铜层
- YBa2Cu3O7-δ高温超导带材双面磁控溅射镀铜研究
，保护层由银层和铜层组成，银层主要是通过物理气相沉积法在YBa2Cu3O7-δ带材双面沉积厚度为1～5 μm 的银、铜层，目前是采用传统电镀法进行双面镀铜来实现的。铜保护层对于超导带材的实际应用具有重要作用：1）防止银层氧化与脱落；2）增强超导带材机械强度；3）短路或失超时，引出过载电流与热量。为了让非超导面电镀铜效果更好，需要先在非超导面进行镀银、退火处理，镀银成本较高，退火时间也较长。近年来，铜箔行业随着锂电池市场的巨大需求而飞速发展，高工产业研究院（
铜业工程 2023年6期2024-01-15
- 卷对卷柔版印刷制备PET 基RFID 标签天线
化学沉积后制得的铜层均匀致密,附着力良好(5B 等级),电阻率低(2.26 μΩ·cm)。Wang 等[3]制备了以硝酸银为催化活性物质的活性油墨,在纸基上通过喷墨印刷、表面改性、化学沉积的方法制备了性能优异的RFID 标签天线,其电阻率为2.58×10-8Ω·m 且1000 次弯曲后RFID 标签天线仍能正常工作。以上研究均采用喷墨印刷工艺,可成功制备金属导电图层,但在研究进程中仍有提升的空间,例如进一步降低成本、实现快速高效的大规模生产等,且目前少有采
电子元件与材料 2023年7期2023-08-31
- 传感器用多孔铜陶瓷基板的制备方法研究
0 ℃制备的多孔铜层分别命名为铜层A、铜层B，铜层C 和铜层D。图1 烧结还原温度曲线2.3 性能测试及表征使用ZEISS EVO 10 扫描电子显微镜表征CuO 粉的颗粒粒径、颗粒形貌以及制得的多孔铜层的围观形貌；使用PerkinElmer DTA7 差热分析仪表征CuO 与氧化铝在烧结过程中产生的物理化学变化，并借此确定CuO 的烧结温度；使用Rigaku Ultima IV X 射线衍射仪表征还原后多孔铜层的相纯度以及界面反应层的相组成；采用阿基米德
佛山陶瓷 2023年6期2023-07-06
- Q345R表面钛涂层的激光熔覆制备及显微组织研究
分布，发现钛层、铜层的显微组织分别为细针状树枝晶和柱状树枝晶，钢层热影响区组成相包括细小的珠光体、细小的铁素体以及粗大的铁素体，铜/钛界面有大量CuTi2、CuTi等低脆性金属间化合物析出。铜的热膨胀系数介于钛与钢，且等离子焊接中以其为过渡层的钛涂层界面处硬度，要远小于采用镍、钒作为过渡层时的硬度值。郝开放[16]对以铜为填充材料的激光焊接接头的研究表明，铜/铁熔合线附近区域元素扩散距离较短，有利于避免形成过多的金属间化合物，铜向钛侧扩散距离较短，仅在界面
材料科学与工艺 2022年6期2023-01-03
- Cu/Al/Cu层状金属复合材料电子束焊接接头特征
研究对象，其中上铜层、下铜层的厚度均为0.5 mm，Al层厚度为1.5 mm，材料结构如图1所示。焊前先采用砂纸对板材表面进行打磨去除氧化膜，打磨光亮后用丙酮进行清洗。图1 材料结构与焊接过程示意图1.2 试验方法采用7 kW真空电子束焊机进行焊接。焊接工艺参数为：加速电压70 kV，电子束流21 mA，焊接速度2 000 mm/min。焊后，沿垂直于焊缝方向横向截取金相试样，经砂纸逐级打磨并抛光，用Keller试剂浸蚀10 s。采用DSX 510光学数码
焊接 2022年9期2022-12-02
- 零件镀铜表面车削修理的故障分析
程中，多次发生镀铜层脱落、掉块，或铜层表面出现多处黑色点蚀状物质或气孔的问题。以下对后轴承座镀铜表面车削加工修理中的铜层脱落等问题进行研究，找出原因及预防措施。后轴承座结构如图1所示。图1 后轴承座结构2 原因分析2.1 镀铜车削修理工艺修理车间对轴承座配合尺寸φ188-0.03-0.06mm进行检查，若该尺寸因磨损而不满足装配要求，则对该表面进行镀铜处理，再经机加工车间对该表面进行车削加工：①对该表面进行初始切削加工，将需镀铜表面车削加工到露出机体材料，
金属加工(冷加工) 2022年11期2022-11-20
- 镀铜银纳米线导电薄膜精细电路蚀刻的研究
层约80 nm的铜层，即为镀铜银纳米线导电薄膜。1.3 镀铜银纳米线薄膜蚀刻工艺1.3.1 镀铜银纳米线薄膜蚀刻量取三份1 g过氧化氢，分别量取3 g、5 g、7 g的乙酸加入90 g去离子水中；量取三份2 g过氧化氢，分别量取3 g、5 g、7 g的乙酸加入90 g去离子水中，搅拌均匀，六种蚀刻液配制完成。将镀铜银纳米线导电薄膜裁为3 cm×3 cm的样片，用胶带粘住一半，将其放入不同的蚀刻液中浸泡并观察记录蚀刻完全时所需的时间。1.3.2 镀铜银纳米线
电镀与精饰 2022年8期2022-08-18
- IPM 中覆铜陶瓷基板的热传导性能研究
瓷(DBC)基板铜层8%和陶瓷层56%[5]。所以减少DBC基板的热阻成为优化其导热性能以及增强功率模块热可靠性能的重要途径。Sakanova 等[6]采用计算流体动力学,将下铜层中含加工微通道的两块DBC 基板贴装在芯片两边,散热效率提高了59%。Yin 等[7]采用水冷散热,在DBC 陶瓷层里添加单相层流微通道,随着矩形通道数目的增加热阻降低,热阻大小受截面的长宽比影响,但是同时增高了压降。Johanson 等[8]采用无引线设计,将两块DBC 基板互
电子元件与材料 2022年6期2022-07-17
- 基于聚噻吩的金属结晶核复合物薄膜制备及其电镀应用
基板上固定区域的铜层，暴露出FR-4，为聚噻吩复合物薄膜的形成提供基底；(2)除油──将20 g/L 氢氧化钠、1 g/L 十二烷基苯磺酸钠、3 g/L 碳酸钠和5 g/L 磷酸三钠混合，在50 °C 下把FR-4 浸入上述混合溶液中反应5 min，去除基板表面污染物；(3)等离子处理──在室温下用空气等离子对洗净的FR-4正反两面各处理60 s(压强95 Pa，射频功率90 W)，以增加基板表面的亲水基团(如羟基、羰基)数量[12]，提高金属离子的吸附；
电镀与涂饰 2022年11期2022-07-04
- CuW/Cu触头的铜层孔洞消除研究
uW/Cu触头的铜层致密没有孔洞缺陷。在实际生产中，使用推舟式钼丝炉氨分解气氛熔渗后，会在铜层留存严重的孔洞，见图1，结构见图3；熔渗后的毛坯即使外观无孔洞，但在机加工后仍然有较大比例铜层残留有孔洞，见图2，结构见图4。图1 钼丝炉熔渗后的CuW/Cu毛坯图2 机加工后的CuW/Cu车坯图3 CuW/Cu毛坯结构图4 CuW/Cu车坯结构从图3～4可以看出，只有使孔洞聚集在CuW/Cu产品有效的铜层之外，即CuW/Cu毛坯铜层上端才能确保加工后的产品无孔洞
电工材料 2022年3期2022-06-22
- 溅射覆铜陶瓷基板表面研磨技术研究*
导致基板表面电镀铜层厚度不均匀（厚度差可超过100μm），必须采用研磨工艺控制铜层厚度及其均匀性。由于铜材料延展性好，研磨过程中容易产生塑性变形（出现划痕或铜皮），研磨工艺挑战性极大。DPC基板生产过程中究竟选用何种研磨设备，不同研磨技术对基板性能的影响如何，还没有开展过深入研究。本文旨在通过对不同研磨技术的对比研究，探索各种研磨工艺对DPC陶瓷基板的适用性，为DPC陶瓷基板制备工艺优化提供参考。2 实验DPC陶瓷基板制备工艺见图1[4]，主要包括：1）在
电子与封装 2022年3期2022-04-01
- 塑料电镀排挡面板镀层鼓泡失效的研究
层厚度分析集中在铜层，因为铜层具有良好的延展性和柔韧性，与其他金属相比，铜的热膨胀系数更接近于塑料，这也是塑料电镀以铜层打底的原因。在受到环境高低温变化的影响时，铜层可以在塑料和镍层之间起到良好的缓冲作用，因此铜层的厚度非常重要，是衡量镀层耐环境性能的指标之一。对本失效件的铜层厚度进行检测(如图3所示)，其中3处的测量结果为19.3、19.0和18.6 µm，虽然略低于标准规定的20 µm，但也很接近，足以为该零件提供环境变化的缓冲。因此，铜层厚度不足并非
电镀与涂饰 2021年15期2021-09-17
- 铜包钢线的进展
极的钢丝上，形成铜层包覆。高峰期年产1 000 t以上的厂家有30余家。电镀铜包钢线材主要用于电话线、有线电视电缆、电子元器件引线等。其具有使用传统工艺设备、生产场所占地面积小、导电率低、镀层薄等优点。其缺点是产品性能差、包覆层薄厚不均匀、易剥落［4］。更为严重的是生产过程中产生的电镀废液造成严重环境污染，成为难以克服的公害。这个时期，哈尔滨电缆厂在引进美国通用电汽公司热浸镀法无氧铜杆生产设备上，经改造，生产出了热浸镀法铜包钢，但未见销售。1993年，湘潭
电线电缆 2021年4期2021-09-15
- 填孔覆盖电镀的盖帽位漏镀失效分析
孔上的树脂表面镀铜层有高比例见图2示的镀铜层缺失的问题，称之为“盖帽位漏镀”，而相同条件下其他电镀线此类缺陷比例极低。盖帽漏镀会影响产品整体的电气性能和元器件的贴装，对于下游客户端属于不可接收的缺陷。本文结合POFV工艺流程对漏镀失效影响因素进行分析，给出了盖帽位漏镀失效机理和改善方向。图2 （a）盖帽正常与（b）漏镀图示 (随机取两个不同位置)1 盖帽位漏镀失效分析将漏镀区域通过小型切片机截取下来制作成切片，并沿通孔纵向研磨至对应位置，然后使用金相显微镜
印制电路信息 2021年6期2021-06-21
- 多巴胺改性聚苯醚基材的金属化
形成高质量的金属铜层，需要对其进行表面改性来调整表面性质。研究表明，多巴胺在多种有机/无机基材上均表现出良好的附着，且其分子中含有的邻苯二酚和伯胺基团可通过螯合作用吸附具有催化活性的金属离子。这种特性为材料的表面改性提供了一条新颖有效的修饰途径[15-18]。本文将化学蚀刻和多巴胺处理相结合对PPO基材进行表面改性，利用改性后基材表面引入的活性基团吸附活化液中的Ag+，再以吸附银层为催化种子层进行化学沉积制备出金属铜层。结构及性能测试分析表明，采用该技术在
电子科技 2021年7期2021-06-17
- 不同层厚比的铜/铝层状复合板剪切特性研究
合板的导电性随着铜层厚度的增加而提高。柴炎福等[7]研究了层厚比对镁/铝复合材料弯曲成型性能的影响，结果表明镁/铝复合板材整体的拉压不对称性能随着铝含量的增加而呈下降趋势。吴伟刚等[8]对不同层厚比的TA1/X80复合板进行了弯曲和拉伸实验，发现随着TA1、X80层厚比增加，复合板的抗拉强度、屈服强度、塑性、韧性、正弯强度、正弯挠度均呈线性降低趋势，背弯强度和背弯挠度线性增大。许多研究表明，层状复合板剪切后的断面形貌与单层板存在较大差异，复合板材的剪切断面
轻合金加工技术 2021年3期2021-05-13
- 立体镀金插头印制电路板的研制
绝缘层沉积上导电铜层研究通过何种方法使印制电路板的立体镀金插头部分的四个面及顶部绝缘层沉积上导电铜层，使导电铜层与绝缘基材融为一起，连接可靠。为实现这个目的，我们采用铣沉铜槽的方式，将一个一个镀金插头分割开来，暴露出镀金插头侧面的绝缘基材，使其在后续化学沉铜时沉积上铜层，变成完全被铜层包裹的镀金插头。2.2 镀金插头分割开来形成独立的镀金插头网络通过化学沉铜后，所有的立体镀金插头的导电铜层是互相相连的，因此必须要研究用何种加工方法将一个一个镀金插头分割开来
印制电路信息 2021年2期2021-03-11
- 基于HFSS的铜包钢绞线损耗电阻仿真计算∗
钢材，表面涂覆有铜层。采用ANSYS HFSS电磁软件对该铜包钢线缆的损耗电阻进行仿真计算。在仿真模型中，铜包钢绞线的模型按照其实际空间形状建立。图1 铜包钢线缆截面示意图2.1 模型建立1）模型长度线缆是一个特殊的传输和连接器件，它的使用长度和测试长度远远大于其横截面尺寸。在计算机仿真建模时，线缆离散模型的网格单元尺寸受横截面尺寸的约束，如果按照实际情况建模，那么离散模型将包含异常大量的单元数，这将直接导致计算时间和存储量极大增加。计算机内存是有限的，只
舰船电子工程 2020年12期2021-01-19
- 多层板孔内空洞缺陷的改善
背光不良，化学镀铜层不连续，后续电镀时有化学镀铜层位置在电流作用下电镀金属层会逐层包裹化学铜层，如图2所示。2.1.2 产生原因（主要从药水控制方面进行分析）（1）活化剂中钯离子含量不足，导致在活化的过程中无法形成足够的胶体钯沉积在基材表面，在后续沉铜过程中，缺少钯离子催化从而导致孔壁沉铜不良，引起孔内无铜不良。（2）活化缸循环系统存在漏气，缸体药水内渗入微小气泡，引起缸内胶体钯水解，使活化缸丧失活化功能，孔内无法满足沉积铜层的要求。（3）化学铜槽液pH值
印制电路信息 2020年9期2020-11-12
- 双C型定子横向磁通永磁电机的优化设计
，在转子内侧添加铜层来减小永磁体涡流损耗，并通过设置变量的方法计算出最佳的铜层厚度。1 电机模型的建立及仿真1.1 DSFCR-TFPMM有限元模型的建立图1给出了DSFCR-TFPMM的结构示意图，主要包括定子铁心、永磁体、转子叠片以及线圈绕组。电机的定子由两组相反方向放置的C型铁心构成，且同组的相邻定子之间间隔2倍极距，不同组的相邻定子间隔1倍的极距。转子叠片和永磁体组成电机的转子部分，安装在正对定子槽口处的两个转子盘上。位于两侧转子上正对的永磁体为一
微特电机 2020年6期2020-07-09
- 铜包铝排压铆螺母压铆工艺分析试验
铝排冲压面和背面铜层厚度相同约为0.7 mm。铜包铝排冲孔后，在正面即冲压面圆周会形成凹陷，背面较为平整。在冲孔时，首先冲压面层的铜层受到上模向下的挤压力，导致铜层在圆孔周围发生凹陷，挤压铝层；铝层受到凸模与凹模的剪切形成毛刺，背面铜层受到向下的拉力，孔周围铜层变薄直至断裂，形成冲压孔，且冲压面的平均孔径略大于背面[7]。这是由于冲孔模具的凸模和凹模之间存在配合间隙，凸模尺寸略小于凹模[8]。2.2 冲压面压铆和背面压铆对压铆螺母推出力大小的影响铜包铝排冲
机械研究与应用 2020年2期2020-05-21
- 可剥网状铜箔的制作及应用
和孔壁上形成第一铜层；在除孔环的部分上形成第一阻蚀层；在所述第一阻蚀层和所述孔壁上形成第二铜层；去除所述第一阻蚀层上的第二铜层；去除所述第一阻蚀层；由此，通过一次形成表面铜，多次形成孔铜，能够通过以第一阻蚀层的形成来控制减铜量，通过第一阻蚀层的蚀刻控制减铜的均匀性，有效保证了表面铜的厚度和均匀性；这种方法流程复杂、制造时间很长、成本也很高。1 原理发现观察切片的时候可以看到，在铜层之间总有一条细线（见图1）。图1 铜层之间存在的分界线这一条细线是两层铜之间
印制电路信息 2020年2期2020-03-11
- 表面钝化膜对0Cr17Ni4Cu4Nb不锈钢渗氮的影响
样表面进行镀铜，铜层厚度约为0.012mm。其中，9号、10号试样浸泡三氯化钛纯溶液；11号、12号试样浸泡三氯化钛与水比例为2:1的溶液；13号、14号试样浸泡三氯化钛与水比例为1:1的溶液，时间均为2h。（7）15号、16号试样浸泡三氯化钛与水比例为2:1的溶液；17号、18号试样浸泡三氯化钛与水比例为1:1的溶液，时间均为2h。（8）将以上处理过的1号～18号试样同炉渗氮处理，工艺参数为：560℃，保温30h，KN值2.18。2 试验结果与分析2.1
中国金属通报 2019年10期2019-11-27
- 铜包铝线的工艺性能研究
生产的铜包铝线其铜层与铝芯不能牢回结合，极易剥离或断裂，各项性能指标不能满足标准的要求，不仅浪费了宝贵的铜、铝金属材料，而且使用中极易造成安全事故，那还奢谈什么“以铝节铜”。我国铜包铝线的生产已有二十多年历史。多年来有关企业、院校及科研机构对铜包铝线的基础理论及生产工艺进行了深入研究和探讨，为提高铜包铝线的质量奠定了理论基础。本文通过分析这些研究成果，将其分别归纳到铜包铝线各项生产工序的操作工艺中，以便操作人员在铜包铝线基础理论的指导下，熟练掌握每个生产工
新材料产业 2019年8期2019-10-20
- 某型飞机液压柱塞泵柱塞磨损失效分析
伤严重，滑靴表面铜层严重变形、部分剥落。卡盘、压板具有明显受压磨损现象。1.2 宏观观察选取三根磨损严重的柱塞组件(编号A、B、C)检查，损伤的柱塞如图1。柱塞外径表面整体光亮，无明显划伤，在头、中、尾部分别存在三道摩擦痕迹，两端摩擦带颜色较深，中间摩擦带较光亮。图1损伤的柱塞滑靴端面镀层仍可见，其中的一个滑靴(A)端面铜层出现三分之一面积剥落，剥落集中在一侧，但中心部位完好；其余两件铜层基本完整，仅局部缺损；所有滑靴端面铜层表面有大量同心周向裂纹，越向外
西安航空学院学报 2019年1期2019-03-11
- 文献摘要（211）
尔文特性准确预测铜层厚度Kelvin Characterization to Accurately Predict Copper Thickness对PCB成品经过了电气连通性测试、热应力测试和显微剖切等，即使合格通过仍不能保证后续安装与使用不出问题。当孔内连接处于临界状态，就存在可靠性隐患。四线开尔文测试法是种低电阻测试技术，从微小的电阻差异可找出铜层空洞和铜层薄弱环节。四线开尔文测试能准确预测出镀通孔中铜层厚度，确定是否达到PCB铜层厚度最低要求。（B
印制电路信息 2019年8期2019-03-02
- IGCT驱动电路散热分析与研究
气以及PCB中的铜层传递到驱动电路部分，影响驱动电路的元器件的工作甚至导致其失效，电子元器件和PCB上组件的外部引脚产生热应力，应力集中的区域会因为疲劳而断裂，致使器件失效。热应力还会使PCB翘起变形，导致虚焊或者脱焊等情况发生。因此利用仿真软件对产品的散热进行设计非常重要。PCB热分析在国内外都有诸多研究者进行研究，在PCB温度预测方面，Musznicki P等人提出了PCB组件温度的半解析法，这种方法可以有效预测多热源PCB稳态情况下的最终温度[3]。
西安石油大学学报（自然科学版） 2018年6期2018-11-30
- 以铌+铜为复合中间层扩散焊接钛合金/不锈钢接头的组织与性能
锈钢(位置A)、铜层、铌层和钛合金(位置G)等4个部分以及不锈钢/铜(位置C)、铜/铌(位置D)、铌/钛合金(位置E)等3个界面；不锈钢基体的组织为奥氏体、马氏体和少量铁素体，晶粒比较粗大，但靠近不锈钢/铜界面处(位置B)的晶粒相对细小；铜层和铌层的厚度分别约为10.8，52.7 μm，均明显小于原始铜片和铌片的厚度，这与焊接过程中在温度和压力的作用下铜片和铌片产生的塑性变形有关，同时也与高温下铜、铌元素的扩散有关；钛合金基体的组织主要为魏氏组织，由等轴α
机械工程材料 2018年10期2018-10-19
- 高压轴向柱塞泵缸体铜层发黑探究
现，缸体配流球面铜层出现非正常发黑，如图1所示。图1 拆解图该产品的额定压力为350bar，额定转速为1800rpm，试验时均按额定工况进行测试，产品工况极为严苛。1 表面发黑原因分析经对发黑的铜层表面进行仔细观察分析，推断发黑层是铜层表面上的液压油由于受高温后碳化沉积所至。可能引起缸体铜层表面发黑的主要原因有以下三种：缸体与配流盘材料不匹配；缸体与配流盘的表面粗糙度和形状尺寸精度过低；缸体与配流盘间的压紧力系数不合理。现对以上列出可能引起发黑的原因逐一进
时代农机 2018年6期2018-08-23
- 导电聚合物用于微盲孔直接电镀工艺的常见问题与对策
为还原剂的化学镀铜层为底层。但甲醛毒性大，是一种致癌物质，并且含有铜离子、镍离子、钯离子和配位剂的化学镀铜废液难以处理。因此人们对非甲醛体系化学镀铜进行了大量研究，其中以次磷酸盐和乙醛酸代替甲醛的研究最多[1]，但出于成本等多方面的考虑，这些工艺并没有被大量应用于实际生产中。直接电镀利用了导电材料(如碳、钯、导电聚合物等)替代传统化学镀铜来实现孔导通化，目前已有部分被应用于PCB的孔导通化制程中。利用具有共轭结构的导电聚合物(如聚乙炔)来实现直接电镀的最大
电镀与涂饰 2018年8期2018-05-09
- 一种3层无芯基板制造过程及翘曲变形模拟和机理分析
化片等的绝缘层和铜层，通过半加成积层工艺实现高密度布线[3]。目前应用无芯基板面临的最大挑战之一就是翘曲问题[4]。翘曲和残余应力的数值大小取决于材料间热机械性能不匹配度、基板的三维尺寸与结构、固化条件、层压结构的非对称性、电路图案等[5]。有效减小翘曲会有助于改善无芯基板在生产过程中的稳定性与使用过程中的可靠性。在减小翘曲方面，研究者们做了许多工作。Kim[6]等提出了通过优化基板结构设计、在回流过程中加入导热夹具、降低积层绝缘材料与铜材料之间的CTE差
电子与封装 2017年12期2017-12-23
- 转速对铝铜层状复合板搅拌摩擦焊接接头组织性能的影响
032)转速对铝铜层状复合板搅拌摩擦焊接接头组织性能的影响乔 柯1， 王快社1， 王 文1， 吴 楠1， 李天麒1， 郭 韡2(1.西安建筑科技大学 冶金工程学院，西安 710055；2.中国重型机械研究院股份公司，西安 710032)采用搅拌摩擦焊接(FSW)对铝铜层状复合板进行焊接，研究转速对焊接接头组织性能的影响。结果表明：FSW接头在焊缝区域内铝铜金属呈层状分布；随着搅拌头转速的增大，焊核区(NZ)中铝与铜晶粒尺寸增大；转速为1180 r/min时
航空材料学报 2017年5期2017-10-16
- 功率模块铜线键合技术及其可靠性研究
。通过对芯片表面铜层厚度和热处理条件的研究发现：（1）采用三种不同的铜层厚度10μm、20μm、40μm进行Φ381 μm铜线键合试验，对键合点进行剪切力测试，得到如图8所示的数据。图8 不同铜层厚度下的Φ381 μm铜线键合点剪切力数据结果表明在铜层厚度从10 μm增加到20 μm时键合点强度增加明显，而从20 μm增加到40 μm时，键合强度增加不多，因此推论铜层厚度在30 μm左右能获得一个芯片制造过程经济性和高键合强度的平衡点。（2）芯片退火工艺会
电子与封装 2017年9期2017-09-21
- 通过非对称电极实现IPMC单向弯曲
3Ʊ 80 μm铜层；通过激光位移传感器对样品末端的位移进行测试，结果表明，在正弦电压信号的激励下，非对称电极的IPMC有单向弯曲的趋势，当镀铜层厚度达到3Ʊ 80 μm，即铜层厚度与铂层厚度之比达到2Ʊ 06时，IPMC正向最大位移与负向最大位移相差5倍，单向弯曲的趋势明显，且倾向于向更厚的铂铜复合镀层方向弯曲。IPMC；柔性材料；非对称电极；单向弯曲1 引言电活性聚合物具有特殊的机电耦合特性，在电场刺激下能够产生一定的变形，离子聚合物⁃金属复合材料（I
载人航天 2017年4期2017-08-17
- 钕铁硼器件表面电沉积铜层及性能
硼器件表面电沉积铜层及性能李 悦，朱立群，李卫平，刘慧丛，南海洋(北京航空航天大学 材料科学与工程学院，北京 100191)针对钕铁硼器件现有Ni/Cu/Ni镀层防护体系存在的磁性能衰减问题，用碱性HEDP络合剂镀液在钕铁硼磁体表面直接电沉积铜层，并在其上电镀镍，构成Cu/Ni镀层防护体系代替通常的Ni/Cu/Ni镀层体系。通过电化学测试研究镀铜液中HEDP络合剂浓度对铜沉积过程的影响；应用SEM，XRD，TEM对铜层微观形貌进行了表征；分别用热震实验和热
材料工程 2017年6期2017-06-22
- 小体积LED调光电源用电感研制
。（二）印刷散热铜层的新型小体积LED调光电源设计上面的常规电感结构及散热分析可知，电感温升高是因为电感产生的大量热量只能通过空气散热，这样的散热途径及热阻都不利于热量快速散发出去。因此，我们进行了如图2所示的新型电感散热结构及安装方式。为了解决电感散热问题，结构设计时，我们在电感外层增加了一定厚度的导热铜皮。另外，在PCB设计中，专门在PCB上层增加印刷一块大面积散热用低温固化覆铜。元件安装时，电感上的铜皮和线路板上大面积覆铜刚好连接在一起。这样，就使电
科学与财富 2017年9期2017-06-09
- 异步起动表面-内置式永磁转子同步电机特性分析及优化
转磁场和转子起动铜层间的相互作用产生异步起动转矩。采用解析和有限元法相结合的方法对LSSIPMSM进行性能分析及关键参数优化，研究了起动铜层厚度、永磁体厚度等参数对起动性能和同步运行性能的影响，从而确定最优的铜层厚度和永磁体厚度。建立LSSIPMSM的电磁场有限元模型，分析LSSIPMSM在永磁体不同退磁状况下的起动性能和同步运行性能，并通过三维温度场有限元模型分析了不同退磁状况下的温度场分布。通过仿真结果的对比分析，验证了LSSIPMSM具有较好的动态性
电工技术学报 2017年9期2017-05-16
- 两自由度直驱感应电机静态耦合效应分析
供电、气隙厚度、铜层厚度等对静态耦合效应的影响。建立3D有限元耦合模型，分析静态耦合效应在旋转定子中产生的感应电流及在动子上产生的感应转矩，结果表明：恒压频比条件下，静态耦合效应随着直线定子电源频率增加而增强；随着气隙厚度的增大而增强，随着铜层厚度的增大而减弱，对两自由度直驱感应电机的优化设计及进一步研究具有一定的参考价值。两自由度电机;耦合效应;3D有限元法;直线定子供电;气隙厚度;铜层厚度0 引 言随着科技的发展，无中间传动机构的两自由度驱动装置在各工
微特电机 2016年8期2016-11-26
- 低温等离子体接枝改性聚四氟乙烯薄膜表面无钯化学镀铜
）评估结果表明，铜层与PTFE薄膜粘结牢固，3M胶带未能够将铜层与PTFE薄膜分离开；电性能测试结果表明，PTFE-g-PAAc-Cu的表面电阻（Rs）降至1.27×10-2Ω/sq，电阻率降至50.1 μΩ·cm，其导电性由绝缘体提高到导体水平（导体的电阻率范围为1～103μΩ·cm），有望在柔性覆铜板领域获得应用。聚四氟乙烯薄膜，低温等离子体，接枝改性，丙烯酸，化学镀铜CLC TL13随着电子技术的高速发展，高性能柔性覆铜板的需求增长趋势显著。聚四氟乙
辐射研究与辐射工艺学报 2016年4期2016-09-12
- 铜包铝母线的载流性能研究
）试验研究了不同铜层体积比的铜包铝母线的稳态载流量。研究结果表明，当铜层体积比由零增大至20%左右时，铜包铝母线的稳态载流量显著增大；铜层体积比继续增大时，铜包铝母线的稳态载流量缓慢增大。铜包铝母线的稳态载流量随母线宽度和厚度的增加而增大，其变化为线性的。宽厚比大的铜包铝母线因其具有较大的散热表面而表现出更大的载流能力。铜包铝母线；载流性能；铜层体积比；宽厚比0 引言铜包铝母线是除铜母线和铝母线之外的一种大截面复合导体，其典型结构是铝芯为基体，铜层完全包覆
电线电缆 2016年2期2016-09-09
- 基于MagNet的磁力耦合调速器磁路机构的参数优化
隙大小、磁极数、铜层厚度、轭铁厚度等关键因素进行优化设计。（1）初始条件。图1所示为所分析的磁力耦合调速器的磁路机构的实体模型结构。初始条件为：永磁体材料为牌号N40的钕铁硼，厚度定为8mm、长度为110mm，永磁转子的外径为248mm；铜层材料为紫铜，铜层深度为110mm。拟对导体转子与永磁转子之间的空气间隙（即气隙）、磁极数和铜层厚度等磁路参数进行优化设计。为了便于分析，做如下假设：不考虑端部漏磁，认为传动轴是不导磁的；忽略铜层和永磁体的弹性变形，运行
现代制造技术与装备 2016年1期2016-08-23
- 铜包铝线特性对铜包铝电缆使用性能的影响
性能；冶金结合；铜层体积比；连接特性0 引 言铜包铝线是由纯铜带包覆铝杆后经铜带纵缝焊接、坯料拉拔及退火等工序制成。铜和铝的不同性能，对铜包铝线的结构参数、力学性能、电学性能、物理性能、化学性能等将产生很大影响，从而影响到铜包铝电缆的安装和使用，因此受到生产企业及用户的普遍关注。表1列出了铜包铝线及纯铜线、纯铝线的主要特性参数。本文将根据已取得的试验研究成果，论述这些特性参数对铜包铝电缆使用性能的影响，以提高铜包铝电缆产品的质量和使用效果。1 铜包铝线的铜
电线电缆 2016年6期2016-03-01
- 带显示屏的汽车电子控制模块LED热管理
电路板（PCB）铜层厚度，增加LED的铜垫尺寸，采用高导热性的覆盖在基座上的塑料后盖，以及LED的散热孔和外壳的通气孔，可降低LED的工作温度。为提高结温预测的准确性，建立LED模型，将基于热管理的联合解决方案用于减少LED工作时的热量。FloTHERM™9.2版本是用来执行共轭传热分析，预测LED和电子元件的温度。PCB模型是一个具有正交热传导性的单一模块，其基于铜层数量、每个铜层厚度和覆盖率。对LED来说，热传导和铜垫用显式建模，建成长方体的设备模型。
汽车文摘 2015年3期2015-12-11
- 刚挠结合板激光揭盖损伤挠性板的研究和改善
表明激光揭盖保护铜层的留铜线被击穿或出现偏移，导致不良问题发生，如图2和图3所示。图2 激光击穿留铜线切片图3 留铜线偏移切片2.2激光揭盖偏移的影响因素分析针对激光切割偏移问题进行分析如图4所示。通过分析确认，确定导致不良的主要原因是板材涨缩、激光能量异常。图4 分析鱼骨图（1）板材涨缩：刚挠结合板制作过程中，刚性板保护铜层不是线路图层，板边没有工艺边，也没有进行涨缩补偿，挠性板部分则按刚挠结合板涨缩补偿规范进行制作，导致压合后刚性板保护铜层与整板涨缩不
印制电路信息 2015年9期2015-09-12
- 凹印版辊镀铜和重新制作工艺
行镀铜处理，这个铜层是雕刻图像的工作面（当前国内市场广泛使用电子雕刻和激光雕刻），印刷版辊的镀铜处理以及版辊重新制作的工序，对企业的降本增效有着重要的作用。凹印版辊镀铜工艺方法凹印版辊镀铜：版辊制作的工艺流程：金工滚筒→检验→发配滚筒→滚筒前处理→预镀镍→打磨清洗→镀铜→车磨。镀镍主要使铜层和辊芯能够很好地接合；镀铜不但要掩盖辊的缺陷，而且要对下道工序——雕刻展示最好的工作面，铜呈粉红色，质柔软，具有良好的延展性。凹印版辊镀铜非常重要，镀铜过程控制非常严密
今日印刷 2015年6期2015-09-09
- 某型滑轨组件焊接工艺研究
0号碳钢板→电镀铜层→烧结铜层→涂覆自润滑涂层（嵌入铜层工艺）；图4 各层材料之间的连接Fig.4 Joints of each layer图5 18Cr2Ni4WA结构钢与10号碳钢的连接Fig.5 Joint of structural steel 18Cr2Ni4WA and 10# carbon steel方案2：（1）18Cr2Ni4WA 钢基体成形→（2）复合成形件（自润滑轴承衬板）：10号碳钢板→电镀铜层→烧结铜层→涂覆自润滑涂层（嵌入铜层工
航空制造技术 2015年11期2015-05-31
- 选购和使用铜包铝导体线缆的几个问题
“铜套铝”，而是铜层与铝芯界面上的铜、铝原子在加工过程中依靠原子间的引力及相互扩散实现冶金结合而形成一个整体。这是保证导体在使用过程中具有单一特性的前提，是对铜包铝线质量最基本的要求。铜包铝线的生产方法有多种，国内最常用的生产方法是包覆焊接－拉拔法。包覆焊接后的铜包铝线坯要经过多道次拉拔，使界面上的铜、铝原子逐渐靠近。当两者的间距达到原子间引力所能作用的范围时，便依靠原子间键合力使界面上的铜与铝原子牢固地结合在一起。拉拔后的铜包铝线硬度很高，塑性较差。为了
电线电缆 2015年4期2015-02-18
- 高炉用铜-钢复合冷却壁传热及力学性能分析
力耦合方法研究了铜层厚度和冷却水道间距对铜-钢复合冷却壁温度及应力分布的影响.以1∶1比例铜-钢复合冷却壁进行了热态试验，测试了铜-钢复合冷却壁温度分布，计算了热态试验条件下铜-钢复合冷却壁的温度分布，计算结果与试验结果基本吻合.计算结果显示，铜-钢复合冷却壁铜层厚度增加，壁体最高温度和最大等效应力减少，铜层厚度上限值为70 mm；冷却水道间距减少可以降低壁体最高温度和最大等效应力，当冷却水道间距小于220 mm时，减少冷却水道间距对降低壁体最高温度和最大
材料与冶金学报 2014年4期2014-12-20
- 铜包铝母线的性能研究及制备技术分析
种以铝芯为基体，铜层完全包覆在铝芯表面的双金属复合材料。铜包铝母线作为铜母线的替代材料，主要利用了铝基体的导电性能以及表面铜层优良的散热性能，而且其端部连接与铜母线类似，在开关柜、母线槽等设备中作为载流导体使用。在我国“以铝节铜”的发展背景下，特别是近年来，在铜资源紧缺以及铜价高企的情况下，铜包铝母线在电工领域的用量呈现出较快增长趋势。本文对铜包铝母线机械性能、电气性能及界面结合性能等关键技术指标的影响因素进行了分析，介绍当前国内铜包铝母线的几种制备方法及
电线电缆 2014年4期2014-09-28
- 双面印制电路的印刷、吸附、催化加成法制备工艺
镀铜的反应，导致铜层可以不断增厚。镀铜时间与导电线路方阻和厚度的关系见图3。铜层的电阻率为铜层的方阻乘以铜层的厚度，这一数据可从图3中得到：镀铜时间15 min之前，电阻率较大，原因是铜层还没有完整的覆盖表面；30 min之后，电阻率达到较稳定的数值，90 min时可达到1.73 mΩ·cm，与纯铜的电阻率（1.72 mΩ·cm）基本一致。可实际上，化学镀铜得到的铜层当中含有较多的氢气，这些氢气形成一系列的微孔，导致铜层的电阻率一般在1.9 mΩ·cm以上
印制电路信息 2014年7期2014-07-31
- 1064nm和355nm激光扫描刻蚀覆铜板工艺及质量研究
度、扫描速率以及铜层厚度对刻蚀质量的影响，在完全去除覆铜板表面铜箔的条件下，将基板的损伤和炭化可能降到最低。同时，以实验结果为依据，对比分析了红外激光和紫外激光刻蚀覆铜板材料的作用机理。1 实验方法及内容1.1 实验设备实验中所用设备为实验室自主研制的3维微加工设备，通过2维振镜控制光斑的移动，z轴采用伺服电机精确控制焦平面高度，系统结构示意图如图1所示。为对比研究不同波长激光作用下的实验结果，分别选用了IPG公司YLP系列的1064nm 50W光纤激光器
激光技术 2014年4期2014-07-13
- 用金相显微镜测量双金属线铜层及镀层厚度
微镜测量双金属线铜层及镀层厚度刘振虎， 戴雅康（大连通发复合线缆科技发展有限公司，辽宁大连116600）阐述了在金相显微镜中测量双金属线铜层及镀层厚度的方法。介绍了金相显微镜的选用、测量装置的组成、测微尺的标定及测量方法、待检试样的制备技术以及影响测量精度的因素。双金属线；铜层厚度；镀层厚度；金相显微镜；测量0 引 言铜包铝线和铜包钢线等双金属线材中的铜层厚度及表面镀锡或镀银后的镀层厚度，是产品重要的质量指标和经济指标。一般要求在产品出厂时或用户验收时对铜
电线电缆 2014年6期2014-07-02
- 电沉积铅电极的制备及用于电还原CO2制甲酸
泡模板法沉积多孔铜层，再以多孔铜层为基质电沉积铅．X射线衍射(XRD)结果表明铅为立方结构，扫描电镜(SEM)显示四方柱状铅粒均匀沉积在多孔铜层的孔壁上，呈现三维多孔形貌．电沉积铅电极用于CO2电还原反应，循环伏安(CV)测试结果表明，其比普通铅片电极具有更正的起峰电位和更高的电流密度．在施加电位为-1.7,V (相对饱和甘汞电极)、KHCO3电解液浓度为0.3,mol/L时，生成甲酸的最高电流效率达到92%．对CO2电还原过程影响因素的研究表明：在低电流
天津大学学报(自然科学与工程技术版) 2014年7期2014-06-05
- 电子线路板微沟槽脉冲镀铜填充工艺的研究
量显微镜观察填充铜层的宏观形貌，并测定表面平整度。采用JSM-6010型扫描电镜观察镀铜层的显微形貌。2 填充效果脉冲镀铜填充后，电子线路板微沟槽底面的宏观形貌，如图2所示。观察发现：微沟槽底面几乎全部覆盖镀铜层，连续性较好，仅局部微小区域因漏镀而出现空缺。这可能是因为电镀铜过程中析出的少量氢气泡黏附于槽壁，未能及时逸离，随镀铜层增厚被包覆挤压导致破裂形成空缺。总体而言，脉冲镀铜的均镀效果优良，并且镀层与基底结合较好。图2 脉冲镀铜填充后的宏观形貌图3和图
电镀与环保 2014年2期2014-01-29
- IGBT模块回流焊工艺中预翘曲铜基板的研究
m铜基板上，再将铜层的厚度为0.3 mm，陶瓷层(96%Al2O3)的厚度为0.38 mm的DBC贴装在焊料层的上表面，其中焊料层的长宽与DBC上下铜层的长宽一致。最后将这个封装结构放入回流炉的加热板上。图2 铜基板、DBC和焊料层尺寸大小(mm)回流焊技术在电子制造领域并不陌生，回流焊工艺中封装结构首先被预热到一定的温度，然后保温一段时间，在被加热到高于焊料熔点20～30℃，最后再迅速冷却。采用的焊膏为已经被广泛应用于功率电子的封装中 96.5Sn3.0
中国电子科学研究院学报 2013年6期2013-11-10
- Altium将原生3D PCB的ECAD与MCAD集成提升到新高度
输中包含了PCB铜层的信息，SolidWorks中的设计能够作为许多先进的机械CAD操作的起始点(例如热模拟)。针对Altium Designer的IDF ModelerDesktop EDA针对Altium Designer提供的先进的IDF Modeler应用程序允许原生3D PCB设计系统用户以业界标准的IDF文件格式导入和导出丰富完整的3D PCB模型。结合为目标MCAD设计工具配套提供的Desktop EDA插件，设计团队同时拥有了完整的同步功能
电子技术应用 2013年9期2013-03-27
- 适用于双金属线材的组合式连续拉丝生产线
铝线或铜包铜线的铜层很薄，要求在拉丝过程中不能将铜层拉破，产生漏铝或漏钢缺陷。标准［1，2］规定的铜包铝线和铜包钢线的铜层最薄厚度列于表1。表1 产品标准规定的双金属线铜层的最薄厚度对于如此薄的铜层，在拉拔过程中要使铜层不产生异常磨损而拉破，要求拉丝机在结构上应能做到:①减小每一道拉丝模的截面压缩比，或将每一道次的拉拔模用孔径逐渐减小的多模来代替，以免线材在模具中产生较大的接触磨损;②使线材紧密缠绕在大盘上，两者不产生相互滑动，以减少滑动磨损;③选择适合双
电线电缆 2012年2期2012-09-28
- 薄板开V槽工艺浅谈
影阻焊层；半蚀刻铜层1 前言电子产品产业化发展日新月异，促使线路板产量递增神速，因此，为了提高生产效率及控制成本，企业都会采用拼板方式进行生产，此方式带来的加工便利与材料有效利用实现成本控制的效果是显而易见的，但拼板连片之间在插上元器件完成装配之后仍然是要实现分板成独立单元，所以，线路板生产企业在出货前就要完成分板的辅助工作，常见辅助分板方式有三种，如下：（1）V-cut，字意为楔形掏槽，又称为V槽，在线路板上下对应各开一个“V”形状楔槽，深度一般为1/3
印制电路信息 2012年1期2012-05-31
- 准二维二元混合颗粒动态循环反转分层的体积效应*
果状态确定时，即铜层中几乎没有氧化铝颗粒时(接着我们在f=40 Hz和Γ=6.6的振动条件下系统地测量了在铜与氧化铝颗粒体积比始终保持为1∶1不变的条件下，总体积从3.6 mL增加至6.8 mL，周期与不同的颗粒总体积之间的相互关系.图3显示了改变颗粒总体积情况下的周期时间曲线.图中每个数据点是观测15个循环周期的平均值.其中实线为周期τ的时间曲线，可以看出曲线表现为单调上升，并呈现出一定的非线性.图中虚线是氧化铝颗粒突破铜层的一瞬间(如图2(c))至下一
物理学报 2011年2期2011-10-23
- 浅谈铜浆的丝网印刷中存在的问题和解决对策
薄膜开关制作中，铜层（导线）的质量至关重要，它是电子产品正常和稳定使用的重要保证。因此，企业界的普遍重视在制作中怎样提高铜导线的质量，铜层断裂的原因和防治铜导线断裂（裂缝）的解决措施将会在本文中被一一分析。铜层断裂的主要原因铜浆印制和使用中铜导线产生断裂或裂隙的现象叫铜层断裂，从而导致导线不通或电阻增大。在薄膜开关使用中，若铜层导线阻值超大或开路就有可能是导致多个按键同时不灵，这种原因就是铜层导线出现断裂或裂缝引起的，当然也有可能是接触不良造成的。铜浆在薄
网印工业 2011年7期2011-08-29