2010年5期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
信息报道
- 华三通讯公司增购Genesis平台扩大产量
- OK International 又添殊荣荣膺SMT China远见奖
- 第二十届中国国际电子生产设备暨微电子工业展NEPCON CHINA 2010
- 西门子电子装配系统有限公司凭借全新SIPLACE SX平台荣膺2010年EM Asia创新奖及SMT China远见奖
- 飞兆半导体和英飞凌科技达成功率MOSFET兼容协议
- TSMC参与2010中国国际汽车半导体产业峰会
- 得可将在2010 Photon展上呈现先进太阳能技术
- 欧胜获得泰思立达高保真音频授权以提供高质量、高效率的声效平台
- 百利通半导体在中国山东开设全新频率产品工厂
- ADD半导体任命中国区总经理
- TSMC宣布发展20nm工艺
- 参加 2010 年上海 NEPCON展会体验 SIPLACE 最新技术
- Pericom为高成长市场推出业界第一个ASSP石英晶体振荡器（ASSP-XOTM）产品线
- 安捷伦在NEPCON上海2010展会展示最新的i3070系列5在线测试仪
- 全球SMT设备订单数量不断增长
- 得可亮相NEPCON上海彰显生产力优势
- 津深产业对接激发商机南下北上成就双赢之旅
- TSMC推出先进工艺互通式电子设计自动化格式
- Design Compiler 2010将综合和布局布线的生产效率提高两倍
- 2010年第八届中国半导体封装测试技术与市场研讨会通知