文献摘要（211）

挠性电路中微导通孔

Micro Vias on Flex Circuits

印制板的盘上孔（Via inn-Pad）是一种设计策略，可提高布线密度，而对于挠性和刚挠结合PCB有其特殊性，PCB要弯曲变形会影响到导通孔的可靠性。对于导通孔实行填充堵塞，若采取树脂或导电胶塞孔，则塞孔后表面磨平难以进行，以采取电镀铜填孔为好。刚挠结合PCB的导通孔可以按照刚性板法则进行。有关盘上堆叠孔可靠性没有导通孔交叉设计好，因此尽量采取交叉结构。

（By Nick Koop，PCD&F，2019/06，共2页）

拉伸电子：形状要素创新推动新市场机遇

Stretching Electronics: The Form Factor Innovation Driving New Market Opportunities

介绍IDTechEx报告“可伸缩和保形电子2019-2029”提供的信息。可伸缩电子产品与可穿戴电子产品密切相关，已经出现了创新和商业发展的浪潮。围绕可拉伸电子产品的新研发浪潮，包括探索新的材料，特别是导电油墨和基板，以及实现可拉伸性设计方法，基板上的可印刷导电元件。在可伸缩电子产品的不同领域中，最具商业势头的领域可能是模型电子产品，这是把二维板材进行热成型到三维零件模型系统。

（By IDTechEx，pcb007.com，2019/6/26，共2页）

产品可靠性的关键

The Key to Product Reliability

造成高频印制电路板过早的故障通常是设计不佳或制造不合格,确保产品可靠性的关键在于设计阶段。基板选择最合适的介电材料是建立可靠产品的重要因素之一，介电材料的电性能可以用Dk和Df来描述; 线路的阻抗非常重要，不匹配的阻抗会导致传输信号质量降低; 配电网络（PDN）设计是为达到一个稳定的电源，以及通过电磁兼容性（EMC）。

（By Barry Olney，PCB Design，2019/6，共6页）

玻璃布编织效果的实用评价

Practical Evaluations of Glass Weave Effect

本文研究玻璃纤维布对印制电路板电气性能的影响。层压板内玻璃纤维布用于改善机械性能，但会提高层压板的介电常数。玻璃纤维布是网状编织，在层压板内玻璃布开孔点、纤维线、纤维线交叉点这些不同位置的Dk有差别的，板面导体线宽大的比线细的受影响小些。另外，树脂含陶瓷填充料的玻璃布层压板比不含填充料的Dk差异要小。因此，毫米波频率下使用的层压板要考虑到玻璃布引起的不同位置点Dk差异。

（By John Coonrod，PCB Design，2019/05，共3页）

106和1067玻璃纤维布有什么区别？

What’s the Difference Between 106 and 1067 Glass ?

覆铜箔层压板（CCL）用的玻璃纤维布106#和1067#高度相似，但两者又是不同的，1067是106织物的扩展。在IPC-4412B标准中列有106和1067两种玻纤布规格，线径、厚度和重量不同，同一型号的玻纤布由于供应商的不同规格值又有差异。现在人们没有跟踪玻璃的来源，忽视了玻纤布差异。

（By Bill Hargin，PCD&F，2019/06，共3页）

技术上适当的材料选择是成功的关键

Technically Appropriate Material Choices Are Key to Success

设计一开始就应该考虑材料的选择，及早选定基材有利于确保获得材料供应。高速电路相当于一个电磁场，能量存在于线路间介质材料中，材料的参数也会影响到电路性能，涉及到阻抗匹配与信号串扰而导致信号完整性问题。还有基材编织物结构关系到Dk一致性，树脂的玻璃化温度（Tg）和热分解温度（Td）、热膨胀系数（CTE）关系到基材耐热性和稳定性。另外铜箔粗糙度关系到与基材结合力和趋肤效应。设计必须确保材料符合电路性能。

（By Nolan Johnson，PCB magazine，2019/6，共4页）

以开尔文特性准确预测铜层厚度

Kelvin Characterization to Accurately Predict Copper Thickness

对PCB成品经过了电气连通性测试、热应力测试和显微剖切等，即使合格通过仍不能保证后续安装与使用不出问题。当孔内连接处于临界状态，就存在可靠性隐患。四线开尔文测试法是种低电阻测试技术，从微小的电阻差异可找出铜层空洞和铜层薄弱环节。四线开尔文测试能准确预测出镀通孔中铜层厚度，确定是否达到PCB铜层厚度最低要求。

（By Brandon Shaerrieb，PCB magazine，2019/6，共6页）