导电胶
- 高温燃烧-离子色谱测定导电胶中氯和溴
境保护的要求，导电胶成为最具发展前景的电子封装材料[1-2]。传统的锡铅焊料只能应用于0.65 mm以上间距的连接，焊接工艺温度较高（＞230 ℃），容易导致仪器零件变形、接头不牢、性能下降等问题，且铅对环境有污染。目前，美国、日本、欧盟等国家和地区通过了一系列禁铅政策。导电胶具有成本低廉、固化温度低（通常为80～100 ℃）、工艺简单、不含铅、可以实现细小的引脚间距（最低可至200 μm）等优势，在导弹、飞机、雷达、无线电通讯设备、电子元件等领域得到广泛
化学分析计量 2023年9期2023-10-25
- 基于计算机辅助技术的导电胶粘接效能与粘接强度分析评估
710077)导电胶是一种经常应用于电子组装、元器件粘接互连工艺中的粘接材料。导电胶通常由树脂基体、导电粒子、分散添加剂等制备而成,在进行电子元器件组装时,这种独特的粘胶能够在较低的操作难度、固化温度等环境下实现不同元器件的粘接。导电胶在芯片粘接、片石元件粘接方面的应用最为广泛,可以有效避免这类元器件受到焊接工艺、焊剂等的影响。然而,目前我国国产的导电胶普遍存在一些性能缺陷,例如在粘接完成并固化以后的导电率低,粘接面不够稳定导致接触电阻波动性大,粘接效果一
粘接 2023年9期2023-09-20
- 物流环境对导电胶耐腐蚀与粘接强度性能影响研究
了重大的影响。导电胶是一种提供粘合和机械性能的粘合剂,电导通道形成于基体树脂中,电导通道保证了它的电导性[1]。基体树脂的种类有很多种,如环氧树脂、有机硅、酚醛、聚氨酯树脂等。然而,由于环境的影响,导电胶的耐腐蚀性发生了变化[2]。耐腐蚀性是指材料对周围介质腐蚀损伤的抵抗力,而导电胶本身的耐腐蚀性的变化会影响其导电性和粘度。研究分析了物流运输环境对导电胶耐腐蚀性能的影响,并根据分析结果对物流高温运输环境进行了调整。1 实验材料制备1.1 实验材料影响实验中
粘接 2023年9期2023-09-20
- 导电胶粘接片式器件的接触电阻试验研究
36）1 引言导电胶是一种固化后具备导电性能和粘接强度的胶黏剂[1-2]，其主要由基体树脂、导电填料、分散添加剂、助剂等组成，基体树脂决定了导电胶的粘接性能和力学性能，导电填料形成导电通道。相较于传统的钎料焊接技术，其具有工艺温度低、工艺操作简单、绿色环保等特点，广泛应用于微电子封装领域[3-6]。导电胶的互连方式也存在一些不足之处。在微电子封装中，导电胶与粘接界面的接触互连方式为欧姆接触，导电胶粘接片式器件在互连过程中经常出现接触电阻变大的情况，严重影响
电子与封装 2023年2期2023-03-22
- 一种双酚A多聚甲醛酚醛环氧树脂导电胶及其制备方法
醛酚醛环氧树脂导电胶及其制备方法，包括以下步骤：（1）将20～25 phr双酚A多聚甲醛酚醛环氧树脂、2～3 phr 1,4-丁二醇二缩水甘油醚和甲基六氢邻苯二甲酸酐、固化促进剂混合均匀，得到混合体系；（2）向混合体系中加入分散剂和KH560处理后的导电填料[分散剂、KH560处理后的导电填料与混合体系中1,4-丁二醇二缩水甘油醚质量比为（4～5）∶（50～60）∶（2～3）]，混合均匀，得到双酚A多聚甲醛酚醛环氧树脂导电胶。双酚A多聚甲醛酚醛环氧树脂具有
合成树脂及塑料 2022年1期2023-01-04
- 导电胶粘接可伐载体的仿真模拟分析
品常用的材料有导电胶、锡铅焊料两种。其中,导电胶作为一种固化后具备粘接强度和导电性能的绿色环保材料,与锡铅焊料具有以下优点：（1） 粘接设备成本低且操作简单；（2） 无铅具有很好的环保性能；（3） 可与不同材质的基板进行连接；（4） 粘接温度较低（150 ℃～180℃）；（5） 具有高密度、低间距的连接性能；（6） 不需要再流过程,对芯片和基板影响较小；（7） 电路连接的同时也起到填充材料的保护、防腐等作用,广泛地运用在微电子封装批量生产中[3-4]。导电
科学技术创新 2022年30期2022-10-21
- 半钢子午线轮胎胎面导电胶挤出易中断问题及其导电可靠性研究
线轮胎大都带有导电胶条，即在导电性较差的胎面胶中嵌入导电性较好的橡胶条，形成导电通路，以满足轮胎导电性能的要求。然而导电胶在胎面复合挤出过程中容易中断，产生大量的回用胎面胶，影响轮胎的产量和质量。本工作对半钢子午线轮胎胎面导电胶挤出易中断问题及其导电可靠性进行研究，以提高胎面生产效率和挤出质量[6-10]。1 导电胶挤出中断问题及胎面生产设备介绍1.1 导电胶挤出中断问题导电胶挤出质量对比如图1所示。图1 导电胶挤出质量对比1.2 胎面挤出生产设备我公司采
轮胎工业 2022年9期2022-09-30
- 厚膜混合集成电路电容导电粘接技术研究及可靠性评价
头之间距离小，导电胶不满足绝缘间距甚至桥连；使用过程中导电胶老化或界面老化导致电阻值不稳定或超标。本文通过对比试验，研究固化温度、固化时间对混合集成电路电容导电粘接的电阻值及粘接强度的影响；设计不同加固方法，优化组装结构，并对电容导电粘接技术进行可靠性评价。2 试验2.1 试验设计厚膜混合集成电路产品为提高模块的集成度，一般对0603及以下封装尺寸的电容采用导电粘接的方式进行电气连接。导电银胶是用于现代电子封装的重要粘接材料，相比传统的钎料，其操作温度低、
电子技术与软件工程 2022年12期2022-09-09
- 硅改性BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶的合成及性能
710021）导电胶（ECA）是一种固化或干燥后具有导电性的胶黏剂，可代替传统Pb/Sn 焊料，具有环保、加工温度低、分辨率高的优点。近些年来，环氧导电胶已广泛应用于许多领域，其利用率也在逐年增加。但是，随着电子元器件向小型化、微型化的迅速发展，使得电路板在正常工作中放热量增大，ECA 综合性能下降，出现了耐热性不足、高温或长时间使用电阻稳定性欠佳等问题，难以满足高要求场合的使用需求。因此，研发一种高性能导电胶急不可待。酚醛环氧类树脂由于其结构特性，常被用
化工进展 2022年8期2022-08-29
- 某仪表用导电胶与金属骨架互连不良原因
511370)导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶黏剂，因其具有环境友好(无铅)、加工温度低、成本低、灵活性高等优点[1-4]，在电子产品封装和组装方面应用广泛，如微电子装配中细导线与印刷线路的黏接、LED(发光二极管)封装中芯片与金属支架的黏接等。然而随着电子产品小型化的发展趋势和服役环境的日趋复杂，对导电胶的黏接性能和导电性能提出了更高要求，其黏接质量和退化失效情况对电子产品的可靠性有较大影响。导电胶常见的黏接失效模式包括：界面氧化与电化学腐蚀、
理化检验(物理分册) 2022年7期2022-08-04
- 基于有限元建模研究导电胶热固多工况分析
31）1 引言导电胶的微小裂缝在热或冲击应力的作用下将不断扩展并延伸至界面或胶体内部分层，最后导致粘接电阻增加甚至断路。裂纹的形成有以下途径：（1）导电胶与金层、陶瓷基板间材料热膨胀系数的差异使其在温变应力下形变程度不一，热机械疲劳界面处产生剪切应力并沿界面扩展，产生粘接胶裂缝或分层；（2）低温时导电胶的脆性导致裂缝的形成；（3）粘接时导电胶与基板界面存在气泡，这种缺陷不但会减少接触面积，而且有助于裂纹的萌生和传播；（4）工艺缺陷导致的导电胶体内裂纹扩展到
电子技术与软件工程 2022年4期2022-07-11
- 固化温度对导电胶可靠性的影响研究
加工操作简单的导电胶取代[5-7]。在陶封工艺过程中，由于装片键合后续的熔封工艺需要在300℃左右进行，传统的环氧树脂基导电胶在此温度下会发生分解[8]，因此，目前陶瓷封装领域大量使用的是以耐高温的氰酸酯为基体的导电胶[9]。氰酸酯基导电胶在合金焊料封帽的温度范围内具有良好的热稳定性，能够满足气密性封装的工艺要求。耐高温氰酸酯导电胶主要由氰酸酯基体、导电填料、固化剂和稀释剂组成。氰酸酯是一种极易吸湿的有机材料，与水汽反应的产物是CO2[10]。因此，为了防
电子产品可靠性与环境试验 2022年3期2022-06-30
- 聚醚改性环氧树脂对导电胶的影响
518000)导电胶是一种在电子制造中广泛使用的高分子复合材料,在微电子组装、IC 封装制造工艺中起到机械连接、导电、散热等作用,具有操作简单、工艺温度低、与大多数界面润湿性好、细线能力强、环境友好等优点。但与传统的钎焊材料相比,导电胶存在电阻率较大、导热能力不高、抗冲击性能较差等问题[1]。为此,学者们开展了大量的研究来进一步提升导电胶的性能。有些研究人员采用纳米银粉、石墨烯纳米片或者碳纳米管代替传统导电胶中的银粉作为导电填料[2-6],实现了导电胶导电
电子元件与材料 2022年5期2022-06-14
- 电子互连导电胶的力学性能及胶连点跌落冲击行为
渐向无铅焊料和导电胶转变[1-3]。导电胶具有工艺温度低、加工成本低及导电性优良等优点[4-5]，在半导体表面封装、印刷电路板及压电陶瓷等领域具有广泛的应用前景。由于电子产品在其生产运输和日常使用过程中易受到跌落冲击载荷作用[6]，而跌落过程中封装芯片与基板之间的细小互连点是最容易失效破坏的关键部位，因此有必要开展导电胶互连点的跌落冲击力学响应研究。目前，已有诸多学者通过改变胶体基体、固化剂、导电填料的类型等对导电胶的性能进行了多方面的优化[7-10]。Z
高压物理学报 2022年3期2022-06-02
- BPA-PA酚醛环氧树脂导电胶的合成与性能研究*
1)0 引 言导电胶是一种固化或干燥后具有导电性的胶粘剂[1-2]。主要由基体树脂、固化剂和导电填料所构成。基体树脂赋予导电胶一定的粘结性能、力学性能和耐热性能保障；固化剂和导电填料的作用分别是控制基体树脂发生交联固化、赋予导电胶良好的导电性能。目前，采用环氧树脂作为导电胶基体树脂的研究最为广泛，环氧树脂具有形式多样、固化方便及黏附力强等优点，但环氧树脂存在耐热性弱，高温或长时间使用电阻稳定性欠佳[3-4]，难以满足高场合使用要求。因此，有必要研发一种高性
功能材料 2022年3期2022-04-11
- 高强度导电胶膜的制备与性能
040）引 言导电胶是一类同时具有粘接能力和导电性能的胶粘剂。与传统Pb/Sn 焊接相比，导电胶不但可以实现更高线分辨率的导电连接，而且施工条件较为温和（一般在室温～175℃），避免了焊接工艺中热敏感基材的损伤和高温热应力，具有无铅连接环境友好的特点[1～3]。在电子工业中，导电胶已成为一种必不可少的导电材料，在微电子组装、印刷线路板、电磁屏蔽，LED 装配等领域被广泛应用。导电胶按导电方向的不同可分为各向异性导电胶和各向同性导电胶。各向异性导电胶只有Z
化学与粘合 2022年1期2022-02-26
- 银粉填料的尺寸与形貌对导电胶性能的影响
511370)导电胶是一种在电子制造领域广泛使用的复合胶粘剂材料,在微电子组装、IC 封装制造工艺中起到机械连接、导电、散热等作用,具有操作简单、工艺温度低、与大多数界面润湿性好、细线印刷能力强、环境友好等优点[1]。但与成熟的钎焊材料相比,导电胶的导电和导热性能相对较差且成本较高[2]。为了进一步提升导电胶的性能,一些研究人员针对在导电胶中起结构性粘接作用的树脂基体开展了大量的研究,通过改性树脂基体来促进固化过程中形成更多导电回路,从而提高综合力学性能和
电子元件与材料 2021年12期2022-01-12
- 高强度导电胶膜的制备与性能
040）引 言导电胶是一类同时具有粘接能力和导电性能的胶粘剂。与传统Pb/Sn 焊接相比，导电胶不但可以实现更高线分辨率的导电连接，而且施工条件较为温和（一般在室温～175℃），避免了焊接工艺中热敏感基材的损伤和高温热应力，具有无铅连接环境友好的特点[1～3]。在电子工业中，导电胶已成为一种必不可少的导电材料，在微电子组装、印刷线路板、电磁屏蔽，LED 装配等领域被广泛应用。导电胶按导电方向的不同可分为各向异性导电胶和各向同性导电胶。各项异性导电胶只有Z
化学与粘合 2021年6期2021-12-23
- 碲化镉薄膜电池组件在高寒高海拔地区适应性研究
本文主要对3种导电胶带分别制备成的碲化镉薄膜电池组件进行热循环、湿热等测试，研究碲化镉薄膜电池组件中导电胶带失效的原因，为降低碲化镉薄膜电池组件在高寒高海拔地区失效的风险提供参考依据。1 试验1.1 试样设计本实验所设计的试样分为2种，第1种是测试导电胶带与碲化镉电池背电极之间的接触电阻试样，1#、2#、3#导电胶带各制备成为1片，共3片；第2种是测试1#、2#、3#导电胶带制备成的碲化镉薄膜电池组件在高温高湿、高低温下的功率衰减测试及电致发光测试，共计1
玻璃 2021年9期2021-10-05
- 自动光学检测应用于微组装粘接工艺控制技术的研究
验工作，尤其是导电胶胶量的过程控制。一般的微波多芯片组件往往基于复合介质微带板或多层互联陶瓷基板，通过导电胶或者不同合金焊料将砷化镓芯片，硅芯片，芯片电容或者表贴元件与底层基板互联起来。而导电胶由于具有良好的粘接性能和流动性能，和易返工性被广泛应用于各种混合集成电路模块中的芯片机械固定和电连接。根据文献[1]，我们得知微波芯片元件的尺寸大小，决定装配时填涂导电胶的用量，而导电胶的厚度与导电胶的热阻和电阻有着密切的联系。当胶层太厚会导致热阻过大，而当胶层太薄
电子技术与软件工程 2021年15期2021-09-22
- 沾污对外壳可靠性的影响分析
SEM 检测、导电胶材质分析和粘接表面分析等故障定位过程，定位故障点，分析排查故障原因，并从原材料源头发现问题根源，提出有效的纠正措施。1.1 外观目检采用低倍（10 倍）光学显微镜对失效样品进行外观目检，未发现明显的异常。1.2 X-RAY 检测为了避免开封对器件造成的损伤，首先，采用X-RAY 方式在非破坏条件下，观察封装腔体内部形貌。发现失效样品基板存在翘起形貌，如图1 所示；合格样品X-RAY 形貌如图2 所示；装配结构图如图3 所示。该款产品的主
电子产品可靠性与环境试验 2021年4期2021-09-10
- 热固性环氧导电胶的失效机理分析*
可靠性的关键。导电胶作为一种兼具良好电性能和机械性能的芯片连接材料，目前已被广泛应用于各类芯片的封装连接过程中。导电胶通常以基体树脂和导电填料作为主要成分，基体树脂通过固化反应，将芯片与微波电路或基底粘结在一起。固化后的高分子树脂具有一定的机械强度，可以为芯片提供良好的支撑和保护；同时高温固化会使基体树脂在空间中形成三维交错结构，导电粒子填充其间，形成良好的导电通路。相比于合金焊料，导电胶具有工艺温度低、粘接工艺简单、适用范围广等特点。然而，由于导电胶材料
电子与封装 2021年7期2021-07-29
- 一种典型功率运算放大器芯片粘接故障分析及改进
）。封装时采用导电胶粘接在金导带上，选用Φ25μm、Φ50μm 两种规格金丝进行热-超声键合，其中Φ25μm 键合丝7 根、Φ50μm 键合丝19 根，显微镜观测的产品内部结构如图1 所示。图1 产品内部结构图3 样品故障分析与定位针对返厂故障样品和未装机样品分别进行外观检查、电参数测试、密封性检查、PIND 检测等测试，采用X 射线照射等手段定位失效产品内部故障。■3.1 样品内部故障测试与分析外观检查表明两样品引脚上锡完整，230#样品引线被剪短，未发
电子制作 2021年12期2021-07-18
- 低银含量有机硅叠瓦导电胶的制备及其性能
设计。后来使用导电胶黏接叠瓦组件的方式被越来越多的应用起来[3]。而有机硅胶黏剂因为其优异的耐老化性能，低模量膨胀系数小，绿色无污染等一系列优点成为导电胶体系的首选材料[4-5]。有机硅胶黏剂自身不导电，因此需要加入导电填料从而赋予其导电性能[6]。由于胶体本身的电阻大小对于光伏组件的发电功率影响较大，因此普遍需要使用金属粉体作为导电填料才能满足使用需求。常用的金属导电粉主要有银粉、镍粉、铁粉以及铜粉等[7]，而太阳能组件使用基本在室外，因此通常选择银粉作
化工设计通讯 2021年5期2021-05-26
- 导电胶综合性能影响因素研究
磊，许明超综述导电胶综合性能影响因素研究彭 戴，游 立，朱文晰，赵 磊，许明超（武汉船用电力推进装置研究所，武汉 430064）本文综述导电胶的种类、组成及应用。从导电填料粒子与树脂的界面相容性、导电胶接触电阻稳定性、耐碰撞冲击性能研究、电迁移等方面，对导电胶的导电性能、机械性能的影响因素及其作用机理进行阐述。了解影响导电胶综合性能的综合因素，对高品质导电胶片状银粉的开发提供理论指导。导电胶 片状银粉 导电性能 机械性能0 引言电子封装技术在芯片与电子系统
船电技术 2021年4期2021-04-23
- 导电胶粘接可伐载板工艺的仿真与优化
36）1 引言导电胶作为一种取代传统锡铅焊料的绿色环保材料[1-2]，其互连工艺具有互连间距小、操作简单、固化温度低、可返修、不需要助焊剂等优点，被广泛应用于混合集成电路等微电子封装领域[3-5]。 随着导电胶应用的进一步深入，其使用环境也愈发苛刻，从而对导电胶的粘接可靠性提出了更高要求， 尤其是在温度、湿度等环境应力下[6-7]。 因此，很有必要对导电胶粘接工艺进行优化，以进一步提高其粘接可靠性。2 导电胶互连失效环境试验后对某种已封盖的微波组件进行X
电子与封装 2021年1期2021-01-26
- 新型PEDOT.PSSNa有机导电胶工艺及影响其阻值的因素
PSSNa有机导电胶工艺，该工艺的最大特点是将原来分离的两个时空二合为一，这样不仅缩短了处理时间，而且还节省了宝贵的空间资源。1 PEDOT.PSSNa直接电镀工艺中的主剂与导电机理1.1 主剂3,4乙撑二氧噻吩性能3,4乙撑二氧噻吩（即PEDOT）具有较高的电导率（600 s/cm）和较大的化学稳定性而倍受到关注，但很可惜的是PEDOT本身为不溶性聚合物而限制了它的应用，不过可以通过一种水溶性的高分子电解质聚苯乙烯磺酸钠（PSSNa）掺杂来解决了它的加工
印制电路信息 2020年11期2021-01-11
- 集成电路封装中导电胶的材料与性能分析
集成电路封装中导电胶的材料与性能进行分析，结合实际情况，从其接触电阻稳定性、电迁移等各个方面加以论述，以不断提升其性能，提升集成电路封装技术的质量。【关键词】集成电路;封装;导电胶;材料与性能前言：电子信息技术随着社会的进步不断发展，我国建筑行业、装修行业、家装行业等，都在向物联网靠近。因此，集成电路技术的需求不断增加，集成电路封装技术的质量要求也在不断提高。其中，导电胶作为导电性能的黏胶剂，有着重要的作用，应当对其材料与性能加以分析，以提升集成电路封装技
科学导报·学术 2020年87期2020-11-08
- 镀银铜粉导电胶制备及表征
无法满足需求。导电胶已经成为一种必不可少的电子材料，由于环保、固化温度低、工艺简单、耐老化性好等优点而备受关注[1-3]。导电胶作为一种特殊具有一定导电性的胶黏剂，可广泛用于微电子组件、封装制造工艺中的黏接材料等。例如，导电胶在微电子装配上应用主要有印刷制备细导线路及发光二极管、液晶显示屏、集成电路芯片等电子元器件的封装和黏接。导电胶主要由树脂基体和导电粒子两大主体组成，根据树脂类型可以分成热固性导电胶和热塑性导电胶两类。导电粒子决定着导电复合材料的导电性
高校化学工程学报 2020年4期2020-09-15
- 导电胶对太阳电池之间粘接强度的影响研究
组件厂开始使用导电胶连接电池[4]。导电胶由多种不同的成分组成，最主要的部分为基体和导电填料，基体可以为太阳电池提供黏结性能，而导电填料可以使电池之间具有良好的导电和导热性能[5]。通过导电胶连接后，电池之间的粘接强度取决于导电胶的规格和性能；而此粘接强度不仅影响组件生产过程中的良率，还会影响组件的可靠性，是组件生产制作过程中至关重要的参数[6-7]。因此， 研究导电胶对太阳电池之间粘接强度的影响是非常有必要的。本文研究了导电胶体系和胶条形状对太阳电池之间
太阳能 2019年7期2019-08-03
- 光伏组件用导电胶带的性质和可靠性研究
常规焊接工艺。导电胶带(Conductive Film)具有工艺温度较低和树脂粘结应力小的特点，是解决上述问题的途径之一。本文全面地介绍了导电胶带的原理和材料特性，并对此进行了实验验证。1 导电胶带的结构及工作原理导电胶带主要由基体和导电粒子(conductive particle)构成，基体一般为环氧树脂材质；导电粒子为金属球，直径在5～20 µm之间，有铜、镍、银多种材质。导电胶带的工作原理为：在温度和压力下，基体树脂固化起粘结作用，导电粒子发生形变与
太阳能 2019年6期2019-07-19
- 集成电路封装中导电胶的材料与性能研究
路封装技术中，导电胶作为一种具有一定导电性能的胶黏剂，在微电子封装、印刷电路板、在线键合、导电线路粘接等电子领域，得到了广泛的应用。下面，笔者对导电胶的材料与性能进行研究，以提升导电胶的整体质量与性能，提高与之相关的产品的品质，拓展导电胶的应用领域。1 导电胶的材料与导电机理导电胶是导电性胶粘剂的简称，通过无机胶连接不同材料进行使用，是一种具有导电等基本性能的粘合剂。导电胶一般有导电填充物和导电树脂组成，具体结构包括预聚体、固化剂、增塑剂、稀释剂、导电填料
中国建材科技 2019年2期2019-07-01
- 铝膜屏蔽导线引出接地线研究
地线。本文采用导电胶涂覆法、防波套转接法和导电布胶带缠绕焊接法，实现了铝膜屏蔽导线引出接地线的处理。关键词：铝膜屏蔽导线；接地线；导电胶；防波套转接；导电布胶带1 引言导线一般采用编织法或绕包法进行屏蔽处理，绕包屏蔽材料通常采用铝膜。铝膜屏蔽导线的质量比编织屏蔽导线的轻，在航空领域应用很大。铝膜屏蔽导线的屏蔽层不易粘锡，采用锡焊法引出屏蔽层的接地线很困难；并且导线正常弯曲几次后，在焊点附近的铝膜屏蔽层极易发生节节断裂的现象，使得屏蔽接地效果受到影响甚至失效
科学与技术 2019年13期2019-04-19
- 某型连接器导电连接失效原因及改进效果分析
上问题。3 带导电胶装配力学分析3.1 防松方法选择防松的根本问题在于防止螺旋副在载荷作用下发生相对转动。防松的方法，按其工作原理可分为摩擦防松、机械防松以及破坏螺纹运动副关系防松等。常用的防松办法有：加弹簧垫圈、双螺母、扣紧螺母、涂胶黏剂等方法。因结构限制，本连接器采用弹簧垫圈、双螺母等显然不合适，铆接及冲点等破坏螺纹运动副关系放松也不好实施，因此在螺纹上涂胶黏剂是最佳解决方案。本次胶黏剂加固不仅需要起到防松的目的，还必须兼顾导电性，且胶黏剂必须能在室温
机电元件 2018年4期2018-08-09
- 紫外光固化导电胶的制备及固化动力学机制
成为研究热点。导电胶作为Pb/Sn焊料的替代产品，除了满足导电性能外，还能在较低温度下固化，可避免高温焊接时材料变形、元器件损坏等问题，而且传递应力均匀，同时又不需要特殊设备[3]。目前银粉掺杂贵金属导电胶已得到广泛应用。虽然导电性能良好，但价格昂贵，且作为电极材料时易发生银离子迁移现象。铜粉具有良好的导电性能，但极易发生氧化[4-6]，因而采用少量银通过高能球磨制备银包铜粉导电胶，可获得良好的导电性能和力学性能。与传统热固化工艺相比，紫外光(UV)固化具
材料科学与工程学报 2018年3期2018-06-26
- 电子导电胶的最新研究进展
术的需求。电子导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它作为一种新兴电子材料成为传统 Sn/Pb焊料的理想替代品且更具竞争力。电子封装技术中，导电胶替代Sn/Pb焊料具有环境友好、操作温度低、分辨率高的优点；印制电路板制造技术中，导电胶塞孔代替传统电镀技术具有环境友好、工艺流程简单的优势，甚至可以实现任意层互连（Every Layer Interconnection Technology, ELIC）。本文介绍了在电子导电胶方面的最新研究成果[2
电子元件与材料 2018年5期2018-05-22
- 铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究
200433)导电胶具有环境友好、低工艺成本(过程工艺较简单)、低焊接温度(可用于对温度敏感的器件中)、可实现更精细的节距等优点，有望成为无铅焊料的替代材料，应用于芯片贴装、倒装芯片、表面贴装、太阳能电池、三维封装、印刷电路板等方面.银作为一种导电性好、化学性质稳定、氧化物导电的金属，被广泛应用于导电胶中[1-4].但银存在成本相对较高的缺点，且在通电和潮湿环境下容易发生电迁移[5].铜的导电性和银相近，成本相对较低，逐渐受到研究者的关注.但作为填料的铜粉
复旦学报（自然科学版） 2018年1期2018-05-15
- 高导电率导电胶的制备和性能研究
应用日益广泛，导电胶在电子工业中已成为一种必不可少的新材料[1～4]。导电胶有许多优越之处，如能在较低温度甚至室温下固化，可避免焊接时高温引起的材料变形、元器件损坏；可避免铆接的应力集中及电磁信号的损失、泄露等[5～7]。目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电胶体积电阻率一般在10-2～ 10-4Ω·cm，部分高温固化的导电胶可以达到10-5Ω·cm，但使用范围有限，这是因为加温可能导致电子元器件出现变形、热老化等问题，而影响其性能[8]。本研究以改性环
粘接 2018年2期2018-03-02
- 汽车电动窗开关的点动、自动行程研究
窗开关；行程；导电胶；公差CLC NO.: U463.8 Document Code: A Article ID: 1671-7988 (2017)19-189-02前言随着汽车行业的飞速发展，客户对汽车功能需求也日趋苛刻。目前汽车电动窗开关中，为了满足多功能需求、高寿命要求以及低成本制造的三大要素，大电流触点形式的电动窗开关已经被导电胶形式的电动窗开关逐步取缔。这也伴随新的潜在失效模式出现，所以本文将导电胶式电动窗开关的最关键功能点以及结构点进行分析总结
汽车实用技术 2017年19期2017-11-01
- 导电胶应用的隐患来源及控制措施
230088）导电胶应用的隐患来源及控制措施宋夏，林文海（中国电子科技集团公司第38研究所，合肥230088）导电胶是替代共晶焊料的优良材料之一，能适应军用电子小型化、便携化、批量化制造要求。它具备效率高、适应性强、污染少等优势。可能会在运输、混合、储存、使用等过程中出现问题，导致导电性和粘接强度等方面出现隐患。针对这些隐患提出通过储存领用记录、保存过程控制、同批次导电胶验证等措施来降低风险。导电胶；导电性；粘接强度；隐患来源；控制措施1 导电胶的作用以雷
电子与封装 2017年5期2017-06-01
- 原位水热法合成石墨烯基纳米银及在导电胶中的应用
烯基纳米银及在导电胶中的应用马明泽，马红茹，曾金凤，马彦青*（石河子大学化学化工学院/兵团材料化工工程技术研究中心重点实验室，新疆 石河子，832003）以环氧树脂为基体树脂添加导电材料组成的导电胶具有加工温度低、线分辨率小、对环境污染小等特点，是新型理想的电子封装互连材料，将具有较高导电性的石墨烯基纳米银掺杂在基体树脂中具有增加导电通路的作用。本研究在不添加表面活性剂等其他辅助试剂的反应环境中，用原位还原银氨溶液和氧化石墨烯获得石墨烯基纳米银复合材料，采
石河子大学学报（自然科学版） 2017年1期2017-03-29
- 导电胶中非金属导电填料的研究进展
150020）导电胶中非金属导电填料的研究进展王洁莹1，郑力威1，赵毅磊1，徐 鑫1*，王 刚1,2（1.黑龙江省科学院 石油化学研究院，黑龙江 哈尔滨 150040;2.黑龙江省科学院 高技术研究院，黑龙江 哈尔滨 150020）导电胶是一种固化或干燥后具有导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料为主要组成部分。导电胶当中的导电填料要求具有良好的导电性能。近年来，非金属类导电填料越来越受到了人们的重视。综述了碳系、复合类以及陶瓷类非金属导电粒子在导电
化学与粘合 2017年3期2017-03-05
- 紫外光固化银包铜粉导电胶的制备及研究
光固化银包铜粉导电胶的制备及研究苏晓磊，张申申，边 慧（西安工程大学 机电工程学院，陕西 西安 710048）以银包铜粉和环氧丙烯酸树脂为原料制备导电胶浆料，采用丝网印刷将浆料涂覆到载玻片上，置于紫外光下固化获得导电涂层。利用SEM和四探针电阻测试仪对固化后导电胶的微观结构和电学性能进行表征。结果表明：当银包铜粉质量分数为70%，导电胶固化完全，制得的导电胶电阻率最低为1.135×10–3Ω·cm，涂层厚度为140 μm。导电胶；紫外光固化；银包铜粉；电阻
电子元件与材料 2017年2期2017-03-02
- 电子装联常用胶粘剂介绍及使用
纹胶、导热胶、导电胶、灌封胶）的用途、特点及使用方法、注意事项等。此外，文中还对部分胶粘剂的选用原则进行了说明，对于胶粘剂的选用给出了一些建议。【关键词】胶粘剂 导热胶 导电胶 螺纹胶 灌封胶在电子装联工艺中常常需要用到各种各样的胶黏剂，根据用途大体分为以下几类：螺纹胶、导热胶、导电胶、灌封胶。下面将对各种胶粘剂的用途、特点、使用等进行介绍：1 螺纹胶螺纹胶一般为厌氧胶，是利用氧对自由基阻聚原理制成的单组份密封粘和剂，既可用于粘接又可用于密封。它与氧气或空
中国科技纵横 2016年4期2016-11-19
- 一种聚氨酯-铜导电胶粘剂的研究
一种聚氨酯-铜导电胶粘剂的研究周亚民李辉廖旭东郑育贵(东莞理工学院化学与环境工程学院，广东东莞523808)以多元醇和异氰酸酯合成聚氨酯预聚体，用封闭剂封端，添加交联剂和铜粉制成聚氨酯导电胶粘剂。研究了不同多元醇、异氰酸酯、封闭剂和铜粉用量对聚氨酯导电胶粘剂性能的影响。聚氨酯；铜粉；导电胶近年来，导电胶粘剂在电子产品制造行业中的应用越来越广泛，其中环氧树脂为基料制备的导电胶粘剂最常见[1-6]。基于环氧树脂的导电胶粘剂粘结力强，但其抗冲击能力差，粘结处易开
东莞理工学院学报 2016年3期2016-10-13
- LED导电胶拉伸剪切强度影响因素的研究
000）LED导电胶拉伸剪切强度影响因素的研究刘芳，胡娟，刘玲（西北稀有金属材料研究院宁夏特种材料重点实验室，宁夏 石嘴山 753000）从环氧树脂、增韧剂、导电填料、活性稀释剂、偶联剂五个方面进行了拉伸剪切强度影响因素的研究。研究结果表明，双酚A环氧树脂与酸酐固化剂交联体系的LED导电胶拉伸剪切强度最高；添加适量的增韧剂和偶联剂能提高导电胶的拉伸剪切强度；使用小片径银粉和稀释剂也能提高导电胶的拉伸剪切强度。导电胶；拉伸剪切强度；固晶作为一种新型的发光材料
粘接 2015年9期2015-11-11
- 同步测量导电复合材料电阻-粘弹响应的柔性电极设计
设计并构建包括导电胶带电极和铜丝电极在内的两种柔性电极，用于对聚合物导电复合材料的电阻和粘弹响应进行同步测定；同时，提出一种基于电测量的方法来评估压敏导电胶带的固化过程。实验结果显示，在加热-冷却循环以及聚合物熔点之上的退火等老化过程的作用下，导电胶带的自粘特性可以有效提高电极和样品表面的粘结强度。铜丝电极能在适应样品变形的同时提供可靠的电接触，更适用于电阻-粘弹响应的同步测量。柔性电极；导电复合材料；同步测量doi：10.11857/j.issn.167
中国测试 2015年9期2015-08-18
- 纳米二氧化钛—氧化锌/硅溶胶/导电胶复合材料固定联吡啶钌制备磷酸可待因电化学发光传感器
钛/氧化锌； 导电胶； 可待因1 引 言可待因（Codeine）又名甲基吗啡，具有止咳和镇痛的作用。其温和的效果和较低的成瘾性使它成为世界卫生组织对癌症病人止痛治疗方案中的最主要的药品之一[1]，测定药物中可待因的含量具有重要意义。目前，有关磷酸可待因的测定方法主要有化学发光法[2]、高效液相色谱法[3，4]、毛细管电泳法[5，6]、电化学法[7]，滴定法[8]。这些方法中，或操作繁琐，或使用昂贵的仪器，很多方法的灵敏度不高，并不能完全满足临床痕量分析的要
分析化学 2015年4期2015-06-08
- 卫星导电铜箔接地性能退化机理研究
成的胶带，这种导电胶是带有均匀分布导电粒子的压敏胶。导电铜箔的性能指标见表1。图1 导电铜箔搭接示意图Fig.1 Diagram of connection for conductive copper foil表1 导电铜箔技术指标Table 1 Technical specifications of the conductive copper foil目前还没有专门适用于导电铜箔搭接条件下测量接触电阻的物理模型。总装过程中，可以通过实地测量来摸索导电铜箔
航天器环境工程 2014年4期2014-12-21
- 双氰胺固化型导电胶性能优化及作用机理研究*
300）前 言导电胶作为取代传统焊料的一种新型绿色环保材料，具有操作工艺简单、粘接温度低等优点，从而被广泛应用于微电子封装、IC封装、LED封装等领域[1～3]。但与传统焊料相比，导电胶在性能上还存在着一定的差距，如体积电阻率偏高、粘接强度不够、储存运输性能较差、价格偏高等。因此，提高导电胶的导电性能[4～6]、粘接强度[7～9]和储存运输性能等成为人们研究的热点问题之一。导电胶由树脂体系与导电填料等组成，其中树脂体系提供力学性能，导电填料提供导电及导热性
化学与粘合 2014年4期2014-12-04
- 功率芯片高导热导电胶接技术研究*
功率芯片高导热导电胶接技术研究*纪 乐(南京电子技术研究所， 江苏 南京 210039)金锡焊料(20Sn/80Au)具有较高的导热率，常用于功率器件的焊接。但金锡焊料的焊接温度高，在焊接过程中常会导致砷化镓(GaAs)功率芯片损坏，因此文中选用了一种新型的高导热导电胶代替金锡焊料，将功率芯片粘接在热沉上，并进行相关工艺研究。与金锡焊料相比，高导热导电胶具有相同的散热能力，但生产操作温度可由300 ℃下降至200 ℃。文中还研究了高导热导电胶固化参数与胶透
电子机械工程 2014年3期2014-09-16
- 银粉含量对导电银胶体积电阻率的影响
组分、各向同性导电胶。利用四探针法测定了导电银胶中不同银粉含量下导电胶的体积电阻率，不同银粉含量下导电银胶的扫描电镜图，探索了银粉含量对导电胶性能的影响规律。导电胶；体积电阻率1 前言导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。图1 图2 图3 2 导电银胶试样的制备先按照配比在研钵中逐步加入环氧树脂﹑促进剂﹑固化剂和
中国新技术新产品 2014年16期2014-04-26
- 树脂基体对导电胶体积电阻率的影响
412007)导电胶是一种同时具备导电性能和黏接性能的胶黏剂，是微电子封装中传统Sn /Pb焊料的替代品，其具有以下优点：不含铅，符合环保要求；工艺温度低；工艺简单；线分辨率高，适合精细间距制造。导电胶由金属填料和聚合物树脂基体组成，近年来，已经在电子封装领域得到广泛应用[1-4]。树脂基体主要由树脂、固化剂构成，目前所研究的树脂主要是环氧树脂，因为其具有优良的机械性能与热性能、较低的收缩率、良好的黏接能力、较强的抗机械冲击与热冲击能力，同时对湿度、溶剂和
中南大学学报（自然科学版） 2013年2期2013-09-21
- 低温等离子体技术降解果蔬贮藏环境中的乙烯
棒和一定宽度的导电胶带构成。交流高压由YD型交流高压电源供给，采用P6015A型高压探头和TDS3054B型示波器采集电压电流数据。用D07-7B/ZM型质量流量计控制乙烯初始浓度，并将其与N2和O2模拟的空气经混合器混合并冷却后（4℃，TCL502型冷热两用水浴）进入DBD反应器。乙烯的浓度由两台SP3430型气相色谱在线分析（FID检测，色谱柱为固定相Porapak Q）。1.1 仪器YD型高压交流电源：北京机电院高技术股份有限公司；TDS3054B示
食品研究与开发 2013年1期2013-09-05
- 考虑支座效应的石英晶体谐振器研究
英晶体板是通过导电胶体固定在封装基座上，研究发现导电胶体支座同样会对剪切振动的频率和振动模态有很大的影响［15］。本文分析考虑不同因素情况下导电胶支座对石英晶体谐振器振动频率和振动模态的影响。1 板长对厚度剪切振动频率的影响为了利用有限元软件进行模拟，在石英晶体板模型上添加导电胶体支座，其基本模型如图1所示。为了更好地模拟实际产品，设定模型中导电胶是由与右侧面接触的半圆柱体和与上下两个表面接触的半球体组成。该模型中导电胶支座始终与石英晶体板粘接一起，且半圆
计算机与现代化 2013年8期2013-08-23
- 利用PCB碱性蚀刻废液制备纳米铜导电胶
使了电子产业中导电胶行业的大发展。导电胶是一种具有特殊性质的粘结剂，与普通粘结剂最大的区别在于其有很高的导电率，可以实现电路的导通。导电胶的主要成分是粘结剂、交联剂、导电填充料以及其他的添加剂，导电胶在固化之前不能实现导电，只有在固化以后才能实现与金属相近的导电性能[2]。根据填充料的不同，可以将导电胶分为金、银、铜、碳等多个系列[3]。由于金、银价格贵，而铜的导电率与金、银差不多，因此，铜系列导电胶获得了较快的发展。纳米级铜粉与普通铜粉相比，具有高导电率
电镀与涂饰 2013年8期2013-02-17
- 导电胶性能的影响因素与表征
318050）导电胶性能的影响因素与表征阎 睿1，虞鑫海1，刘万章2（1.东华大学 应用化学系,上海201620；2.浙江金鹏化工股份有限公司，浙江 台州 318050）导电胶有着铅锡焊条没有的好处，所以它作为传统的锡铅焊料的替代品，已经得到了人们越来越多的关注。对于导电胶的组成和功能进行了阐述，介绍了导电胶发展的国内外的现状，说明我国在导电胶方面还有很多工作要做。重点介绍了影响导电胶性能的因素有水分、高温、电化学腐蚀和外力冲击等，并且提出了一定的解决方案
化学与粘合 2012年2期2012-09-24
- 环氧树脂导电胶的研究现状
50）环氧树脂导电胶的研究现状李 恩1， 虞鑫海1, 刘万章2（1.东华大学应用化学系，上海201620；2.浙江金鹏化工股份有限公司，浙江 台州 318050）环氧导电胶是代替Sn/Pb焊料的一种胶黏剂，与传统的Sn/Pb焊料相比，环氧导电胶具有粘接温度低、可控性好、分辨率高、工艺简便以及环保等优点。近年来，科研工作者积极地研发高性能、多功能以及低成本的新型导电胶，以满足不断发展的市场需求。环氧导电胶作为一种新型的复合工业材料，具有巨大的发展潜力以及广阔
化学与粘合 2012年5期2012-01-09
- 导电胶性能对器件分层的影响
主要跟塑封料和导电胶两种材料相关。对于LQFP类产品，导电胶引起的分层问题急需改善，本文通过对多种导电胶性能和最终成品的可靠性研究，为未来产品导电胶的选择提供理论依据。2 实验条件样品封装条件：我们选择四款LQFP常用的导电胶，芯片尺寸约为10mm×10mm，框架载片区域为露铜，导电胶厚度统一控制在20μm ～40μm，样品封装过程中除了导电胶型号和对应的固化条件有差异外，其他条件尽量保持相同，采用塑封体为28mm×28mm×1.4mm、引线间距为0.40
电子与封装 2011年12期2011-05-31
- JP-6新型导电胶的性能研究
）JP-6新型导电胶的性能研究虞鑫海1，傅菊荪1，刘万章2（1.东华大学应用化学系，上海201620；2.浙江金鹏化工股份有限公司，浙江台州318050）对自制的JP-6新型导电胶性能进行了系统的研究，包括力学性能、电学性能以及耐热性和吸水性等。结果表明：JP-6新型导电胶是一种综合性能非常优异的导电胶黏剂体系，具有很高的拉伸剪切强度，高达21.1MPa；优良的导电性，其固化物的体积电阻率为2.32×10-4Ω·cm；良好的耐热性，其固化物的Tonset热
化学与粘合 2010年6期2010-09-12