面向不规则BGA编程的全新 SIPLACE 导入功能

SMT 流程链含有多个步骤，极为复杂。要帮助电子制造商进一步提高生产效率，获得更大的成功，该流程链中的所有参与者需要尽可能在流程的源头就协作来开发独具创新的解决方案，以便能够有效简化和改进工作流。这一理念尤其适用于不规则 BGA 元器件的贴装。过去，这些元器件独有的不规则球距使得企业很难对他们进行描述和编程，并且需要花费大量的时间。为了简化此类元器件的编写工作，SIPLACE 技术专家 Norbert Heilmann 和 SIPLACE 团队，与Todd Harris 和英特尔客户制造支持团队紧密合作，共同开发出了一款全新解决方案，能够支持 SIPLACE 离线元件编程机直接导入英特尔设计数据。这将可以有效避免传输错误，显著缩短处理不规则 BGA 所需的时间。

有了SIPLACE机器，西门子电子装配系统有限公司成为全球表面贴装技术贴片机及其解决方案的领先制造商。从1985年起步到2009年间，公司成功为2 000 家客户安装了大约22 000套贴片机。SIPLACE产品被广泛采用，特别是在电子制造服务提供商中更为普及。 SIPLACE贴片机在各个工业领域都有应用，如电信、汽车、消费电子和自动化等领域。