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2021年9期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
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封面文章
车用塑封集成电路封装失效率估计
封装、组装与测试
三维封装TSV结构热失效性分析
底部填充固化程序对固化后产品微气孔的影响
Cu-Sn-Cu互连微凸点热压键合研究
基板封装注塑中芯片断裂的有限元分析
射频系统2.5D/3D封装结构的研究进展
基于正交法的50μm LTCC精细线条工艺研究
基于电容补偿的键合金丝互连微波特性研究
电路设计
Sigma-Delta模数转换器的三级数字抽取滤波器设计
一种尾电流可动态调节的负跨导振荡器的设计
微电子制造与可靠性
掩模可制造性规则检查的研究
单粒子翻转效应的FPGA模拟技术*
高浓度硅外延纵向电阻率分布研究
厚栅氧PMOSγ射线剂量探测器芯片工艺优化研究
5 V双向TVS器件表面缺陷改善
产品、应用与市场
虚拟示波器硬件设计