挠性电路板的FR-4增强板分层改善

2019-07-25 01:53崔红兵
印制电路信息 2019年7期
关键词:胶膜电镀分层

崔红兵 许 灿

(东莞康源电子有限公司,广东 东莞 523932)

0 前言

随着电子产品朝着小、轻、薄、高可靠等性能发展,挠性电路板(FPCB)在电子产品中的应用范围越来越广,数量也越来越多。作为电信号传输的连接线,板边插头(手指)位通常需要贴合增强材料,以增强连接的可靠性,还有部分位置需要贴装元件,这些贴装元件的位置有些也需要贴合增强材料,以支撑元件,常用增(补)强材料有PI、FR-4、金属片等。

补强与挠性电路板的结合力受到胶膜厚度、压合条件的影响,需要找到合适条件才能承受焊接时的高温,否则容易出现分层起泡的质量问题。

1 问题现象描述和不良原因的分析

1.1 问题的描述

FPCB产品经过特定回流焊参数后,在贴有FR4补强的位置出现高达33%比例的起泡,做剖切磨片观察(如图1),确认是挠性层与FR-4增强之间出现了分层。

图1 不良分层现象

1.2 原因的分析

(1)电镀孔的表面不平整带来受压不均。从分层位置的结构图(如图2)可以看出。由于电镀采用的是电镀孔工艺,孔壁的铜厚要求最小12 µm,孔口表面的镀铜厚度在18 µm以上,存在较明显的凸起。从孔位图(图3)可看到补强的位置对应的孔的数量较多(4×20),在压合的过程中容易出现敷形不足,受压不均,流胶不充分。产品因弯折位置不能有电镀铜,最好采用电镀孔工艺实现孔的连接。

(2)回流焊高温段时间长。从回流焊参数看,要求在220 ℃以上的温区的时间保持在53 s以上,最高温度(242±2)℃,40 ℃到220 ℃升温时间(200±2)s,高温段比一般回流焊的时间长。补强支撑位置是两排较密的焊盘,用于较大型连接器的焊接,在回流焊时连接器需要吸收较多的热量,为达到较好的焊接效果,通过加长高温段的时间来达成。

图2 产品叠层结构

图3 产品孔位图形

(3)压合参数不合适。压合采用的是真空快压的方式,压合参数是压合时间120 s,温度165 ℃,压力1.76 MPa,这组参数是用于大批量的补强压合的生产参数。通过不同产品的对比,此参数主要是用于表面没有电镀孔位置的补强压合。对于较多电镀孔的产品,表面的不平整程度加剧,可能无法满足。

(4)胶膜厚度不足。胶膜是丙烯酸类型胶,厚度是25 µm,从产品表面的落差来看,胶膜的厚度不足也可能是原因之一。

2 试验及分析

2.1 实验设计

基于上面的分析,电镀孔工艺和回流焊参数受产品特点的限制,不能作变更,故从压合参数和胶膜厚度两个方面进行试验,选择不同厚度的胶膜、压合时间和压合的温度进行实验设计。由于真空快压机的压力可调性差,故将其设定在1.76 MPa不变。

2.2 试验样品的测试结果

共进行了18组的试验,每组数量为60片,回流焊试验的分层累结果(见表1)。

为更清楚分析分层现象,将上表中数据按不同压合温度条件分成2张表,形成散点图(见表2和表3、如图4和图5)。

由以上试验结果,可看出:

(1)快压机温度在试验范围内设置越高,其不良分层数越少;

(2)快压时间在试验范围内设置越长,其不良分层数越少;

(3)胶膜在试验范围内越厚,其不良分层数越少。

当采用25 μm胶膜时,无论采用试验中何种压板参数,三次回流焊后总是会出现一定的分层现象。

为了使该板的生产工艺稳定有效,25 μm胶膜显然已经不适用于当前的试验条件进行生产。由于采用50 μm厚的胶膜时,装配孔(直径1.6 mm)会出现较严重的孔口流胶现象,超出孔径的公差要求(如图6)。以上试验结果中,使用35 μm胶膜时,当压板参数适当时,没有不良的分层现象,故选用35 μm胶膜进行验证(如图6)。

2.3 流胶量的影响因素

孔口流胶量的大小与所用产品的材料类型,胶膜厚度,孔径大小以及压合条件有关,对于以上分层试验,在分层试验的基础上选用不同的胶厚、孔径及压合的条件(温度、时间),压合的压力已固定,暂不做调整。参考IPC-TM-650《试验方法手册》,压合后选取40个同种试验条件下的孔,测得流胶量后取平均值,所示的试验结果(见表3、图7)。

表1 快压试验结果

表2 165 ℃压合温度试验结果

表3 180 ℃压合温度试验结果

图4 165℃压合温度下分层数散点图

图5 180℃压合温度下分层数散点图

图6 孔口流胶

由以上结果,得到以下结论:流胶量的大小在试验范围内与所用胶厚成正相关;流胶量的大小在试验范围内与快压温度成正相关。

由于流胶量的影响因素和分层的影响因素重合,故为了保证其功能性,只需确保流胶量在客户标准之内稳定。综合分层试验以及流胶试验的结果,当采用35 μm的胶系,180 ℃的快压温度,120 s到180 s的快压时间时,孔口流胶量可以保持在客户要求的规格内。

2.4 压合时间的再验证

从以上试验结果综合考虑,可以确定采用35 μm胶膜、压合温度180 ℃是比较合适的,压合时间考虑到实际生产的效率需求,故分别选130 s、140 s、150 s、160 s作进一步试验。具体的试验情况(见表4)。

由以上结果可知,当选用35 μm胶膜时,快压机温度180 ℃时,其回流焊后是否出现分层的临界时间应该在130 s~140 s之间。

3 结论

根据上面的试验结果,综合考虑生产效率和品质稳定的因素,选用胶膜厚度采用35 µm,压合参数采用180 ℃、160 s、压力1.76 MPa的条件来进行该产品的快速压合,产品可以满足经3次热应力288 ℃、10 s后,外观检查和切片确认都没有分层;5次特定参数回流焊后外观检查和切片确认也都没有分层。

通过对胶膜厚度和压合参数的试验,找到匹配产品特点的合适胶膜厚度和压合参数,对有类似结构和特点的产品按上述材料和参数进行批量生产,品质表现稳定,较好解决了回流炉后分层的品质问题。

表3 流胶试验清单及结果

图7 主效应图

表4 压合时间试验清单及结果

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