缺陷检测；（5）流片完成后的电性参数量测。这些制程量测数据的稳定性体现了工厂对制程的控制能力。2 制程能力评估标准2.1 制程能力制程能力由统计过程控制SPC中的CPK来体现，一般都要求每一个量测项的CPK>1.33。1.67>CPK>1.33 意味
电子与封装 2014年3期2014-12-05
- GLOBALFOUNDRIES德累斯顿工厂出货第25万枚32 nmHKMG晶圆
nm高K金属栅制程技术（HKMG）的半导体晶圆。这一里程碑体现了GLOBALFOUNDRIES同其它代工厂相比在HKMG制程技术制造方面的重要领先性和其一直秉承的将前沿技术快速实现量产的历史传统。按单位计，32 nm晶圆前5个季度的累计出货量是45 nm技术同期出货量的2倍，充分说明32 nm米技术已整体领先于45 nm技术，尽管这两种设计和工艺技术都融合了大量的全新且复杂的因素。GLOBALFOUNDRIES德累斯顿Fab1工厂近期完工了一个新的制造车
电子工业专用设备 2012年4期2012-03-30
- 三星2011年下半推出20nm级制程DRAM
AM存储器半导体制程技术水平，再拉大与其它竞争业者间差距。三星半导体事业部专务赵南成表示，2010年采用30nm级制程制造DRAM，2011年上半计划采行20nm级制程推出产品。三星计划每年提升DRAM制程技术，维护业界领先地位。20nm后半制程并非采用极紫外线(EUV)这种次世代曝光方式，而是采用既有的浸润方式制作。纳米制程是将半导体电路线幅微缩至人类头发4000分之1粗细的制造工程。半导体制程越是微细，可以大幅缩减半导体体积，在单一晶圆(wafer)上
电子工业专用设备 2010年11期2010-04-04
- 65nm以下制程产能仍短缺晶圆双雄仍扩产
5 nm以下先进制程产能仍短缺，40 nm及28 nm产能更是供不应求，晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇。设备业者表示，手机及网通芯片、中央处理器及芯片组等产品线，明年将大量导入40 nm制程，是晶圆双雄积极建置300 mm(12英寸)厂产能的重要原因。设备业者表示，晶圆双雄的300 mm厂至今仍然产能满载，65/55 nm产能仍不足，40 nm及28 nm产能更是供不应求，最主要原因仍是受制于浸润式微影设备机台交期长达10个月以上。而台积电积极扩产，尤
电子工业专用设备 2010年9期2010-04-04
- 未来半导体发展已无法依循摩尔定律
近来在半导体制程微缩的进展速度逐渐趋缓下，观察未来的产业走势，明导国际(MentorGraphics)董事兼执行总裁阮华德(WaldenC.Rhines)表示：“未来10年内，制程微缩将遇到经济效益上的考虑，半导体产业将不再完全依循摩尔定律(Moore’sLaw)发展。投入3DIC发展是延续半导体产业的成长动能”。阮华德认为，摩尔定律是一个从观察中并归纳成的产业趋势，并非不变的法则，而摩尔定律提出者GordonMoore近年来也已修正此定律。阮华德表示，摩
电子工业专用设备 2010年8期2010-04-04
- 业界要闻
Fab-8，生产制程更从28 nm起跳，目标就是希望超越台积电，成为全球最大晶圆代工厂。Global Foundries加入竞争，亦掀起晶圆代工产业新一波12英寸晶圆厂产能扩充竞赛。包括台积电、联电、中芯等晶圆代工厂于2010年皆相继调高资本支出金额，柴焕欣分析，除加快12英寸晶圆产能扩充脚步外，为争取更广大订单机会，亦为掌握整合组件厂(Integrated Devicd Manufacturer，IDM)订单扩大委外代工的趋势，提高45/40 nm及其以
电子工业专用设备 2010年12期2010-01-26
- 400元就可上四核?经典“5000+”破解新玩法
还以为是45nm制程的K8双核构架，大概是被命名所迷惑。从技术规格上看，这颗4.5nm速龙X25000+为Socket AM2+接口，并不是最新的Socket AM3支持AMD V技术，而且其构架属于增强型K10的几率很大，同时它的主频为2.2GHz，频率方面相比65nm的Brisbane核心2.6GHz的主频有定降低，但是默认低主频意味着更强的超频能力再加上1MB的L2 Cache它在价格上也与速龙II X2不发生冲突。算上今天介绍的这款采用45nm工艺
现代计算机 2009年11期2009-11-21
- 小“+”号大学问教你区分新旧版本GTX260
发展规律，就单从制程方面来说，新产品的制程是肯定会优于老版本，以GeForce 9600GT为例，制程从65nm升级至55nm之后，发热量大大降低。我们还记得当公版65nm白勺GeForce 9600GT推出的时候，尽管采用了单槽涡轮风扇，但发热量却非常高，而价格高达千元。随着制程的改变，淘汰掉之前的65mm，取而代之的则是新版的55nm，所以散热性能才得到显著的改善，而价格也慢慢降了下来。同样的道理，55nm的GTX260+推出来之后，原本65nm的GT
现代计算机 2009年8期2009-08-12
- 谣言终结者之芯片篇
。流言第三条：新制程性能比老制程好在芯片界最常听说的便是架构、制程的转换了，Intel的Tick-Tock便是如此规律地循环着。新工艺、新制程的引入确实降低了功耗、发热量并提高了频率，看起来新制程优点多多完全没有缺点，究竟是不是这样呢？确实在CPU领域新制程优点太多太多，但是在显示芯片领域又是另一番景象。我们就拿中端最热门的显卡Geforce GTX260+来讲。制程进步到了55nm，但发热量、功耗不降反升，超频潜力也是没有任何提升。我们错就错在目标全部集
电脑爱好者 2009年13期2009-07-07
- 40nm+DirectX 10.1
率先迈人40nm制程工艺后，NVIDIA也不甘落后，于近日推出了基于40nm制程工艺的GeForce GT 220。微型计算机评测室也在第一时间收到了名为七彩虹GT220-GD3 CF黄金版512M N12(以下简称“GT220-GD3”)的GeForce GT 220显卡，并进行了测试。NVIDIA推出GeForce GT 220的目的是替代GeForce 9500 GT，主打399元低端市场。它的核心编号为GT216-300-A2，拥有48个流处理器(
微型计算机 2009年20期2009-05-19
- Ｆａｂｌｅｓｓ的未来绝非Ｅｎｄｌｅｓｓ
产品线比较宽泛，制程也不尽相同，因此几乎不太可能转为IDM。高通似乎是唯一可能在几年内有建设Fab(生产线)需求的公司：雄厚的资金实力，出色的战略转身，以及制程需求相对集中并且一直要紧跟制程革新的核心产品。然而高通CDMA技术集团高级副总裁兼运营总经理Iim Clifford认为：“无论公司增长到何种程度。建造半导体生产线对高通都不是—个明智的策略。因为拥有半导体生产线的厂商都必须努力使其半导体生产设备满负荷运转，结果会使其无暇顾及技术创新。芯片生产线的维
电子产品世界 2009年3期2009-03-18