2011年5期
刊物介绍
本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。
电子与封装
信息报道
- Synopsys和华虹NEC合作推出低功耗参考流程3.0
- 欧胜推出创新的图像处理解决方案系列新品
- 半导体设备龙头应用材料购并Varian
- 欧胜技术被奥林巴斯采用
- 飞兆半导体引入碳化硅技术扩展产品创新
- 上海市集成电路行业协会成立十周年庆典成功举办
- 海峡两岸半导体封测产业合作的新时代
- 中芯国际获中投公司投资
- 德州仪器在中国加大投资设立首个产品分拨中心
- 整合多方资源 追逐产业热点
- SIPLACE DX——智能方案，明智之选 软件为操作员提供主动支持
- 飞兆半导体功率开关（FPS™）技术超越“能源之星”的消费电子和家用电器应用要求
- 安捷伦率先支持802.11ac设计与分析，进一步巩固无线领导地位
- 得可将携最新技术亮相NEPCON中国 2011：经得起实战的技术
- 安捷伦科技与高通签订产线测试技术授权协议
- Synopsys宣布提供经中芯国际65nm低漏电工艺芯片验证的DesignWare数据转换器IP