凸点_参考网

电子封装金属微凸点制备技术研究进展*

ut, I/O）凸点的封装形式—球栅阵列封装（Ball Grid Array Packaging, BGA）、芯片尺度封装（Chip Scale Packaging, CSP）、晶圆级芯片尺度封装（Wafer Level Chip Scale Packaging,WLCSP）以及倒装芯片封装（Flip Chip Packaging, FCP）陆续登上历史舞台，它将有源区面上制有凸点电极的芯片朝下放置，与封装基底/基板布线层直接键合实现冶金连接[1–2]。这

电子机械工程 2023年6期2024-01-02

插座铜合金凸焊工艺及结构研究

极加压通电时，靠凸点接触来提高单位面积上的压力与电流密度，接触区域集中发热，凸点随之熔化并被压溃形成熔核，冷却后形成焊点，除电力外整个过程无其他消耗。凸焊比较适合两焊接件厚度不一致或者导电、散热性能存在差异导致温度分布不均的情况，凸点一般设置在导电、散热较好的焊接件上。影响凸焊焊点质量的主要因素有焊接电流、焊接压力和焊接时间等焊接参数以及凸点的形状和尺寸，此外电极材料和焊接件材料的匹配度也有很大影响。2.2 插座选择凸焊工艺的合理性插座的插套和连接铜条均采

日用电器 2023年9期2023-11-01

菊花链互连电迁移多物理场模拟仿真∗

。Cu/Sn键合凸点的电迁移现象成为一个重要的研究问题。电迁移是指在电流的作用下，凸点内的原子与电子产生碰撞，从而发生动量交换，使原子由阴极向阳极运动的现象。当电流强度大时，在阴极产生空洞，导致凸点阴极短路失效，而阳极因为原子累积而形成小丘，出现短路现象，对凸点的可靠性造成威胁［6～7］。电迁移与互连凸点中的电流密度、温度分布是紧密相关的。研究发现，当电流密度超过1×104A/cm2时，极易引起电迁移失效［8］。张墅野等［9］建立了经典三维Cu 互连线结构

舰船电子工程 2023年4期2023-08-04

微凸点阵列等效热导率模型及仿真验证

封装中存在大量微凸点[7]、微铜柱[8]、TSV[9]等结构，以实现高集成度封装结构中的信号互联，这无疑也意味着对热[10]、热-机械[11]等可靠性评估过程对计算成本的极高需求，散热问题成为如今高功率密度集成电路封装设计中亟待突破的技术壁垒之一。目前使用有限元分析(finite element，FE)软件对各种封装形式的器件进行其模型的计算流体动力学(Computation Fluid Dynamics，CFD)仿真，以评估电子产品在其额定功率下工作的散

计算机仿真 2023年2期2023-03-29

塑封倒装焊焊点开裂分析及改善研究

匹配，导致塑封体凸点易受热应力蠕变造成焊点开裂现象，存在较严重的封装可靠性风险。且倒装焊的产品包含多个凸点，其中一个凸点失效就会导致整个产品失效，因此凸点的可靠性成为决定产品质量的关键因素。确定在封装制程中最易形成凸点失效的工序及失效模式对提高封装的可靠性具有非常重要的意义。本文通过ANSYS 软件进行1∶1 实物建模，从封装制程的角度对易造成凸点失效的工序进行应力应变分布的模拟，分析焊点开裂失效的原因并提出改善方案。2 试验方法倒装焊的塑封体结构主要包括

电子与封装 2023年2期2023-03-22

基于智能设备的汽车行驶姿态感知研究与实现*

成本和误差。1 凸点检测算法1.1 有效凸点的定义条件为了识别汽车的转向操作驾驶事件，检测转向过程中的有效凸点数量，本文通过分析大量在道路测试过程中采集的数据，为有效凸点定义了4 个参数，它们分别是δl，δh，TBUMP，TDELAY。δl代表一个有效凸点范围内角速度绝对值的最小值阈值限制，它决定了一个有效凸点发生的开始点和结束点；δh代表一个有效凸点过程中角速度绝对值所能达到的最大值的最低阈值限制，它通过检测一个凸点过程中的角速度绝对值的最大值是否达到此

电子器件 2022年4期2022-10-22

基于特征区域下凸点提取的藻类荧光光谱波长选择方法

荧光区域积分结合凸点提取的波长选择方法是根据整体区域荧光强度变化选择出能够表征藻类色素的荧光特性的波长变量，同时避免选择过程的随机性。本文以抑食金球藻、小球藻、细长聚球藻为研究对象，在对3种藻的原始光谱进行预处理后，结合荧光区域积分和二元凸函数判定方法，进行特征区域波长变量筛选，并将筛选后的光谱数据作为输入建立PLS回归模型，验证其有效性。1 基于凸点提取的波长选择原理特征区域下的凸点提取是通过在主要荧光区域中提取曲面峰值点及峰值周围的点来达到去除荧光光谱

光谱学与光谱分析 2022年10期2022-10-09

某汽油机油气分离器密封圈断裂失效分析及改进

，断裂点位于防脱凸点附近。图1 进、排气凸轮轴负载示意图3 故障排查及原因分析3.1 失效机理分析通过鱼骨刺图，如图2 所示，分析可能造成密封圈断裂的原因。在排除装配等其他影响因素后，排查方向聚焦在密封圈结构和油气分离器密封槽两个方面。图2 油气分离器密封圈开裂原因分析3.2 故障原因排查使用原发动机更换油气分离器后进行温度场测试，结果表明油气分离器密封圈断裂处最高温度为101℃，如表1 所示。油气分离器壳体材料为PA66-GF30，密封圈材料FKM，两种

时代汽车 2022年18期2022-09-06

“口水”也珍贵

的口腔内有4个小凸点，其中两个分布在腮帮子内侧靠中间的位置，正对着上颌第二磨牙。另外两个小凸点位于舌下的舌根處，在舌系带的两侧，左右各一个。可别小看了这4个小凸点，它们是唾液腺导管在口腔开口处形成的黏膜乳头，我们的唾液就源于此。唾液具有润滑口腔黏膜、溶解食物和便于吞咽的作用，其中含有淀粉酶和溶菌酶，有助于消化和杀菌。正常人每天白天平均分泌1 ～1 .5升的唾液，但夜里几乎不会分泌唾液。由于一整夜没有唾液冲洗，口腔里的微生物数量会在每天早起时达到峰值，所以睡

职工法律天地·上半月 2022年10期2022-07-05

基于光学三角法的芯片凸点高度测量

unding）和凸点键合（bump- bounding）。其中，凸点键合技术采用导电凸点结构实现芯片对芯片（die-to-die）、芯片对基板（dieto-wafer）之间的电气互联互通。同时，凸点还可以作为器件之间的支撑结构［1］。如果凸点互联结构存在缺陷乃至失效将导致封装芯片的良率下降，因此需要在凸点制备过程中对其进行在线测量。凸点互联失效模式主要包括错位、缺失、桥接以及高度不一致［2］。传统二维测量方法只能检测凸点错位、缺失和桥接，不能实现凸点高度一

光子学报 2022年5期2022-06-28

异形触点铆接级进模设计

对某触点头部存在凸点的零件在级进模内铆接和整形的技术进行介绍，探讨异形触点铆接和整形工艺。1 工艺分析图1所示为某触点元件，由触桥和触点组成，触点为铆钉形状，通过铆接的方式与触桥连接，触点头部为异形（有小凸点），要求采用级进模完成整个元件的成形，成形工序涉及冲切、刺破、去毛刺、弯曲、铆接、触点头部整形及落料等。成形工序中冲切、刺破、去毛刺、弯曲、落料技术应用较成熟，难点在于铆接和触点头部凸点的成形，结合实际生产分析，有以下2种工艺方案成形铆接和触点头部凸点

模具工业 2022年5期2022-05-27

基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu 微凸点失效模式分析

装密度的提高，微凸点尺寸和间距的减小，大大提高了凸点中的电流密度，导致更加容易出现严重的电迁移现象，从而使产品寿命降低或者直接失效。电迁移发生后，会在凸点内部形成空洞、裂纹等缺陷，导致产品失效；同时金属凸点内部金属间化合物（Intermetallic Compound,IMC）层也会增加凸点脆性断裂的风险[3-5]。电流密度是影响电迁移发生与否的主要因素，部分文献中提到当电流密度接近104A/cm2时，会引发凸点内部电迁移行为[6-8]。除此之外，工作温度

电子与封装 2022年1期2022-02-17

雨刮电机压盖接地片虚焊的解决方案

地片和压盖时，在凸点（压盖或接地片）处发热;当单位面积内的热量达到熔融接地片和压盖的条件时，熔化接地片和压盖，形成焊点熔核，并在电极压力下保持一定时间结晶，形成焊点。1.2接地片点焊过程焊接热量及其影响因素焊接产生的热量由下式决定：Q=I2RT （1）式中Q——焊接产生的热量I——焊接电流R——接触电阻T——焊接時间储能点焊机工作时的焊接电流I是通过内部电容放电产生，在接触电阻一定的情况下，电压越高，焊接时的放电电流越大，焊接产生的热量越大，焊点越牢固。但

汽车与驾驶维修（维修版） 2021年10期2021-11-05

雨刮电机压盖接地片虚焊的解决方案

地片和压盖时，在凸点（压盖或接地片）处发热；当单位面积内的热量达到熔融接地片和压盖的条件时，熔化接地片和压盖，形成焊点熔核，并在电极压力下保持一定时间结晶，形成焊点。图2 储能点焊机焊接示意图1.2 接地片点焊过程焊接热量及其影响因素焊接产生的热量由下式决定[2]：式中 Q——焊接产生的热量I——焊接电流R——接触电阻T——焊接时间储能点焊机工作时的焊接电流I 是通过内部电容放电产生，在接触电阻一定的情况下，电压越高，焊接时的放电电流越大，焊接产生的热量越

汽车与驾驶维修(维修版) 2021年10期2021-11-05

参数对均匀微滴打印多尺寸锡焊料凸点阵列的影响

件管脚通过均匀锡凸点阵列连接起来，以缩短数据传输路径、提高芯片运行速度、增强连接可靠性[2]。保证3D封装质量的关键工艺[3]是在多叠层芯片之间制备高度一致、定位准确的锡焊料凸点阵列。由于航空、航天装备使用的3D封装模块具有精度高、规格多、批量少等特点，使得其受损后的快速维修是一个技术难点[4]。现有的蒸发沉积法、钉头法、模板印刷法、电镀法[2]等凸点阵列批量制备方法易产生凸点尺寸不均、位置不准确、工序复杂等不足，而激光锡焊工艺[5]制备的焊点存在锡球直径

中国机械工程 2021年19期2021-10-20

Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究

和基底之间采用微凸点进行互连的小型化、高集成密度的封装技术[4]。相对于传统的引线键合技术，倒装键合互连路径更短，综合性能更高[5-6]。倒装键合焊接面积与芯片面积大小一致，其封装密度很高，实际生产中基本达到了75%以上，具有良好的电气性能、更强的信号分配能力以及更低的能耗，更加适合于高频、高速的电子产品应用[7-9]。倒装芯片的互连方式主要有3类，包括热超声、回流焊和热压。热压键合方式需要对准时有良好的精度，针对不一样的凸点尺寸、凸点材料，需要选用对应的

电子与封装 2021年9期2021-10-13

冲压用镀锌钢板白色凸点缺陷产生原因及对策

现冲压成品件的凹凸点现象，这种凹凸点为镀锌钢板表面上所带的白色凸点经过冲压后引起的凹凸缺陷。文中对热镀锌生产的合金化产品(GA)中常见的白色凸点缺陷进行了分类研究，对不同种类的白色凸点进行对策分析，通过对影响锌渣、锌灰等几类常见白色凸点的对策研究，得出稳定控制冲压件上常见白色凸点缺陷的措施。汽车工业生产中，热镀锌板材的需求量一向较大，日系汽车制造冲压所使用的合金化镀锌钢材(GA钢板)更是需求量巨大。在合金化镀锌成品中，存在很多对于冲压生产而言面品质不合格的

锻造与冲压 2021年16期2021-08-31

埋置空气隙柔性凸点结构随机振动应力应变分析

04)当前,柔性凸点结构已逐渐成为柔性晶圆级封装CWLP(Compliant Wafer Level Package)提升电子产品性能和可靠性的核心技术之一[1]。芯片热疲劳及机械振动疲劳失效是显著影响CWLP 芯片互连结构可靠性的关键。电子产品实际服役过程中,通常会经受温度循环、外界振动等环境冲击作用,影响产品性能的同时对器件可靠性造成巨大威胁[2]。在航空航天及军事等领域,振动已成为影响电子产品可靠性的重要因素。据统计,电子设备中电路组件失效中约有20

电子元件与材料 2021年7期2021-08-06

7.5 μm小间距铟凸点阵列制备的研究

和均匀性的小型铟凸点阵列是必须克服的挑战之一[6-8]。本文通过不同打底层(UBM)尺寸和铟柱尺寸交叉组合的系列实验研究,分析讨论了小像元间距情况下铟凸点阵列的制备情况。2 实 验围绕尺寸为7.5 μm的小像元间距,进行不同UBM尺寸和铟柱尺寸的系列对比实验。铟凸点制备流程如图1所示。硅片→光刻UBM孔→UBM沉积→Lift-off→光刻铟柱孔→铟柱沉积→Lift-off→铟柱成球,其中铟柱生长高度为3 μm,UBM孔的形状为圆形,铟柱孔的形状为正方形,具

激光与红外 2021年6期2021-07-23

基于指纹传感器的盲文识别算法研究∗

在一起。同时盲文凸点间距约为2.4mm左右，相邻点阵间的距离约为4mm。2.2 盲文信息的采集图像采集部分为ZFMS-21系列半导体指纹采集模块，模块以高性能高速DSP处理器AS601为核心，采集图像的尺寸192×192，采集头的有效区域为9.6mm×9.6mm，分辨率为508DPI。这样，每个盲文凸点在图像中的相邻距离为48个像素点。本文研究过程中采用的图像采集装置如图1所示。图1 半导体指纹传感器当前市面上大多数半导体指纹传感器均已要求接触表面为微导电

计算机与数字工程 2021年6期2021-06-29

侧围尾部翻边棱线不顺的原因分析及解决办法

交汇的位置出现了凸点，如图7 所示。对于棱线凸点的问题，很长时间以来，一直怀疑是OP30 与OP40 基准传递误差导致的，因此花费了很长的时间调整OP30 的凸模基准，但一直得不到有效的改善，此外，还对OP40 翻边间隙进行大小两个方向的调整，也均无效果。后来对产品结构特征进行分析，产品的翻边宽度存在落差，而且翻边的角度也并不是垂直于此条棱线，而是存在一定的角度，如图8 所示，而凸点发生的位置正好在位于翻边宽度落差交接相应位置。图7 OP30 翻边与OP4

锻造与冲压 2021年4期2021-05-06

面向窄节距倒装互连的预成型底部填充技术*

提高，倒装芯片上凸点的尺寸和节距也变得越来越小，凸点节距小于100 μm，甚至不大于10 μm， 传统的组装后底部填充技术由于是在凸点互连之后才进行底部填充的，常常会出现凸点间填充不完全到位、产生孔洞等缺陷，使封装互连的可靠性降低[3]。为了适应倒装芯片窄节距互连的填充需求，产业界提出了一种新型的预成型底部填充技术（Preassembly Underfill）[4-5]。这种方法既能简化工艺，又能对窄节距互连（小于100 μm）进行良好的底部填充。此外，研

电子与封装 2021年1期2021-01-26

浅谈白车身防错设计方法

可以设计凸台或者凸点进行防错，凸台高度不小于2 mm，凸台焊接面的直径大于螺母/螺栓的对角宽度6 mm以上，螺栓/螺母支撑面焊接在凸台面上，如图2所示。图2 凸台面的防错设计2.1.3 标准件种类的防错方法同一零件在满足功能要求的前提下尽量采用同种规格的标准件，如图3所示。图3 标准件示意若同一个件上必须焊接不同种类的标准件，可以制定公司专属防错规则。比如可以用凸点数量来防错：1个凸点标识凸焊螺母，2个凸点标识凸焊螺栓，3个凸点标识凸焊螺柱，如图4所示。图

汽车零部件 2020年11期2020-12-01

小间距红外探测器读出电路铟凸点制备技术

光敏芯片与带有铟凸点的读出电路通过倒装互连制备而成的[4-6]。伴随着技术的进步,碲镉汞红外探测器面阵规模不断提升,像元中心间距不断缩小。小间距(例如10 μm像元中心距)红外探测器的制备过程中,由于碲镉汞光敏芯片表面平坦度差,为保证倒装互连成功率需要在小间距读出电路位点上制备出具有一定高度并且均匀性好的铟凸点,这些需求对读出电路铟凸点制作技术提出了巨大挑战。使用常规的剥离法制备的小间距读出电路铟凸点存在高度不够且差异过大、相互粘连严重等问题,无法满足应用

激光与红外 2020年8期2020-09-03

管夹自动冲模设计

分体式且带有焊接凸点的典型管夹为例，其具体结构如图4所示。零件价值不高，属于消耗品，要求量大、生产效率高、能实现自动化生产，这就需要采用级进模进行成形。图4 分体式带焊接凸点管夹零件精度一般，可以采用少废料单排排样，毛坯采用宽20 mmm、厚1.2 mm的带钢，材料利用率可达90%，经过材料矫直、自动步进送料、压印、弯曲R17.5 mm圆弧、压制4个焊接凸点、冲2个小孔，翻2个φ4.2 mm孔、冲裁落料、外加的辅助攻螺纹、焊接功能，完成零件的成形。原采用单

模具工业 2020年8期2020-08-24

英特尔公布下一代处理器架构，大小核心混合设计

现10微米以下的凸点间距，提供更高的互连密度、更小更简单的电路、更大的带宽、更低的电容、更低的功耗等优势。英特尔目前所使用的3D Foveros立体封装技术，能实现50微米的凸点间距，每平方毫米约能集成400个凸点。而全新的混合结合技术，使得凸点间距缩小到1/5，每平方毫米的凸点数量能超过1万，增加足足25倍。

电脑知识与技术·经验技巧 2020年9期2020-01-16

马约拉纳费米子的新发现

带有磁性的硫化铕凸点。通过扫描这些凸点的周围，发现能够检测到能量为0的特征峰值，而这种峰值就是马约拉纳费米子产生的重要证据之一。这是科学家第一次在一个可以扩展的平台上观察到这一粒子存在的证据，也是构造量子比特的重要一步。研究人員表示，接下来的计划是将这些粒子构成量子比特，这将是构建实用量子计算机的重要措施。来源：中国科学院官网http：//www.cas.cn/kj/202004/t20200416_4741368.shtml下载日期：2020-04-19

科研成果与传播 2020年2期2020-01-11

微系统集成用倒装芯片工艺技术的发展及趋势

的Sn-Pb焊料凸点中，Si芯片上的Al-Si接触焊盘和焊料凸点之间沉积有Cr-Cu-Au粘附层。图1（b）所示为IBM第一代FC封装件，可以看到陶瓷基板上倒装了三个芯片［1］。随着电子器件体积的不断减小以及I／O密度的不断增加，1970年，IBM公司将FC技术发展为应用在集成电路（Integrated Circuits，IC）中的可控塌陷芯片连接技术（Controlled-collapse Chip Connection），即 C4 技术。C4技术通过

导航与控制 2019年5期2019-12-12

赋Orlicz范数的Orlicz序列空间的k一致凸点

序列空间的k一致凸点判据也已查明［9］.本文对赋Orlicz范数Orlicz序列空间的k一致凸点展开研究，得到了赋Orlicz范数的Orlicz序列空间的k一致凸点的判别准则.1 预备知识设X是Banach空间，X′是其共轭空间，S(X)表示X的单位球面.定义1［7］x(0)∈S(X)被称为k一致凸点是指若则其中如果S(X)上每一点都是k一致凸点，则称X是局部k一致凸的.定义2［4］若非负函数M是偶的连续凸函数，并且满足则称映射M:R→[0,∞)为N-函数

通化师范学院学报 2019年10期2019-10-28

基于PVDF压电薄膜的仿生触觉检测系统研究

结构层，设计了双凸点拱形触觉传感器。通过传感器对比测试实验，验证了双凸点拱形触觉传感器滑觉信号灵敏系数最佳，传感器上凸点层仿生人类皮肤乳突线层，下凸点层仿生人类皮肤中脊线层，单敏感元仿生迈斯纳小体结构，系统对传感器的采集信号进行放大、滤波、傅里叶变换等处理分析，通过信号幅值的均值大小判定检测触觉信号，信号幅值方差判定检测滑觉信号，并由信号的幅频值来设定频率阈值、幅度阈值，判断热觉信号，实现触觉传感器的仿生皮肤功能。1 总体设计1.1 系统设计框图图1为仿生

压电与声光 2019年3期2019-06-25

赋Luxemburg范数的Orlicz序列空间的k一致凸点

数空间局部k一致凸点的判据均已获得[10]．本文拟采用处理序列空间的特殊技巧,研究赋Luxemburg范数Orlicz序列空间的k一致凸点,讨论该空间单位球面上点为k一致凸点的判别准则．1 定义及符号2 主要结果定理1设M是N-函数,x(0)=(x(0)(i))∈S(lM)是k一致凸点的充要条件为: i)M∈Δ2;ii) 若μI≥k,则M∈2且{x0(j)|j∈NI}∩(∪i[ci,di))=φ,其中I={j∈N:|x(0)(j)|∈∪i(ai,bi]};

扬州大学学报（自然科学版） 2019年1期2019-04-16

“口水”也珍贵

的口腔内有4个小凸点，其中两个分布在腮帮子内侧靠中间的位置，正对着上颌第二磨牙。另外两个小凸点位于舌下的舌根处，在舌系带的两侧，左右各一个。可别小看了这4个小凸点，它们是唾液腺导管在口腔开口处形成的黏膜乳头，我们的唾液就源于此。唾液具有润滑口腔黏膜、溶解食物和便于吞咽的作用，其中含有淀粉酶和溶菌酶，有助于消化和杀菌。正常人每天白天平均分泌1～1.5升的唾液，但夜里几乎不会分泌唾液。由于一整夜没有唾液冲洗，口腔里的微生物数量会在每天早起时达到峰值，所以睡觉前

特别文摘 2019年8期2019-04-13

基于有限元分析的两极旋转插头可靠性设计

畅的问题；采用双凸点双导轨结构，使旋转过程顺滑，给消费者最佳旋转体验；由于没有使用连接片，而接线端子上接有导线，即旋转过程中接线端子与导线是发生相对运动的，通过出线孔角度设计来限制导线的摆动幅度，从而降低导线在运动过程中因为摆动幅度大而容易与旋转插头内设置的其他零件或者散丝纠缠，降低产品故障多发率，延长产品使用寿命。1 出线孔设计设计旋转前盖旋转轴，在旋转轴增加出线孔通孔，电源线通过出线孔伸进接线端子中，接线端子铜螺钉压紧电源线。出线孔结构简化模型如图2所

日用电器 2019年12期2019-02-26

三维X射线检测技术在倒装焊器件中的应用

等方法生长I/O凸点，凸点材料一般为铅锡、金或镍等，然后将芯片拾取并翻转，以倒扣方式安装到基底上，通过栅阵凸点与基底上相应电极焊盘实现直接机械和电气互连，凸点与基底的互连技术主要有热压/热声连接法、机械接触互连法和可控塌陷芯片连接法等。在凸点间会填充环氧树脂底充胶以增强界面粘接强度。倒装焊器件按基板材料可分为陶瓷封装和塑料封装。2 倒装焊器件常见缺陷及检测标准目前，有关电子元器件X射线检测的国军标有：GJB548B-2005《微电子器件试验方法和程序》方法

电子测试 2018年24期2019-01-29

电流变液微阀门加工公差带选择与盲文凸点显示关系*

级空间完成对盲文凸点显示的控制，致使现有盲文输出手段存在显示内容少、价格昂贵的不足，无法满足视障群体的自学需求.电流变液(electrorheological fluids，ERF)微阀门的微流道、小体积特征[1-7]，以及极性分子型ERF更高的屈服强度[8]，为实现大容量、低成本、高密度阀门阵列的面阵盲文显示器提供了可能性[9-10].在解决ER微阀门使用持久性问题之后[11]，并联结构的阀门阵列性能一致性，成为将ER微阀门阵列应用于面阵盲文显示器之前必

湘潭大学自然科学学报 2018年5期2019-01-24

珍贵的“口水”

的口腔内有四个小凸点，其中两个分布在“腮帮子”内侧靠中间的位置，正对着上颌第二磨牙。另外两个小凸点位于舌下的舌根处，在舌系带的两侧，左右各一个。可别小看了这四个小凸点，它们是唾液腺导管在口腔开口处形成的黏膜乳头，我们的唾液就源自于此。唾液具有润滑口腔黏膜、溶解食物和便于吞咽的作用，其中含有淀粉酶和溶菌酶，有助消化和杀菌作用。正常人每天白天平均分泌1～1.5升的唾液，但夜里几乎不会分泌唾液，由于一整夜没有唾液冲洗，口腔里的微生物数量也会在每天早起时达到峰值，

益寿宝典 2018年15期2018-08-17

热-电应力下Cu/Ni/SnAg1.8/Cu倒装铜柱凸点界面行为及失效机理∗

.然而,焊料倒装凸点因其易产生凸点间桥连等问题而在100µm以下间距的高密度应用中受限[1].因此,急需发展一种新的倒装凸点突破这一应用瓶颈.采用焊料帽加铜柱结构的倒装凸点由此发展而来并被应用于细间距倒装芯片封装,该类凸点相比传统焊料凸点的焊料量极少,不易桥连,且铜柱导电和导热性能优良[2].然而,随着铜柱凸点尺寸不断缩小,凸点承载的电流密度急剧增长,焊料帽位置较少的焊料极易完全合金化[3,4],产生空洞、裂纹等缺陷,引发新的热、电、机械等可靠性问题[5,

物理学报 2018年2期2018-03-18

珍贵的“口水”

的口腔内有四个小凸点，其中两个分布在“腮帮子”内侧靠中间的位置，正对着上颌第二磨牙。另外两个小凸点位于舌下的舌根处，在舌系带的两侧，左右各一个。可别小看了这四个小凸点，它们是唾液腺导管在口腔开口处形成的黏膜乳头，我们的唾液就源自于此。唾液具有润滑口腔黏膜、溶解食物和便于吞咽的作用，其中含有淀粉酶和溶菌酶，有助消化和杀菌作用。正常人每天白天平均分泌1～1.5升的唾液，但夜里几乎不会分泌唾液，由于一整夜没有唾液冲洗，口腔里的微生物数量也会在每天早起时达到峰值，

祝您健康 2018年3期2018-03-15

运用赤足迹多元回归分析同质人群身高

，分别对跟压后缘凸点到五趾前缘凸点的距离、跟压后缘凸点到前掌内外侧凸点的距离进行测量，使用SPSS统计分析软件对数据进行多元回归分析和逐步回归分析，发现七个距离与身高之间存在线性相关关系，建立相应的数学模型并得出回归方程，比较模型之间的误判率和准确度，为利用足迹分析同质人群身高提供更可靠有力的方法。赤足迹；同质人群；身高分析；多元回归传统分析身高的方法基于足长[1]这一单一元素分析，该方法简单但是也存在自身的局限性，不能涵盖不同种族、不同地域、不同生活环境

湖南警察学院学报 2017年5期2018-01-02

用于2.5D封装技术的微凸点和硅通孔工艺

5D封装技术的微凸点和硅通孔工艺周刚，曹中复（中国电子科技集团公司第四十研究所，沈阳110032）过去几十年里，微电子器件尺寸按照摩尔定律持续减小，已经进入到真正的纳米时代。尽管集成电路的特征尺寸已经进入20nm之下，但是在特定领域，尤其是存储器、FPGA等对资源要求极高的领域，仅仅依靠摩尔定律已经不能满足市场需求。市场永无止境地对在可控功耗范围内实现更多的资源以及更高的代工厂良率提出迫切要求。针对一种新的2.5D封装技术，介绍了其中使用的微凸点（mic

微处理机 2017年2期2017-07-31

采用新型活化氢技术进行大规模无助焊剂晶圆凸点回流焊

规模无助焊剂晶圆凸点回流焊C.Christine Dong1*，Richard E.Patrick1，Gregory K.Arslanian1，Tim Bao1，Kail Wathne2，Phillip Skeen2(1.Air Products and Chemicals，Allentown，PA 18195-1501，USA；2.Sikama International，Inc.，Santa Barbara，CA 93101-2314，USA)介绍了A

电子工业专用设备 2017年3期2017-07-31

一种新型减振器活塞的设计

低台上分布有n个凸点(如图1所示), 凸点高度与活塞凸台端面的高度一致, 所述n的取值为1～3之间的任意整数。所述凸点或为一圆柱体，或为一圆锥台体，其横截面为圆形；或为一方形柱体，或为一方形锥台体，其横截面为方形。此减振器活塞不影响活塞的原有结构功能，却提高了阀片的使用寿命和减振器的力值性能，结构简单、经济实用。在减振器工作过程中，位于活塞两端面的阀片受到压力时，两个端面的凸点可以与凸台同时顶住阀片，使阀片的折弯变形减小，阀片不易产生疲劳，既可提高阀片的寿

汽车零部件 2017年6期2017-07-25

基于三针驱动器的盲文学习机

驱动触点形成相应凸点，从而大大减少驱动机构的数量，提高了系统电磁兼容性和稳定性.提出了一种新型凸点产生装置：凹凸开关，包括套筒、底座及顶杆三部分，能在三针驱动器的作用下，使凹点和凸点交替切换.该装置为纯机械结构设计，掉电保持原状态，独特的复位层可以实现一键全复位.三针驱动器； 凹凸开关； 机械保持； 自动复位； 盲文触点0 引言中国是世界上盲人最多的国家，截止到2012年10月，我国有1 350万视力残疾人，550多万盲人[1].盲人获取知识和技能的渠道比

郑州大学学报（理学版） 2016年4期2017-01-04

三维矩形布局吸引子性质的研究

显然，顶点可分为凸点和凹点。不妨令p1(x, y, z)为定位函数值最小的凹点，且布局可行域边界上与P1相邻的凸点为p(x+Δx,y+Δy,z+Δz )，则：下面根据 A、B、C的不同取值分别讨论当G(x+Δx,y+Δy,z+Δz)≤G(x,y,z)时，凸点p是否存在的情况。(1)A≥0,B≥0,C≥0。此时在布局可行域边界上一定存在凸点p，使Δx≤0,Δy≤0,Δz≤0成立。此时最佳布入点应为左、前、下的凸点即图1 中1点方位。(2)A≥0,B≥0,C≤

图学学报 2016年3期2016-11-29

铟凸点对倒装互连影响的研究

丽，俞见云铟凸点对倒装互连影响的研究杨超伟1，闫常善2，王琼芳1，李京辉1，韩福忠1，封远庆1，杨毕春1，左大凡1，赵丽1，俞见云1（1. 昆明物理研究所，云南昆明 650223；2. 中国人民解放军驻298厂军代室，云南昆明 650114）制作了2种形式的铟凸点：即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球。分别讨论了铟柱和铟球对倒装互连的影响，着重讨论了铟球和铟柱分别和芯片倒装互连后的剪切强度，结果发现在互连未回流的状态下铟球的剪切强度是铟柱的

红外技术 2016年4期2016-03-15

基于51单片机的盲文助读器系统设计❋

以三行两列的6个凸点为一个基本单位，6个凸点之间通过不同的排列组合形成不同的文字，本文基于流行最广的现行盲文设计了一种8方的盲文助读器。因微型步进电机具有体积小、利于控制、价格低廉等优点，机械部分采用步进电机来实现凸点的起落，控制部分则采用STC89C51单片机，通过6个LB1848M步进电机驱动芯片来控制6个步进电机，每个步进电机控制1个凸点的起降，每6个步进电机控制的凸点表示1个盲文单元（即盲文的1方），每个盲文单元可以显示1个阿拉伯数字或英文字母，2

机械工程与自动化 2015年1期2015-12-31

硅通孔（TSV）转接板微组装技术研究进展*

板正面的窄节距微凸点和背面的C4凸点，分别实现转接板与芯片和基板的直接电学连接。其中转接板与芯片互连的高密度微凸点直径在20 μm以下，节距不到50 μm，以实现转接板与芯片的高密度互连。可以说RDL结合微凸点，提供了TSV与堆叠芯片的电学接口。TSV技术是2.5D转接板实现3D集成的核心技术，目前TSV深宽比可达到10∶1。为降低封装尺寸和TSV制造难度，需要对转接板晶圆衬底进行减薄处理。目前通常将转接板减薄到100 μm以下，远低于功能芯片的厚度。此外

电子与封装 2015年8期2015-12-05

Flip Chip技术在集成电路封装中的应用

品核心技术密间距凸点倒装、环氧树脂底部一次性填充封装技术。其特点包括：取代涂布底填、无需再布线技术、低凸点倒装焊接技术、窄节距凸点焊接技术、高密度凸点的倒装贴装技术及高可靠性等。具备以下优点：赋予了封装组件良好的电气性能；具有较高的封装速度；几乎没有封装密度的限制，能够增加单位面积内的I/O数量；减小了封装组件的尺寸和重量；提高了信号完整性，频率特性更好；倒装凸点等制备基本以圆片、芯片为单位；与单根引线为单位的引线键合互连比较，生产效率高，降低了批量封装的

电子世界 2015年24期2015-03-15

电场作用下CSP的失效行为

1 电迁移的过程凸点的电迁移过程导致孔洞的形成和原子的堆积，孔洞的形成位置发生在阴极处，大量的孔洞缩小了焊点与引线间的互连面积，使得电子的移动受到限制，进而增大了焊点的电阻。在恒定的温度下，通过测量焊点两端的电压值可以得到焊点的电阻值随时间变化的趋势。在环境温度为50℃电流载荷为2.6 A条件下，凸点中的电流密度可达到1.02×104A/cm，超过了电迁移发生的阀值，图2所示的为凸点两端电阻值与时间的关系曲线。从曲线中可以看出互连凸点在通电过程中电阻变化有

沈阳航空航天大学学报 2014年2期2014-01-22

金丝球焊制作焊接凸点的工艺参数分析

的引线连接。利用凸点同时实现电气和机械连接。金丝球焊机可以制作凸点以起到固定连线的目的，而且凸点的直径大小可以调节。利用金丝球焊机生产的凸点作为倒装焊的凸点，将其制作在功率型LED的基板上，既减少了传统制作凸点方法中复杂的技术过程，又增强了焊接的灵活性和精度[1]。生产周期缩短，而质量不会降低，增加倒装焊的竞争力，使这项技术更富有生命力。1 凸点制作图1 金丝球焊机金丝球焊可以根据焊接芯片，进行打点设计，完全按照已有的模型自由灵活地制作凸点。可以根据具体产

电子工业专用设备 2012年12期2012-09-16

整平剂及电流密度对电子封装用铜微凸点电镀的影响

过芯片与基板间的凸点(Bump)键合取代传统引线键合的一种封装技术，该技术具有缩小芯片封装尺寸、提高运行频率、减少寄生效应以及提高封装密度等优势。成本高是倒扣型封装的主要不足，所用基板材料成本为引线键合的2 ～ 3倍，但与引线键合中所用金线相比，在金价飙升的背景下，2种技术的成本差距在缩小。另外，过去单位尺寸内节点高于1 000时，2种封装技术成本才有差异，而如今单位尺寸内节点数高于 200时，倒扣型封装的成本优势就已十分明显。因此，许多电子器件开始选用倒

电镀与涂饰 2012年12期2012-02-17

用于倒装芯片的铜球凸点制作技术研究＊

互连通过芯片上的凸点结构和一般制作在基板上的焊接材料相互作用来实现。从图1和图2可以看出,这种技术避免了多余的工艺步骤,与传统引线键合互连技术相比具有明显的优势。(1)尺寸小、薄,重量更轻。(2)密度更高,使用倒装焊技术能增加单位面积内的I/O数量。(3)性能提高,短的互连减小了电感、电阻以及电容,信号完整性、频率特性更好。(4)散热能力提高,倒装芯片没有塑封体,芯片背面可用散热片等进行有效的冷却,使电路的可靠性得到提高。(5)倒装凸点等制备基本以圆片、芯

潍坊学院学报 2011年4期2011-12-08

凸焊接头性能的影响因素

力，利用电流通过凸点的接触面及邻近区域产生的电阻热进行焊接的方法。凸焊在我们公司中应用也很多，接线端子、螺栓、底座、托架焊接都属于凸焊。日常工作中，时常会发现有焊接强度不足、凸点移位、焊接飞溅较大等焊接缺陷，造成这些缺陷的原因是多方面的，下面就对凸焊接头性能的影响因素作一个简单的分析。一、凸焊的物理本质凸焊的物理本质是利用焊接区金属本身的电阻热和大量塑性变形能量，使两个分离表面的金属原子之间接近到晶格距离形成金属键，在结合面上产生足够量的共同晶粒，而得到焊

河南科技 2011年4期2011-08-15

倒装芯片技术分析

分析2.1 形成凸点技术凸点形成技术可以分为淀积金属、机械焊接、基于聚合物的胶粘剂等几个类型。1）金属电镀技术一般是在电镀槽里，把基片当作阴极，利用静态电流或者脉冲电流来完成焊料的电镀。在镀上所需厚度的焊料后，就可以把光致抗蚀剂清除掉，这时焊料凸点制作完成。电镀的优势是可以在非常小的间距内印刷，而且可以保证足够的焊料以得到更高的高度。电镀的不足之处在于它的启动成本较高，生产设备的占用面积较大，电解液会造成更多的浪费，选择合金的灵活性少。化学镀是一种新型的金

科技传播 2010年16期2010-08-15

各向异性导电胶粘结工艺技术研究

把制作在芯片上的凸点通过导电粒子与基板上的电极连接起来，从而实现电路的电性能和机械性能。图1为ACA的整个粘结工艺过程。2.2 性能测试使用扫描电镜QUANTA-200观察样品形貌；采用Dage4000P键合拉力计测定样品的剪切强度；用34401A数字万用表测定样品的接触电阻；用WE-101电热鼓风干燥箱进行150℃高温储存， DV-ST温度循环箱进行-65℃～150℃温度循环，其中高低温保温时间不得低于10min，负载应在15min内达到规定的温度，从热

电子与封装 2010年1期2010-05-31

倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究

基板及芯片尺寸，凸点材料及结构和尺寸、基板焊盘材料及其与基板黏附、底部填充料等有关。2.1 焊点疲劳损伤倒装焊封装是将芯片凸点直接与基板焊盘焊接，会受到热应力的影响而导致热疲劳，甚至产生失效。对于有机基板，由于硅的膨胀系数比PCB基板热膨胀系数小很多，在每个热循环阶段，PCB基板将以比硅更高的速率扩展并收缩。在热循环期间发生变形时，焊接材料诸如倒装焊的焊料凸点将经历加工硬化和加工蜕化过程。通过集中应力，极低的凸点高度（25μm ～100μm）加重了这一问题

电子与封装 2010年8期2010-04-20

应用于红外焦平面铟柱互连的封装技术

的互连。倒装焊中凸点的制作方法主要包括：引线键合方法、电镀方法、化镀方法等。2 研究现状2.1 铟柱的制备铟柱的工艺要求为：薄膜厚度分布的均匀性不低于95%，铟膜要有适当的厚度，合理的铟柱高宽比（一般为1.5∶1），优选矩形截面，中心间距100μ m。以满足做成铟柱后可倒装互连的要求[1]。对铟柱的制备要求铟柱高度大于7μm、表面光滑、不易氧化、铟膜粘着力强[2]。为达到这些要求，通常会从铟原材料的选择、制备工艺、均匀性及黏附性等方面去考量。铟柱的制作过程

电子与封装 2010年6期2010-02-26