TSMC参与2010中国国际汽车半导体产业峰会

TSMC 4月22日应邀参与由工业和信息化部指导及中国汽车工程学会于北京举办的2010中国国际汽车半导体产业峰会，会中针对近几年来TSMC在汽车电子之品质及可靠度方面的进展发表演说。此次盛会有来自数百位全球主要的汽车电子厂商，半导体业者，知名研究机构及学术机构的代表参与。

目前中国车用电子的成长力道强劲，对中国半导体业的未来发展来说，车用电子绝对是不可或缺的一环。为了协助中国半导体产业掌握此波成长契机，身为全球第一家拥有车用电子工艺验证规格的Foundry，TSMC承诺全力支持中国车用电子技术不断创新。TSMC汽车电子专案处长郑国栋先生在此次产业峰会中，针对汽车电子的特殊要求（操作温度、可靠性等），汽车电子的国际标准与规格，汽车电子产品验证等项目发表精彩演讲，并分享TSMC在汽车半导体方面与多家国际大厂的合作经验，值得业界重视。

同时，TSMC是全球第一家能够提供符合AEC-Q100高规格要求的0.25μm嵌入式闪存工艺Foundry，目前累积出货量已达到60×105片φ200mm晶圆，相当于7.2×109个微控制器（MCU）。部分客户产品的实际行车故障率（field failure rate）已达到低于千万分之一（<0.1×10-6）的极高水平，为汽车电子建立产品寿命及品质的高规格标准。许多世界知名的汽车电子厂商已经采用TSMC的汽车电子工艺来生产他们的产品，证明TSMC在汽车半导体生产所累积的成功经验与实力值得客户信赖。