助焊剂
- 某陶封FP 结构器件功能失效分析及解决措施
黄色物质中含有助焊剂成分。 再对黄色胶状物进行EDS 分析， 发现黄色异物的主要元素成分为碳和氧， 同时含有少量的锡、 铅和硅等元素。 具体的元素含量如表1、 图4所示。表1 黄色胶状物的成分表图4 黄色胶状物的成分助焊剂是焊膏中的重要组成部分， 在焊膏中一般体积占比为50%左右。 助焊剂在焊接过程中起到清除表面氧化、 传递热量、 降低焊接面表面张力和防止二次氧化等作用[2]。 军用模块板卡电子装联所使用的助焊剂为中等活性松香助焊剂（RMA），主要成分为松
电子产品可靠性与环境试验 2022年4期2022-09-01
- 氧弹燃烧-自动电位滴定法测定助焊剂中的卤素
焊接的物质称为助焊剂[1-3]。用于焊接的助焊剂一般为综合功能的有机混合物，主要有降低焊料的表面张力，增强润湿性、去除被焊金属表面的氧化物、防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化、有利于热量传递到焊接区等作用[2，4]。而在锡焊料中使用的助焊剂通常为松香型助焊剂[3-5]，松香型助焊剂的主要成分是松香、溶剂和含卤化合物。但是焊接后卤素残留物在高湿高热条件下会直接腐蚀线路、焊点及元器件，直接影响电子产品的质量和可靠性[6]。随着微细间距器件的发展，组装密度愈来愈高
化学分析计量 2022年6期2022-06-28
- 复合醇对SAC305钎料铺展性及焊后残留物清洗性影响
过程中通常使用助焊剂作为保护焊接质量的关键材料[1-4]。因为植球机的属性和特征，须选择水溶性助焊剂。然而,国内对水溶性助焊剂研究较少，BGA全自动植球所用水溶性助焊剂大多依赖进口[5-6]。且随着电子装配技术向高、精、尖方向发展，焊后残留物要求更加严苛，开发水溶性助焊剂是当下重中之重[7-10]。溶剂是水溶性助焊剂的主要组分之一，合适的溶剂可以促进助焊剂各组分溶解并保护焊接钎料，另外,助焊剂对钎料铺展润湿的焊后残留物会对印制电路板(printed cir
河南科技大学学报(自然科学版) 2022年4期2022-04-20
- 自动浸锡机助焊剂添加装置设计
及，但含浸槽中助焊剂添加一直存在问题。目前，市场上的自动浸锡机助焊剂添加一般采用人工定时添加或者在助焊剂槽内设计可升降的助焊剂小槽添加[1-3]。助焊剂采用人工添加时存在不均匀现象，影响产品浸锡质量，同时耗费人工，增加了人工成本。采用助焊剂槽内设计可升降的助焊剂小槽进行添加，结构设计相对复杂，长时间使用后助焊剂的稀释剂挥发，导致松香结成块留在助焊剂槽，不便清洁，同时存在助焊剂加量过多或者过少现象。针对这种情况，按照节约成本、便于清理和重复利用的思路，对助焊
现代制造技术与装备 2022年2期2022-03-19
- 球栅阵列制备方法研究
方法3.1 “助焊剂-锡铅焊球”植球法助焊剂植球如图2 所示。它是先在焊盘上均匀刷一层助焊剂，再通过钢网将锡球放置在助焊剂上，之后进行回流固化。回流固化时，焊球到达熔点发生熔化，在助焊剂的作用下，焊球底部与焊盘表面完成润湿。在回流固化过程中，助焊剂起到清除焊盘和锡球表面氧化膜、提高润湿性的作用。由于焊球熔化导致其中的助焊剂成分流失，以及熔化后焊球的铺展，焊球高度会有损失。图2 助焊剂植球原理图选择适当的助焊剂类型和助焊剂用量是保证植球高成品率的关键。一方面
微处理机 2021年4期2021-09-03
- 车用燃料电池冷却系统电导率分析
进行分析，发现助焊剂在液相环境中会释放导电离子，散热器内表面在加工过程中残留的助焊剂是导电离子的主要源头；冷却液电导率提升主要集中在冷却液初始循环阶段，其中的导电离子与助焊剂中成分相同。燃料电池汽车；冷却系统；散热器；助焊剂；电导率0 引 言电动汽车的工作电压较高，为了保证乘客及车辆的安全，需要确保高低压电气系统正常工作，具有较高的绝缘等级要求[1-2]。燃料电池汽车的动力系统包括燃料电池发动机系统及动力电池2个动力源，均属于高压电气系统，因此对绝缘检测方
北京汽车 2021年2期2021-05-07
- 系统级封装(SiP)组装技术与锡膏特性
性如锡粉尺寸、助焊剂系统、流变性、坍塌特性和钢网寿命都很重要，都需要被仔细考虑。合适的钢网技术、设计和厚度，配合印刷时使用好的板支撑系统对得到一致且优异的锡膏转印效率也是很关键的。回流曲线需要针对不同锡膏的特性进行合适的设计来达到空洞最小化。从目前的01005 元件缩小到008004，甚至于下一代封装的0050025，锡膏的印刷性能变得非常关键。从使用3 号粉或者4 号粉的传统表面贴装锡膏印刷发展到更为复杂的使用5、6 号粉甚至7 号粉的SiP 印刷工艺。
电子工业专用设备 2021年2期2021-04-26
- 浅谈助焊剂的清洗方法
存在不同程度的助焊剂的残留物及其他类型的污染物，如残留的手迹和飞尘等，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有或多或少的残留物。因此，清洗对保证电子产品的可靠性有着极其重要的作用。污染物主要来源于助焊剂中包括松香在内的多种化学成分。随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，电装工厂都希望能找出焊接性能优异、价格低廉的焊料及助焊剂产品。助焊剂作为焊料的辅料 ( 质量分数为10% ～ 20%)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊料储存寿命。因此，助焊剂的
机电元件 2021年2期2021-04-25
- SnAgCu无铅焊膏用活性剂的优化研究
但针对无铅焊膏助焊剂中活性剂成分的研究鲜见报道[3-4]。本文选用柠檬酸、苹果酸、丁二酸、乳酸、硬脂酸等5种活性剂配制SnAgCu焊膏，用回流焊接实验优选性能较好的活性剂种类，并对活性剂的复配进行了正交试验优化研究。2.实验(1)仪器与材料仪器：KSL-1100X箱式电阻炉、X962AF八段回流焊机、DF-101S集热式恒温加热磁力搅拌器、JY-PH型接触角测定仪等；材料：Sn-Ag-Cu钎料、TU1无氧紫铜板；主要试剂：柠檬酸、苹果酸、丁二酸、乳酸、硬脂
当代化工研究 2021年5期2021-04-05
- 文献摘要（239）
10，共4页）助焊剂和清洗-怎样清洗是清洁的？第1部分Flux and Cleaning—How Clean Is Clean? Part 1电子组装中助焊剂和清洗工艺的选择密切关联的。助焊剂是在被连接的两个金属表面起到去除氧化物、降低了焊料的表面张力和促进润湿，从而形成牢固可靠的焊点。然后，焊接处有助焊剂残留物存在，应根据危害程度将其清除。助焊剂有松香（RO）、树脂（RE）、有机（OR）和无机（IN）四大类，每类又有活性低、中、高及含或不含卤化物的区别。
印制电路信息 2021年12期2021-03-31
- 倒装焊后清洗工艺及其对底部填充的影响
焊接也需要用到助焊剂，因此焊后需对助焊剂进行清洗。若清洗不净，残留的助焊剂除了会造成表面污染，容易导致焊点氧化或腐蚀，还会阻碍倒装焊芯片底部填充胶的流动及固化，影响产品的性能及可靠性[4-6]。微电子行业内常用的焊后清洗方法有清洗液浸洗或刷洗、汽相清洗、真空汽相清洗等工艺[7-9]。清洗时使用的清洗液根据对不同成分助焊剂等污染物的溶解性，可分为水基与CFC 基、醇基、碳氢基、烃基等有机溶剂型2 类[10-11]，可依据实际情况选择溶剂清洗、水清洗及半水清洗
电子与封装 2021年2期2021-03-22
- 影响印制电路板离子污染度的一些因素研究
），主要来源于助焊剂、汗渍、自来水等等；（2）溴离子（Br-），做为环氧玻璃布中阻燃剂添加到阻焊油墨、字符油墨和一些以溴为活性材料的助焊剂残留物；（3）硫酸根离子（SO42-），各种牛皮纸、塑料材料和微蚀所用的酸；（4）氨基磺酸（NH2S03H），电镀工艺中和热风整平焊锡（HASL）助焊剂中用到作为活性剂。离子迁移模拟试验：两个连接盘之间滴上萃取液，加10 V直流电压，随着时间的变化可看出连接盘之间离子在移动，最后导致连接盘之间相连，形成短路。如图1所示。
印制电路信息 2021年2期2021-03-11
- PCB波峰焊工艺离子清洁度分析
使用不同类型的助焊剂。助焊剂通常由活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂等成分组成。活性剂由有机酸或有机卤化物组成，添加剂常由酸度调节剂、消光剂、光亮剂、缓蚀剂和阻燃剂等物质中的一种或几种组成。这些物质在焊接以后所形成的残渣会对电子产品的性能产生不良影响。另外，在印制线路板装配过程中，工艺操作、焊接过程、原材料和工作环境等都会带来不同程度的污染物。随着免清洗工艺的推行，对板面离子清洁度更加重视，所以，正确地选择助焊剂，制定相应的波峰焊工艺参数，对于减少版面残留物，保
家电科技 2021年1期2021-03-03
- 太阳能光伏电池片串焊机助焊剂涂敷机构助焊剂循环系统的研究
要往焊带上涂敷助焊剂以达到便于电池片焊接串的目的，本文简述了一种光伏电池串焊机助焊剂涂敷机构循环系统的原理与结构，以及元器件的选用等。关键词：助焊剂;循环系统;过滤Abstract： In the process of solar photovoltaic cell welding， it is necessary to apply flux to the welding belt to facilitate the battery welding str
新视线·建筑与电力 2021年9期2021-02-21
- 手工焊接中焊点工艺与质量控制思考
3）选择合适的助焊剂。在焊点确定的情况下基于焊点的具体情况以及焊接的相关要求选择合适的助焊剂，焊接工作实效会进一步提升。4）强调焊件加热温度的适度。5）把握合适的焊接时间。一方面是要在合适的温度情况下进行焊接，另一方面是需要对焊接的时间长短进行有效控制。二、手工焊接的质量影响因素对手工焊接进行分析发现3 个方面的因素会对焊接质量产生显著的影响，具体的影响因素为：1）焊接材料的选用，具体指的是焊丝、焊条以及助焊剂的选择[2]。不同的焊接要求和焊接标准需要选用
环球市场 2021年23期2021-01-16
- 助焊剂酸值不确定度的评定
100076）助焊剂俗称焊药，广泛应用于航天材料的焊接，在助焊剂的性能评价中酸值是一项非常重要的技术指标，直接影响助焊剂的活性和腐蚀性。因此其测量结果的准确性与可靠性对于助焊剂的性能来说具有重要意义。通过对其不确定度的评定，可明确分析出影响助焊剂酸值测定过程的主要因素，从而对此关键点加以控制，对提高航天材料的检测水平具有一定的指导意义。1 试验过程助焊剂中的游离酸用KOH-乙醇溶液滴定，每克助焊剂消耗KOH的毫克数，称为酸值。用精确度为0.1 mg的天平在
生物化工 2020年6期2021-01-07
- 助焊剂成分及无铅焊膏的研究进展
要由焊料合金和助焊剂组成。助焊剂是一种化学溶液，其特点是在金属化过程中对氧化物具有一定的抑制能力，主要目标是允许最大的可焊性[1]。焊料合金、助焊剂的类型及其比例影响着焊膏的粘性、粘度等物理特性[2]。几十年前，含铅焊料被广泛应用于电子工业的微电子领域[3]。然而，后来发现这些焊料对人体和环境有害，美国、日本和欧盟等发达地区已经对铅合金在电子制造业中的使用进行了限制，含铅合金也阻碍了电子设备的回收利用，这再次突出了它们对环境的影响。由于这些限制和人们对含铅
沈阳工程学院学报（自然科学版） 2020年2期2020-06-03
- SOP封装IC引脚去氧化新工艺
原因，并提出了助焊剂法去引脚氧化新工艺。1 SOP封装IC引脚氧化的原因1.1 IC Assembly Process制程工艺原因SΟP、QFP等ΙC Assembly Process后段工艺步骤为：注塑、激光打字、高温固化、去溢料/电镀、电镀退火、切筋/成型、检验。电镀工序是利用金属和化学的方法，在Lead Frame的表面镀上一层金属镀层，以防止外界环境的影响（潮湿和热）。切筋/成型工序是先将一条片的Lead Frame切割成单独的Unit（ΙC），如
电子技术与软件工程 2019年15期2019-10-08
- 论选择性波峰焊不透锡问题研究
接收生产数据，助焊剂模组、预热模组以及焊接模组一体式结构，是自动化程度较高的生产模式[1]。选择性波峰焊作为焊接元件引脚的关键设备，需要高精度的焊接轨迹以及高要求的焊接合格率，变频机IPM功率性器件的透锡需要达到100%。然而选择性波峰焊在进行焊接时由于元件引脚助焊剂涂覆不达标以及选择焊喷头温度降低过快等原因影响，选择性波峰焊焊接时经常出功率性器件透锡不满足75%的情况，导致后工序补焊，不仅增加生产成本，还会导致出现锡珠、锡渣等焊接异常。我们从人、机、料、
商品与质量 2019年52期2019-09-30
- 天线产品无铅焊料选型分析研究
词：无铅焊料;助焊剂;温度冲击试验;SnAgCu中图分类号：TN82 文献标识码：A 文章编号：2096-4706（2019）13-0041-04Selection and Analysis of Lead-free Solder for Antenna ProductsWANG Daming，WANG Pugang，LIAO Keshu（Comba Telecom（Guangzhou）Co.，Ltd.，Guangzhou 510730，Chi
现代信息科技 2019年13期2019-09-10
- 波峰焊工艺喷雾均匀性的影响分析
，PCB板面的助焊剂残留平整性显得尤为重要，而残留的平整性与波峰焊喷雾均匀性密切相关。1 问题描述使用国外某品牌高固含助焊剂，导致PCB板面残留物过多的问题。结合高倍放大镜成像观察，助焊剂残留物内部容易混杂粘连锡炉氧化物（如图1），这部分残留物如果集中在细引脚间距位置，容易导绝缘电阻下降。助焊剂残留过多的原因除了与助焊剂本身特性有关以外，还与波峰焊设备喷雾均匀性有关。2 设计研究实验方案2.1 材料选择助焊剂：选择国外某品牌高固含助焊剂，助焊剂A，产品符合
日用电器 2019年1期2019-01-29
- 浅谈助焊剂残留对光伏接线盒的影响
化时都会飞溅出助焊剂和锡珠等物质，粘附在接线盒体内表面或金属铜板上，从而影响了外观质量。本文主要对光伏接线盒中助焊剂残留产生的原因和助焊剂残留对接线盒相关性能的影响进行了分析。1 助焊剂残留产生的原因1.1 轴式二极管接线盒的焊接目前轴式二极管接线盒的焊接大多采用全自动装配焊接机焊接。焊接机由多个焊台组成，焊接顺序为先装后焊，通过控制程序使焊锡丝与焊台的烙铁头全自动同步接触，对二极管和汇流带焊点进行点锡焊接。焊锡丝本身不具有流动性且为空心体，其主要成分是助
太阳能 2018年12期2019-01-03
- 电子装配过程中良好焊接的几个条件
焊接；焊锡；助焊剂【中图分类号】 TG05 【文献标识码】 A 【文章编号】 2236-1879（2018）11-0185-01举目世界的制造业，同样一张图纸，同样做电视、做冰箱、做空调、做电子设备，可装焊后的整机，有的好调，不费事，不费时，而有的就是调不出来，或技术指标达不到要求，换这个元件，试那个器件的，造成电子设备的寿命指标和可靠性产生极大的差异，这种事情目前在装联界恐怕是司空见惯的，也是电子产品制造业中的“常见病”，“多发病”。电装技术属于边缘学
科学导报·学术 2018年11期2018-10-21
- 读秀学术搜索在焊接领域检索中的重要性
一种板栅用油性助焊剂，其特征是所述助焊剂包括如下质量的原料：焊接助熔剂3～5 kg，腐蚀剂 300～500 mL，洗净剂 9～11 mL，稀释剂 5 L。（2）根据权利要求1所述一种板栅用油性助焊剂，其特征在于：所述助焊剂包括焊接助熔剂4 kg，腐蚀剂400 mL，洗净剂10 mL，稀释剂5 L。（3）根据权利要求2所述一种板栅用油性助焊剂，其特征在于：所述焊接助熔剂为一氢溴化肼。（4）根据权利要求3所述一种板栅用油性助焊剂，其特征在于：所述一氢溴化肼质量
电焊机 2018年7期2018-08-24
- 用于大功率器件无铅钎焊的助焊剂的开发
无卤素低松香型助焊剂。优选助焊剂的活性剂、溶剂、成膜剂等成分，按照GB/T 31474-2015电子装联高质量内部互连用助焊剂标准，对助焊剂的铺展率、腐蚀性及物理性能进行测试。结果表明，当助焊剂中，有机酸活性剂质量分数为15%、松香质量分数为30%，触变剂为1%时，助焊剂具有良好的物理稳定性和润湿性，平均扩展率达到86%，焊后残留物对铜板无腐蚀，满足电子器件的使用要求。关键词：助焊剂；活性剂；铺展率DOI：10.15938/j.jhust.2018.03.
哈尔滨理工大学学报 2018年3期2018-07-24
- 糖分对温控器用无铅助焊剂的影响分析*
使用EA-35助焊剂和无铅焊料.焊接要求助焊剂活性强、焊料流动性好，焊缝平滑、无凹坑及无气孔.焊接完毕后，需要对波纹管内部进行灌充气体工质并保持密封状态，要求内存的残留物对内部密封环境的工质气体的化学影响较低[1].厂家要求焊后不良率不能超过0.050%.图1 波纹管示意图Fig.1 Diagrammatic of corrugated pipe最近，使用厂家反映EA-35助焊剂出现了不正常的现象，助焊剂颜色变深和焊接质量变差.正常产品应为淡黄色的透明粘稠
材料研究与应用 2018年2期2018-07-09
- 探究焊接技术常见问题及发展
见的问题（一）助焊剂的选用错误目前焊接技术在应用时，维修人员在使用焊接设备时，经常会使用一定的助焊剂。使用助焊剂可以使焊铁容易接触焊体，使焊接设备在进行焊接时不会造成更多的事物残留。但是使用这种助焊剂时，对于刚进入工作的维修人员没有使用助焊剂的操作经验。在进行焊接的时候容易出现焊接问题。现在使用较多的两种助焊剂分别是焊锡膏和盐酸，这两个助焊剂在使用的过程中都极其容易使焊烙铁头和印制板遭到腐蚀，并且在焊接的接口处容易形成极其难闻的气味。在焊接结束后，如果没有
丝路艺术 2018年6期2018-04-01
- 浅谈TPM在选择性波峰焊设备管理中的应用
来，设备主要由助焊剂喷涂、预热和焊接三个模块构成。通过编写焊接程序，助焊剂喷涂模块可对焊点进行选择性喷涂，经预热模块预热，再由焊接模块对焊点逐点焊接。利用TPM管理理念，我们从五个方面开展选择性波峰焊的维护检修：定点、定法、定标、定期、定人。1.1 定点所谓定点指的是设定维修检查的部位、项目和内容。针对我们使用的德国某品牌的选择性波峰焊设备，维护检修主要关注以下模块：助焊剂喷涂模块、预热模块、焊接模块、传感器、输送及夹持系统。（1）助焊剂喷涂模块。助焊剂喷
中国设备工程 2018年22期2018-01-30
- 倒装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决
装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决郎 平1、2，水立鹤1、2，沈会强1、2，高 泽1、2，潘 峰2(1.北京中电科电子装备有限公司，北京100176；2.中国电子科技集团公司第四十五研究所，北京100176)助焊剂蘸取机构是倒装芯片键合设备中的核心机构，其可靠性直接关系到键合后产品的质量。通过一系列实验找到了该机构漏胶的原因，对该机构进行了优化设计，解决了漏胶问题，提升了设备可靠性。倒装芯片；键合设备；助焊剂蘸取机构随着市场对终端产品尺寸要求越
电子工业专用设备 2017年5期2017-11-03
- 采用新型活化氢技术进行大规模无助焊剂晶圆凸点回流焊
术进行大规模无助焊剂晶圆凸点回流焊C.Christine Dong1*，Richard E.Patrick1，Gregory K.Arslanian1，Tim Bao1，Kail Wathne2，Phillip Skeen2(1.Air Products and Chemicals，Allentown，PA 18195-1501，USA；2.Sikama International，Inc.，Santa Barbara，CA 93101-2314，USA)
电子工业专用设备 2017年3期2017-07-31
- 浅析助焊剂的作用及发展
喻波摘要：助焊剂是焊接材料中最重要的辅助材料，一般为具有综合性能的有机、无机混合物。文中介绍了电子产品助焊剂的作用机理，描述了常用助焊剂的组成和分类，最后对助焊剂的发展进行了展望。本文有一定的借鉴价值。关键词：助焊剂；活化剂；润湿1 助焊剂作用机理助焊剂是焊接材料中最重要的辅助材料，一般为具有综合性能的有机、无机混合物。其在焊接过程中的主要作用：去除被焊金属表面的氧化物；降低焊料的表面张力，增强润湿性；防止焊接时焊料和被焊基体表面再次被氧化；有利于热量传递
科学与财富 2017年19期2017-07-19
- 光伏助焊剂输送系统工艺匹配性的研究
0111)光伏助焊剂输送系统工艺匹配性的研究王翼伦，张福家(中国电子科技集团公司第四十八研究所，湖南长沙 410111)简述了光伏电池焊接工艺中的光伏助焊剂及其输送系统原理及结构，讲解了助焊剂系统对电池片焊接工艺的影响因素，提出了优化助焊剂系统的技术途径，并介绍了验证效果。助焊剂；输送系统；喷嘴随着我国光伏产业不断升级，太阳能硅电池自动焊接系统应用越来越普遍，自动焊接系统中的光伏助焊剂及其输送系统直接影响太阳能硅电池焊接工艺的可靠性，本文从系统的整体匹配性
电子工业专用设备 2017年2期2017-04-25
- 助焊剂残渣洗净性优异的无铅焊锡膏的开发
990011）助焊剂残渣洗净性优异的无铅焊锡膏的开发柏木慎一郎（Harima Chemicals Group, Inc研究开发中心，日本，9990011）本文综述了无铅焊锡膏的开发过程，通过合理地选择溶剂、松香，无铅焊锡膏的助焊剂残渣洗净性大幅提高。最后，确认了无铅焊锡膏的综合性能。洗净；助焊剂残渣；无铅焊锡膏以混合动力汽车、电动汽车和自动刹车控制为代表的汽车的动作和运行环境越来越高机能化。汽车安装有近100个ECU（电子控制单元），这就要求相关的电子基板
中国洗涤用品工业 2017年3期2017-04-08
- 无卤素低银无铅焊膏的研制
选择。对常用于助焊剂的10种有机酸活性物质进行筛选，从中选取一种性能优异的己二酸与已知两种羧酸配成复合活性物质，并通过正交实验对三种有机酸的复配比例进行优化。通过正交试验，调整溶剂、松香、活性剂和表面活性剂的含量。结果表明：溶剂、松香、表面活性剂和活性物质质量分数分别为36%，35%，5%和6%，羧酸X、羧酸Y与己二酸的比例为1:2:4时，焊膏有良好的润湿性和抗塌陷性，锡珠试验达到标准一级水平。无铅焊膏；助焊剂；活性物质；铺展；无卤素；有机酸焊膏是表面组装
电子元件与材料 2017年3期2017-03-30
- 波峰焊操作中常见问题及处理
建议。波峰焊；助焊剂；喷雾波峰焊主要针对的是需要手工流水插件的大批量的线路板的焊接，其原理是让插装好元器件的电路板以一定速度和角度与已溶化的焊料的波峰接触，焊料波以一定的速度和压力作用于电路板底部，并充分渗入到电子元器件外引脚与印刷电路板之间的缝隙，完成连续自动焊接，其特点是电路板底部与波峰顶部接触，无任何氧化物和污染物，因此，焊接质量较高，并能实现大规模生产。1 波峰焊的分类1.1单波峰焊单波峰焊是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成
山西电子技术 2016年4期2016-09-18
- 活化氢气氛下的无助焊剂焊接
化氢气氛下的无助焊剂焊接C.Christine Dong1，Richard E.Patrick1，Russell A.Siminski1，Tim Bao2（1.Air Products and Chemicals，Allentown，PA 18195-1501，USA；2.Air Products and Chemicals，Shanghai 201203，China）介绍了一种新颖的基于电子附着（Electron Attachment，EA）原理的氢气活
电子工业专用设备 2016年8期2016-08-24
- 倒装键合中助焊剂涂敷的工艺优化
)倒装键合中助焊剂涂敷的工艺优化潘峰，庄文波，叶乐志，周启舟(北京中电科电子装备有限公司，北京101601)摘要：助焊剂涂敷是C4凸点焊料的倒装键合中的关键工艺步骤之一，涂敷均匀和稳定性决定了回流焊后整体成品的质量和可靠性，同时影响倒装键合设备的生产效率。在实际生产中，现有的助焊剂涂敷系统影响设备提升生产效率，并且暴露出生产过程中助焊剂泄漏量过大的问题。通过分析现有涂敷系统的问题和助焊剂泄漏的成因，优化设计了一种更高效的助焊剂涂敷系统，有效提升了设备生产
电子工业专用设备 2016年4期2016-05-18
- 铅酸电池焊接用助焊剂对电池性能的影响
铅酸电池焊接用助焊剂对电池性能的影响张荣博1，欧阳鼎2，陈红雨1,3* （1. 华南师范大学化学与环境学院，广东 广州 510006 ；2. 湘乡市友好冶金材料有限公司，湖南 湘潭411400；3. 广东省高校储能与动力电池产学研结合示范基地，广东 广州 510006）摘要：铅酸电池内部是由多个正负极板通过汇流排铸焊连接起来的，铸焊效果的好坏将影响电池的性能，而助焊剂在铸焊过程中起到很重要的作用。本文讨论某助焊剂对电池性能的影响。关键词：铅酸蓄电池；助焊剂
蓄电池 2016年1期2016-03-30
- 助焊剂组分热分解性能研究（一）
510663助焊剂是电子装联工艺中重要的辅助材料.在焊接过程中，助焊剂通过活性物质作用，去除焊接材质表面的氧化膜，降低焊料及被焊接材质之间的表面张力，增强焊料流动性和润湿性，帮助完成焊接［1］.在焊接过程中，焊剂中的活性物质如有机酸、卤代物或有机胺的氢卤酸盐等发挥着重要的作用.这些活性物和金属氧化物之间的反应可由下列简化的化学式表示［2］：式（1）～（2）中，M 表示金属、RCOOH 表示羧酸、X表示卤素.活性物除了发生上述去膜反应之外，还会在焊接过程中
材料研究与应用 2015年1期2015-12-11
- 电源板打火死机6sigma原因分析
；DMAIC；助焊剂2010年至2013年间，市场上陆续反馈显示器整机死机现象，同期厂内chamber试验箱也发生电源板打火异常。对照市场召回的板子以及chamber试验箱板子情况，发现打火位置（黑色物质）集中出现在电源板初级电路过完整流桥的三个串联电阻以及贴片IC位置。电源板整体板面不同位置（不止在打火点位）都出现白色结晶物。此不良在正常生产过程中都未能发现，只有进行chamber高温高湿通电测试情况下，不良才会暴露出来。如存在潜在异常的不良板直接流入市
科学中国人 2015年12期2015-06-09
- 低温免清洗无铅焊膏用活化剂的优化
配比对锡铋焊料助焊剂的物理性能及锡铋焊料铺展性能的影响。结果表明：活化剂质量分数为25％，活化剂柠檬酸、水杨酸、丁二酸的质量之比为2∶3∶4时，助焊剂不挥发物含量低于5％，稳定性好，不粘性合格；且得到的焊膏焊点外观规则，光亮饱满，焊接头光滑，焊料铺展率达到79.6％。免清洗；活化剂；铺展率0 前言随着电子元器件不断向短小化、轻薄化发展，目前无铅焊锡产品所设定的工作温度早已高出其所能承受的范围，对产品会造成一定的危险[1-2]；另一方面，随着现代电子工业的绿
电焊机 2015年7期2015-01-16
- SMT生产辅料的选择和管理
，阐述了锡膏、助焊剂、贴片胶、洗板水等几种主要SMT生产辅助材料的作用、质量判别与选择方法、日常保管方式及使用要点。【关键词】SMT生产辅料；锡膏；助焊剂；贴片胶在SMT生产过程中，经常要用到锡膏、助焊剂、贴片胶等辅助材料。确保这些辅助材料的质量并进行妥善管理，对整个产线的生产效率和产品质量起着致关重要的作用。1 锡膏锡膏是由合金焊料粉、焊剂和一些添加剂混合而成的膏状物质。在SMT生产过程中，它被用来完成各种表面组装元器件在PCB板上的连接。质量合格的锡膏
科技视界 2014年36期2014-10-21
- 质联用法分析焊膏中助焊剂的化学成分
质联用法对焊膏助焊剂的化学成分和活性进行研究。运用溶剂溶解进口焊膏样品，并通过离心分离法将样品金属粉末与助焊剂进行严格的物质分离。在初步萃取助焊剂后，采用红外光谱分析仪与GC-MS深入分析测试样品，进而得出焊膏助焊剂的化学成分。关键词：气质联用法；焊膏；助焊剂；谱库中图分类号：TG42 文献标识码：A 文章编号：2095-6835（2014）11-0004-02助焊剂是一种混合体，由胺类物质、有机溶剂、羧酸盐和羧酸组成，在化学成分分析上有一定困难。采用传统
科技与创新 2014年11期2014-08-21
- 松香及其改性产品在助焊剂中的应用现状
焊接的物质称为助焊剂[1]。助焊剂的组成通常包括溶剂、活化剂、表面活性剂、成膜剂以及其他添加剂(消光剂、缓蚀剂、稳定剂等)。根据活性成分的不同可将助焊剂分为无机酸助焊剂、有机酸助焊剂及松香助焊剂[2]，其中松香助焊剂是以松香或改性松香为主要成分的高效助焊剂，被广泛应用于电子焊接技术中[3]。松香在焊接过程中所发挥作用是多方面的。首先，松香中的树脂酸含有羧基，在焊接温度下可去除金属氧化物；其次，松香具有成膜性，能在焊接过程中保护已去除氧化物的金属表面不被氧化
生物质化学工程 2014年1期2014-08-17
- 堆叠封装PoP返修工艺技术
部封装器件浸蘸助焊剂或焊膏；（5）在底部封装器件上贴装顶部封装器件；（6）回流焊；（7）X－射线检测；（8）底部填充并固化［3］。如图2所示。据统计，目前一般SMT加工厂的贴片不良率为400×10－6～1 000×10－6，而PoP器件的贴片不良率为1%左右，如果不能将PoP器件返修再进行重新贴装势必会造成很大的浪费。图2 PoP的典型SMT工艺流程2 PoP器件的返修技术如何将需要返修的PoP拆除并成功重新贴装，而不影响其他堆叠器件和周围元件及PCB是P
中国电子科学研究院学报 2014年6期2014-06-07
- CBGA植球工艺成熟度提升方法的研究
电路回流焊后，助焊剂在陶瓷外壳上的铺展具有局部特殊性，如图1所示。图1 同一只电路焊膏印刷后和回流焊后外貌图从图1中，我们可以看出在陶瓷外壳表面一个有规律性的圆形路径上，助焊剂是不浸润的，形成一个“助焊剂不浸润带”。电路回流焊后，该“助焊剂不浸润带”依然存在。通过对回流焊后的产品仔细观察可以发现，该“助焊剂不浸润带”会使其附近区域的助焊剂发生偏聚的现象，导致局部焊球位置发生明显的偏移，影响产品焊球的位置度。如图2所示。本文主要通过对陶瓷外壳质量、焊膏印刷工
电子与封装 2014年4期2014-02-26
- 复合助焊剂对AZ31镁合金TIG焊接头组织与性能的影响
都是针对单一的助焊剂。目前，通过试验分析认为，氯化物助焊剂增加熔深的机理主要是影响焊接电弧，而氧化物类助焊剂主要是影响焊接熔池表面张力来增加焊接熔深[15]。目前的研究基本上都是通过两种理论中的一种来解释助焊剂对镁铝合金熔深增加机理[3,16-19]，增加焊接熔深机理仍然存在较大争议，有必要继续开展进一步的研究。本文作者研究新型复合助焊剂对AZ31镁合金交流A-TIG焊焊缝组织和性能的影响，探索优化镁合金焊接质量的方法和工艺，这将有助于减少镁合金焊接缺陷，
中国有色金属学报 2013年11期2013-12-15
- 倒装芯片拉脱试验分析与测试方法改进研究
114；采用无助焊剂和助焊剂2中焊接方式进行倒扣焊接，焊接工艺曲线如图5、6所示。图5 无助焊剂回流焊接工艺曲线图6 助焊剂回流焊接工艺曲线根据GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序》方法2031倒装片拉脱试验的失效判据，X的最小值为：X=760（N/cm2）×凸点平均面积cm2）×凸点数计算得： X=760（N/cm2）×3.14×（0.005cm）2×114=6.80 N=0.68 kg。倒装片拉脱试验测试仪器均采用BT 22，10 kg
电子产品可靠性与环境试验 2013年5期2013-08-14
- 免清洗水性助焊剂主要组分的选择及其缓蚀性能研究
”发展，免清洗助焊剂的用量越来越大，人们对其质量要求也越来越高。虽然水基环保型免清洗助焊剂有可焊性好、固含量低、焊后残留物少、无需清洗、不易燃烧等优良特点，但目前国内研制的水基免清洗环保助焊剂仍存在一 些技术上的难题。其中，助焊剂中的酸性活化剂等组分对印制电路板(PCB)表面的线路(铜箔)有一定腐蚀作用，会缩短电子产品的寿命[1-3]。虽然某些缓蚀剂的添加可以增加助焊剂的缓蚀性能，但是又不可避免地降低其活性，因此，需要在缓解活性和腐蚀性之间找到平衡点。本文
电镀与涂饰 2013年1期2013-02-17
- 军用印制板组装件清洗技术研究
使用不同类型的助焊剂。助焊剂通常由活性剂、成膜剂、添加剂和溶剂等成分组成。活性剂由有机酸或有机卤化物组成，添加剂常由酸度调节剂、消光剂、光亮剂、缓蚀剂和阻燃剂等物质中的一种或几种组成。这些物质在焊接以后所形成的残渣会对电子产品的性能产生不良影响。另外，在印制线路板装配过程中，由于工艺操作、焊接过程、原材料和工作环境等都会带来不同程度的污染物。所以，印制线路板在装配完成后都需要进行清洗，以清除助焊剂、表面污物油脂等各种残留物，保证电子产品性能的长期稳定性。对
制导与引信 2012年1期2012-12-03
- CBGA封装植球清洗影响因素分析
7Pb颗粒）和助焊剂两种物质，助焊剂在CBGA植球过程中起到活化和去除氧化膜的作用。回流后，合金焊料完全熔化实现高铅焊球与陶瓷基板的互连，而部分助焊剂挥发至空气中，另一部分助焊剂难以挥发，并残留在陶瓷基板及焊点表面上，通常呈透明粘稠状。残留在电路上的助焊剂对电路有一定的腐蚀，并降低电导性，产生迁移或短路，影响产品的可靠性。因此CBGA植球回流焊后需要对电路进行清洗，去除表面残留的助焊剂，而电子元器件植球回流焊后的清洗效果将直接关系到该产品的电气性能、工作寿
电子与封装 2012年12期2012-07-02
- 新型无卤素免清洗助焊剂的研制
型无卤素免清洗助焊剂的研制孙福林,张宇航,蔡志红,胡泽宇,朱火清(广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院),广东 广州 510650)在助焊剂中添加羟基酸X能显著提高Sn-0.7Cu无铅焊料的铺展和润湿性,添加醇醚类表面活性剂 Y能大幅降低焊料的表面张力.同时添加羟基酸X和醇醚类表面活性剂 Y的助焊剂能有效地提高Sn-0.7Cu无铅焊料的可焊性;与传统助焊剂相比,该助焊剂对Sn-0.7Cu无铅焊料的最大润湿能力提高27%,润湿时间缩短16.2%.助焊剂;
材料研究与应用 2011年1期2011-12-25
- 气质联用法分析焊膏中助焊剂的化学成分
410083)助焊剂是表面贴装技术焊接过程中不可缺少的辅料,助焊剂主要由树脂、溶剂、表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂等组成，各成分在助焊剂中发挥不同的作用[1]．在回流焊中，助焊剂作为焊锡膏的重要组成部分，可以去除焊接材料表面的氧化膜，净化焊接表面，降低熔融焊料的表面张力，提高润湿性，防止焊料氧化和确保焊点可靠性等．在焊接过程中助焊剂促进焊锡的流动和扩散，保护被焊材料在预热和焊接过程中不被重新氧化[2-4]．除此之外，助焊剂的残留物不具有
湖南师范大学自然科学学报 2011年6期2011-11-24
- 复配表面活性剂对无铅助焊剂润湿性能影响的研究
面活性剂对无铅助焊剂润湿性能影响的研究郑家春，杨晓军，雷永平，夏志东，郭 福(北京工业大学 材料科学与工程学院，北京 100124)助焊剂中的表面活性剂对于降低熔融无铅钎料的表面张力，增加无铅钎料对母材的润湿性具有重要作用。根据表面活性剂的HLB值和分子量，选取了四种不同类型的表面活性剂。以无水乙醇作溶剂，有机酸作活性剂，加入所选表面活性剂，并添加成膜剂、缓蚀剂等其他成分，配制成助焊剂，用于研究表面活性剂对无铅钎料润湿性能的影响。润湿力测试及铺展实验结果表
电焊机 2011年7期2011-11-14
- 助焊剂残留对PCB的影响
言无论使用何种助焊剂，总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物，这些残留物不仅影响PCBA的外观，更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁；特别是电子产品长时间在高温潮湿条件下工作时，残留物便可能导致线路绝缘老化以及腐蚀等问题，进而出现绝缘电阻（SIR）下降及电化学迁移（ECM）的发生。随着电子行业无铅化要求的全面实施，相伴锡膏而生的助焊剂也走过了松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂到今天广泛使用的免洗助焊剂的发展历程，然而其残留物的影响始终是大家尤为
印制电路信息 2011年1期2011-07-30
- 无铅转化给波峰焊工艺所带来的问题研究
命。无铅焊料和助焊剂的特性决定了无铅波峰焊设备在结构和材料选用上有很大不同。无铅钎料的成分配比不同于有铅钎料，因此在无铅钎焊时，其工艺流程、工艺参数也有所改变。从焊接温度、波峰高度、浸锡时间、冷却系统、传输系统等方面分析了无铅波峰焊的工艺要求，分析了无铅波峰焊对焊接设备的材料及结构、喷雾系统、预热系统、抽风系统等方面的要求，给出无铅波峰焊机的改造方法，并对常见的无铅波峰焊焊接缺陷进行分析，寻求最佳的解决对策。无铅焊料；波峰焊；缺陷1 无铅波峰焊工艺的变化1
电子与封装 2011年5期2011-01-27
- 电子工艺学之电烙铁使用方法浅析
使用方法相同。助焊剂能使焊锡和元件更好的焊接到一起，一般采用得最多的是松香和酒精的混合物。现在使用的焊锡丝中，有一部分焊锡丝中心是空芯的内有助焊剂，使用这种焊丝作业时不用再另外使用助焊剂了，但如果是要焊接或修理的电路板焊点管脚表面已经变乌氧化，最好使用少量的助焊剂来加强焊接质量。一、直播引脚式元件焊接方法1、烙铁头与两个被焊件的接触方式。接触位置：烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件(如焊脚与焊盘)，烙铁一般倾斜30～45度，应避免只与其中一个被焊接件
现代农业研究 2009年10期2009-12-07
- 表面组装技术中的无铅焊接工艺
器件 PCB 助焊剂 焊接设备0 引言铅是一种多亲害性、对人体有毒的物质,主要损害人的神经系统、造血系统、消化系统,铅中毒也是引发白血病、肾病、心脏病、精神异常的重要因素之一。铅毒不仅对水污染,而且对土壤、空气均可产生污染,一旦环境产生严重铅污染,其治理的难度很大、周期甚长、经费支出巨大。电子制造业中大量使用的锡铅合金焊料(Sn/Pb) 是污染人类生存环境的重要根源之一。实现电子制造的全面无铅化,以减少环境污染,提升绿色制造竞争能力,以适应国内外市场对绿色
中小企业管理与科技·上旬刊 2009年5期2009-09-29