登录/注册
安卓版下载
时政综合
商业财经
文学小说
摄影数码
学生必读
家庭养生
旅游美食
人文科普
文摘文萃
艺术收藏
农业乡村
文化综合
职场理财
娱乐时尚
学术
军事
汽车
环时
2010年8期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
订阅
上一期
下一期
浏览往期
封装、组装与测试
倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究
确保SOD系列产品在编带中无侧翻的方法
电路设计
几种功能电路的BIT测试方案设计及其仿真
CMOS数控振荡器设计
微电子制造与可靠性
辐射效应对半导体器件的影响及加固技术
0.8 μm多晶栅等离子刻蚀研究
产品、应用与市场
市电频率实时监测器的设计与实现
信息报道
ASM Pacific Technology并购西门子电子装配系统有限公司
长电科技跻身全球半导体封测企业十强
中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至40nm低漏电工艺