文献摘要(239)

2021-03-31 10:13龚永林
印制电路信息 2021年12期
关键词:助焊剂焊料清洁度

数字化推动精益制造

Driving Lean Manufacturing with Digitalization

采取精益制造以解决制造过程中的浪费问题,这里需要一个包括PLM(产品生命周期管理)和MOM(制造运营管理)的IT系统,将生产数字化,并创建产品、流程和生产线的数字孪生体。制造商可以在虚拟环境中进行模拟试验,达到制造之前纠正问题。将设计转换为数字格式,由自动化消除了人为错误的风险,并加快做出制造和设计决策,实现更精简、更高效的生产。

(By Kobi Levi,pcb007.com,2021/10/6,共4页)

3D-IC系统的信号完整性核准

Signal Integrity Signoff of 3D-IC Systems

3D-IC系统达到多芯片集成需求,包括芯片上系统(SoC)、封装中系统(SiP)和封装上系统(SoP),以及基于硅片通孔(TSV)的晶圆级3D集成。TSV是3D-IC中最重要的互连结构,是垂直导通可缩短连线长度和提高连接密度,有助于提高信号完整性(SI)。在3D-IC结构中为实现可靠传输,有许多因素需要考虑,包括反射、串扰、耦合等,以尽量减少失真,需要对所有系统互连结构进行精确建模和信号完整性(SI)分析。

(By Brad Griffin,pcb007.com,2021/10/18,共3页)

确定材料Dk和Df的试验方法概述

Overview of Test Methods to Determine MaterialDkandDf

关于微波材料Dk和Df的测试方法有数十种,但没有完美的。高频电路材料的试验方法分为两大类,一种是不含导体只评估绝缘材料的试验方法;另一种使用电路图形试样板获取Dk/Df,评估电路制造变量的试验方法。在IPC-TM-650也有不同谐振器试验方法。当工程师在数据表上比较Dk和Df值时,需要了解其试验方法,最好使用相同的测试方法和相同的频率来比较数据。

(By John Coonrod,PCB design,2021/10,共3页)

垂直导电结构(VeCS)

Vertical Conductive Structures (VeCS)

PCB垂直导电结构(VeCS)是一个真正的3D互连概念,技术关键是用布线沟槽替代导通孔,可以比高纵横比过孔更容易地进行金属化和电镀,同时允许连接到内层,这可以在不增加大量成本的情况下实现更高线路密度,同时制造工艺更简单,电气性能和可靠性更高,并且可以由现有的PCB制造设备生产。VeCS技术有VeCS-1、VeCS-2、VeCS HDI三种主要结构。VeCS制造工艺从传统的多层板开始,包括槽孔加工八个步骤。

(By Happy Holden,PCB magazine,2021/10,共7页)

可靠性启蒙——一种实用的SMT思考方法

Reliability Primer—A Pragmatic SMT Perspective

“可靠性”是一个相对的术语,来自用户对产品性能的期望,制造商和客户都将产品的可靠性作为首要任务。在PCBA中,可靠性的主要因素包括PCB、元器件、互连焊料和组装技术。在PCB上涉及表面涂饰层的可焊性和平面度以及PCB内部结构完整性,通过回流焊/波峰焊/返工等步骤后对PCB内部完整性的影响。为确保可靠性目标,应从设计、材料、制造等整体进行可靠性考虑。

(By Dr.Jennie S.Hwang,SMT magazine,2021/10,共4页)

助焊剂和清洗-怎样清洗是清洁的?第1部分

Flux and Cleaning—How Clean Is Clean? Part 1

电子组装中助焊剂和清洗工艺的选择密切关联的。助焊剂是在被连接的两个金属表面起到去除氧化物、降低了焊料的表面张力和促进润湿,从而形成牢固可靠的焊点。然后,焊接处有助焊剂残留物存在,应根据危害程度将其清除。助焊剂有松香(RO)、树脂(RE)、有机(OR)和无机(IN)四大类,每类又有活性低、中、高及含或不含卤化物的区别。不同的助焊剂就采用不同的清洗方法。

(By Ray Prasad,SMT magazine,2021/07,共4页)

助焊剂和清洗–怎样清洗是清洁的?第2部分

Flux and Cleaning—How Clean Is Clean? Part 2

在最新行业标准IPC 610 H和J-STD-001 H中都有清洁度要求,清洁度测试有目视、表面绝缘电阻(SIR)和溶剂萃取(ROSE)三种。目视检查是无明显的助焊剂残留物;SIR测试是应保持一定的绝缘电阻,如500 MΩ/平方;溶剂萃取或离子色谱测定氯化钠当量水平,如NaCl含量不大于0.70 µg/cm2。必须注意的是没有最佳助焊剂、最佳清洗方法或确定清洁度的最佳方法,这些变量取决于应用程序。

(By Ray Prasad SMT magazine 2021/10 共4页)

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