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2021年7期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
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封面文章
一种柔性透明屏LED驱动芯片设计与实现
封装、组装与测试
长期湿热环境下塑封电路Au-Al键合退化研究
功率器件引线键合参数研究*
基于TGV工艺的三维集成封装技术研究
热超声键合第二焊点研究进展
低温共烧陶瓷多层基板界面缺陷与抑制
电路设计
一种集成于BUCK芯片的5 V低压差线性稳压器
正态分布评价方式的布局拥挤度优化方法
2.45 GHz微波大功率信号源设计*
自主FPGA芯片软件时序参数提取方法
微电子制造与可靠性
涂胶调整滤波器频率偏差的方法分析
热固性环氧导电胶的失效机理分析*
基于导通延迟补偿的并联MOS栅控晶闸管均流方法研究
ONO反熔丝器件可编程特性研究
产品、应用与市场
一款32位MCU定时器设计及在无刷直流电机控制中的应用*
轮毂电机控制器相电流重构方法