SiGe半导体推出用于移动设备基于硅技术的集成式WiFi™前端IC

全球最大、最成功的基于硅技术的射频（RF）前端解决方案供应商SiGe半导体公司扩展其全面广泛的产品系列，推出RF开关/LNA 前端IC （FEIC）产品SE2601T。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/WiFi芯片组的性能和功能性而设计，能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力（如WiFi™和蓝牙™）不断增长的需求。

SiGe半导体亚太区市场推广总监高国洪评论新产品时称：“我们推出的SE2601T产品，为客户提供了整合单刀三掷（SP3T）RF开关和WiFi™接收路径低噪声放大器（LNA）的单芯片解决方案。SE2601T集成在设备母板上或模块化解决方案中的多种分立功能，减少了电路板占位面积，并为今天功能丰富的移动设备的设计人员提供了重要的优势。”