2010年7期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
封装、组装与测试
信息报道
- 我国半导体封装产业面临的机遇和挑战——第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会开幕辞
- 2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会在深圳召开
- VLSI Research“2010年客户满意度调查”公布惠瑞捷荣登半导体测试公司榜首
- 第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕辞
- 不断增加的 SMT 生产线投资让 SIPLACE 受益匪浅
- 安捷伦科技公司的仪器被选用为2010年南非世界杯兴奋剂检测仪器
- TSMC发布0.18 μm 车用嵌入式闪存硅知识产权
- 立足北斗导航产业首推核心基带芯片——泰斗微电子亮相首届中国卫星导航学术年会
- 访问SIPLACE网站——在线信息与讨论平台支持探讨电子生产的未来
- 第八届天津手机产业展围绕产业需求形成商贸平台和创新舞台两大高价值主线
- 爱特梅尔推出全球最小的快闪微控制器封装产品
- TSMC与美商Stion公司签订技术与生产供应协定
- 飞兆半导体集成式USB开关减少电路板占位空间并优化移动设计
- 飞兆半导体荣获《电子产品世界》两项功率产品创新奖
- 欧胜的创新超低功耗音频中心被三星最新Bada和Android智能手机选用
- 安捷伦科技的电子实验室记录本现推出中文和韩文版本
- SIPLACE软件套件助力电子生产领域实现按单制造