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2021年6期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
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封面文章
人工神经形态器件发展现状与展望
封装、组装与测试
对于EMC封装模具离型性的改良研究
集成电路测试中测试Map的“重生”技术
一种基于HTCC技术的收发组件一体化外壳
一种用于引线键合工艺的自动在线检测技术
电路设计
一种双通道16位串行数模转换器电路设计
一种自动识别信息并计算ECC值的DDR后门访问验证方法
一种带使能控制的16选1高压模拟开关电路的设计
微电子制造与可靠性
基于Minitab的宇航集成电路质量控制方法
掩模制造用量测设备工件台结构研究
反熔丝型FPGA电路过电应力失效分析
0.25μm掩模制造中激光直写参数的优化研究
电流垂直流动集成大功率PIN限幅MMIC技术
电子器件自毁技术
产品、应用与市场
基于霍尔传感器的永磁同步电机位置研究
基于ARMCortex-M0内核单片机的指夹式脉搏血氧仪设计与实现