2010年6期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
信息报道
- 新思科技与中芯国际合作推出DesignWare USB 2.0 nano PHY
- 中芯国际和Virage Logic拓展伙伴关系至65nm低漏电工艺
- 芯原宣布其 ZSP 数字信号处理器核及 SoC 平台将全面支持 WebM
- 专利热技术提高光伏镀锡和整平焊接效果
- 欧胜选择Silicon Gate为其新一代高性能产品提供电源管理IP
- 欧胜的电源管理芯片WM8310已被联芯采用
- 见证安捷伦科技70年的技术飞跃与烁世贡献
- Synopsys推出快速原型系统HAPS-60系列
- 面向不规则BGA编程的全新 SIPLACE 导入功能
- 爱特梅尔宣布深圳大学-AtmelAVR微控制器实验室成立
- 飞兆半导体连续三年荣获龙旗集团颁发的优秀供应商奖
- 飞兆半导体逻辑转换器解决混合电压应用的兼容性难题
- SiGe半导体推出用于移动设备基于硅技术的集成式WiFi™前端IC
- 得可荣获英特尔颁发供应商质量持续进步奖
- 安捷伦科技借助新款3GPP LTE Signal Studio和VSA软件功能扩展在LTE领域的领先优势